KR20140116662A - 이차전지 연결용 회로기판 - Google Patents

이차전지 연결용 회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20140116662A
KR20140116662A KR20130031507A KR20130031507A KR20140116662A KR 20140116662 A KR20140116662 A KR 20140116662A KR 20130031507 A KR20130031507 A KR 20130031507A KR 20130031507 A KR20130031507 A KR 20130031507A KR 20140116662 A KR20140116662 A KR 20140116662A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
pad
conductive layer
insulating layer
circuit board
Prior art date
Application number
KR20130031507A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102040194B1 (ko
Inventor
김형신
최지연
이석봉
이상주
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020130031507A priority Critical patent/KR102040194B1/ko
Priority to US14/225,098 priority patent/US20140285990A1/en
Publication of KR20140116662A publication Critical patent/KR20140116662A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102040194B1 publication Critical patent/KR102040194B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 이차전지 연결용 회로기판에 관한 것으로, 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 상에 위치되는 도전층, 및 상기 도전층 상에 위치되되 적어도 두 개의 영역으로 구분되는 패드층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 패드층보다 넓은 면적을 가지는 것을 특징으로 하며, 도전층이 패드층보다 넓은 면적을 가짐으로써 소형화를 구현하면서도 안전성이 향상되는 이차전지 연결용 회로기판을 제공한다.

Description

이차전지 연결용 회로기판{Circuit board for connecting secondary battery}
본 발명은 이차전지 연결용 회로기판에 관한 것이다.
최근, 휴대용 전자 기기의 전원으로 이차전지가 다양하게 사용되고 있다. 또한, 휴대용 전자 기기가 다양한 분야에서 사용되면서, 이에 따라 이차전지에 대한 수요가 급증하고 있다. 이러한 이차전지는 충전, 방전하여 복수 회 사용이 가능하고, 이에 따라 경제적 및 환경적으로도 효과적이므로 그 사용이 장려되고 있다.
또한, 전자 기기에 대한 소형화, 경량화가 요구되면서, 이차전지에 대하여도 소형화, 경량화가 요구되고 있다. 그러나, 이차전지 내부에 리튬 등과 같은 반응성이 큰 물질이 구비되어 있으므로, 안전성을 이유로 소형화 및 경량화시키는데 제약이 되어 왔다. 이에 따라, 이차전지의 안전성을 향상시키면서 동시에 소형화 및 경량화가 가능한 이차전지를 개발하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
한편, 이와 같은 이차전지는 안전성을 향상시키거나 외부기기와 연결하기 위하여 회로기판을 포함할 수 있는데, 이러한 회로기판의 크기도 소형화되어야 하며 소형화되면서도 안전성이 확보되어야 한다. 또한, 회로기판은 이차전지 내부에 구비될 수도 있으므로 설계에 용이성이 확보되어야 한다.
본 발명은 소형화를 구현하면서도 안전성이 확보되는 이차전지 연결용 회로기판을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 설계에 편의를 제공하는 이차전지 연결용 회로기판을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판은, 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면 상에 위치되는 도전층, 및 상기 도전층 상에 위치되되 적어도 두 개의 영역으로 구분되는 패드층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 패드층보다 넓은 면적을 가질 수 있다.
여기서, 상기 도전층은 서로 이격된 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 상에 각각 상기 패드층이 위치될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전층 상에 위치된 패드층과 상기 제2 도전층 상에 위치된 패드층은 서로 다른 극성을 가질 수 있다.
또한, 상기 도전층 상에 위치되어 상기 패드층을 적어도 두 개의 영역으로 구분하는 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 절연층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고 상기 도전층은 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 위치하며, 상기 제1 절연층의 제2 영역에 위치된 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 절연층의 상부 높이는 상기 패드층의 상부 높이보다 높을 수 있다.
또한, 상기 제2 절연층과 상기 제3 절연층의 상부 높이는 동일할 수 있다.
또한, 상기 제2 절연층과 상기 제3 절연층은 동일한 물질로 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2 절연층 및 상기 제3 절연층은 포토솔더레지스트일 수 있다.
또한, 상기 패드층은 서로 구분되어 이격된 제1 패드층 및 제2 패드층을 포함하고, 상기 제1 패드층과 상기 제2 패드층은 장변을 기준으로 서로 각도를 이룰 수 있다.
또한, 상기 도전층은 절곡된 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 도전층은 삼각형 또는 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 패드층은 니켈 또는 금을 포함할 수 있다.
또한, 상기 패드층에는 와이어 또는 커넥터가 납땜될 수 있다.
또한, 상기 제1 절연층의 타면에 위치되는 전자소자를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 이차전지 연결용 회로기판에 따르면, 패드층과 도전층을 전자소자와 서로 다른 절연층의 평면에 위치시킴으로써 이차전지 연결용 회로기판의 소형화를 구현하면서도, 도전층을 패드층보다 넓은 면적을 갖도록 구성하여 전자소자의 손상을 방지하여 이차전지 연결용 회로기판의 안전성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 도전층을 절곡하거나 삼각형, 사다리꼴 형상으로 구현하고 패드층을 도전층 상에서 이격시킴으로써, 와이어의 연결 방향을 둘 이상으로 구현하여 이차전지의 설계에 편의를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판의 평면도이ㄷ다.
도 2는 도 1에 도시한 A-A' 선에 따른 이차전지 연결용 회로기판의 단면도다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판과 비교하기 위한 회로기판의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 회로기판의 B-B' 선에 따른 회로기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판과 비교하기 위한 또 다른 회로기판의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 C-C' 선에 따른 회로기판의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 1에 도시한 이차전지 연결용 회로기판에 와이어가 연결된 모습을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판의 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시한 D-D' 선에 따른 이차전지 연결용 회로기판의 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판의 평면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 A-A' 선에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 단면도다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)에 대해 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 이차전지 연결용 회로기판(100a)은 제1 절연층(110), 제1 절연층(110)의 일면에 위치한 도전층(120), 도전층(120) 상에 위치되는 패드층(130)을 포함할 수 있다.
제1 절연층(110)은 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 기초가 되는 부재로서, 전기적 절연의 성질을 갖는다.
여기서, 제1 절연층(110)은 일면과 일면에 반대되는 타면을 가질 수 있으며, 제1 절연층(110)의 일면에는 도전층(120)이 위치될 수 있고 타면에는 전자소자(140)가 위치될 수 있다. 또한, 제1 절연층(110)의 일면은 제1 영역(111)과 제2 영역(112)을 포함할 수 있으며, 제1 영역(111)에는 도전층(120)이 위치되고 제2 영역(112)에는 도전층(120)이 위치되지 않을 수 있다.
또한, 제1 절연층(110)은 예를 들어, FR4와 같은 절연물질로 구성될 수 있다.
도전층(120)은 제1 절연층(110)의 일면 상에 위치되는 부재로서, 전기적 도전의 성질을 가질 수 있다.
여기서, 도전층(120)은 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 회로패턴의 일부일 수 있으며, 도전층(120) 상의 패드층(130)과 다른 회로패턴을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 도전층(120)은 제1 절연층(110)의 타면에 위치된 전자소자(140)와 다른 회로패턴을 통해 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
한편, 도전층(120)은 적어도 두 영역으로 구분되어 있을 수 있으며, 예를 들어 제1 도전층(121)과 제2 도전층(122)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 도전층(121)과 제2 도전층(122)은 전기적으로 다른 극성을 갖도록 구현될 수 있는데, 예를 들어 제1 도전층(121)은 베어셀의 양극단자와 연결되어 양극을 띠고 제2 도전층(122)은 베어셀의 음극단자와 연결되어 음극을 띨 수 있다.
또한, 도전층(120)은 절곡된 형상을 가질 수 있으며, 예를 들어 제1 도전층(121)은 'ㄱ' 형상을 가지고 제2 도전층(122)은 이와 상하 대칭 형태인 'ㄴ' 형상을 가질 수 있다. 또한, 도전층(120)은 전기적 도전 성질을 가지고 열전도성이 뛰어난 금속으로서 예를 들어 구리로 구성될 수 있다. 따라서, 도전층(120)은 전체적으로 사선방향으로 이격된 형태의 'ㅁ' 형상을 가질 수 있다.
패드층(130)은 도전층(120) 상에 위치되는 부재로서 적어도 두 영역으로 구분되어 형성될 수 있다.
여기서, 패드층(130)은 제1 도전층(121) 상에 위치된 패드층(130)과 제2 도전층(122) 상에 위치된 패드층(130)을 포함하며, 하나의 도전층(120) 상에서 두 영역으로 구분될 수 있다. 즉, 각각의 도전층(120) 상에는 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)이 서로 이격된 형태로 구분되어 형성될 수 있다. 한편, 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 도전층(120)이 절곡된 주변에서 이격될 수 있다. 따라서, 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 도 1에 도시한 바와 같이 장변을 기준으로 서로 각도를 이루는, 즉 수직한 형태를 이룰 수 있다. 물론 이에 국한되는 것은 아니고, 사선의 형태로 구분되는 경우도 가능하다 할 것이다.
또한, 각각의 도전층(120) 상에 형성된 패드층(130)은 서로 다른 극성을 가질 수 있는데, 예를 들어 제1 도전층(121) 상에 형성된 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 양극 극성을 갖고 제2 도전층(122) 상에 형성된 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 음극 극성을 가질 수 있다. 이때, 하나의 도전층(120) 상에 위치된 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 동일한 극성을 가질 수 있는데, 하부의 동일한 도전층(120)을 통해 전기적으로 연결되어 있기 때문일 수 있다.
또한, 패드층(130)은 직접 외부기기의 와이어나 커넥터가 납땜될 수 있으므로 납땜에 적합하면서 전기전도성이 우수한 금속, 예를 들어 니켈이나 금을 포함할 수 있다. 이때, 패드층(130)은 반드시 1개의 층으로 이루어지는 것은 아니고 다수의 층을 이룰 수 있으며, 예를 들어 2층으로 구성되어 하나의 층은 니켈을 포함하고 다른 층은 금을 포함하는 경우도 가능하다 할 것이다.
한편, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 도전층(120)은 도전층(120) 상에 형성된 패드층(130)에 비해 넓은 면적을 갖는 것을 확인할 수 있다. 이는 패드층(130)이 도전층(120) 상에서 이격된 형태로 형성되기 때문으로서 종래의 문제점을 해결할 수 있는 구조로 볼 수 있다. 이하, 이를 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)과 비교하기 위한 회로기판(10)의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시한 회로기판(10)의 B-B' 선에 따른 회로기판(10)의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)과 비교하기 위한 또 다른 회로기판(20)의 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시한 C-C' 선에 따른 회로기판(20)의 단면도이며, 도 7 및 도 8은 도 1에 도시한 이차전지 연결용 회로기판(100a)에 와이어(170)가 연결된 모습을 도시한 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)과 비교해 보기로 한다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같은 회로기판(10)의 경우 패드부(12)와 전자소자(14)가 절연층(11)의 동일한 평면 상에 위치될 수 있고 패드부(12)에 와이어(13)가 연결될 수 있다. 이때, 전자소자(14)는 일정한 크기를 가지고 있으므로 패드부(12)와 전자소자(14)가 동일한 평면에 위치하는 경우 회로기판(10)의 크기가 커질 수밖에 없다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 패드부(22)와 전자소자(24)를 절연층(21)의 서로 다른 평면에 위치시키는 경우를 고려할 수 있다. 그러나, 이러한 경우 패드부(22)에 와이어(23)를 납땜할 때 그 열이 그대로 전자소자(24)로 전달되어 전자소자(24)의 손상을 야기할 수 있다. 또한, 도 3 내지 도 6에 도시된 회로기판(10, 20)의 경우 모두 패드부(12, 22)가 어느 일 방향으로만 형성되어 있기 때문에, 와이어(13, 23)를 무조건 그 방향으로만 접근시켜야 하는 불편함이 있다.
그러나, 본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 경우 도전층(120)과 패드층(130)을 전자소자(140)와 다른 평면에 위치시킴으로써 이차전지 연결용 회로기판(100a)의 소형화를 구현하면서도 전자소자(140)에 전달되는 열을 최소화할 수 있다. 구체적으로, 도 2와 도 7을 참조하여 살펴보면 제1 패드층(131) 및 제2 패드층(132) 중 어느 하나에 와이어(170)가 연결되는 경우 와이어(170)의 납땜에 따른 열은 패드층(130)보다 넓은 면적을 갖는 도전층(120)을 통해 넓게 분산되어 전자소자(140)에 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이 제1 패드층(131)에 와이어(170)가 연결된 경우 납땜에 따른 열은 도전층(120)을 통해 제2 패드층(132)의 하부까지 전달될 수 있고, 이에 따라 열의 일부는 패드층(130)을 통해 열이 발산되고 넓은 도전층(120)을 통해 열이 분산될 수 있다. 따라서, 전자소자(140)의 손상을 최소화할 수 있다.
더욱이, 본 실시예와 같이 도전층(120)이 절곡된 형태를 가지는 경우 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)이 서로 경사를 이루는 형태일 수 있기 때문에, 도 7과 같이 와이어(170)를 연결할 수 있고 도 8과 같이 와이어(170)를 연결할 수도 있다. 즉, 와이어(170)를 접근시키는 방향을 둘로 나눌 수 있어 배터리팩의 설계에 편의를 제공할 수 있다. 이와 같이 와이어(170)를 서로 다른 방향으로 접근시킬 수 있는 이유는 도전층(120)이 절곡된 형태를 갖고 하나의 도전층(120) 상에 위치한 제1 패드층(131)과 제2 패드층(132)은 동일한 극성을 갖기 때문일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100b)의 평면도이고, 도 10은 도 9에 도시한 D-D' 선에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100b)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100b)에 대해 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100b)은 제1 절연층(110), 도전층(120), 및 패드층(130)을 포함하되, 제2 절연층(150)과 제3 절연층(160)를 모두 포함하거나 어느 하나를 포함할 수 있다.
제2 절연층(150)은 패드층(130)을 두 영역으로 구분하는 부재로서 패드층(130)이 이격된 위치의 도전층(120) 상에 위치될 수 있다. 이때, 제2 절연층(150)의 상부 높이는 패드층(130)의 상부 높이보다 높을 수 있는데, 와이어(170)가 납땜될 때 납땜부재가 넘치지 않도록 막아주는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 제3 절연층(160)은 도전층(120)이 형성되지 않은 제1 절연층(110)의 제2 영역(112) 상에 위치될 수 있으며, 도전층(120)의 주위를 둘러싸는 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 제3 절연층(160)의 상부 높이는 제2 절연층(150)의 상부 높이와 동일할 수 있는데, 이에 따라 제3 절연층(160)의 상부 높이는 패드층(130)의 상부 높이보다 높아 남땜부재가 넘치지 않도록 막아줄 수 있다.
한편, 제2 절연층(150)과 제3 절연층(160)은 동일한 물질로 구성될 수 있으며, 예를 들어 포토솔더레지스트로 구성될 수 있다. 또한, 제2 절연층(150)과 제3 절연층(160)에 의해 두 영역으로 나뉜 도전층(120), 두 영역으로 나뉜 패드층(130)은 명확하게 구획될 수 있으며, 이에 따라 원치않게 단락되는 현상을 방지할 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100c, 100d)의 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 이차전지 연결용 회로기판(100c, 100d)에 대해 설명하기로 한다.
도전층(120c, 120d)은 이전 실시예에서와 같이 절곡된 형상을 가질 수도 있지만, 도 11 및 도 12와 같이 사다리꼴 형상을 가질 수도 있다. 이때, 도전층(120c, 120d) 상에 위치된 패드층(130c, 130d)도 삼각형이나 사각형 형상을 가질 수 있으며, 본 실시예에서와 같이 삼각형 또는 사다리꼴 형상을 가지더라도 와이어(170)를 두 방향으로 접근시키는 것이 가능할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 이차전지 연결용 회로기판은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
110 : 제1 절연층 120, 120c, 120d : 도전층
121, 121c, 121d : 제1 도전층 122, 122c, 122d : 제2 도전층
130, 130c, 130d : 패드층 131, 131c, 131d : 제1 패드층
132, 132c, 132d : 제2 패드층 140 : 전자소자
150 : 제2 절연층 160 : 제3 절연층

Claims (15)

  1. 제1 절연층;
    상기 제1 절연층의 일면 상에 위치되는 도전층; 및
    상기 도전층 상에 위치되되 적어도 두 개의 영역으로 구분되는 패드층;
    을 포함하고,
    상기 도전층은 상기 패드층보다 넓은 면적을 가지는 이차전지 연결용 회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 서로 이격된 제1 도전층 및 제2 도전층을 포함하고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 상에 각각 상기 패드층이 위치된 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전층 상에 위치된 패드층과 상기 제2 도전층 상에 위치된 패드층은 서로 다른 극성을 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전층 상에 위치되어 상기 패드층을 적어도 두 개의 영역으로 구분하는 제2 절연층;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고 상기 도전층은 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 위치하며,
    상기 제1 절연층의 제2 영역에 위치된 제3 절연층;
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 절연층의 상부 높이는 상기 패드층의 상부 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 절연층과 상기 제3 절연층의 상부 높이는 동일한 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제2 절연층과 상기 제3 절연층은 동일한 물질로 구성된 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 절연층 및 상기 제3 절연층은 포토솔더레지스트인 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 패드층은 서로 구분되어 이격된 제1 패드층 및 제2 패드층을 포함하고, 상기 제1 패드층과 상기 제2 패드층은 장변을 기준으로 서로 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 절곡된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 삼각형 또는 사다리꼴 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 패드층은 니켈 또는 금을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 패드층에는 와이어 또는 커넥터가 납땜되는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연층의 타면에 위치되는 전자소자;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 연결용 회로기판.
KR1020130031507A 2013-03-25 2013-03-25 이차전지 연결용 회로기판 KR102040194B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130031507A KR102040194B1 (ko) 2013-03-25 2013-03-25 이차전지 연결용 회로기판
US14/225,098 US20140285990A1 (en) 2013-03-25 2014-03-25 Circuit board for connecting secondary battery

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130031507A KR102040194B1 (ko) 2013-03-25 2013-03-25 이차전지 연결용 회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140116662A true KR20140116662A (ko) 2014-10-06
KR102040194B1 KR102040194B1 (ko) 2019-11-04

Family

ID=51568999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130031507A KR102040194B1 (ko) 2013-03-25 2013-03-25 이차전지 연결용 회로기판

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140285990A1 (ko)
KR (1) KR102040194B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD930601S1 (en) * 2019-04-26 2021-09-14 The Noco Company Circuit board
US20220311103A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Cellink Corporation Multilayered flexible battery interconnects and methods of fabricating thereof
CN113161694B (zh) * 2021-04-20 2022-12-27 维沃移动通信有限公司 电池连接电路板、电池组件和电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080084238A (ko) * 2007-03-15 2008-09-19 삼성에스디아이 주식회사 이차전지용 보호회로 기판과 이를 이용한 이차전지
KR20090126870A (ko) * 2008-06-05 2009-12-09 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
KR20100058100A (ko) * 2008-11-24 2010-06-03 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지용 회로기판 및 이를 구비하는 이차 전지
KR20110002616A (ko) * 2009-07-02 2011-01-10 삼성에스디아이 주식회사 보호회로 기판 및 이차 전지 및 전지 팩
KR20110057470A (ko) * 2009-11-24 2011-06-01 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지 및 그 제조 방법
KR20110058379A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 삼성에스디아이 주식회사 배터리 셀 보호용 반도체 장치, 이를 갖는 보호 회로 모듈 및 배터리 팩
WO2012105371A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電素子及びその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877033A (en) * 1997-03-10 1999-03-02 The Foxboro Company System for detection of unsoldered components
US7355283B2 (en) * 2005-04-14 2008-04-08 Sandisk Corporation Rigid wave pattern design on chip carrier substrate and printed circuit board for semiconductor and electronic sub-system packaging
KR101193171B1 (ko) * 2010-11-18 2012-10-19 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
US8908387B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080084238A (ko) * 2007-03-15 2008-09-19 삼성에스디아이 주식회사 이차전지용 보호회로 기판과 이를 이용한 이차전지
KR20090126870A (ko) * 2008-06-05 2009-12-09 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
KR20100058100A (ko) * 2008-11-24 2010-06-03 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지용 회로기판 및 이를 구비하는 이차 전지
KR20110002616A (ko) * 2009-07-02 2011-01-10 삼성에스디아이 주식회사 보호회로 기판 및 이차 전지 및 전지 팩
KR20110057470A (ko) * 2009-11-24 2011-06-01 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지 및 그 제조 방법
KR20110058379A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 삼성에스디아이 주식회사 배터리 셀 보호용 반도체 장치, 이를 갖는 보호 회로 모듈 및 배터리 팩
WO2012105371A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電素子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140285990A1 (en) 2014-09-25
KR102040194B1 (ko) 2019-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2023200163B2 (en) Lithium-ion battery management system (BMS) having diagonal arrangement
US10263238B2 (en) Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same
CN105655129B (zh) 平面电容器端子
US8547068B2 (en) Protection circuit module and secondary battery including the protection circuit module
US9443818B2 (en) Power semiconductor module
CN205488322U (zh) 一种新型内置电池极耳与保护板连接结构
KR101420186B1 (ko) 배터리 보호 모듈 패키지
WO2016197568A1 (zh) 一种内置有充电电路的电化学二次电池
CN106910735A (zh) 电子封装件
US20150146395A1 (en) Electrically conductive material
CN103687303B (zh) 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法
KR102052062B1 (ko) 땜납부재의 수용을 위한 연결부재를 포함하는 배터리팩
WO2016197567A1 (zh) 具有封装型芯片散热结构的二次电化学电池封口体及电池
KR102040194B1 (ko) 이차전지 연결용 회로기판
CN108538825A (zh) 功率模块
CN108780786A (zh) 电子装置
US8154884B2 (en) Electronic device with electrostatic protection structure
CN105430896B (zh) 柔性电路板及移动终端
US10917972B2 (en) Switching device and electronic device
US9236357B2 (en) Mounting substrate and light emitting device
CN210781497U (zh) 一种具有分离导电结构的抗干扰电路板
CN107039684B (zh) 具有缠绕或堆叠的电化学部分的电池组电池及其制造方法
CN110010832B (zh) 电池导接模块
KR100673682B1 (ko) 리드구조가 개선된 ｐｔｃ 소자 및 그 ｐｃｂ 실장구조
TWI581512B (zh) 電連接器及電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant