CN206993473U - 带树脂保护边际的pcb基板 - Google Patents

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徐月香
郭萍萍
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Abstract

本实用新型涉及电子元件领域,具体是一种带树脂保护边际的PCB基板;其包括PCB基板本体,其特征是:在PCB基板本体表面开有流道,所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道;所述的流道内设置环氧树脂隔离带。本实用新型采用上述设计,其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带,在PCB基板受到挤压时,环氧树脂隔离带能够提供支撑,作为保护垫使用,而当PCB基板上元件受到挤压时,环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用,如此,能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。

Description

带树脂保护边际的PCB基板
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域,具体是一种带树脂保护边际的PCB基板。
背景技术
PCB基板广泛应用于电子设备中,其是电路的基本载体,随着制造水平的发展,PCB基板上的集成度越来越高,各层PCB基板之间的间隙也越来越小。有时,由于受到挤压,各PCB基板之间会有接触,甚至由于集成度过高,PCB基板上各元器件之间也会有挤压现象产生。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种带有树脂保护边际的PCB基板,其能够避免PCB基板上个元器件之间乃至各PCB基板之间由于碰撞挤压而损坏。
为了达到上述目的,本实用新型是这样实现的:
一种带树脂保护边际的PCB基板,其包括PCB基板本体,在PCB基板本体表面开有流道,所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道;所述的流道内设置环氧树脂隔离带。
所述的带树脂保护边际的PCB基板,环氧树脂隔离带的高度大于PCB基板的流道的深度至少1mm,且环氧树脂隔离带高出PCB基板平面的部分,其截面呈圆弧形。
所述的带树脂保护边际的PCB基板, PCB基板本体表面开设的流道,其截面呈“V”形。
本实用新型采用上述设计,其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带,在PCB基板受到挤压时,环氧树脂隔离带能够提供支撑,作为保护垫使用,而当PCB基板上元件受到挤压时,环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用,如此,能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的局部剖视图。
具体实施方式
以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。
如图1所示,一种带树脂保护边际的PCB基板,其包括PCB基板本体1,在PCB基板本体1表面开有流道2,所述流道2围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道2;所述的流道2内设置环氧树脂隔离带3;所述的流道2,其截面呈“V”形。
所述的带树脂保护边际的PCB基板,环氧树脂隔离带3的高度大于PCB基板的流道2的深度至少1mm,且环氧树脂隔离带3高出PCB基板平面的部分,其截面呈圆弧形。
本实用新型采用上述设计,其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带,在PCB基板受到挤压时,环氧树脂隔离带能够提供支撑,作为保护垫使用,而当PCB基板上元件受到挤压时,环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用,如此,能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。

Claims (3)

1.一种带树脂保护边际的PCB基板,其包括PCB基板本体,其特征是:在PCB基板本体表面开有流道,所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道;所述的流道内设置环氧树脂隔离带。
2.根据权利要求1所述的带树脂保护边际的PCB基板,其特征是:环氧树脂隔离带的高度大于PCB基板的流道的深度至少1mm,且环氧树脂隔离带高出PCB基板平面的部分,其截面呈圆弧形。
3.根据权利要求1所述的带树脂保护边际的PCB基板,其特征是:PCB基板本体表面开设的流道,其截面呈“V”形。
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