CN108352436A - 固态发光器件和方法 - Google Patents

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Abstract

提供了固态发光器件和方法。固态发光器件(10)可包括具有上表面(38)和底表面(28)的基板(12)。至少第一对导电触头(22A、22B)和第二对导电触头(24A、24B)可设置在基板的底表面上。第一对触头(22A、22B)可与第二对触头(24A、24B)电独立。器件还可包括设置在基板(12)的上表面(38)上的多个发光体(34)。多个发光体(34)可被配置到至少第一发光体区(Z1)中，该第一发光体区在与相应的一对触头电连通时与第二发光体区(Z2)电独立。

Description

固态发光器件和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年7月17日提交的美国专利申请序列No.14/802,655的优先权，其公开内容以其整体结合在此引作参考。
技术领域
本文公开的主题大体上涉及发光器件和方法。更具体地，本文公开的主题涉及固态发光器件和相关方法。
背景技术
诸如发光二极管(LED)或LED芯片的固态发光体将电能转换成光。在一些方面，LED芯片被提供在不同类型的发光器件中，例如，在用于各种不同的照明和光电子应用中的表面安装设计(SMD)类型的器件中。
因为LED芯片是窄带隙发射体，所以在提供例如自然和/或鲜艳的高质量白光的某些颜色的光时存在挑战。提供简单和便宜的固态照明解决方案也存在挑战。
LED照明解决方案制造商正在不断寻求降低它们的成本的方法，以便为客户提供较低的初始成本，并鼓励采用LED产品。使用相同或较低的功率在持久的或增加的亮度水平下结合较少的原材料的器件变得更加期望。
尽管市场中有各种发光器件，仍需要具有改进的颜色质量、改进的显色性、更高效、成本效益和/或改进制造的简易性的改进的器件和方法。
发明内容
根据本公开，在此描述了改进的发光器件和方法。一种示例性发光器件包括具有上表面和底表面的基板，设置在基板的底表面上的至少第一对导电触头和第二对导电触头以及设置在基板的上表面上的多个发光体。第一对触头与第二对触头电独立。多个发光体被配置到至少第一发光体区中，该第一发光体区在与相应的一对触头电连通时与第二发光体区电独立。
提供了发光器件的另一个示例性实施例。该器件包括基板和附在基板上设置的多对导电迹线。每对导电迹线是电独立的。该器件还包括附在基板上设置的多个发光体。发光体被配置在多个导电迹线之间的至少两个发光体区中，并且每个发光体发出来自发光体表面的光，该发光体表面具有关于基板的中心轴线对称的至少两条线。
提供固态发光器件的示例性方法包括提供具有上表面和底表面的基板，在基板的底表面上提供至少第一对导电触头和第二对导电触头，其中第一对触头与第二对触头电独立。该方法进一步包括在基板的上表面上提供多个发光体，并且将多个发光体电配置到至少第一发光体区中，第一发光体区在电连通到相应的一对触头时与第二发光体区电独立的。
通过本文公开的主题至少整体或部分实现了根据本文的公开可变得明显的本公开的这些和其它目的。
附图说明
在说明书的包含参照附图的剩余部分更具体地陈述了包含对于本领域的普通技术人员来说属于最好的模式的本主题的完整和授权公开，其中：
图1A至图1C是示出根据本文公开的发光器件或其部分的平面图和立体图；图2A至图2D是示出根据本文公开的与发光器件相关联的可选特性的俯视平面图；以及
图3A至3E是示出了根据本文公开的单个发光器件内的多个发光体区的示意图。
具体实施方式
本文的主题公开了固态发光器件和方法，诸如基于基板的发光二极管(LED)器件和方法。值得注意的是，本文描述的器件和方法可包括多个独立且不同的发光体区，其被配置为从同一(例如单个)发光体表面或多个(例如分开的)发光体表面发光。在一些方面，本文中的器件和方法包括每个单个器件的两个或多个发光体区。每个发射体区关于峰值发射、色点、色温、芯片颜色、芯片大小、芯片间隔、芯片计数、芯片结构、串数、串间隔、电压、亮度、光输出、荧光体材料、荧光体含量、荧光体负载、包封材料、透镜材料、它们的组合或类似物可不同。两个或多个发光体区关于与物理、结构、机械、尺寸、光学、材料、化学和/或电性质有关的任何其他可想到的特性可不同。
多个不同的(离散的)发光体区可有利地提供可定制的光发射、改进的颜色混合、改进的显色性、改进的颜色均匀性、改进的颜色质量、改进的热性质、改进的光学性质和/或改进的易于制造。提供利用两个或多个可独立控制的发光体区的单个器件允许在适应多个不同的照明应用方面的灵活性。
在一些方面，本文的器件利用多个独立且离散的电触头对和/或迹线对用于将电流供应到多个发光体区。例如，每个器件可包括设置在器件基板的底表面上的多个不同的(离散的)表面安装触头对(例如，SMD触头焊盘)。触头焊盘电连接到基板的顶表面上的多个不同的(离散的)迹线对。在需要时，每对触头焊盘和连接到其上的每对迹线都可单独电控制，以传递相同量或不同量的电流通过每个发光体区，从而引起每个区的所需的光发射。
器件基板的顶表面上的金属迹线可与基板的顶表面上的一个或多个发光体(例如LED芯片)间隔开，并且设置在基板的最外边缘附近，以减少光的干扰、吸收和/或潜在的阻挡。每条迹线能够可选地设置在诸如单个反射器、反射壁或“坝状物”的单个连续的反射材料或非反射材料下方。各个迹线也可设置在多个分隔开的反射或非反射结构或坝状物下方。两个或多个发光体区可被配置为经由同一(例如单个)发光体表面发光，或者每个区能够可选地被一个或多个可选的反射或非反射结构或坝状物分隔开。每个发光体区可包括规则形状，规则形状关于至少一个中心轴线或平面对称，并且具有关于中心轴线或平面的至少一条对称线或者两条或更多条对称线。
将详细参考本文主题的可能的方面或实施例，其中的一个或多个示例在附图中示出。提供各个示例以解释主题但不作为限制。事实上，示出或描述作为一个实施例的部分的特证可用于另一实施例以产生进一步的实施例。意图在于本文公开和预期的主题覆盖该改型和变型。
如各图所示，为了说明目的相对于其它结构或部分放大了某些结构或部分的大小，并且因此提供这些放大的结构和部分以描述本主题的大体结构。此外，参照形成在其它结构、部分或两者上的结构或部分描述本主题的各个方面。本领域技术人员应该理解，所谓的形成在另一结构或部分“上”或“上方”的结构预期有另外的结构、部分或两者可介入。
所谓的形成在另一结构或部分上而没有介入的结构或部分的结构或部分在本文中描述为“直接”形成在该结构或部分上。类似地，可以理解，当元件称为“连接”、“附接”或“耦合”至另一元件，可直接连接、附接或耦合至其它元件，或者可存在介入元件。相反地，当元件称为“直接连接”、“直接附接”或“直接耦合”至另一元件，则不存在介入元件。
此外，诸如“上”、“上方”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”的相关术语在本文中用于描述如图中示出的一个结构或部分与另一个结构或部分的关系。应该理解，诸如“上”、“上方”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”的相关术语包含了除图中描述的取向之外的不同的器件取向。例如，如果图中的器件倒置，描述为其它结构或部分“上方”的结构或部分现在将取向为其它结构或部分的“下方”。同样地，如果图中的器件沿轴线旋转，描述为其它结构或部分“上方”的结构或部分将取向为与其它结构或部分“邻接”或“左侧”。相同的标记始终表示相同的元件。
除非具体列举缺少一个或多个元件，否则本文使用的术语“包括”，“包含”和“具有”应被解释为不排除一个或多个元件的存在的开放式术语。
这里使用的术语“发光体”和“发光器件”在除了能够发光之外的任何方面都不受限制。发光体可以包括任何类型的固态发光体或发射体芯片、LED芯片(封装的，未封装的或裸露的)、激光二极管、有机LED芯片和/或任何其他半导体器件，任何其他半导体器件布置为包括一层或多层的半导体层的半导体芯片，半导体层可包括Si、SiC、GaN和/或其他半导体材料。
本文所述的发光体可发出任何波长和/或颜色的光。在使用多个发光体的情况下，发射体可以各自发出相同颜色的光或不同颜色/组合的光。光的“颜色”是指发光体的光的峰值波长/可以主要是蓝色、主要是红色、主要是绿色、青色、红-橙色(RDO)、橙色、黄色、蓝移黄色(BSY)(blue shifted yellow)、紫外线(UV)、红外线(IR)或类似物。
根据本文描述的实施例的发光体能够可选地包括III-V族氮化物(例如氮化镓(GaN))基LED芯片或激光器。大体上已知LED芯片和激光器的制造，并且在此仅简要描述。可在例如碳化硅(SiC)衬底的生长衬底上制造LED芯片或激光器、诸如由Durham,NorthCarolina的Cree,INC制造和销售的那些器件。其他生长衬底也在本文中考虑，例如但不限于蓝宝石、硅(Si)和GaN。
例如，根据本文描述的一些实施例的发光体能够可选地在生长衬底(例如Si、SiC或蓝宝石衬底)上制造以提供水平芯片(在LED芯片的同一侧上具有至少两个电触头)或竖直芯片(在LED芯片的相反侧上具有电触头)。在一些方面，生长衬底可在制造之后保持在LED芯片上或者被去除(例如通过蚀刻、研磨、抛光等)。在其它方面，例如可以移除生长衬底，以减小所得LED芯片的厚度和/或减小通过竖直LED芯片的正向电压。例如，水平芯片(具有或不具有生长衬底)可被倒装芯片结合(例如使用焊料)到载体衬底或印刷电路板(PCB)上，或者被引线键合。竖直芯片(具有或不具有生长衬底)可具有焊接到载体衬底、安装焊盘或PCB的第一端子(例如阳极或阴极)，以及引线键合到载体衬底、电气元件或PCB的第二端子(例如相对的阳极或阴极)。
竖直和水平LED芯片(例如或结构)的示例在Bergmann等人的美国公开No.2008/0258130中和在2010年9月7日授权公告的Edmond等人的美国专利No.7,791,061中作为示例进行讨论，它们的公开内容由此以其整体结合在此引作参考。
根据本文所述的一些实施例的发光体能够可选地至少部分地涂覆有一种或多种发光材料、磷光材料或荧光体。这些材料被配置为吸收由LED芯片发出的一部分光并发出不同的波长的光，从而允许所得的发光器件发出来自每个LED芯片和荧光体的光的组合。在一个实施例中，本文描述的发光器件发出被感知为自LED芯片和荧光体的光发射组合所产生的白光。
在根据本主题的一些实施例中，白色发射体器件包括发出蓝色波长谱中的光的一个或多个LED芯片以及吸收一些蓝光且再发出绿色、黄色和/或红色波长谱中的光。这些器件因此可发出横跨可见光谱的白光组合。在其他实施例中，如美国专利No.7,213,940中所述，LED芯片可发出蓝光和黄光的非白光组合，其全部内容结合在此引作参考。提供发出红光的发光体或者由吸收光并发出红光的荧光体覆盖的发射体也在本文中考虑。本文中可仅以举例的方式讨论红色和蓝色发光体；然而，发光体不限于发出红光和蓝光。此外，本文描述的发光体可发出任何颜色的光、UV光和/或IR光。可以理解的是，根据本主题的发光器件和方法还可以具有不同颜色的多个LED芯片，其中的一个或多个可以是白色发出的。
在使用的情况下，可以根据任何合适的方法将荧光体施加到发光体和/或发光器件，其中在美国专利申请序列Nos.11/656,759和11/899,790中描述了一种合适的方法，两个申请都名称为“Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices FabricatedUtilizing Method”，并且两个申请以其全部内容结合在此引作参考。例如在2011年11月15日授权公告的美国专利No.8,058,088和美国专利申请序列No.12/717,048中描述了用于涂覆发光体的其它合适方法，其公开内容由此以其全部内容结合在此引作参考。可以使用诸如电泳沉积(EPD)的其它方法来涂覆发光体，利用在美国专利申请序列No.11/473,089中描述的合适的EPD方法，其全部内容结合在此引作参考。
本主题的一些实施例可以包括发光体、发光材料和/或方法，例如在美国专利Nos.7,564,180；7,456,499；7,213,940；7,095,056；6,958,497；6,853,010；6,791,119；6,600,175，6,201,262；6,187,606；6,120,600；5,912,477；5,739,554；5,631,190；5,604,135；5,523,589；5,416,342；5,393,993；5,359,345；5,338,944；5,210,051；5,027,168；5,027,168；4,966,862和/或4,918,497；美国专利申请公开Nos.2009/0184616；2009/0080185；2009/0050908；2009/0050907；2008/0308825；2008/0198112；2008/0179611，2008/0173884，2008/0121921；2008/0012036；2007/0253209；2007/0223219；2007/0170447；2007/0158668；2007/0139923和/或2006/0221272；以及美国专利申请序列No.11/556,440中描述的那些，其中每个前述专利、公开的专利申请以及专利申请序列号的公开内容结合在此引作参考，如同在本文中完全阐述一样。
图1A至图3E示出了根据本文所公开和描述的本主题的固态发光器件和相关方法的各种实施例。在一些方面，本文描述的器件和方法包括基于基板表面安装设计(SMD)发光器件，其适于连接到电路、电路系统、散热器和/或任何其他导电或导热表面的部分。本文中的发光器件和方法可以附在材料的面板衬底上形成，作为一批器件进行处理，并且自如例如在2014年5月30日提交的美国专利申请序列No.14/292,331中描述的面板分离，该申请的公开内容由此整体结合在此引作参考。
图1A至图1C示出大体上标记为10的发光器件的第一实施例。仅为了简单和说明的目的，图1A示出了不具有发光体的器件10，然而，图1C中示出了发光体。器件10可包括被配置为支撑多个发光体的基板12。如本文所述，多个发光体可被配置到至少两个(例如或多于两个)发光体区中。每个发光体区可包括至少一个发光体，并且在一些方面，可包括多个发光体。
本文描述的器件10可以在物理上(尺寸上)按比例放大或缩小以适应由客户和/或消费者所要求的任何合适的尺寸属性，例如，器件10可包括具有测量大约2.5毫米(mm)×2.5mm或更大、大约5mm×5mm或更大或大约7mm×7mm或更大的长度和宽度的基板12。基板12可包括正方形、非正方形(例如圆形、三角形等)、矩形或非矩形的任何形状。可提供任何大小和/或形状的基板12。基板12还可包括任何厚度、例如在大约0.25mm和2.0mm厚之间。在一些方面，基板12大约为0.6mm或0.635mm厚。如本文所述的尺寸属性是示例性的，并且可提供基板12的任何长度、宽度、直径、厚度等。
基板12可包括由客户、消费者所要求的任何材料和/或任何特定应用的材料(例如电绝缘材料、导热材料等)。基板12可包括金属或金属材料、非金属材料、复合材料、陶瓷材料、层压结构、多层材料(例如PCB、MCPCB等)、柔性材料或类似物。在一些方面，基板12是对可见光高度反射(例如大于约90％)的陶瓷材料，并且提供用于多个发光体的机械支撑和/或远离多个发光体的热的传导。在一些方面，基板12包括构造成改进每个器件10的光提取和反射的大致白色、银白色或透明陶瓷基材料。
基板12可包括具有分散在其中的可选反射颗粒的高反射性氧化铝(例如矾土或Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等。用于提供面板的示例性材料以及从其分离的基板12在2007年10月31日提交的美国专利申请序列No.11/982,275和/或2010年4月9日提交的美国专利申请序列No.12/757,891中描述。这些参考文献各自的全部内容由此结合在此引作参考。
在一些方面，基板12可包括表面，附在该表面上可以支撑、安装和/或附接一个或多个发光体(34，图1C)。值得注意的是，器件10可包括附在基板12上设置的单个和/或连续安装区域A，用于支撑多个发光体(34，图3C)。安装区域A仅用于说明的目的以虚线示出，这是因为安装区域A可包括发光体附接到的基板12的任何大小、形状区带和/或部分。安装区域A可包括附在其上设置发光体的平坦表面、非平坦表面或平坦和非平坦表面的组合。
器件10还包括用于将电流传递到一个或多个发光体(例如34，图1C)中的多个导电触头或迹线14。在一些方面，附在安装区域A上设置的发光体(例如34，图1C)可被电和/或物理地配置到多个离散的和/或不同的发光体区中，以提供具有改进的颜色混合、改进的颜色质量和/或改进的颜色均匀性的单个器件10。例如，发光体(例如34，图1C)可在第一发光体区Z1和第二发光体区Z2内物理地芯片贴装、布置、定位和/或以其他方式提供。第一发光体区Z1和第二发光体区Z1分别可以但不必在空间上不同(例如明显离散)。第一发光体区Z1和第二发光体区Z2分别可以电分离或电独立，使得每个区在需要的情况下可以是独立可控的。
在一些方面，附在基板12上可设置大体上表示为14A的至少第一对迹线和大体上上表示为14B的至少第二对迹线，用于独立地向设置于其间的一个或多个发光体(例如34，图1C)供应电流。因此，第一区Z1和第二区Z2可以是电和/或物理上不同或离散。第一对迹线4A可以将电流传递通过设置在第一发光体区Z1中的一个或多个发光体，并且第二对迹线14B可以将电流传递通过设置在第二发光体区Z2中的一个或多个发光体。在需要的情况下，每个器件10可提供多于两对的迹线14和/或每个器件10可提供多于两个的发光体区Z1(例如参见图3E)。
在一些方面，第一对迹线14A和第二对迹线14B均可包括阳极迹线和阴极迹线，用于将电流集中地传递到与其电连接的一个或多个发光体(例如34，图1C)。每个迹线14可包括导电材料区域、诸如附在基板12上设置的金属或金属合金。迹线14可经由溅射、电镀、无电电镀、沉积(例如，经由化学、等离子体、蒸气和/或物理沉积技术)、光刻处理、光致抗蚀剂处理、模版印刷和/或任何其它已知的方法或技术被设置在基板12的顶侧或表面上或附在基板的顶侧或表面上。迹线14可以是薄的并且可选地包括一层或多层材料。迹线14可以但不必设置在基板12的最外面区域附近，并可选地覆盖有反射或非反射结构(例如壁32，图1C)。迹线14的大小、形状、数量、位置、厚度和/或材料可以被定制以用于各种不同的照明应用。
各个迹线14(例如阳极迹线和阴极迹线)可以通过间隙G物理地分隔开。电流可以通过大体上由16表示的导电通孔或过孔从设置在基板12的底表面上的电触头或焊盘(例如22A、22B、24A和24B，图1B)传送到迹线14。值得注意的是，迹线14和底部触头(22A、22B、24A和24B，图1B)可以是可电配置的，使得器件10可以高效地分成第一发光体区Z1和第二发光体区Z2。发光体(34，图1C)可安装到基板12，并且电连接到每个区的相应的一组迹线(例如第一对14A或第二对14B)。例如，第一对迹线14A可被配置为给设置在第一区Z1中的发光体(34，图1C)供应电流，并且第二对迹线14B可以被配置为给设置在第二区Z2中的发光体(34，图1C)供应电流。在第一区Z1和第二区Z2之间示出虚线，仅用于说明目的以示出两者之间的虚边界。在一些方面，可以分别在第一区Z1和第二区Z2之间设置物理障碍物、壁、坝状物、结构、材料、镜子、反射器或类似物，然而不需要物理分开的分隔结构。
值得注意的是，在散热和/或热管理方面，将发光体附在没有孔口或孔的同一(单一的、连续的)中央表面或安装区域A上设置是有利的，这是因为安装区域A可附在外部散热器(未示出)或其他部件上设置以较高效地散热和/或从安装表面或区域A吸走热量。在将一个或多个发光体(34，图1C)芯片贴装到安装区域A之后，然后发光体区Z1和Z2可经由结构或障碍物物理分隔或分开，然而，不需要每个区的物理分离。由安装在每个发射体区Z1和Z2内的发射体发出的光可以从如图1C所示的同一发光体表面发出，或者从如图2B至2D所示的多个物理上分开的发光体表面发出。
仍然参照图1A，并且在一些方面，供应给每个发光体区(例如Z1和Z2)的电流量和/或与每个区相关联的电压范围可以大致相同或不同，由此提供器件10可以关于电、热、物理和/或光学性质或特性来配置或定制。在一个示例性实施例中，器件10可包括通过提供每个区的不同数量的发光体和/或串联连接的发光体串来针对电性质进行定制，这可以提供具有在低电压和/或高电压两者可操作的发射体区Z1和Z2的单个器件10。类似地，在另一个示例性实施例中，器件10可以包括通过提供每个区的发光体的不同颜色、芯片或串间隔和/或图案来定制的光学性质，这可以提供具有改进的颜色混合和/或均匀性的器件10。在另一个示例性实施例中，器件10可以根据热性质进行定制。例如，热可以更高度集中在具有较大数量或总数的发光体的区中。为了对此进行补偿，可以给更高度聚集的区中的发光体供应较低的电流，以允许该各个区中的发光体在稳定状态下较冷运行，这改进了亮度和效率。提供具有多个(不同的)可配置和/或可定制的发光体区Z1和Z2的单个器件可以提供具有改进的颜色混合、颜色均匀性、热管理和/或整体改进的效率的器件。
仍然参照图1A并且在一些方面中，提供导电过孔16以有利于底部触头(例如22A至24B，图1B)与迹线14之间的电连通。然后电流从迹线14传递到与其连接的发光体(例如34，图1C)。过孔16可以包括延伸穿过基板12的部分的多个开口、孔口和/或孔。过孔16在触头/焊盘(图1B)和顶部迹线14之间传递电流。过孔16可以但不必相对于基板厚度或竖直轴线竖直地对齐或平行。可以用导电材料填充和/或电镀过孔16，使得顶部触头或迹线14可以与底部触头或焊盘(例如22A、22B、24A和24B，图1B)电连通。底部焊盘(图1B)可以设置在基板12的背面或表面上，其与设置发光体和迹线14的正面或表面相反。过孔16可以在基板12的前表面与后表面之间延伸。过孔16可以经由蚀刻、钻孔(例如激光或非激光钻孔)、划线、冲孔、机械加工或类似方法形成在基板12中，使得过孔16在基板12的一部分内内部地穿透并延伸。在一些方面中，可以在将器件10和相应的基板12从较大的器件面板分离之前使用批处理步骤(例如钻孔、电镀等)形成过孔16。
仍然参照图1A并且在一些方面，可以分别为诸如第一对迹线14A和第二对迹线14B的每条迹线14提供至少一个静电放电(ESD)保护器件18。至少一个ESD保护器件18可以经由一个或多个接合线20与每对迹线(例如14A、14B)电连通。ESD保护器件18可以在迹线14之间相对于发光体(图1C)倒置以防止在ESD事件期间过量的电流传递通过器件10。ESD保护器件18提供替代路径，替代路径用于电流流入并防止ESD故障和/或对发光体的损坏。例如在2014年5月30日提交的美国专利申请序列No.14/292,331中所描述的示例性ESD保护器件18，其公开内容在上文中以其整体结合在此引作参考。在一些方面，每个ESD保护器件18被一个或多个结构(例如壁、坝状物等)嵌入或覆盖，使得其不阻挡和/或吸收大量的光。
值得注意的是，迹线14和ESD保护器件18能够可选地设置在接近和/或限制于基板12的最外边缘，使得每个迹线或ESD保护器件终止在一个或多个壁的部分(例如32，图1C)下面、下方和/或之内。从每个ESD保护器件18延伸的接合线20也可终止在坝状物或壁的部分(例如，图1C中的32)的下面、下方和/或之内。换句话说，器件10包括SMD，其中电迹线14、接合线20和/或ESD保护器件18可被壁32(图1C)和/或在壁内(例如完全或至少部分地)隐藏。迹线14或者经由壁(例如32，图1C)被完全隐藏或者被填充材料(38，图1C)覆盖。在一些方面，器件10在其顶面上没有未覆盖的迹线14。在一些方面，可以在壁(32，图1C)下方和/或之内提供任何类型的电部件。例如热敏电阻、电阻器、电容器、晶体管或类似物也可以被器件的壁(32，图1C)覆盖和/或隐藏。
图1B示出了与图1A中的视图相反的器件10的仰视图。现在参照图1B，器件10包括第一侧面或边缘22和相对的第二侧面或边缘24。沿着第一边缘22和第二边缘24中的每个分别设置多个电焊盘或触头(例如SMD焊盘或触头)。例如，第一对焊盘或触头22A和22B沿第一边缘22设置，第二对焊盘或触头24A和24B沿第二边缘24设置。间隙G2设置在每对触头之间。热元件26分别设置在第一边缘22和第二边缘24之间。热元件26可被构造成将热量从发光体吸走，并将其耗散到外部散热器(未示出)。电触头22A至24B仅在一个示例性实施例中示出。可以提供触头22A至24B的任何大小、形状、位置、取向和/或配置。
值得注意的是，第一边缘22上的触头22A和22B可各自包括相同的电极性，并且第二边缘24上的触头24A和24B可包括与第一边缘22上的触头的电极性相反的相同电极性。在一些方面，触头22A和22B每个都包括阳极，并且触头24A和24B每个都包括阴极。阳极触头(例如22A和22B)和阴极触头(例如24A和24)共同形成独立可控的阳极-阴极对，用于在连接到其上的迹线(14，图1A)和发光体(例如34，图1C)之间传递分隔开的电流。例如，触头22A和触头24A被共同地配置为将电流传递到第一区Z1中的发光体(图1A)，并且触头22B和触头24B被共同地配置为将电流传递到第二区Z2中的发光体(图1A)。每个阳极/阴极触头对(例如第一阳极/阴极对22A/24A和第二阳极/阴极对22B/24B)与每个其他阳极/阴极触头对(一个或多个)电独立，并且在需要的情况下可以给每个发光体区提供不同的电流量。正如器件10使用多对迹线(例如14A、14B，图1A)一样，器件10同样使用多对触头，其中第一对触头包括22A和24A，第二对触头包括22B和24B。每对迹线(14A、14B，图1A)电连接到相应的一对触头。每个器件10可以提供多于两对的触头和多于两个的区。
在一些方面，触头22A、22B、24A和24B包括配置为与外部电路电连通的SMD焊盘或触头，并且可选地与外部散热器热连通。在某些方面，电路也是散热器。在其他方面，散热器和电路可以包括分隔开的部件。触头22A、22B、24A和24B可以通过一个或多个内部设置的过孔16与迹线14(图1A)电连通。
触头22A、22B、24A和24B可包括金属体或部分导电材料，它们可以经由粘合剂、焊料、胶水、环氧树脂、浆料、硅树脂或任何其他材料附接到基板12。在其他方面，触头22A、22B、24A和24B可包括金属体或部分材料，它们可以被压制成未烧结的陶瓷带，然后与基板12共烧。在其它又一方面，触头22A、22B、24A和24B可以通过电镀、溅射、导电浆料丝网印刷或类似方法施加到基板12上。在一些方面中，可以使用导电Ag浆料来形成触头22A、22B、24A和24B。
现在参考图1C，示出了器件10的立体俯视图。器件基板12包括附在其上设置有触头(例如22A、22B、24A和24B)的底表面28以及附在其上设置有迹线14、至少一个坝状物(例如保持结构)或壁32的上表面30以及一个或多个发光体34。填充材料38设置在壁32的内表面之间，例如由壁32形成的空腔中。设置在壁32下方的结构和填充材料38以虚线表示，因为这样的结构是存在，但可能不能从器件10外部看到。填充材料38可包括大致对称(规则)形状的发光体表面，其被配置为发出由设置在填充材料38下方的发光体34产生的光。填充材料38的发光体表面可经由一个或多个附加的结构或分区(例如52、54，图2B至2D)被细分。然而，填充材料38的每个细分结构或部分也可以关于中心轴线对称，并且在一些方面中包括关于中心轴线对称的多条线。填充材料38是可选的，并且在一些方面，器件10包括模制透镜或无透镜器件。
多个发光体34可以附在基板12上设置。发光体34可包括在成对的迹线14(例如阳极/阴极对)之间串联和/或并联电连接的LED芯片。可以提供任何大小(尺寸)的发光体34，例如可以提供1mm×1mm或更小的芯片，例如250μm×250μm、350μm×350μm、500μm×500μm等的芯片。可以为每个区提供发射体34的任何大小、形状、颜色和/或数量。每个器件10可以提供至少两对(例如14A、14B)迹线14，其中第一对迹线(例如14A，图1A)将电流供应给第一区Z1中的发光体34，并且第二对迹线(例如14B)将电流供应给第二区Z2中的发光体34。每对迹线14可经由导线和/或接合线36给发光体34供应电流。值得注意的是，迹线14和至少一些接合线36可至少部分地或完全地设置在壁32的下面、下方和/或之内。
在一些方面，发光体34在多个不同且电独立的发光体区(例如Z1和Z2)中物理地和/或电配置。每个区可以通过填充材料38的单个、未分开部分并且从单个、未分开的发光体表面(例如填充材料38的上表面)发光。在其他方面，在多个发光体区(例如Z1和Z2)中的发光体34可以从具有分隔开的发光体表面的填充材料(例如图2B)的分隔开部分发光。值得注意的是，配置在多个发光体区(例如Z1和Z2)内的发光体34是电独立的，使得每个区被单独地寻址。从每个区(例如Z1和Z2)发出的光可以组合、混合并发出来自单个同一(未分开的)发光体表面的混合光。经由多个区光发射可以改善颜色均匀性和/或质量(例如更高的CRI、更亮的光、更鲜艳的光、更自然的白光等)。
在一些方面，每个区(例如Z1和Z2)提供单个发光体34。在其他方面，每个区提供多个发光体34。任何组合都可以使用。在每个区提供多个发光体34的情况下，发射体可以串联连接成一个或多个发射体串。每个发光体34可以并联电连接到其他串。可以在不同的区(例如Z1和Z2)中提供发光体34的不同的大小、形状、间隔(芯片和串间隔)、结构、数量、颜色和/或电连接性。每个区(例如Z1和Z2)提供的发射体34的大小、形状、间隔、结构、颜色、数量和/或连接性可以被定制，用于在各种不同的照明应用和/或以各种不同的电压用于提供期望的颜色和/或来自器件10的光输出。
仍然参照图1C，并且在一些方面，壁34包括反射材料(例如反射器)、非反射材料、光吸收材料、光阻挡材料、通透(透明)材料、白色材料、加载的颗粒(例如反射或光散射颗粒)、荧光加载材料、黑色材料或类似物。在增加或促进发光体区之间的颜色混合、改进均匀性和/或用于增加与器件10相关联的视角方面，使用通透壁可以是有利的。壁32可以通过任何方法或技术形成。例如，壁32可以包括分配的坝状物材料或模制材料。壁32可包括附在基板12上设置的单个整体连续的材料层，或者壁32可包括多个非整体的、不重叠的壁部分。可以提供任何大小、形状和/或构造的壁32。
填充材料38可以经由壁32保持。在一些方面中，填充材料38经由分配构件或工具分配在壁32的至少两个相对的内表面的部分之间。在其他方面，填充材料38可以至少部分地模制和固化。填充材料38或附在其上的任何部分(例如附在不同区上)可以包括纹理化表面、填充表面、漫射表面或类似物。填充材料38可以包括用于产生光的特定形状、颜色和/或光束图案的光学元件。填充材料38可以包括平坦表面、弯曲表面、圆顶表面和/或其组合。
在一些方面，填充材料38包括包封剂，其中包封剂的至少一部分设置在安装发光体34的基板12的同一侧面或表面上，和/或设置在迹线14被沉积的同一侧面或表面上。在一些方面，填充材料38直接或间接地附在基板32的顶表面上形成，并且直接附在至少一个发光体34上设置。在一些方面，填充材料38可以包括硅树脂基体、包封剂或塑料，其可以附在基板12上直接沉积或分配，而不会导致与包覆成型透镜相关联的时间或成本。填充材料38可以被分配到壁32的表面之间的任何高度，并且可以包括一高度，该高度齐平于、高于或低于壁32的上表面的高度。在一些方面，填充材料38可以翻过来并覆盖壁32的顶部和/或侧面或表面。
填充材料38可以提供对器件10的环境和机械保护。在一些方面，诸如荧光体或流明体(lumiphor)的光学转换材料的可选层可被直接施加附在一个或多个发光体34上和/或附在填充材料38的一个或多个表面(例如内表面、外表面、上表面或底表面)上以产生冷白色输出和/或暖白色输出。在其他方面，光学转换材料均匀地或非均匀地分散在填充材料38内。光学转换材料可以包括由一个或多个发光体34发出的光所激活的一个或多个荧光体或流明体(例如黄色、红色和/或绿色荧光体)。在一些方面，当填充材料38为液体形式并且随着填充材料38固化而被固定在其中时，提供光学转换材料。
值得注意的是，器件10没有包裹在模制塑料内的昂贵的引线框架，而是利用了薄导电迹线14，其可以关于发光体34和底部触头(例如22A、22B、24A、24B，图1B)针对大小、数量、位置、布局和/或电配置被定制。各个发光器件10可以各自包括单独的基板12，多个发光体34附在基板上物理和/或电配置到多个发光体区(Z1、Z2)中以提供定制的光发射。
图1A至图1C仅是示例性的，并且如本领域技术人员将认识到的，发光体、迹线、反射器和/或光学元件的方面可以被定制为提供可在每个客户和/或消费者要求的各种电和/或光学规格情况下操作。
图2A至图2D示出了不同的发光体区特性的各种实施例，包括但不限于固态发光器件内的每个区的不同的发光体(例如不同的放置、大小、形状、间隔、电配置等)。图2A至图2D中的每个器件包括基板42、附在基板42上设置的多个发光体44，从一个或多个发光体44延伸的多个导线46以及附在基板42上设置的壁或保持结构48。保持结构覆盖诸如ESD保护器件(图1C)的一个或多个电器件和/或导线46。保持结构48被配置为保持填充材料(例如38，图1C)，并且可包括任何材料(例如反射器、镜子、非反射材料等)。保持结构48可以附在迹线(例如14，图1A)和/或过孔(例如16)上和覆盖迹线和/或过孔设置，然而为了说明的目的，在图2A至2D中没有示出迹线和过孔。
图2A示出了大体上标记为40A的第一固态发光器件。器件40A包括附在安装表面上配置的第一发光体区Z1和第二发光体区Z2。每个区Z1和Z2包括从一对迹线(例如14A、14B，图1A)接收电流的至少一个发光体44。在一些方面，多个串联连接的发光体串44附在基板42上设置。每个发光体串44可在相应的一对迹线(例如14A、14B，图1A)之间并联连接。在一些方面，发光体44包括LED芯片，其被配置为在用电流激活时发出主要为蓝色、主要为红色、主要为绿色、青色、琥珀色、RDO、BSY、UV、IR或类似颜色的光。值得注意的是，发光体的数量、大小、形状、取向、结构、串的数量和/或电连接性可以每个区不同。关于颜色、大小、电压、热性质、光学性质、物理性质、电性质或类似性质，单个器件40A是可定制的和/或可配置的。在一些方面，发光体的数量、大小、形状、取向、结构、串的数量和/或电连接性可以每个区是相同的。在其他方面，每个区是不同的。可以提供发光体的任何布置和/或连接性，其中每个区是可独立寻址的。
如图2A所示，第一发光体区Z1和第二发光体区Z2可以从同一的发光体表面50发光。发光体表面可以包括基板42的表面或设置在保持结构48的部分之间的填充材料(未示出)的表面。来自单个发光体表面或区域50的发出光可有利地允许来自分离地驱动的(独立的)LED芯片的光混合，以改善颜色均匀性和/或允许提供特定的光束图案或成形。每个器件40A可以提供任何数量的发光体区Z1和Z2。LED芯片(例如44)可以被配置为激活直接附在芯片上设置的、分散在至少一层填充材料(例如38，图1C)内和/或附在保留结构48的一部分上和在保留结构的一部分内设置的黄色、红色和/或绿色荧光体，以产生冷和/或暖白色输出。
图2B是大体上标记为40B的固态发光器件的另一个实施例。器件40B包括设置在第一发光体区Z1与第二发光体区Z2之间的中间结构52。结构52可以包括被配置为分开、分隔或以其他方式分隔开第一发光体区Z1和第二发光体区Z2的坝状物、壁、镜子、挡光结构、反射结构、滤光器、黑色结构、白色结构、透明(通透)结构或者任何其他类型的结构和/或材料。在一些方面中，中间结构52可以与保持结构48一体地形成，并且可以包括与保持结构48相同的材料。分别分隔开第一发光体区Z1和第二发光体区Z2可以有利地提供发出较暖的颜色和较冷的颜色的器件。例如，第一区Z1可以被配置为发出较暖的颜色(例如暖白、红、琥珀色等)，并且第二区Z1可以被配置为发出较冷的颜色(例如冷白、蓝等)，反之亦然，以提供定制的光发射。
在一些方面，第一区Z1被配置为发出具有比第二区Z2更低的相关色温(CCT)的光，反之亦然。CCT是光源的色度坐标与黑体轨迹的接近度，是单一的数值而不是指定色度所需的两个数值，可以用开尔文(K)来度量。仅仅为了示例性的目的并且在一些方面，至少一个区(例如Z1或Z2)可以被配置成发出具有在大约1800K与2400K之间、在大约2700K与3000K之间、在大约3200K与4800K之间和/或在大约5000K和6500K之间的CCT的光。因为每个区(例如Z1或Z2)是可独立寻址的(例如电独立的)，所以也可以提供可调光器件，其中供应给每个色温区的电流根据需要增加或减少。在一些方面，可以基于串设计、芯片设计和/或电流控制来配置和/或控制与每个区(例如Z1或Z2)相关联的色温或CCT。
器件40B被配置为从设置在中间结构52的相反侧上的第一发光体表面或区域50A和第二发光体表面或区域50B发光。每个发光体区域50A和50B可以包括非不对称的规则形状，并且其关于至少一个轴线和/或多个对称线具有对称性。
图2C是大体上标记为40C的固态发光器件的另一个实施例。如图2C所示，每个发光体区(Z1和Z2)可以被不同地配置和/或具有不同的特征或特性。在一些方面，第一区Z1可以包括与第二区Z2不同的物理和电气配置。例如，与第二区Z2相比，第一区Z1可以包括不同的芯片数量、串数量、芯片每串配置、芯片间隔、串模式、串间隔等。在一些方面，第一区Z1可以包括单个串联连接的发光体串44，而第二区Z2可以包括多个串联连接的发光体串44。在另外的方面中，第一区Z1可以包括比第二区Z2更多的每串发光体。在另外的方面，第一区Z1可以包括比第二区Z2更少量的发射体44。在其它方面，第一区Z1可以包括不同于与第二区Z2相关联的第二芯片间隔或间距P2的第一芯片间隔或间距P1。
在每个区(例如Z1和Z2)中，能够以彼此相等的或随机地间隔开的距离设置发光体44。在一些方面，发光体44彼此间隔开至少大约30μm或更大、至少大约50μm或更大、至少大约100μm或更大、至少大约200μm或更大、或大于300μm。在一些方面，第一间距P1可以比第二间距P2更小(例如更紧密)。第一间距P1可以与第二间距P2相差+/-大于10μm，+/-大约50μm或100μm以上。在需要的情况下，供应至具有较接近间隔或较紧密的包装发光体的区的电流量针对热目的也可以不同。
图2D是大体上标记为40D的固态发光器件的另一个实施例。如图2D所示，每个发光体区(Z1和Z2)可以由非整体或单独形成的中间坝状物或结构54分隔开。在一些实施例中，中间结构与保持结构48相比包括不同的材料、颜色、形状、大小、厚度和/或反射或非反射性质。在一些方面，结构54是反射器或非反射器。在其他方面，结构54包括镜子和/或具有镜面的表面。在其它方面，结构54是透明的(通透的)，以允许光和颜色在不同区之间混合。在进一步的方面中，结构54可以与任何类型的壁或保持结构48组合使用，壁或保持结构可以是白色(反射性)、非反射性、镜像、切面、光滑、透明或类似性质。如本文所述的保持结构(例如48、52、54等)可以包括被配置成产生如适合许多不同的照明应用的光的颜色、光束和/或图案的任何合适的材料、厚度、高度和/或形状(截面或平坦形状)。
图2A至2D仅用于示例性目的，并且如本领域技术人员将认识到的，多个发光体区(例如Z1和Z2)可以除了那些特定示出的之外在物理、电和/或光学方面不同。例如，关于芯片颜色、芯片大小、芯片类型、芯片间隔、芯片数量、每串的芯片数量、芯片结构(例如竖直或水平)、芯片相对于其他芯片取向/排列、芯片图案(例如直线和非直线芯片串)、电气配置、向芯片供应的电流、电压、填充材料、荧光体负载、荧光体含量、其任何组合或类似物，每个区可以与一个或多个其他区不同。本文中的器件可以包括可定制的多个发光体区，以提供可根据客户和/或消费者请求以各种电气和/或光学规格操作的发光器件。
图3A至3E示意性地示出了设置在根据本文公开的单个固态发光器件中的多个发光体区。图3A至3E中的每个器件可以包括基板62和至少一个保持结构、坝状物或壁64。仅出于说明的目的，图3A至3E示出了发光体区(即指定为“区A”、“区B”等)，如由一条或多条虚线分隔开。虚线仅用于说明的目的以说明每个发光体区相对于至少一个其他发光体区的可能的布置。在一些方面，两个或多个发光体区可以从同一、单个、未分开的发光体表面或区域(例如图1C)发光。在其他方面，虚线示出将发光体表面或区域(例如参见图2B至图2D)物理分隔成两个或多个部分的障碍物、坝状物或壁的布置。每个发光体区可以包括关于至少一个轴线或平面对称地设置的规则形状。规则的形状有利地提供用于各种照明应用的常规光束图案或形状。
图3A示出了发光器件60A的一个实施例，该发光器件包括被指定为“区A”的第一发光体区和被指定为“区B”的第二发光体区。可以提供至少两个电独立且可单独操作的区。在一些方面，提供了两个以上的区。区A和区B可以彼此直接相邻地设置，其间可以具有或不具有壁、坝状物或其他保持结构。
图3B是图3A的截面图。每个区可以包括至少一个、并且在一些方面包括多个发光体66。在每个区提供多个发射体66的情况下，每个发光体可以每个区发出相同的颜色或者每个区发出不同颜色的光。关于芯片大小、形状、颜色、数量、结构和/或电连接(例如串联、并联或其组合)，区A中的发射体66可以不同于区B中的发射体66。
在一些方面，区A可以包括第一填充材料68A，区B可以包括第二填充材料68B。第一填充材料68A和第二填充材料68B可以包括相同的材料或不同的材料。可用作填充材料68A和68B的示例性材料包括有机硅(例如任何有机硅载体材料、有机硅树脂或有机硅包封剂)、环氧树脂、树脂、透明(通透)材料、塑料或类似物。在一些方面中，第一填充材料68A和/或第二填充材料68B可各自包含加载或以其他方式分散在填充载体材料内的一种或多种荧光体、粘合剂、反射颗粒、扩散颗粒、过滤颗粒或类似物。在使用的地方，颗粒可以均匀加载或不均匀加载。
在一些方面，第一填充材料68A与第二填充材料68B大致相同。在其他方面，第一填充材料68A与第二填充材料68B不相同(不同)。每个区使用的填充材料之间的差异可能是结构、视觉、光学或化学差异。例如，关于用于提供相应的填充材料、荧光体含量、荧光体负载、荧光体类型(例如化学成分或颜色)、存在的光反射、扩散和/或过滤颗粒、填充颜色、填充透明度(例如，从光学通透到不通透的任何程度上不同)、纹理化表面的存在或类似物的材料中的任何材料，第一材料68A可以不同于第二材料68B。
图3C示出了大体上标记为60C的另一种固态发光器件。器件60C可以包括独立控制区，其接收来自可独立控制的SMD触头焊盘对(例如图1B)的电信号。在一些方面，区附在基板62上直线布置和/或彼此平行(例如图3A)。图3C示出了非平行区，其可用于提供不同的颜色、图案和/或成形的光束。如图3C所示，附在单个基板62上和在单个器件60C上提供至少两个发光体区。这些区可以彼此相对并且包括跨越基板62的至少两个边缘和一个角的非正方形的三角形形状。可以为每个器件提供发射体区的任何不同的大小和/或形状。
图3D是大体上标记为60D的固态发光器件的另一实施例。器件60D包括两个同心和/或同轴的发光体区。每个区都是独立的、离散的、并且单独供电。不同的发光体区可以独立地发光，其中由此发射的光可以是相同的颜色或不同的颜色。设置在每个区中的发射体能够可操作相同的电流或不同的电流，以提供可在不同电压下可操作的单个器件。如图3D所示，区B设置在基板62的中心附近，而区A围绕区B的所有侧面和周边。区B可以比区A运行更热，因为发光体可以更密集地封装在其中。因此，提供给区B的电流可以低于提供给区A的电流。电流可以策略性地提供给每个区，以提供具有更高质量光的更高效的器件。
图3E是大体上标示为60E的固态发光器件的另一实施例。器件60E包括多于两个独立控制的发光体区(即区A至区D)。任何两个区可以发出具有相同光学性质(例如亮度、颜色等)的光，或者每个区可以发出具有不同光学性质的光。如果需要，每个区还可以包括不同的物理、化学、热和/或电性质。发光体区的任何数量、位置、大小和/或形状可以附在基板62上设置。多个区发出定制和/或可配置的光以用于许多不同的照明应用。在一些方面，每个区发出不同的CCT以增加整体显色指数(CRI)。来自本文所述的每个器件的多个区的组合发射体现CRI值为至少80、至少85或至少90或更多。
在一些方面，本文描述的器件被配置为发出具有小于或大约等于6500K、小于或大约等于6500K、小于或大约等于5000K、小于或大约等于4000K、小于或大约等于3500K小于或大约等于3000K或小于或约等于2700K的色温(例如，CCT)的黑体轨迹(例如1931CIE色度图)上具有参考点的白光。
本文中的固态发光器件和方法可以提供具有改进的显色性和/或光发射的容易批量处理和生产的定制的照明部件。可以提供具有定制的颜色、亮度、电压、功率、布局、大小和/或形状的多种不同的照明器件，而不需要提供引线框部件的成本。
如本文所公开的实施例可以例如但不限于提供以下有益技术效果中的一个或多个：改进的显色性；改进的颜色均匀性；改进的颜色质量；降低成本；减少处理时间；简化处理；改进的光提取；改进的亮度；和/或改变组件特征或特性的改进的能力。
虽然这里已经参考具体方面、特征和说明性实施例描述了器件和方法，但是应当理解，主题的效用不因此受到限制，而是扩展到并且涵盖基于本文的公开内容本主题领域的普通技术人员自己想到的许多其他变型、特性、改型以及替代实施例。本文所述的结构和特征的各种组合和子组合是预期的，并且对于具有本公开的公知常识的本领域技术人员而言将是显而易见的。
如本文公开的各种特征和元件中的任何特征和元件可以与一个或多个其他公开的特征和元件组合，除非在此相反指示。相应地，在下文中要求保护的主题旨在广泛地诠释和解释为包括在其范围内的所有这些变型、改型和替代实施例并且包括权利要求的等同物。

Claims (36)

1.一种固态发光器件，其包括：
包括上表面和底表面的基板；
设置在基板的底表面上的至少第一对导电触头和第二对导电触头，第一对触头与第二对触头电独立；以及
设置在基板的上表面上的多个发光体，其中，多个发光体被配置到与第二发光体区电独立的至少第一发光体区中。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，第一发光体区和第二发光体区包含相同数量的发光体。
3.根据权利要求1所述的器件，其中，第一发光体区和第二发光体区包含不同数量的发光体。
4.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括设置在基板的上表面上的至少第一对导电迹线和第二对导电迹线，其中，第一对迹线与第一对触头电连通，并且第二对迹线与第二对迹线电连通。
5.根据权利要求4所述的器件，其中，多个串联连接的发光体串设置在第一对导电迹线和第二对导电迹线之间。
6.根据权利要求5所述的器件，其中，第一发光体区包括与第二发光体区不同数量的串联连接的发光体串。
7.根据权利要求1所述的器件，其中，关于芯片大小、芯片间隔、芯片结构或芯片颜色，第一发光体区中的发光体不同于第二发光体区中的发光体。
8.根据权利要求1所述的器件，其中，第一发光体区被配置为发出具有与第二发光体区不同的相关色温(CCT)的光。
9.根据权利要求1所述的器件，所述器件还包括附在第一发光体区和第二发光体区上设置的填充材料。
10.根据权利要求9所述的器件，其中，填充材料的连续层被附在第一发光体区和第二发光体区中的发光体上设置。
11.根据权利要求9所述的器件，其中，填充材料通过中间保持结构被分隔成至少附在第一发光体区上设置的填充材料的第一部分和附在第二发光体区上设置的填充材料的第二部分。
12.根据权利要求11所述的器件，其中，关于荧光体类型、荧光体含量、荧光体负载或包封材料，填充材料的第一部分不同于填充材料的第二部分。
13.一种固态发光器件，其包括：
基板；
附在基板上设置的多对导电迹线，其中，每对导电迹线是电独立的；以及
附在基板上设置的多个发光体，发光体被配置在多个导电迹线之间的至少两个发光体区中，并且每个发光体被配置为发出来自发光体表面的光，发光体表面具有至少两条关于基板的中心轴线对称的线。
14.根据权利要求13所述的器件，其中，两个发光体区包含相同数量的发光体。
15.根据权利要求13所述的器件，其中，两个发光体区包含不同数量的发光体。
16.根据权利要求13所述的器件，其中，每对导电迹线与设置在基板的底表面上的相应的一对导电触头电连通。
17.根据权利要求13所述的器件，其中，串联连接的多个发光体串设置在每对导电迹线之间。
18.根据权利要求17所述的器件，其中，两个发光体区包括不同数量的串联连接的发光体串。
19.根据权利要求13所述的器件，其中，两个发光体区包括第一发光体区和第二发光体区，并且其中第一发光体区中的发光体具有与第二发光体区中的发光体不同的芯片大小、不同的芯片间隔、不同的芯片结构或不同的芯片颜色。
20.根据权利要求13所述的器件，其中，每个发光体区被配置为发出具有与第二发光体区不同的相关色温(CCT)的光。
21.根据权利要求13所述的器件，所述器件还包括附在两个发光体区上设置的填充材料。
22.根据权利要求21所述的器件，其中，附在两个发光体区中的发光体上设置连续的未分开的填充材料层。
23.根据权利要求21所述的器件，其中，填充材料被中间保持结构分隔成至少附在第一发光体区上设置的填充材料的第一部分和附在第二发光体区上设置的填充材料的第二部分。
24.根据权利要求23所述的器件，其中，关于荧光体类型、荧光体含量、荧光体负载或包封材料，填充材料的第一部分不同于填充材料的第二部分。
25.一种提供固态发光器件的方法，所述方法包括：
提供包括上表面和底表面的基板；
在基板的底表面上提供至少第一对导电触头和第二对导电触头，第一对触头与第二对触头电独立；
在基板的上表面上提供多个发光体；并且
将多个发光体电配置到与第二发光体区电独立的至少第一发光体区中。
26.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在第一发光体区和第二发光体区中提供相同数量的发光体。
27.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在第一发光体区和第二发光体区中提供不同数量的发光体。
28.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括将多个发射体电连接到设置在基板的上表面上的第一对导电迹线或第二对导电迹线，其中，第一对迹线与第一对触头电连通，并且第二对迹线与第二对迹线电连通。
29.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括将发光体串联连接成在第一对导电迹线和第二对导电迹线之间的多个发光体串。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，第一发光体区包括与第二发光体区不同数量的串联连接的发光体串。
31.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在第一发光体区和第二发光体区中提供不同的芯片大小、芯片间隔、芯片结构或芯片颜色。
32.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括自第一发光体区发出具有与第二发光体区不同的相关色温(CCT)的光。
33.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括分配附在第一发光体区和第二发光体区上设置的填充材料。
34.根据权利要求33所述的方法，其中，填充材料的连续层被附在第一发光体区和第二发光体区中的发光体上分配。
35.根据权利要求33所述的方法，其中，所述方法还包括通过中间保持结构将填充材料分隔成至少附在第一发光体区上设置的填充材料的第一部分和附在第二发光体区上设置的填充材料的第二部分。
36.根据权利要求35所述的方法，其中，关于荧光体类型、荧光体含量、荧光体负载或包封材料，填充材料的第一部分与填充材料的第二部分不同。
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