TWI377704B - - Google Patents

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1377*704 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種發光二極體（led)白光照明模組， 更詳而言之係指一種兼具防眩光及可調色溫之led白光照 明模組之製造方法。 【先前技術】 按’發光二極體（Light Emitting Diode，簡稱 LED) 之發光原理，仍是利用蟲晶（Epitaxy )為光電元件，藉由 電光（ElectroLuminescence)轉換效應而發出某波長的光。 由於LED具有低耗能、高效率的特性及優點，因此目前各 國及業界皆將此一技術列為策略發展的重點技術’欲以光 電元件取代現有傳統之照明設備，並將LED之發展技術概 述如下： 如美國專利第6,765,237號專利案，係在單顆磊晶片上 方直接塗佈黃色螢光層，再以環氧樹脂（Ep0xy)加以罩覆 封裝以構成單一顆LED。其所運用之發光技術為磊晶片依 電光轉換效應發出單波長的藍光，照射螢光層使化學結構 的電子能量從基態轉換到激發態產生黃色螢光，與藍光混 為接近白色的二波長光源射出，故此種技術可稱之為化學 混光。 由於化學混光技術之製作及成品使用較為簡單，迄人 仍為白光LED的主流’但因晶片發光的同時必然伴隨著古 熱’而螢光層本身並不耐高溫，故當晶片溫度提高時，曰 3 137/704 片及螢光層會快逮產生質變，使得LED發生所稱的光衰及 色衰現象’嚴重影響LED的照度或明亮度，此即為「光衰 * 現象」。 雖然目前白光LED的主流仍為化學混光，但因化學混 光有著上述之諸多缺失，因此仍不適用於需具備較長使用 壽命之照明用途發展。 請參閲第一圖，係一種多晶發光二極體照射法 (Multi-Chip LED Approach )之示意圖，其是顯示led最 _ 常利用三原色光混出白光之技術。藉由可分別發出紅光 (RL)、綠光（GL)及藍光（BL) LED 封襄 1、2、3， 混為接近白色的光源，但除了波長配合配比要能配出白色 外，光強度亦要有適當的配比，因此在混光實施上有著相 當之困難度’常見難在於白光僅出現在光束交集的區域中 央，遠離中央區域的混光色溫會逐漸趨近R、G、B三原色 光，在照明區域形成色彩繽紛的色塊，此為混光不均所造 _ 成之缺失。 若將各晶片的發光角度加大，雖可改善部份 現象，但由於人的眼晴對光波長555nm(綠光）的靈敏户最 高，對於低於或高於此波長的光的靈敏度較差，我們稱呼 這種特性為光譜靈敏度特性（如第二圖所示）。而眼睛直視 ' 光源時感到的刺眼眩光，如直視照明燈具、太陽、夜間對 方來車車燈及閱讀時的直接眩光即看燈光時的刺眼眩光。 故此為造成直接眩光之缺失。 4 13ΊΫ104

請參閱第三圖，係我國專利第1255560號專利案，同 樣係一種多晶發光二極體照射法（Multi Chip LED

Approach)之示意圖，其是顯示LED最常利用三原色光混 出白光之技術。藉由可分別發出紅光（RL)、綠光（GL) 及藍光（BL)之晶片4、5、6 ’以-封膠7將紅、綠、 藍光晶片4、5、6覆蓋於一封裝基底8上，並於該封膠 7内散設多數之擴散粒子9，.以藉由擴散粒子9使各晶片 4、 5、6之光束能充分地進行混光而形成均勻的白光。 •雖然上述之技術能提供較佳之白光混光效果，但直接 使用在照明上，尚無法接受的色塊，致目前市塲上無此量 產產品使用在照明上，應可印證。再者，將三原色晶片4、 5、 6同時覆蓋於一封膠7支架内，其所產生之熱量密度 極高（溫度提升極快）致熱及壽命問題待解決。 另外’台灣第1246207號專利案則揭露利用一發白光 之LED充當主要光源，並於白光LED附近置設一組由紅、 • 綠、藍光等LED構成之色溫補償單元，即當白光LED亮 度因螢光層質變而快速下降而形成光衰時，以紅、綠、藍 光LED隨著衰變的白光LED進行單顆或多顆之電流強度 調整。但此種方式在原先白光LED光衰之後整個模組的亮 • 度、色温、色塊顯現均會大幅改變，且欲精準地控制單顆 • 或多顆之電流強度，於實際上有著相當高之難度而不符經 濟效益。 其次’ LED的波長取決於蟲晶層的結構及組成的材 W力04 料，更重要岐晶格匹配的課題，導致 低致生波長飄移的問題不容減。就開機 返度的高 時間來說，開機初期隨著紅光發級率的強，和通電〜段 原色光混出白色偏紅的光源；通電一段時 讀三 率較高的藍光逐步增強’讓混光色溫偏向二：著發光敦 藍光，故於兩段時期所混光的色溫各不相二系的白色偏 度來看，波長由暖色系移動到冷色系的熱=光譜的角 嚴重影響混光色溫的白平衡，相對減損光源的=過大， 【發明内容】 有鑑於此，本發明之主要目的乃在於提供〜 眩光及可調色溫之LED白光照明模組之製造方、、種兼具防 用多個非白光的LED元件經過物理混光為一白法，係可利 其白光於冷色系白光至暖色系白光區間進行調^*，敌能將 本發明之另-主要目的乃在於提供一種兼具防眩 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，係利用發出三 原色光之LED及一第四色光，經該四色混光發出一接近白 色的光源’減少照區的混光色塊及減少熱飄移且增進白平 衡。 緣此，本發明乃提供一種兼具防眩光及可調色溫之 LED白光照明模組之製造方法，其包含有由一或多數電路 板所構成之承載體；至少四紅光LED封裝單元，係分別設 置於該承载體之預定位Ϊ上’並與該承載體電性連通，該 6 各紅光LED封1單元分別具有-紅光LED晶片、-罩覆 吞、，光LED曰日片之罩覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散 粒子’至夕四綠光LED封裝單元，係分別設置於該承载體 之預疋位置上，並與該承载體電性連通，該各綠光LEd封 裝單元分別具有—綠光咖晶片、-罩覆賴光LED晶 片之罩覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子；至少四 藍光LED封裝單元，係分別設置於該承韻之預定位置 上，並與該承細電輯通，該各藍光LED封裝單元分別 具有-藍光LED晶片、—罩覆該藍光LED晶片之罩覆體 及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子；由於擴散粒子具有 可將光束折射、反射的作用，而達到減少&LED封裝 之眩光情形的產生。 【實施方式】 為使貴#查委員能對本發明之特徵與特點有更進一 步之了解與認同’兹列舉以下較佳實施例並配合圖式說明 如下： 請參閱第四至第六圖，係本發明第一較佳實施例所提 八一種兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組之製造 :法，該方法製備包含有—承載體i Q、多數之紅光咖 封裝单心G、多數之綠光封裝單元3 q及多數之藍 先LED封料元4 〇 ’輯錢兼騎眩光及可調色溫之 LED白光照明模組i 〇〇，其中該方法為·· 1377704 製備該承載體1 〇 ’為一印刷電路板（pCB),佈設有 多數預定態樣之電路佈線（圖中未示）。 該等紅光LED封裝單元2 〇，於本實施例中係以三組 紅.光LED封裝單元2 〇呈現，該各紅光LED封裝單元2 0包含有一紅光LED晶片2 1、一罩覆體2 2及多數之擴 散粒子2 3 ;該紅光led晶片2 1係能接通於預定電流， 而發射出紅光’該罩覆體2 2係由透光之材質所製成，如 壤氧樹月日（Epoxy )、石夕膠（siiic〇ne)、玻璃…等透光材質， 該罩覆體2 2係覆蓋於該紅光LED晶片2 1上，該等擴散 粒子2 3係散佈於該罩覆體2 2中，該擴散粒子2 3係由 具高反射率或高散射率之材料所製成，例如銀（Silver)、 樹脂、矽（Silicon)或其它材質。該等紅光LED封裝單元 2 ◦係依預定態樣佈設於該承載體1 〇上，並與該承載體 1 0電性接通，以由該承載體1 〇供給該等紅光LED封裝 單元2 0電流’以使該紅光LED晶片2 1能發射出紅光。 該等綠光LED封裝單元3 0，於本實施例中係以三組 綠光LED封裝單元3 〇呈現，該各綠光LED封裝單元3 0包含有一綠光LED晶片3 1、一罩覆體3 2及多數之擴 散粒子3 3 ;該綠光LED晶片3 1係能接通於預定電流， 而發射出綠光，該罩覆體3 2係由透光之材質所製成，如 環氧樹脂（Epoxy )、;ε夕膠（Silicone)、玻璃…等透光材質， 該罩覆體3 2係覆蓋於該綠光LED晶片3 1上，該等擴散 粒子3 3係散佈於該罩覆體3 2中，該擴散粒子3 3係由 8

Iv377V〇4 m , 具尚反射率或面散射率之材料所製成，例如銀（Silver)、 樹脂、矽（SUicon)或其它材質。該等綠光1^£)封裝單元 3 0係依預定態樣佈設於該承載體丄〇上，並與該承载體 • 1 〇電性接通，以由該承載體1 〇供給該等綠光LED封裝 單元3 〇電流’以使該縣LED晶片3丄能發射出綠光。 該等藍光LED封裝單元4 〇，於本實施例中係以三組 藍光LED封裝單元4 〇呈現，該各藍光LED封裝單元4 0包含有一藍光LED晶片4 χ、一罩覆體4 2及多數之擴 •散粒子4 3 ;該藍光LED晶片4 1係能接通於預定電流， 而發射出藍光，該罩覆體42係由透光之材質所製成，如 環氧樹脂（Epoxy)、石夕膠（siiicone)、玻璃…等透光材質， 該罩覆體4 2係覆蓋於該藍光LED晶片4 1上，該等擴散 粒子4 3係散佈於該罩覆體4 2中，該擴散粒子4 3係由 具尚反射率或高散射率之材料所製成，例如銀（Silv灯）、 樹脂、矽（Silicon)或其它材質。該等藍光LED封裝單元 鲁 4 0係依預定態樣佈設於該承載體1 〇上，並與該承载體 1 0電性接通，以由該承載體1 〇供給該等藍光LED封铲 單元4 0電流，以使該藍光LED晶片4 1能發射.出藍光。 睛參閱第六圖所示，為使各色（紅、綠、藍）光、線& 具有較佳之散射路徑而充分混光’因此擴散粒子在罩覆體 • 内之散佈密度及數量、位置並不相同，以提供較佳之光線 散射路徑，使紅、綠、藍光之光束能近乎完全重疊，而处 均勻地混成白光，並不致有其它顏色之色塊產生。 9 1377704 是以，由於本實施例之各色LED封裝單元， =晶^行封裝，因此其散熱效果較習知以三·㈣ 進仃封裝者較佳，可減少效能之損耗。

=’由於本實施狀㈣餘，齡㈣有各色三 財H因此可利用佈設於承载體上位置之置 乂 =配’來達成職色溫之功效，即使混成之白光能於 =系白光至暖色系白光間進行調整，如㈣照明或室外 、所採用不同色溫之白光，以能因應不同之照明需求。 ^ ’本發明兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模 其丄不僅具有較佳之混光效果，使能均勻地混成白光而無 裝色棟之產生，更具備藉由佈設於承載體上各色LED封 單疋之數量、設置位置之變化，來達成調整色溫之效果， 無需習知技術必須改變電流、電壓之複雜方式，使其調 整色溫之方式較為簡易。 請參閱第七圖，係本發明所揭示第二較佳實施例之兼 2眩光及可調色溫之LED白光照明模組2 〇 〇，其同樣 I 3有承載體5 0、多數之紅光led封裝單元2 〇、多 數之綠光LED封裝單元3 Q、錄之藍光封裝單元 4 〇，惟與前述實施例之主要差異在於： 該承載體5 0，係由三組電路板5丄所構成，且各電 板5 1分別设置不同光色之LED封裝單元，各電路板5 1間係互相電性接通，而能與第一較佳實施例達成同樣之 目的’況且本實施例更可有效減低製造及組裝上之成本， 1377704 , 並同時達到多樣變化組合之功效。 . 請參閱第八圖，係本發明所揭示第三較佳實施例兼具 ； 防眩光及可調色溫之LED白光照明模紐3 〇 〇，其同樣包 * 含有一承載體6 0、多數之紅光LED封裝單元2 〇、多數 之綠光LED封裝單元3 〇、多數之藍光LED封裝單元4 0 ’惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 該承載體6 0，係由九組電路板6 1所構成，以由各 電路板6 1分別設置單顆之LED封裝單元，各電路板6工 間係互相電性接通，而能與第一較佳實施例達成同樣之目 的，況且本實施例更可有效減低製造及組裝上之成本，並 同時達到多樣變化組合之功效。 請參閱第九圖，係本發明所揭示第四較佳實施例兼具 防眩光及可調色溫之LED白光照明模組4 〇 〇，.其同樣包 含有一承載體1 〇、多數之紅光led封裝單元2 〇、多數 之綠光LED封裝單元3 0、多數之藍光LED封裝單元4 • 0 ’惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 本實施例中係採用四組紅光LED封裝單元2 〇、五組 綠光LED封裝單元3 〇及三組藍光LED封裝單元4 〇， 並依所欲控制之白光色溫而佈設於預定位置上，其相同可 達成本發明調整色溫之目的。 . 請參閱第十圖，係本發明所揭示第五較佳實施例兼具 防眩光及可調色溫之LED白光照明模組5 〇 〇，其同樣包 含有一承載體1 0、多數之紅光LED封裝單元2 〇、多數 1377704 .之綠光LED封裝單元3 0、多數之藍光Led 0，惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 704 本實施例中係採用五組紅光LED封裝單元2 .綠光LED封I單元3 0及四組藍光LED封裝單元4七叙 並依所欲控制之白光色溫而佈設於預定n 調整色溫之目的。 便此達到 胃參閱第十―圖，係本發明所揭示第六較佳實施例兼 具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組6 ◦ 〇，其同樣 包含有一承載體1 0、多數之紅光LED封裝單元2 Ω . 數之綠光LED封裝單A3Q、多數之 4 0，惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 本實施例兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組 6 0 0更包含有一第四光LED封裝單元7 〇，該第四光 LED封裝單元包含有一第四光LED晶片7 1、一罩覆體7 2及多數之擴散粒子7 3 ;該第四光LED晶片7丄係能接 ⑩通於預定電流，而發射出第四光，該第四光係一波長在5 .6 Onm〜6 1 〇nm或470nm〜5 00nm頻譜範圍的光 束，前者依第十一圖光譜圖來看泛稱一黃光（γ)，後者泛 稱一青光（C) ;該罩覆體7 2係由透光之材質所製成，如 • 環氧樹脂（Epoxy)、矽膠（Silicone)、玻璃…等透光材質， .該罩覆體7 2係覆蓋於該第四光lED晶片7丄上，該等擴 散粒子7 3係散佈於該罩覆體7 2中，該擴散粒子7 3係 由具向反射率或高散射率之材料所製成，例如銀（Silver)、 12 丄、377704 .樹知、矽（Silicon)或其它材質。該等第四光LED封裝單 几7 〇係依預定態樣佈設於該承載體丄〇上並與該承载 體1 0電性接通，以由該承載體丄〇供給該等第四光lED 封褒單元7 0電流，以使該第四光LED晶片7工能發射出 有別於紅光、綠光、藍光之第四光。 其中，該第四光LED封裴單元7 〇所發出之第四光為 一黃光，黃光為紅光與綠光的混色光，可與藍光混成白光。 由第十二圖所示，白色光源的波長位於光譜的中央區 塊，黃光（Y)可與白系偏綠光束混光使其色溫接近光譜 的中央區塊，波長在光譜的熱飄移現象相對減少，自然地 增進白平衡。同樣地，黃光（Y)與白系偏紅光束或白系 偏藍光束混光後，色溫亦調和至光譜中央區塊的白光波長 範圍内，減少熱飄移現象使照度相對趨近於明亮的正白光。 請參閱第十三圖，係本發明所揭示第七較佳實施例兼 具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組7 〇 〇，其同樣 • 包含有一承載體1 〇、多數之紅光LED封裝單元2 〇、多 數之綠光LED封裝單元3 〇、多數之藍光LED封裝單元 4 0，惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 本實施例更設置有一擴散片8 〇，係位於該等 LED封 裝單元20、30、40發光方向上，並距該等led封裝 • 單元2〇、30、40預定之距離，該擴散片8 〇具有一 擴散平板8 1及多數之擴散粒子8 2 ;該擴散平板8 1係 由透光之材質所製成’如環氧樹脂（Ep〇xy)、矽膠 13 1377704 mu材質，該等擴散粒子8 2係散 顧散平板8 1中，該擴散粒子8 2係由具高反射率 二散射率之材料所製成，例祕（siive〇、樹脂碎 Vinlic〇n)或其它材質。 _^增'擴散平板8 Q之設置，可使原本未設置擴 時，其此光後之光線於周緣位置所產生之色塊（如 :欠I:圖所示)加以消除(如第十三圖所示)，而利用第二 光，以增加混光之均勻度。 月參閱第十四圖’係本發明所揭*第八較佳實施例兼 包人=光及可調色溫之LED白光照明模組8 0 Q，其同樣 :有一承載體i 〇、多數之紅光LED封裝單元2 〇、多 綠光咖封裝單元3 Q、錢之藍光封裝單元 惟與第七較佳實施例之主要差異在於： 除擴散片8 0外，更於該等LED封裝單元2 〇、3 〇、 之發光方向上增設有一增光片9 i，該增光片g丄係 以加強聚光效果，使光線之所能發散之距離更長。 睛參閱第十五圖，係本發明所揭示第九較佳實施例兼 包八眩光及可調色溫之LED白光照明模組9 〇 〇，其同樣 數3有-承_1 〇、多數之紅光LED封裝單元2〇、多 =綠光LED封裝單元3 Q、多數之藍光LED封裳單元 ，惟與第一較佳實施例之主要差異在於： 該承載體丄0上更設有-保護罩體9 2，該保護罩體 係可由如環氧樹脂（EPoxy)、矽膠（ SiliC0ne)、破璃… 1377704 等透光材質所製成，係覆蓋於該等LED封裴單元2 〇、3 2、4 0上，以防止異物碰撞或異物附著於該等led封裝 早元20、30、4〇上。 最後’雖然上述實施例係皆係先將各色LED晶片進行 封裳後再設置於承载體上，但實際上本發明亦可使用未經 封裝之LED晶片來達成同樣之目的，其方法為：先將至少 四紅光LED晶片、至少四綠光LED晶片及至少四藍光LEd aa片直接正裝或倒設於該承載體上’再以—佈植有預 定態樣擴散粒子之罩覆舰置於該承賴上，Μ整地將 該等紅光、綠光、藍光LED晶片上加以覆蓋；藉此，能同 樣達成本發明防止眩光、及可調色溫之功效。 另外利用未經封裝晶片來達成本發明目的之方法， 亦可採用其匕型態，如先將至少三紅光LED晶片、至少三 曰 二曰a乃至少三藍光LED晶片及至少一第四光]lEd 曰曰片（剛些實施例對第四光晶片已有述敘，容不再此贅述） 直接裝或倒接於該承載體上，再以一佈植有預定態 樣擴散粒子之單覆體設置於該承載體上，以完整地將該等 一 、·：光藍光LED晶片上加以覆蓋；如此一來，亦能 同樣達成本發明F核光及可調色溫之功效。 為了使審查官能更了解本發明之技術，特別附上三張 利用本發明之方法所製造而成之實際模組照片三張，以作 為輔助參考之用。 15 1377704 【圖式簡單說明】 .第一圖係習知一種多晶發光二極體照射法之示意圖。 第二圖係相對光譜靈敏度之波長與人眼光譜靈敏度之表。 第三圖係習知一種多晶發光二極體之封裝結構示意圖。 第四圖係本發明第一較佳實施例之設置示意圖。 第五圖係第三圖所示較佳實施例之局部構件剖視圖。 籲·第六圖係第三圖所示較佳實施例之混光效果示意圖。 第七圖係本發明第二較佳實施例之設置示意圖。 第八圖係本發明第三較佳實施例之設置示意圖。 第九圖係本發明第四較佳實施例之設置示意圖。 第十圖係本發明第五較佳實施例之設置示意圖。 第4- 圖係本發明第六較佳實施例之混光效果示意圖。 第十二圖係一光譜示意圖。 第十： _ 第〜圖係本發明第七較佳實施例之設置示意圖。 ^四圖係本發明第八較佳實施例之設置示意圖。 附件〜、係本發明第九較佳實施例之設置示意圖。 為二張利用本發明之方法所製造而成之實際模組照 5主要元件符號說明 紅光Led 1 綠光LED 2 藍光LED 3 1377704 . 紅光LED4 綠光LED5 藍光LED6 ^ 封膠7 封裝基底8 擴散粒子9 「本發明」 • 「第一較佳實施例」 紅光LED封裝單元2 0 罩覆體2 2 綠光LED封裝單元3 0 罩覆體3 2 藍光LED封裝單元4 0 罩覆體4 2 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組1 〇 〇 承載體1 0 紅光LED晶片2 1 φ 擴散粒子2 3 綠光LED晶片3 1 擴散粒子33 藍光LED晶片4 1 擴散粒子4 3 「第二較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組2 0 0 • 承載體5 0 電路板5 1 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 藍光LED封裝單元4 0 「第三較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組3 0 0 • 承載體6 0 電路板6 1 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 藍光LED封裝單元4 0 17 1377704 「第四較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組4 0 0 承載體1 0 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 「第五較佳實施例」 藍光LED封裝單元4 0 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組5 0 0 承載體1 0 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 藍光LED封裝單元4 0 「第六較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組6 0 0 承載體1 0 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 第四光LED封裝單元7 0 藍光LED封裝單元4 0 第四光LED晶片7 1 罩覆體72 擴散粒子7 3 「第七較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組7 0 0 承載體1 0 紅光LED封裝單元2 0 綠光LED封裝單元3 0 藍光LED封裝單元4 0 擴散片8 0 擴散粒子8 2 擴散平板81 「第八較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組8 0 0 18 L377704 承載體1 Ο 綠光LED封裝單元3 Ο 擴散片8 Ο 「第九較佳實施例」 兼具防眩光及可調色溫之 承載體1 0 綠光LED封裝單元3 0 保護罩體9 2 紅光LED封裝單元2 0 藍光LED封裝單元4 0 增光片9 1 白光照明模組9 0 0 紅光LED封裝單元2 0 藍光LED封裝單元4 0

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Claims (1)

1377704 七、申請專利範圍： 1、 一種兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模組 之製造方法，該方法為： 製備一承載體； 將至少四紅光LED封裝單元分別設置於該承載體之預 定位置上，並與該承載體電性連通，該各紅光LED封裝單 元分別具有一紅光LED晶片、一罩覆該紅光LED晶片之 罩覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子；

將至少四綠光LED封裝單元分別設置於該承載體之預 定位置上，並與該承載體電性連通，該各綠光LED封裝單 元分別具有一綠光LED晶片、一罩覆該綠光LED晶片之 罩覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子； 將至少四藍光L E D封裝單元分別設置於該承載體之預 定位置上，並與該承載體電性連通，該各藍光LED封裝單 元分別具有一藍光LED晶片、一罩覆該藍光LED晶片之 罩覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子；以藉此由 紅、綠、藍光LED封裝單元之設置位置、數量變化以調整 混光後之白光色溫；以及 一設於承載體上之保護罩體5該保護罩體係透光材質 所製成，並覆蓋該等封裝單元。 2、 依據申請專利範圍第1項一種兼具防眩光及可調 色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該承載體為一 印刷電路板，佈設有多數預定態樣之電路佈線。 20 1377704 ^ ^<Γ>\ζΒ ,3、依射請專利範圍第1項—種兼具防眩光及可調 色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該承載體為係 由多數之印刷電路板所電性連接構成，該各印刷電路板分 別供至少一紅、綠、藍光LED封裝單元設置。 、4依攄申。月專利！已圍第丄項一種兼具防眩光及可調 色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該承載體為係 夕，之卩刷路板所電性連接構成，該各印刷電路板分 別供單顆之LED封裝單元設置。 、、5、依據申請專利範圍第丄項一種兼具防眩光及可調 之ED白光知、明換組之製造方法，其中該罩覆體係由 透光之環氧樹脂（Epoxy)所製成。 、6、依财請專利範圍第w—種兼具防喊及可調 色一之LED白光照明板組之製造方法，其中該罩覆體係由 透光之叾夕膠（Silicone)所製成。 7、 依射請專利範圍第M —種兼具防眩光及可調 色溫之咖白光照明模組之製造方法，其中該罩覆體係由 透光之玻璃所製成。 8、 依據中請專利範圍第w —種兼具防眩光及可調 咖白光照明模组之製造方法，其中該擴散粒子係 由具向反射率或高散射率之材料所製成。 9、 依據中請專利範圍第1項—種兼具_光及可調 色溫,LED白光照明模組之製造方法，其中該擴散粒子係 由銀（SlWer)、樹脂、矽（Silicon)等其—#質所製成。 21 ' 、·^年ς月曰 w · 1 Γ\ . Λί" cb 4主奎 Jt，丨势 1 T-S __ί：_^曰 rrj-p^- 土 这二· 丄U '豕τ δ月寻个J军巳+回弟丄項一但衆六丨X7眩70反Μ 、 調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中各色LED 封裝單元之擴散粒子於罩覆體内之散佈密度及數量、位置 並不相同。 1 1、依據申請專利範圍第1項一種兼具防眩光及可 調色溫之LED白光照明模組之製造方法，更設有一擴散 片，係位於該等LED封裝單元之發光方向上，並距該等 'LED封裝單元預定之距離，該擴散片具有一擴散平板及多 ® 數之擴散粒子；該擴散平板係由透光之材質所製成，該等 ' 擴散粒子係散佈於該擴散平板中。 ' 1 2、依據申請專利範圍第1項一種兼具防眩光及可 調色溫之LED白光照明模組之製造方法，更設有一增光 片，係位於該等LED封裝單元之發光方向上，以由該增光 片加強聚光效果，使光線之所能發散之距離更長。 1 3、一種兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模 φ 組之製造方法，該方法為： 製備一承載體； 將至少三紅光L E D封裝單元設置於該承載體之預定位 置上，並與該承載體電性連通，該紅光LED封裝單元具有 • 一紅光LED晶片、一罩覆該紅光LED晶片之罩覆體及多 . 數散佈於該罩覆體内之擴散粒子； 將至少三綠光L E D封裝單元設置於該承載體之預定位 置上，並與該承載體電性連通，該綠光LED封裝單元具有 22 1377704 ^ 一綠光LED晶片、一罩覆該綠光LED晶片之罩覆體及多 ' 數散佈於該罩覆體内之擴散粒子； 將至少三藍光LED封裝單元設置於該承載體之預定位 置上，並與該承載體電性連通，該藍光LED封裝單元具有 一藍光LED晶片、一罩覆該藍光LED晶片之罩覆體及多 數散佈於該罩覆體内之擴散粒子； 將至少一第四光LED封裝單元設置於該承載體之預定 ' 位置上，並與該承載體電性連通，該第四光LED封裝單元 ^ 具有一第四光LED晶片、一罩覆該第四光LED晶片之罩 ' 覆體及多數散佈於該罩覆體内之擴散粒子； • 以藉此由紅、綠、藍光及第四光LED封裝單元調整混 光後之白光色溫；以及 一設於承載體上之保護罩體’該保護罩體係透光材質 所製成，並覆蓋該等封裝單元。 1 4、依據申請專利範圍第1 3項一種兼具防眩光及 • 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該第四光 LED封裝單元發出之光於光譜範圍5 6 〇nm〜6 1 〇nm。 1 5、依據申請專利範圍第1 3項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該第四光 • LED封裝單元發出之光於光譜範圍4 7 〇nm〜5 0 〇nm。 • 1 6、依據申請專利範圍第1 3項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，更設有一擴散 片，係位於該等LED封裝單元之發光方向上，並距該等 23 1377704 咚正日期 年\月< 日 LED封裝單元預定之距離*該擴散片具有一擴散平板及多 數之擴散粒子；該擴散平板係由透光之材質所製成，該等 擴散粒子係散佈於該擴散平板中。 1 7、依據申請專利範圍第1 3項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，更設有一增光 片，係位於該等LED封裝單元之發光方向上，以由該增光 片加強聚光效果，使光線之所能發散之距離更長。 1 8、一種兼具防眩光及可調色溫之LED白光照明模 組之製造方法，該方法為： 製備一承載體； 取至少四可發出紅光之紅光LED晶片設置於該承載體 上； 取至少四可發出綠光之綠光LED晶片設置於該承載體 上； 取至少四可發出藍光之藍光LED晶片設置於該承載體 上； 將一佈設有若干擴散粒子之罩覆體置於該承載體上， 並將該等紅光、綠光、監光LED晶片加以覆蓋，以藉由紅、 綠、藍光調整混光後之白光色溫，並同時達到防止眩光之 產生。 1 9、依據申請專利範圍第1 8項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該承載體 為一印刷電路板，佈設有多數預定態樣之電路佈線。 24 L377704 仔正日砌 2 Ο、依據申請專利範圍第i 8項一種兼呈 光及 可調色溫之LED白細明模組之製造方法，其；該承載體 為係由多數之印刷電路板所電性連接構成，該各印刷電路 板分別供模組之LED晶片設置。 21、依據申請專利範圍第18項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該等紅 光、綠光、監光LED晶片係以正裝固接於該承載體上。 2 2、依據申請專利範圍第丄8項—種兼具㈣光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該等紅 光、綠光、監光LED晶片係以倒裝固接於該承載體上。 2 3、依據中請專利範圍第丄8項—種兼具防眩光及 可調色溫之LED自光照賴組之製造^法， 係透光材㈣製成，並以各別覆蓋之方式覆蓋該等晶片。且 24、依據申請專利範圍第丄8項一種兼具防眩光及 牙調色溫之咖白光照明模组之製造方法，其_該罩覆體 係透光材質所製成，並以全部—次覆蓋之方式覆蓋該= 片。 2 5 種兼具防眩光及可調色溫之咖白光照明模 徂之製造方法’該方法為： 、 製備一承载體； 取至少 上； 可七出、.、工光之紅光LED晶片，設置於該承載 設置於該承裁 取至少三可發出綠光之綠光LED晶片， 25 1377704 體上 體上 取至少三可發出藍光之藍光LED晶片，設置於該承載 t 取至少一可發出第四色光之第四色光LED晶片，設置 於該承載體上； 、，將一佈設有若干擴散粒子之罩覆體置於該承載體上， 卫^°玄等紅光、綠光、藍光及第四色光LED晶片加以覆蓋； 以糟由紅、綠、藍及第四色光調整混光後之白光色溫，並 同時達到防止眩光之產生。 2 6、依據中請專利範圍第25項—種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照賴組之製造方法，其中該承載體 為-印刷電路板，佈設有多數預㈣樣之電路佈線。 2 7、依據申請專利範圍第2 5項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該承載體 為由多數之印刷電路板所電性連接構成，該各印刷電路板 分別供至少一紅、綠、藍光LED晶片設置。 2 8、依射請專利範圍第25項—種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照日賴組之製造方法，其中該等紅 光、綠光、藍光LED晶片係以正裝固接於該承載體:、工 2 9、依據中請專利範圍第25項_種兼具⑽光及 可調色溫之LED白光照明模組之製&方法，其中於該等 紅光、綠光、藍光LED晶片係、以倒裝固接於該承載體上。 3 0、依據申請專利範圍第2 5項一链i " 貝種兼具防眩光及 26 1377704 , , « 修正曰期 Λ . 叫年 w' 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該罩覆體 ' 係透光材質所製成，並以各別覆蓋之方式覆蓋該等晶片。 3 1、依據申請專利範圍第2 5項一種兼具防眩光及 可調色溫之LED白光照明模組之製造方法，其中該罩覆體 係透光材質所製成，並以全部一次覆蓋之方式覆蓋該等晶 片。 _ 27 137^704 ，， 1的年4 '' 四、指定代表圖： ’ (一) 本案指定代表圖為：第（六）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 兼具防眩光及可調色溫之LED白;光照明模組1 〇〇 承載體1 0 紅光LED晶片2 1 . 擴散粒子2 3 _ 綠光LED晶片3 1 • 擴散粒子3 3 藍光LED晶片4 1 擴散粒子4 3 紅光LED封裝單元2 0 罩覆體2 2 ' 綠光LED封裝單元3 0 罩覆體3 2 藍光LED封裝單元4 0 罩覆體4 2

五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：