CN106133909B - 发出混合光的led模块及其制造方法，以及照明装置 - Google Patents

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Abstract

发出混合光的LED模块及其制造方法，以及照明装置。本发明涉及一种用于发出混合光、优选发出白光的LED模块(1)，该LED模块包括光场(2"'；2"")，该光场被划分成用于发出不同光谱的多个平面扇区，其中该光场(2"'；2"")的平面扇区被构造为圆形扇区(3c'"、3d'"；3c""、3d"")和圆环形扇区(3a'"、3b"'；3a""、3b"")。

Description

发出混合光的LED模块及其制造方法，以及照明装置
技术领域
本发明涉及用于发出混合光且优选发出白光的LED模块(发光二极管模块)。本发明尤其涉及适用于具有小的反射器尺寸的灯的LED模块。最后，本发明还涉及具有这种LED模块的照明装置。
背景技术
从现有技术中已知适于发白光的LED模块。这些LED模块一般具有由各个光点的组合构成的发光的光场。所述各个光点被设计成发射不同的光谱。例如由这些光点发出蓝光、红光以及由荧光材料产生的绿光。
例如，在图1a中示出了这种已知的LED模块10。图1b示出了该LED模块10的俯视图。LED模块10拥有光场12，它与其它部件18一起布置在模块板17上。光场12由多个光点13a、13b、13c构成，每个光点都发出不同波长范围(即不同光谱)的光。如图1b所示，每个光点13a、13b、13c都配属有至少一个LED 16。光点13a、13b、13c一般由罩在LED 16上的所谓球顶(涂布Dispenstropfen)构成。
该已知LED模块10具有以下缺点，其具有太大的光场12，以借此给灯配备小的反射器尺寸。图1b中所示的光场12此时实际上具有至少19mm的直径，其中，基本上无法用球顶方法(通过涂布方法)进一步缩小光场12的直径。
鉴于该现有技术，本发明的一个任务是提供一种用于发出混合光且尤其发出(混合)白光的LED模块，其改善了已知的现有技术。尤其将提供一种LED模块，利用其能够产生特别均匀的混合光。另外，本发明的一个任务是提供一种适用于具有小的反射器尺寸的灯的LED模块。
在阅读以下描述时还提到的或者可由技术人员发现的这些及其它任务都通过独立权利要求的主题来完成。从属权利要求以特别有利的方式进一步改进本发明的中心构想。
发明内容
根据本发明，提供一种用于发出混合光的LED模块，该LED模块包括：光场，该光场被划分成用于发出不同光谱的多个平面扇区，其中光场的这些平面扇区被构造为圆形扇区和圆环形扇区。
在此，通常相关联的平面被理解为本发明意义上的平面扇区，其优选通过阻隔体/间隔壁与其它(相邻)平面扇区分隔开。
根据本发明的LED模块的发光面被称为光场。通过光场的平面扇区划分，可以使光场的总面积相比于包含由球顶限定的光点的已知LED模块的总面积显著缩小。通过扇区布置，可以缩小光场的总发光面积，尤其缩小至少约16％。这样的缩小基本上无法利用从现有技术已知的球顶方法实现。通过光场的显著面积缩小，根据本发明的LED模块也适用于具有小的反射器尺寸的灯(例如所谓的点光源模块)。
有利地，针对每个光谱设置至少两个平面扇区。
根据本发明的LED模块优选被设计成发出两个不同的光谱。在此，各个光谱优选由光场的平面扇区中的至少两个耦合输出。由此，可以总体上由LED模块产生很均匀的色彩真实的混合光，尤其是白光(具有高的CRI)。
优选每个扇区的光谱都是白色的，但以色温区分开。为此，例如可以在每个扇区中设置相同的(例如蓝色)LED芯片，但采用不同的颜色转换材料和/或不同浓度的颜色转换材料。
有利地，光场的外轮廓是圆形的。这种圆形对于具有装有反射镜的光学元件的灯尤其是有利的。
所述圆形扇区和圆环形扇区此时都被视为平面扇区。通过在光场内有利地布置所述平面扇区，例如可以形成这样的LED模块，其发出来自至少两个不同的光谱的混合光且同时具有很小的总发光面积。也就是说，光场面积可以被减小。另外，可以通过所提出的发光面的构造来产生很均匀的混合光，这是因为各个光发射以很有利的方式“均匀混合”。
在此，这些平面扇区可以被设计成发出红光、蓝光以及来自其它光谱的光，所述光优选通过荧光材料产生。这些其它光谱例如可以是来自绿色的和/或黄色的光谱的光。
这些平面扇区例如可以发出具有诸如所谓的冷白色光谱和/或暖白色光谱的不同的色温的白光。
在此尤其优选地如此提供不同的光谱，即在(优选结构相同的)优选提供蓝色光谱的LED芯片/LED带上施加具有不同的荧光材料浓度和/或荧光材料或荧光材料组合物的浇封剂(即优选没有所谓的远程荧光粉，而是将浇封剂直接施加至LED芯片)。浇封剂此时优选是硅树脂和/或环氧树脂基的浇封剂。
浇封剂可以附加具有漫射颗粒。
有利地，光场具有16mm或更小的直径。通过这种相比于现有技术减小许多的光场直径，根据本发明的LED模块适用于实现具有小的反射器尺寸的灯。
有利地，LED模块还具有光散射片，其沿光场的光射出方向与该光场间隔一定距离布置。
光散射片赋予LED模块以还算均匀的颜色效果，即通过光的散射再次改善由光场发出的不同光谱的混匀。该光散射片还使得能够产生散射光以及调节LED模块的亮度。该光散射片还可以配设有荧光材料，例如附加的荧光材料膜或嵌埋的荧光材料颗粒。于是，光散射片适用于影响由LED模块总体发出的光的颜色或色温。
有利地，散射片通过混合光腔与光场的顶面分隔开。混合光腔优选用于尤其有效地混匀由光场的平面扇区发出的不同的光谱。于是，可以让LED模块的观看者看到很均匀的混合光。光场的各个平面扇区或由其发出的不同的光谱优选不让观看者从外面看到。
有利地，光场通过涂布方法形成有平面扇区，在涂布方法中，含有颜色转换材料的浇封剂在施加预制的或现场硬化的阻隔体后进行点胶。通过也被称为“坝填充(dam-and-fill)”法的该工艺，可以很简单地形成光场的平面扇区。所述工艺能够实现比用其中球顶被直接施加到各个LED芯片上的已知方法获得的光场缩小许多的光场。所述平面扇区可以是安装在LED模块的模块板上的成品件。
有利地，光场的平面扇区通过阻隔体或间隔壁被相互分隔开。在此，所述阻隔体可以或者直接在载体材料上通过施加并硬化适当材料来形成(通过所谓的涂布方法)，或是首先制造成单独的元件，随后将其与载体材料连接。该阻隔体在此优选具有在俯视图中观察的在50μm至2mm之间的宽度，尤其优选在100μm至1mm之间、更优选在300μm至800μm之间的宽度。
有利地，光场的平面扇区包含透明浇封剂或含荧光材料的浇封剂(例如磷光物覆层，其中，各平面扇区可以形成有不同的磷光物覆层，从而可以提供不同的光谱)。
优选地，在根据本发明的LED模块中，通过限界的阻隔体来限定光场的各个扇区并且在阻隔体之间的空隙中填入浇封剂，以平坦地形成所述扇区。如所述的那样，浇封剂可以由添加有荧光材料的透明浇封剂构成，所述荧光材料例如以分散于其中的荧光材料颗粒形式存在。浇封剂也可以包含溶解的荧光材料，即它可以是荧光材料-浇封剂。
荧光材料(也称为颜色转换材料)通常是这样的材料，其可以光致激发并随后发出次级光谱(例如磷光物质)。荧光材料因此可以是光颜色转换材料。例如荧光材料是无机材料或Q-dot(例如ZnS、ZnSe、CdS、CdSe、ZnTe、CdTe)。优选通过所述荧光材料发出来自黄色、绿色和/或红色光谱范围的次级光。
从现有技术已知可用的荧光材料，例如硅酸盐(Ca3Sc2Si3O12:Ce3+)、正硅酸盐(BOSE)、石榴石(YAG:Ce3+、(YGd)AG:Ce3+、LuAG:Ce3+)、氧化物(CaScO2:Eu2+)，SiALON(α-SiALON:Eu2+、β-SiALON:Eu2+)、氮化物(La3Si6N11:Ce3+、CaAlSiN3:Ce3+)、氧化氮化物(SrSi2N2O2:Eu2+、(Ca,Sr,Ba)Si2N2O2:Eu2+)。
本发明以来自红色光谱的光表示其峰值波长在约580nm至670nm之间的光、以来自蓝色光谱的光表示其峰值波长在约390nm至480nm之间的光，以来自绿色光谱的光表示其峰值波长在约480nm至560nm之间的光，以来自黄色光谱的光表示其峰值波长在560nm至630nm之间的光。
根据本发明的LED模块由此适用于发出白光，尤其发出看上去自然的白光。看上去自然的白光优选具有对应于黑色辐射器的光色温的光色温。
有利地，所述平面扇区分别配设有至少一个LED或至少一个LED带。还优选的是，每个圆形扇区或每个圆环形扇区都具有相同数量的(例如蓝色)LED(例如可以在圆形扇区或圆环形扇区内采用结构相同的LED带)。LED带此时优选可以单独控制或者以相互关连的组(根据所用的LED带的数量)来控制。在此，例如可以将被设置用于发出第一光谱的LED带和被设置用于发出第二光谱的LED带分别分组互连。由此，可以调节并发出在第一光谱与第二光谱之间的区域内的任意混合光。
所述至少一个LED或至少一个LED带(即多个互连的LED)优选在各个区域的阻隔体之间安放在LED模块的模块板(或载板)上。优选地，这些LED或LED带利用所述浇封剂来填充。由此，这些LED或LED带被固定并保护。由LED或LED带发出的光由浇封剂从LED模块送出并同时如有必要通过浇封剂内的荧光材料来影响或转换。所述LED例如可以是发蓝光、发红光、发绿光、发黄光(琥珀色)或发紫外光的LED。由平面扇区发出的光谱可以通过至少一个LED与浇封剂之间的相互作用产生，或直接由所述至少一个LED产生。这些平面扇区可以发出红光、绿光、黄光、黄绿光或具有不同白色调的白光。该光色可以通过所采用的单色LED和/或通过所采用的荧光材料产生。
本发明还涉及利用下述方法制造的LED模块，该方法包括以下步骤：产生被划分成多个平面扇区的光场，其中该光场的平面扇区被构造为圆形扇区和圆环形扇区，做法是通过形成将光场的扇区相互分隔开的阻隔体并在每个扇区的阻隔体之间填充透明浇封剂或含荧光材料的浇封剂。
本发明还涉及一种发光装置，该发光装置具有至少一个如上所述的LED模块以及优选安放到该LED模块上的反射器。
附图说明
现在，参照附图来更加详细地描述本发明。
图1a和图1b示出了从现有技术中已知的LED模块。
图2a和图2b示出了具有光场的第一实施方式的LED模块。
图3示出了用于LED模块的光场的第二实施方式。
图4示出了用于LED模块的光场的第三实施方式。
图5示出了用于根据本发明的LED模块的光场的第四实施方式。
图6示出了用于根据本发明的LED模块的光场的第五实施方式。
图7示出了图6中所示出的光场的LED带的优选布置和连接。
具体实施方式
图2a示出具有光场2的第一实施方式的LED模块1的立体侧视图。该LED模块1适用于发出混合光，例如发出白光。为此，在LED模块1内，各种所发出的光谱被如此混合，即作为对观看者来说的整体印象，出现LED模块1的混合光或白光。
LED模块1具有模块板7，其上布置有至少一个光场2，该光场被设计成发出LED模块1的光。光场2从其平坦表面发光。另外，有利地，在模块板7上还设有其它部件8。所述其它部件8例如可以是电子部件，如控制部件、微处理器、电容、电感、电阻、供电线等等。所述电子部件可以对LED模块1的LED 6或LED带供电和/或进行控制。所述其它部件8也可以包含用于从模块板7或光场2散热的冷却件。另外，模块板7可以配设有用于将LED模块1例如安装在灯具外壳中的安装机构。例如模块板7如图1a所示具有用于螺栓安装LED模块1的多个孔。模块板7例如可以是电路板，如印刷电路板(PCB)。有利地，模块板7至少部分地由适于散热的材料构成。
LED模块1的光场2被划分成多个平面扇区3a、3b、3c(在此是圆形扇区和圆形平面)。所述扇区3a、3b、3c中的每一个都被设计成发出来自确定光谱的光。光场2优选包括至少一个发出来自第一光谱的光的第一种扇区3a(在此是圆形扇区)以及一个发出来自第二光谱的光的第二种扇区3b(在此是圆形扇区)。优选地，光场2还包括一个发出来自第三光谱的光的第三种扇区3c(在此是圆形平面)。当然，也可以采用更多个不同种类的扇区，其总体发出四个或甚至更多个的不同光谱。
对于每个所发出的光谱，光场2优选包括至少两个扇区3a、3b、3c。为了产生作为混合光的具有预定的色温和/或显色指数(CRI：Color Rendering Index)的白光，光场2例如可以包括发白光的第一种扇区3a，该白光优选由蓝光LED和置于浇封剂中的荧光材料产生，还可以包括发蓝光(优选由单色蓝光LED发出)的第二种扇区3b以及发出来自其它光谱的光的第三种扇区3c。所述其它光谱有利地包含蓝色光谱。可以想到，所述扇区3b显示出具有不同于扇区3a的色温/发射光谱的白光。
由于在根据本发明的LED模块2中，光场2的发出不同光谱的不同区域不是由光点构成，而是由平面扇区3a、3b、3c构成，故能够减小光场2的总体面积。即，可以减小LED模块1的总发光面积。
优选地，如图2a和图2b所示，光场2是圆形的。尤其是，光场2大多优选具有圆形的外轮廓，但也可以是卵形的、椭圆形的或类似形状的。光场2的直径优选为16mm或更小。光场2的面积可以是大约200mm2或更小并且相比于现有技术缩小了16％。如图2a所示，圆形的光场2优选地被划分成不同种类的圆形扇区3a或3b。
图2a和图2b中所示出的光场2还具有更多个圆形孤岛3c，它们被布置在光场2的外轮廓内。例如，如图2a所示，圆形孤岛3c可以形成光场2的中心，即例如形成圆形外轮廓的中心点。另外，其它的圆形孤岛3c例如可以按规则的间距沿着光场2周长布置。
优选地，圆形孤岛3c被设置用于发出来自红色光谱的光。圆形扇区3a或3b优选被设置用于发出来自蓝色光谱的和/或例如由荧光材料产生的其它光谱的光。通过在LED模块1的制造过程中选择圆形孤岛3c的直径和/或圆形扇区3a或3b的面积，可以确定LED模块1的颜色或者其色温。
光场2的平面扇区3a、3b、3c优选通过阻隔体和填充来形成。为此，在第一步骤中，在LED模块的模块板7上形成阻隔体5，它们确定所述扇区3a、3b、3c的随后结构。在此，通过一个阻隔体5形成光场2的外轮廓。为了划分扇区3a、3b、3c，例如在光场2的外轮廓内拉出笔直的或弯曲的阻隔体5。为了形成圆形孤岛，可以在光场2的外轮廓内形成圆形阻隔体5。
一旦在模块板7上形成阻隔体5，则填充由此确定下来的空隙。所述填充要么利用透明浇封剂要么利用具有荧光材料(例如具有荧光材料颗粒)的浇封剂来实现。荧光材料颗粒可以以粉末状荧光材料形式存在于该浇封剂内。浇封剂本身也可以具有光转换性能。通常，荧光材料的特征在于其可以被LED 6的光激发并随后发出次级光谱。在此，阻隔体5可以或者通过合适材料的涂覆和硬化直接形成在模块板7(载体材料)上，或是首先作为单独构件来制造，随后将其与模块板7相连接。在此，阻隔体5优选具有在俯视图中观察的在50μm至2mm之间的宽度，尤其优选在100μm至1mm之间且更优选在300μm至800μm之间的宽度。
在每个平面扇区3a、3b、3c中，优选在填充步骤之前布置至少一个LED 6或LED带。优选地，在被形成为圆形扇区状的平面扇区3a、3b内布置具有相同数量的LED的LED带。但LED 6或LED带也可以已经事先被加入模块板7中，并因此在LED 6上方形成扇区3a、3b、3c。阻隔体5也可以围绕布置在模块板7上的LED 6或LED带构成。所述LED 6或LED带优选被填充在阻隔体5之间的浇封剂包裹起来。所述LED 6或LED带通过模块板7被供应电流并且可以被单独控制或分组控制。
填充有透明浇封剂的那些扇区3a、3b、3c被设计成不改变地发出由一个或更多个LED 6发出的光。例如可以从这样的扇区3a、3b、3c由发红光的和/或发蓝光的LED 6发出红光和/或蓝光。而填充有含荧光材料的浇封剂的那些扇区3a、3b、3c被设计成改变地发出由一个或更多个LED 6发出的光。这例如如此实现，LED 6的光激发浇封剂中的荧光材料，由此由荧光材料发出次级光谱。例如由此可以产生并发出黄光、绿光或红光。
在LED模块1的光场2内，每个平面扇区3a、3b、3c都可以配设有浇封剂，该浇封剂可以改变被封入的LED 6的光，或者只是所述扇区3a、3b、3c中的几个是这样的。甚至可以将光场2的每个单独扇区3a、3b、3c本身设计成产生白光。例如为此可以在每个扇区3a、3b、3c内装入发蓝光的LED 6，并且可以针对每个扇区采用不同的荧光材料-浇封剂作为填充。由此，通过例如三种不同的白光的组合产生白光，并且可以获得例如具有高的显色指数(CRI)的非常自然的色温。
在光场2的不同扇区3a、3b、3c中的LED 6或LED带可以如此单独或共同控制，即，其发光颜色可通过控制来改变。另外，优选地，每个LED 6或LED带可以被单独调光，例如借助脉宽调制。
图2b示出了LED模块1的俯视图。如图所示，可以在光场2的发光面之前布置光散射片4，其在此被示出为虚线圆。该光散射片4至少具备与光场2一样的直径，优选具备更大的直径。光散射片4可以配设有如此选择的散射颗粒，即它们散射光场2所发出的光。为此，所述散射颗粒具有大致相当于发光光谱的波长的颗粒尺寸。优选地，光散射片4被布置成与光场2的顶面间隔开。
在光场2的顶面与光散射片4之间优选设有所谓的混合光腔。在最简单的情况下，该混合光腔仅是光场2与光散射片4之间的自由空间。但混合光腔优选被设计成实现由光场2发出的各不同光谱的有效均匀混合。为此，可以在混合光腔内例如设置光学元件。光学元件例如是透镜或反射镜。但混合光腔也可以是由以下材料构成的固体块，该材料具有高的折射率，例如1.5或更高。总体上，通过混合光腔和光散射片4共同实现使得LED模块1的观看者无法区分出由光场2的不同平面扇区3a、3b、3c发出的各个光谱，而是看起来是均匀混合光，优选是均匀白光。
图3示出了用于LED模块的光场2'的第二实施方式。不同于图2a和图2b中所示出的光场2，光场2'不包括圆形孤岛3c，而是分别只有用于发出来自确定光谱的光的圆形扇区3a'、3b'和3c'。在此，光场2'包括可发出来自第一光谱的光的第一扇区3a'、可发出来自第二光谱的光的第二扇区3b'和可发出来自第三光谱的光的第三扇区3c'。
图4了示出用于LED模块的光场2"的第三实施方式。光场2"又不包括圆形孤岛3c，而是分别只有各不同扇区3a"、3b"和3c"。在此，光场2"包括可发出来自第一光谱的光的第一种扇区3a"、可发出来自第二光谱的光的第二种扇区3b"和可发出来自第三光谱的光的第三种扇区3c"。
图5示出了用于根据本发明的LED模块1的光场2"'的第四实施方式。
不同于上述的光场的构造，光场2"'作为平面扇区具有圆形扇区3c'"、3d'"(在所示实施方式中是半圆)和圆环形扇区3a'"、3b'"。在此，如此形成圆形扇区3d'"和圆环形扇区3a"'以便能发出第一光谱，并且如此形成圆形扇区3c'"和圆环形扇区3b'"以便能发出第二光谱。用于发出第一光谱的平面区段3a'"、3d"'在此为了清楚显示而带有阴影线，用于发出第二光谱的平面区段3b'"、3c'"不具有阴影线。结果，可以通过这两个光谱产生混合光(优选白光)，其中，每次都是通过两个平面扇区产生一个光谱。
图6示出了用于根据本发明的LED模块1的光场2""的第五优选实施方式。其尤其优选适于发出很均匀的光(白光)。如图6所示，光场2""相比于光场2"'具有更多数量的圆形扇区3c""、3d""和圆环形扇区3a""、3b""，但其中基本原理是一样的。
可以通过光场2""提供由第一光谱(由带有阴影线的圆形扇区3d""和圆环形扇区3a""提供)和第二光谱(由不带阴影线的圆形扇区3c""和圆环形扇区3b""提供)构成的混合光。如在图6中可看出的，所述平面扇区与飞镖圆盘(Dartscheibe)相似布置。因此，通过所提出的平面扇区的划分，可以提供各自发出的光的极其高度“均匀混合”，并进而提供极其均匀的混合光/白光。
图7示出了优选被用在图6中所示出的光场2""的平面扇区3a""、3b""、3c""、3d""中的各LED带6a""、6b""的优选布置和连接。LED带6a""、6b""优选配备有蓝光LED。
如上所述，可以在各LED带6a""、6b""上涂覆相应的浇封剂(例如硅树脂基浇封剂)，其是透明的或形成有荧光材料加料。例如平面扇区可以被浇封剂覆盖用以产生第一光谱(即圆形扇区3d""和圆环形扇区3a"")，所述浇封剂具有荧光材料加料。而平面扇区被透明浇封剂覆盖用以提供第二光谱(即圆形扇区3c""和圆环形扇区3b"")。
同样如在图7中可看出的，在平面扇区3a""、3b""、3c""、3d""中优选布置具有相同数量的LED的LED带6a""、6b""(在此例如是具有12个蓝光LED的LED带)。
在所示的优选实施方式中，所述圆形扇区3d""和圆环形扇区3a""彼此连接用以产生第一光谱(其中，在图7中通过“CW+”和“CW-”标识出用于LED带6a""的各电压电位并且通过“WW+”和“WW-”标识出用于LED带6b""的各电压电位)并且可被共同控制。如所看出的，输电导线优选在各平面扇区之间的过渡区域内延伸。另选地，也可行的是，输电导线通向每个单独的平面扇区，使得每个平面扇区都可被单独控制。
本发明并不局限于前述实施例，只要其被以下权利要求的主题所涵盖。另外，前述实施例能以任何方式相互和彼此组合。尤其是所有上述光场都可以被用在其中一个上述LED模块中，从而各自就LED模块或各光场所述的内容原则上适用于所有的光场，只要未明确强调不同。

Claims (23)

1.一种用于发出混合光的LED模块(1)，该LED模块包括：
光场(2"'；2"")，该光场被划分成用于发出不同光谱的多个平面扇区，其中所述光场(2"')的所述平面扇区被构造为圆形扇区(3c'"、3d'"；3c""、3d"")和圆环形扇区(3a'"、3b'"；3a""、3b"")，
其中，具有所述平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d'"、3d"")的所述光场(2"'；2"")通过涂布方法进行制造，
其中，所述平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")各自配设有至少一个LED芯片或LED带(6a""、6b"")，
并且其中，所述平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")包括通过所述涂布方法直接施加至所述至少一个LED芯片或LED带(6a""、6b"")的透明的浇封剂或含荧光材料的浇封剂。
2.根据权利要求1所述的LED模块(1)，所述LED模块(1)用于发出白光。
3.根据权利要求1或2所述的LED模块(1)，其中，针对每个光谱设置至少两个平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d'"、3d"")。
4.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述光场(2"'；2"")的外轮廓是圆形的。
5.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述光场(2"'；2"")具有16mm或更小的直径。
6.根据权利要求1所述的LED模块(1)，该LED模块还具有光散射片(4)，该光散射片沿所述光场(2"'；2"")的光发出方向距所述光场(2"'；2"")一定距离布置。
7.根据权利要求6所述的LED模块(1)，其中，所述光散射片(4)通过混合光腔与所述光场(2"'；2"")的顶面分隔开。
8.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述光场(2"'；2"")的所述平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")通过阻隔体(5)彼此分隔开。
9.根据权利要求8所述的LED模块(1)，其中，所述阻隔体(5)具有在俯视图中观察的在50μm至2mm之间的宽度。
10.根据权利要求8所述的LED模块(1)，其中，所述阻隔体(5)具有在俯视图中观察的在100μm至1mm之间的宽度。
11.根据权利要求8所述的LED模块(1)，其中，所述阻隔体(5)具有在俯视图中观察的在300μm至800μm之间的宽度。
12.根据权利要求8所述的LED模块(1)，其中，所述阻隔体(5)被构造成是反光的。
13.根据权利要求12所述的LED模块(1)，其中，所述阻隔体(5)具有镜面、白色表面或金属表面。
14.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述荧光材料是无机荧光材料或量子点，并且其中，所述浇封剂是硅树脂基浇封剂。
15.根据权利要求1所述的LED模块，其中，所述平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d'"、3d"")至少被设计成发出来自蓝色光谱的光或者发出来自通过荧光材料产生的其它光谱的光。
16.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，由所述平面扇区(3a"'、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d'"、3d"")发出具有至少两个不同光谱的光。
17.根据权利要求16所述的LED模块(1)，其中，所述光谱中的一个光谱呈现出在520nm至580nm的范围内的峰值。
18.根据权利要求16所述的LED模块(1)，其中，所述光谱中的一个光谱呈现出至少两个峰值。
19.根据权利要求18所述的LED模块(1)，其中，一个峰值位于520nm至580nm的范围内，并且另一个峰值位于580nm至650nm的范围内。
20.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，由所述平面扇区发出具有至少两个不同色温的白光。
21.根据权利要求20所述的LED模块(1)，其中，第一色温在2700K至6500K的范围内，并且第二色温在6500K至10000K的范围内。
22.一种用于制造用于发出混合光的LED模块(1)的方法，所述方法具有以下步骤：
-产生光场(2"'；2"")，该光场被划分成多个平面扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d'"、3d"")，其中，所述光场(2"'；2"")的所述平面扇区被构造为圆形扇区(3c'"、3d"'；3c""、3d"")和圆环形扇区(3a'"、3b"'；3a""、3b"")，做法是
-形成阻隔体(5)，所述阻隔体将所述光场(2"'；2"")的扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")彼此分隔开；
-在各个扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")中设置至少一个LED芯片或LED带；以及
-在每个扇区(3a'"、3a""、3b'"、3b""、3c"'、3c""、3d"'、3d"")的所述阻隔体(5)之间将透明的浇封剂或者含荧光材料的浇封剂直接施加至所述至少一个LED芯片或LED带，
其中，所述浇封剂的填入通过涂布方法来进行。
23.一种照明装置，该照明装置具有至少一个根据权利要求1至21中任一项所述的LED模块(1)以及安置在所述LED模块(1)上的反射器。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114089813A (zh) * 2013-11-29 2022-02-25 普罗克西有限公司 穿戴式计算装置
DE202015101241U1 (de) 2015-03-11 2016-06-14 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul zur Abgabe von Weißlicht
DE102015206972A1 (de) 2015-04-17 2016-10-20 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul zur Abgabe von Weißlicht
DE202015103126U1 (de) 2015-06-15 2016-09-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul
DE202015105686U1 (de) * 2015-10-26 2017-01-27 Tridonic Gmbh & Co Kg Weißes Licht abstrahlendes LED-Modul
DE202016103386U1 (de) * 2016-06-27 2017-09-28 BÄ*RO GmbH & Co. KG Leuchte, insbesondere Downlight- und/oder Spotlight-Leuchte, mit einer Lichtquelle
CN106252337B (zh) * 2016-08-10 2019-05-17 华南师范大学 一种显色指数和色温可调的led集成光源
CN107565001B (zh) * 2017-02-28 2019-05-14 江苏罗化新材料有限公司 Led光源及其制备方法
DE102017217883A1 (de) * 2017-10-09 2019-04-11 Osram Gmbh Leuchte mit weisser und blauer lichtquellengruppe
DE102018123884A1 (de) * 2018-08-27 2020-02-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Flächenlichtquelle
CN113728194A (zh) * 2018-12-13 2021-11-30 亮锐有限责任公司 双cct汽车前灯
CN110993762B (zh) * 2019-12-23 2020-12-01 南京大学 基于III族氮化物半导体的Micro-LED阵列器件及其制备方法
EP4274985A1 (en) 2021-01-05 2023-11-15 Signify Holding B.V. Light emitting module comprising led arrays for symmetrical and asymmetrical lighting

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299422A (zh) * 2010-12-29 2013-09-11 3M创新有限公司 具有宽带输出和可控颜色的远程荧光粉led装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8203260B2 (en) * 2007-04-13 2012-06-19 Intematix Corporation Color temperature tunable white light source
US8172415B2 (en) * 2007-05-24 2012-05-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color-tunable illumination system
KR100891810B1 (ko) * 2007-11-06 2009-04-07 삼성전기주식회사 백색 발광 소자
KR100924912B1 (ko) * 2008-07-29 2009-11-03 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
DE102010027875A1 (de) 2010-04-16 2011-10-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2011142179A1 (ja) * 2010-05-13 2011-11-17 オリンパス株式会社 照明装置
JP2012004519A (ja) * 2010-05-17 2012-01-05 Sharp Corp 発光装置および照明装置
JP2012199218A (ja) 2010-09-09 2012-10-18 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、照明システム及び照明方法
JP5698032B2 (ja) * 2011-03-01 2015-04-08 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明器具
JP6079629B2 (ja) 2011-07-25 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8449129B2 (en) 2011-08-02 2013-05-28 Xicato, Inc. LED-based illumination device with color converting surfaces
US8403529B2 (en) * 2011-08-02 2013-03-26 Xicato, Inc. LED-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces
JP5173004B1 (ja) * 2011-09-14 2013-03-27 シャープ株式会社 植物栽培用の発光装置およびその製造方法
KR20140073565A (ko) * 2011-10-06 2014-06-16 오스람 실바니아 인코포레이티드 고체 상태 광원들의 어레인지먼트와 그를 이용하는 램프
JP5312711B1 (ja) * 2011-12-20 2013-10-09 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP5294044B2 (ja) 2013-03-19 2013-09-18 東芝ライテック株式会社 照明器具
JP2018041843A (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299422A (zh) * 2010-12-29 2013-09-11 3M创新有限公司 具有宽带输出和可控颜色的远程荧光粉led装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE202014103029U1 (de) 2014-07-15
US20170122504A1 (en) 2017-05-04
US10443791B2 (en) 2019-10-15
CN106133909A (zh) 2016-11-16
EP3132180B1 (de) 2018-08-29
DE202014103033U1 (de) 2015-07-02
EP3132180A1 (de) 2017-02-22
WO2015144492A1 (de) 2015-10-01

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