CN104733449B - 双层led封装结构 - Google Patents

Abstract

一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出，本发明通过设置该第一支架使得该第一LED芯片与该第二LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一LED芯片与该第二LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。

Description

双层LED封装结构

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，特别是一种双层LED封装结构。

背景技术

随着LED光源应用越来越广泛，市场上对可调光的LED光源的需求也越来越多。但目前的技术常存在一些缺陷，例如很多时候LED光源只能单个调整色温及单个调整显色指数或者亮度，能够调整的范围远远不能够满足需求等。

中国专利201320728100.7公开了一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。其通过在内外圈封装胶中混入不同的颜色或不同配比的荧光粉，从而达到调色的目的。但由于该外圈封装胶与内圈封装胶相互分离设置，容易导致混光不均匀。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种混光均匀的双层LED封装结构。

一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出。

与现有技术相比，该双层LED封装结构通过设置该第一支架使得该第一LED芯片与该第二LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一LED芯片与该第二LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。

附图说明

图1是本发明第一实施例的双层LED封装结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明第一实施例的双层LED封装结构100，请参考图1。

请参考图1，该双层LED封装结构100主要包括基板10、第一支架20、第一LED芯片40及第二LED芯片50。该第一LED芯片40设置在基板10的上表面，该第一LED芯片40与该基板10上的线路电连接（图未示），该第一支架20设置在该基板10上并位于第一LED芯片40上方，该第二LED芯片50设置在该第一支架20上，该第一LED芯片40发出的光透过该第一支架20后与该第二LED芯片50混合并向外发出。该第一LED芯片40发出的光线与该第二LED芯片50发出的光线混合后形成白光。该第一LED芯片40与该第二LED芯片50分别包括多颗LED芯片。该第一LED芯片40与该第二LED芯片50发出的光线可以不同，以便通过混光扩大发光光谱的范围。

请参考图1，该第一支架20由透明或半透明的导热材料，如透明陶瓷，制成。该第一支架20与该基板10热连接。该第二LED芯片50设置在该第一支架20的上表面且位于所述第一LED芯片40在该基板10上围成区域的正上方，使得该第一LED芯片40发出的光线与该第二LED芯片50发出的光线混合均匀。第一LED芯片40围成的区域是指该第一LED芯片40中包含的所有LED芯片在该基板10上间隔分布中由最外围的LED芯片相连所围成的区域。

请参考图1，该第一支架20为罩体结构。该第一支架20罩设在该第一LED芯片40四周，该第一支架20上对应该第一LED芯片40混合设有第一荧光粉（图未示），该第一荧光粉（图未示）优选为红色荧光粉。该第一荧光粉（图未示）均匀的混入在该第一支架20内部或均匀的设置在该第一支架20的表面。使得该第一LED芯片40发出的光穿过该第一支架20后部分被转化为另一波长的光。

其中：该第二LED芯片50的上方还设有第二支架30，该第二支架30为罩体结构，该第二支架30罩设在该第二LED芯片50四周。该第二支架30与该第一支架20的顶面热连接。该第二支架30上对应该第二LED芯片50设有第二荧光粉（图未示），该第二荧光粉（图未示）优选为黄色荧光粉。同样的，该第二荧光粉（图未示）均匀的混入在该第二支架30内部或均匀的设置在该第二支架30的表面，提高发出光的均匀性。该第一支架20或该第二支架30上还可以设有第三LED芯片（图未示）。

请参考图1，该第一LED芯片40发出的光线穿过该第一支架20形成第一色温的白光，该第二LED芯片50发出第二色温的白光，该第一LED芯片40与该第二LED芯片50分别与该基板10上的线路连接，且流过该第一LED芯片40或第二LED芯片50的电流或电压可调节。通过调节电流或电压，可以实现对LED封装结构100的光通量及色温的调节。该第一支架20的上表面设有导电线路（图未示），该导电线路（图未示）连接该第二LED芯片50与该基板10上的线路，该导电线路（图未示）由透明材料制成。该第一LED芯片40与该第二LED芯片50的控制电路分别设置在该基板10上，可以分别对第一LED芯片40与该第二LED芯片50进行独立的电路控制，因此能够使得对第一LED芯片40与该第二LED芯片50的控制调节更加方便。

由于该第一芯片40与该第二芯片50均由硅胶固定在该基板10或该第一支架20上，因此该第一芯片40与该第二芯片50均能够稳固设置，不易脱落；由于将该第一荧光粉（图未示）均匀的混入在该第一支架20内部或均匀的设置在该第一支架20的表面，将该第二荧光粉（图未示）均匀的混入在该第二支架30内部或均匀的设置在该第二支架30的表面，使得混光更加均匀。

该双层LED封装结构100在工作时，由于该第一芯片40与该基板10形成热连接，该第二芯片50与该第一支架20形成热连接，且该基板10、该第一支架20及该第二支架30之间相互形成热连接，使得整体形成良好的散热系统，因此具有良好的散热效果，改善了不同LED芯片因为收到高温而颜色改变程度出现差异而引起的色漂移的问题；由于设置了双层LED芯片，且对应每层LED芯片分别设置有荧光粉，使得能够对每层LED芯片与对应的荧光粉分别制造与控制，然后两层叠加形成混光。因此使得LED封装结构的调色调光更容易实现、易于生产制造，且能够容易获得混光更均匀、调光调色范围大的LED封装结构；由于该第一LED芯片40与该第二LED芯片50具有独立控制的电路，因此通过该第一LED芯片40与该第二LED芯片50的电流或电压可分别独立的调节，进一步改善调光调色功能，简单便捷。

综上所述，该双层LED封装结构100通过设置该基板10、支架及LED芯片彼此相互形成热连接的散热系统，因此具有良好的散热效果，改善了LED芯片因为高温而引起的色漂移的问题；通过设置双层LED芯片实现混光，能够更简便的实现调光调色功能；同时设置了双层支架，有利于扩大调光调色的范围，容易实现分别对两层LED芯片进行独立控制，从而进一步改善了调光调色功能；通过对双层LED芯片分别设置独立的控制电路，能够独立调节不同层的LED芯片的电流或电压，实现独立的调光调色，进一步改善调光调色功能，简单便捷。

该双层LED封装结构100通过设置该第一支架20使得该第一LED芯片40与该第二LED芯片50在竖直方向上呈双层交叠设置。由于LED芯片的发光角度普遍为正向90度到130度，从而使该第一LED芯片40与该第二LED芯片50发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。

可以理解的，该第一支架20上对应该第一LED芯片40混合设有第一荧光粉（图未示），其是为了实现第一LED芯片40与该第一荧光粉（图未示）的混光，因此在实现该作用的前提下，该第一荧光粉（图未示）也可以不设置在该第一支架20上，例如可以设置在用于固定该第一LED芯片40的硅胶上；同样的，该第二支架30上对应该第二LED芯片50设有第二荧光粉（图未示），也可以在满足需求的情况下，不设置该第二支架30，而将第二荧光粉（图未示）设置在用于固定第二LED芯片50的硅胶上。当然，对于RGB混合发光模式，不必设置该第一荧光粉与该第二荧光粉。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，还包括第二支架，该第二支架设置在该第二LED芯片的上方，该第二支架与该第一支架热连接；该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出；该第一支架上对应该第一LED芯片混合设有第一荧光粉，该第一LED芯片与该第二LED芯片分别与该基板上的线路连接，且流过该第一LED芯片或第二LED芯片的电流或电压可调节。

2.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二LED芯片设置在该第一支架的上表面且位于所述第一LED芯片围成区域的正上方。

3.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架由透明或半透明的导热材料制成，该第一支架与该基板热连接。

4.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架为罩体结构，该第一支架罩设在该第一LED芯片四周。

5.根据权利要求4所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二支架上对应该第二LED芯片设有第二荧光粉，该第二荧光粉为黄色荧光粉。

6.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线穿过该第一支架形成第一色温的白光，该第二LED芯片发出第二色温的白光。

7.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线与该第二LED芯片发出的光线混合后形成白光。

8.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架或该第二支架上还设有第三LED芯片。

9.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架的上表面设有导电线路，该导电线路连接该第二LED芯片与该基板上的线路，该导电线路由透明材料制成。