JPH04320087A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04320087A JPH04320087A JP8683091A JP8683091A JPH04320087A JP H04320087 A JPH04320087 A JP H04320087A JP 8683091 A JP8683091 A JP 8683091A JP 8683091 A JP8683091 A JP 8683091A JP H04320087 A JPH04320087 A JP H04320087A
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- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路を実装す
るためのプリント配線板であって、絶縁基板の表裏の導
体パターンをスルーホールを介して導通させて配線密度
の向上を計った両面板や多層板等のプリント配線板に関
する。
るためのプリント配線板であって、絶縁基板の表裏の導
体パターンをスルーホールを介して導通させて配線密度
の向上を計った両面板や多層板等のプリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は、スルーホール
を貫通したまま用いるものであり、そのスルーホールに
搭載部品のリードを挿入してハンダ付けして固定するこ
とも行われていた。
を貫通したまま用いるものであり、そのスルーホールに
搭載部品のリードを挿入してハンダ付けして固定するこ
とも行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のプ
リント配線板を台板に固定する場合に、他の素子等とと
もにまとめて作業を行う等の理由で、接着剤を介して接
着する形態を採用することがある。このような場合に、
台板上に塗布した接着層の上にプリント配線板を載せて
押圧すると、貫通したスルーホールを介して接着剤がプ
リント配線板の上面に溢れ出してしまうことがある。そ
うすると、プリント配線板上の導体パターンに接着剤に
よって被覆される部分が生じてその部分と他の素子との
ワイヤボンディングが不能になったり、或いは、既に搭
載済の部品が溢れ出す接着剤に押されてプリント配線板
の表面から浮いてしまうことでボンディングワイヤの切
断等の不良を招来したりすることがあった。
リント配線板を台板に固定する場合に、他の素子等とと
もにまとめて作業を行う等の理由で、接着剤を介して接
着する形態を採用することがある。このような場合に、
台板上に塗布した接着層の上にプリント配線板を載せて
押圧すると、貫通したスルーホールを介して接着剤がプ
リント配線板の上面に溢れ出してしまうことがある。そ
うすると、プリント配線板上の導体パターンに接着剤に
よって被覆される部分が生じてその部分と他の素子との
ワイヤボンディングが不能になったり、或いは、既に搭
載済の部品が溢れ出す接着剤に押されてプリント配線板
の表面から浮いてしまうことでボンディングワイヤの切
断等の不良を招来したりすることがあった。
【０００４】本発明の目的は、上記実情に鑑み、接着剤
によって台板等に固定した場合であっても、所望箇所で
のワイヤボンディングを支障少なく行うことのできるプ
リント配線板を提供することにある。
によって台板等に固定した場合であっても、所望箇所で
のワイヤボンディングを支障少なく行うことのできるプ
リント配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板の特徴構成は、絶縁基板の表裏の導体パターンを導
通させるスルーホールを閉塞してあることにある。
線板の特徴構成は、絶縁基板の表裏の導体パターンを導
通させるスルーホールを閉塞してあることにある。
【０００６】
【作用】つまり、スルーホールが閉塞されているから、
プリント配線板の表裏が隔絶されており、接着剤層の上
にプリント配線板を載せて固定のために押圧したとして
も、接着剤がプリント配線板の表面側に溢れ出すことが
ない。従って、プリント配線板の表面の導体パターンが
接着剤で被覆されたり、搭載済の部品が接着剤で押され
て浮き上がったりする事態を回避できる。
プリント配線板の表裏が隔絶されており、接着剤層の上
にプリント配線板を載せて固定のために押圧したとして
も、接着剤がプリント配線板の表面側に溢れ出すことが
ない。従って、プリント配線板の表面の導体パターンが
接着剤で被覆されたり、搭載済の部品が接着剤で押され
て浮き上がったりする事態を回避できる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明の実施例を説
明する。
明する。
【０００８】図４に示すように光源１と感光体２との間
に、電気光学材料の一例であるＰＬＺＴからなる光シャ
ッタ部材３とそれの両側に位置させた一対の偏光子４，
５とからなる光シャッタ装置Ｓを介装し、前記シャッタ
部材３の画素単位の微小部分それぞれにシャッタ開閉駆
動用の駆動電圧を記録情報に応じて印加するための制御
装置（図示せず）を設け、もって、光プリンタのプリン
トヘッドを構成してある。なお、図中６は帯電装置、７
は現像装置、８は転写分離装置、９は除電装置１０はク
リーナである。
に、電気光学材料の一例であるＰＬＺＴからなる光シャ
ッタ部材３とそれの両側に位置させた一対の偏光子４，
５とからなる光シャッタ装置Ｓを介装し、前記シャッタ
部材３の画素単位の微小部分それぞれにシャッタ開閉駆
動用の駆動電圧を記録情報に応じて印加するための制御
装置（図示せず）を設け、もって、光プリンタのプリン
トヘッドを構成してある。なお、図中６は帯電装置、７
は現像装置、８は転写分離装置、９は除電装置１０はク
リーナである。
【０００９】前記光シャッタ装置Ｓは、図２に示すよう
に、一対の保持具１１間に架設したガラス製の台板１２
上に、複数の微小部分を有するチップ状に形成された光
シャッタ部材３を、列状に並べて取り付けるとともに、
その両側に前記制御装置からの制御信号を受けて前記光
シャッタ部材３に駆動電圧を印加するための駆動用ＩＣ
１３を設けて構成してある。
に、一対の保持具１１間に架設したガラス製の台板１２
上に、複数の微小部分を有するチップ状に形成された光
シャッタ部材３を、列状に並べて取り付けるとともに、
その両側に前記制御装置からの制御信号を受けて前記光
シャッタ部材３に駆動電圧を印加するための駆動用ＩＣ
１３を設けて構成してある。
【００１０】前記台板１２には、図３に示すように、前
記光シャッタ部材３に対応する箇所に、記録光を透過さ
せるための孔１２ａを形成してある。そして、この台板
１２うえ、アクリル系のＵＶ接着剤層１４を介してプリ
ント配線板１５を固定し、さらにそのプリント配線板１
５上に、前記駆動用ＩＣ１３を搭載してある。また、プ
リント配線板１５と前記光シャッタ部材３とは、複数の
ボンディングワイヤ１７によって接続してある。
記光シャッタ部材３に対応する箇所に、記録光を透過さ
せるための孔１２ａを形成してある。そして、この台板
１２うえ、アクリル系のＵＶ接着剤層１４を介してプリ
ント配線板１５を固定し、さらにそのプリント配線板１
５上に、前記駆動用ＩＣ１３を搭載してある。また、プ
リント配線板１５と前記光シャッタ部材３とは、複数の
ボンディングワイヤ１７によって接続してある。
【００１１】前記プリント配線板１５は、図１に示すよ
うに、ガラスエポキシ製の絶縁基板１７の表裏の両面に
導体パターン１８を形成した両面プリント配線板で、そ
れら表裏の導体パターン１８どうしを、適宜箇所で表裏
を貫通するメッキ層１９を介して導通させてある。この
メッキ層１９は、通常この種の両面プリント配線板にお
いて表裏の導体パターン１８どうしを導通させるために
形成したスルーホール２１の内周面の銅メッキに加えて
、このスルーホール２１を銅による厚メッキで埋めるこ
とによって形成したものである。なお、図中２４は金メ
ッキである。
うに、ガラスエポキシ製の絶縁基板１７の表裏の両面に
導体パターン１８を形成した両面プリント配線板で、そ
れら表裏の導体パターン１８どうしを、適宜箇所で表裏
を貫通するメッキ層１９を介して導通させてある。この
メッキ層１９は、通常この種の両面プリント配線板にお
いて表裏の導体パターン１８どうしを導通させるために
形成したスルーホール２１の内周面の銅メッキに加えて
、このスルーホール２１を銅による厚メッキで埋めるこ
とによって形成したものである。なお、図中２４は金メ
ッキである。
【００１２】つまり、スルーホール内周面に銅メッキを
施しただけの通常のプリント配線板１５を用いる場合に
は、台板１２上に接着剤層１４を介して固定する際に、
スルーホールを介して未硬化状態の接着剤が上面側に溢
れ出すことがあり、上面側の導体パターン１８に接着剤
が被さってワイヤボンディングの不能な箇所が生じたり
、搭載済の駆動用ＩＣ１３が接着剤に押されて浮き上が
ることで導体パターン１８との間のワイヤボンディング
が切断されたりする虞があるのに比して、本実施例にお
けるプリント配線板１５では、スルーホールを厚メッキ
によって閉塞してあるから、接着剤が溢れ出すことを防
止でき、上述の不都合を回避できるのである。
施しただけの通常のプリント配線板１５を用いる場合に
は、台板１２上に接着剤層１４を介して固定する際に、
スルーホールを介して未硬化状態の接着剤が上面側に溢
れ出すことがあり、上面側の導体パターン１８に接着剤
が被さってワイヤボンディングの不能な箇所が生じたり
、搭載済の駆動用ＩＣ１３が接着剤に押されて浮き上が
ることで導体パターン１８との間のワイヤボンディング
が切断されたりする虞があるのに比して、本実施例にお
けるプリント配線板１５では、スルーホールを厚メッキ
によって閉塞してあるから、接着剤が溢れ出すことを防
止でき、上述の不都合を回避できるのである。
【００１３】次に、このプリント配線板１５の作成工程
を説明する。
を説明する。
【００１４】まず、図５に示すように、ガラスエポキシ
製の基板１７の表裏の両面に、銅箔２０を貼着して銅張
積層板を作る。次に、図６に示すように、ボール盤やド
リルによってスルーホール２１となる孔空けを行い、活
性化処理を行った後、図７に示すように、無電解銅メッ
キを施して化学銅メッキ膜２２を形成し、続いて図８に
示すように、電界銅メッキを施して電気銅メッキ膜２３
を形成する。さらに、図９に示すように、銅メッキによ
ってスルーホール２１が埋まるまで厚メッキを行う。
製の基板１７の表裏の両面に、銅箔２０を貼着して銅張
積層板を作る。次に、図６に示すように、ボール盤やド
リルによってスルーホール２１となる孔空けを行い、活
性化処理を行った後、図７に示すように、無電解銅メッ
キを施して化学銅メッキ膜２２を形成し、続いて図８に
示すように、電界銅メッキを施して電気銅メッキ膜２３
を形成する。さらに、図９に示すように、銅メッキによ
ってスルーホール２１が埋まるまで厚メッキを行う。
【００１５】次に、図１０に示すように、導体パターン
１８に応じて必要箇所のみを耐酸材料で被覆してエッチ
ングレジスト２３を形成した後、図１１に示すように、
ソフトエッチングを行って導体パターン１８以外の部分
の銅を除去する。そして、レジストを剥離した後、図１
に示すように、銅の防錆とボンディングの確実化のため
に、全面に金メッキ２４を施す。
１８に応じて必要箇所のみを耐酸材料で被覆してエッチ
ングレジスト２３を形成した後、図１１に示すように、
ソフトエッチングを行って導体パターン１８以外の部分
の銅を除去する。そして、レジストを剥離した後、図１
に示すように、銅の防錆とボンディングの確実化のため
に、全面に金メッキ２４を施す。
【００１６】次に本発明の別の実施例を例記する。
【００１７】〈１〉 先の実施例では、スルーホール
２１を閉塞するために、銅メッキを厚メッキとして、メ
ッキ層１９でスルーホール２１を埋めたものを説明した
が、それに替えて、下記のような変更が可能である。
２１を閉塞するために、銅メッキを厚メッキとして、メ
ッキ層１９でスルーホール２１を埋めたものを説明した
が、それに替えて、下記のような変更が可能である。
【００１８】〈１−１〉 図１２に示すように、金メ
ッキ２４を施した後のスルーホール２１付きのプリント
配線板１５に対して、片面側からスクリーン印刷法によ
って液状レジスト２５を塗布することで、スルーホール
２１内にその液状レジスト２５を入り込ませて閉塞する
。
ッキ２４を施した後のスルーホール２１付きのプリント
配線板１５に対して、片面側からスクリーン印刷法によ
って液状レジスト２５を塗布することで、スルーホール
２１内にその液状レジスト２５を入り込ませて閉塞する
。
【００１９】〈１−２〉 図示はしないが、金メッキ
２４を施した後のスルーホール２１付きのプリント配線
板１５の片面側の全面に、フィルム状のレジストを貼着
する。
２４を施した後のスルーホール２１付きのプリント配線
板１５の片面側の全面に、フィルム状のレジストを貼着
する。
【００２０】〈１−３〉 同じく図示はしないが、金
メッキ２４を施した後のスルーホール２１付きのプリン
ト配線板１５を、溶けたハンダ液の中に浸漬することで
、ハンダによってスルーホール２１を閉塞してもよい。 この場合、ボンディング部分等のハンダが付着しては困
る部分については、予めレジストを塗布しておき、ハン
ダによる閉塞完了後にレジストを除去するようにすれば
よい。
メッキ２４を施した後のスルーホール２１付きのプリン
ト配線板１５を、溶けたハンダ液の中に浸漬することで
、ハンダによってスルーホール２１を閉塞してもよい。 この場合、ボンディング部分等のハンダが付着しては困
る部分については、予めレジストを塗布しておき、ハン
ダによる閉塞完了後にレジストを除去するようにすれば
よい。
【００２１】〈２〉 プリント配線板１５の作成工程
は先の実施例で説明したサブトラクティヴ法に替えて、
アディティヴ法で行ってもよく、また、プリント配線板
１５の構成は、両面プリント配線板のほか、多数の層の
導体パターン１８をスルーホール２１のメッキ層で導通
させた多層プリント配線板であってもよい。
は先の実施例で説明したサブトラクティヴ法に替えて、
アディティヴ法で行ってもよく、また、プリント配線板
１５の構成は、両面プリント配線板のほか、多数の層の
導体パターン１８をスルーホール２１のメッキ層で導通
させた多層プリント配線板であってもよい。
【００２２】〈３〉 先の実施例では、本発明による
プリント配線板１５を光プリンタの駆動装置の部分に適
用したものを説明したが、本発明のプリント配線板１５
は、それ以外の各種の電子回路に用いることができる。
プリント配線板１５を光プリンタの駆動装置の部分に適
用したものを説明したが、本発明のプリント配線板１５
は、それ以外の各種の電子回路に用いることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によるプ
リント配線板は、スルーホールを閉塞しておくことで、
接着剤を介して台板等に接着する場合であってもスルー
ホールからの接着剤の溢れ出しを防止するようにしたも
のであるから、プリント配線板の上面側の導体パターン
にワイヤボンディング不能の箇所が生じたり、搭載済の
部品が移動したりする事態を回避できる。その結果、各
種部品をプリント配線板上に実装するに際して、ワイヤ
ボンディングや固定のためのハンダ付けを不良のない状
態で行うことができる。また、スルーホール形成箇所に
おいてもトラブル発生の虞なく部品を配置することがで
き、実装密度も向上できる。
リント配線板は、スルーホールを閉塞しておくことで、
接着剤を介して台板等に接着する場合であってもスルー
ホールからの接着剤の溢れ出しを防止するようにしたも
のであるから、プリント配線板の上面側の導体パターン
にワイヤボンディング不能の箇所が生じたり、搭載済の
部品が移動したりする事態を回避できる。その結果、各
種部品をプリント配線板上に実装するに際して、ワイヤ
ボンディングや固定のためのハンダ付けを不良のない状
態で行うことができる。また、スルーホール形成箇所に
おいてもトラブル発生の虞なく部品を配置することがで
き、実装密度も向上できる。
【図１】要部の断面図
【図２】光シャッタの斜視図
【図３】光シャッタの断面図
【図４】光プリンタの概略構成図
【図５】作製工程を示す断面図
【図６】作製工程を示す断面図
【図７】作製工程を示す断面図
【図８】作製工程を示す断面図
【図９】作製工程を示す断面図
【図１０】作製工程を示す断面図
【図１１】作製工程を示す断面図
【図１２】別の実施例を示す要部の断面図
１７ 絶縁基板
１８ 導体パターン
２１ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の表裏の導体パターンをスル
ーホールを介して導通させてあるプリント配線板であっ
て、前記スルーホールを閉塞してあるプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8683091A JPH04320087A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8683091A JPH04320087A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320087A true JPH04320087A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13897732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8683091A Pending JPH04320087A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320087A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244635A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001244636A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2003103350A1 (ja) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | エフシーエム株式会社 | 導電性シート |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP8683091A patent/JPH04320087A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244635A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001244636A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2003103350A1 (ja) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | エフシーエム株式会社 | 導電性シート |
| CN110366324A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-10-22 | 星河电路（福建）有限公司 | 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺 |
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