CN208509397U - 一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层，其特征在于，在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层。阻焊哑光感光油墨层的增加可以解决阻焊光亮感光油墨层易起泡的问题，降低返工的概率，避免显影不净、铜面氧化不良的发生，提高生产效率，以及降低生产成本，得到高质量的光亮阻焊层。

Description

一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板。

背景技术

印制电路板的制造过程为：首先在基材上镀一层底铜，通过刻蚀的方法，刻蚀掉不需分布铜导线的区域的铜，在基材上形成由铜导线构成的电路图案，之后，需要在带有电路图案的线路板上方增加阻焊层，阻焊层为绝缘体，可以保护其下方的铜线路，以及防止电路短路，并且还有防潮、防霉变、防腐蚀等作用，阻焊层的质量好坏不仅影响印制电路板的外观，而且会影响使用寿命。

可以采用丝印的方法制作阻焊层，现有技术的步骤为：步骤1，丝印前处理，例如，去除铜线路周围的毛刺，去除铜线路表面被氧化的氧化铜及其它杂质，以及干燥板面等；步骤2，进行丝印机印刷，采用网版、刮刀等工具将丝印油墨涂覆在带有电路图案的线路板上方；步骤3，静置，消除气泡和增加流动性；步骤4，预烤，使丝印油墨半固化；步骤5，对位、曝光和显影，使不需要阻焊的地方暴露出来；步骤6，烘干，使阻焊层完全固化，完成阻焊层的制作。

在上述印制电路板制作过程中，针对底铜厚度(即铜面与基材表面的高度差)≥3OZ的厚铜板在制作阻焊时，由于铜面与基材存在较大高度差，丝印时网版无法完全压到相邻铜线路之间的基材上，使相邻铜线路间的基材区油墨无法完全填满，并且有气体残留，如不能及时排掉残留气体，预烤加热时气体受热膨胀，即会产生油墨气泡不良，不仅无法满足外观的品质要求，而且阻焊层易脱落，影响使用寿命。

目前对上述技术问题的解决方法是：使用客户要求型号的油墨丝印2次处理，或者专门增设真空消泡机。

使用前一方法时，第一次丝印油墨结束后，需静置一段时间，以消除气泡，第二次丝印时，由于基材区和铜面之间的高度差变小，第二次丝印时，不会产生大量气泡，使阻焊层表面光滑，但是，当客户要求的油墨型号为光亮感光油墨时，由于光亮感光油墨黏度大，削泡能力弱，第一次丝印完成需要静置较长时间，然而，延长静置时间并不能完全解决油墨起泡的问题，同时延长静置时间会导致生产效率下降，并会增加显影不净、铜面氧化不良的发生概率。

使用第二种方法时，采用真空消泡机来消除气泡的方式可以有效的消除残留气体，但因真空消泡机造价昂贵，而且设备体积相对较小，生产效率不高，此种削泡方式即增加了生产成本，又影响了生产效率，针对绝大多数中小型PCB制造企业并不适合。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中2次丝印存在的上述缺陷，提供一种生产效率高、节约生产成本、返工概率小的带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层，其特征在于，在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层。

优选地，所述阻焊哑光感光油墨层的厚度小于所述阻焊光亮感光油墨层的厚度。

优选地，所述阻焊哑光感光油墨层和所述阻焊光亮感光油墨层均采用丝印工艺加工。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过在制作阻焊光亮感光油墨层之前增加一层阻焊哑光感光油墨层，由于阻焊哑光感光油墨层的削泡能力强，易于使第一次丝印的残余气体充分溢出，同时缩短削泡的静置时间，可以避免静置时间长引起的显影不净、铜面氧化不良的问题的发生，在不增加生产成本的前提下，提高生产效率，以及提高阻焊层的质量。

附图说明

图1是本实用新型的一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。

在以下本实用新型的具体实施方式中，请参阅图1，图1是本实用新型的一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板的侧面结构示意图。如图所示，一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层01、铜线路层02、阻焊哑光感光油墨层04和阻焊光亮感光油墨层03。

上述结构的具体制作过程为：

步骤S1：在覆铜的基材上通过刻蚀方法形成铜线路图案。

步骤S2：阻焊丝印前处理，去除铜线路周围的毛刺，去除铜线路表面被氧化的氧化铜及其它杂质，以及干燥板面等。

步骤S3：第一次阻焊丝印，采用网版、刮刀等丝印工具将黏度低的哑光感光油墨涂覆在带有电路图案的线路板上方，静置一段时间，由于哑光感光油墨黏度低，削泡能力强，静置时间优选为0.5h～2h，无需延长静置时间，且可以充分削泡，之后，预烤使第一层阻焊哑光感光油墨半固化，通过对位、曝光和显影，将阻焊图形转移到线路板上，使不需要阻焊的地方(即需要焊接线路的地方等)暴露出来，最后烘干，由于还需制作第二层阻焊层，因此，此时仅烘干较短时间，初步固化即可，完成第一层阻焊层的制作。

在该步骤中，阻焊哑光感光油墨层的颜色应与客户要求的阻焊外层颜色相同，以满足客户需求。

为了更好的消泡，提高阻焊层的质量，优选地，阻焊哑光感光油墨层的厚度应小于阻焊层整体厚度的一半，优选为整体阻焊层厚度的1/3至1/2。

现有技术中，第一次阻焊丝印的油墨为光亮感光油墨，丝印后，为了使气泡完全消除，静置时间需延长至2h～4h，然而，延长静置时间不仅不能完全消除气泡，还增加了显影不净、铜面氧化不良的问题的发生，增加了返工概率，同时也降低生产效率。

步骤S4：第二次阻焊丝印，先对步骤S3完成的前一层阻焊层的表面进行处理，使其干净、干燥，然后开始丝印，丝印步骤和第一次阻焊丝印步骤相同，但是使用的是客户要求的黏度较高的阻焊光亮感光油墨，静置，由于阻焊哑光感光油墨层的增加降低了铜面与基材层间的高度差，因此，此步骤的丝印并不会产生大量气泡，因此，无需延长静置时间，并且可以提高阻焊层表面的光滑度，待油墨的流动性稳定后即可依次进入接下来的预烤、对位、曝光和显影和最后的烘干工序，完成阻焊层的制作。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层，其特征在于，在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层。

2.根据权利要求1所述的带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，其特征在于，所述阻焊哑光感光油墨层的厚度小于所述阻焊光亮感光油墨层的厚度。

3.根据权利要求1所述的带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，其特征在于，所述阻焊哑光感光油墨层和所述阻焊光亮感光油墨层均采用丝印工艺加工。