CN110856368A - 一种白油阻焊uv工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白油阻焊UV工艺，其包括以下步骤：第一步，预备丝印工艺的负片丝印菲林以及网版；第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；第三步，在白油阻焊前进行表面研磨处理；第四步，进行UV白油阻焊的丝印，并控制光固能量值在1500mj/cm2以上；第五步，进行文字丝印；第六步，冲床、成型和表面处理后完成。与现有技术相比，本发明的工艺成本低、操作简便、生产效率高，耐黄变性好，不产生阴影、渗油、掉油等不良现象，具有良好的印刷性能和较好的表面平整度，光固效果好。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及PCB行业中白油阻焊UV工艺。
背景技术
目前市场上对印制电路板感光阻焊白油抗黄变性能要求越来越高，只有找到感光阻焊白油黄变的原因才能想办法降低黄变情况，而影响感光阻焊白油黄变的原因有很多，比如油墨性能、电路板制程、波峰焊炉温异常等。阻焊白油采用树脂、引发剂、色粉、稀释剂以及助剂等，往往含有苯环结构在紫外线照射易产生自由基而生成带有发色基团的共轭体系，最终很容易黄变。感光阻焊白油使用的树脂多为亚克力树脂，一般是带环氧基团的丙烯酸酯共聚物，然后接枝丙烯酸引入感光性基团双键，最后接枝酸酐引入碱显影性基团羧基，黄变情况有所改善。但是用传统的白油阻焊UV工艺来做，由于白油对UV光固有反射作用，光固效果不好，容易出现掉油等品质隐患。目前有的工厂采用而曝光白油的工艺来生产，但成本高昂，生产效率低下。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种成本低、操作简便、生产效率高的白油阻焊UV工艺，耐黄变性好，不产生阴影、渗油、掉油等不良现象，具有良好的印刷性能和较好的表面平整度，光固效果好。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种白油阻焊UV工艺，其包括以下步骤：
第一步，预备丝印工艺的负片丝印菲林以及网版；
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；
第三步，在白油阻焊前进行表面研磨处理；
第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制UV光固能量值在1500mj/cm2以上；
第五步，进行单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。
优选地，该白油阻焊不添加开油水。
优选地，该白油阻焊UV光固前板材表面温度不得超过50℃。
优选地，该白油阻焊的丝印网版为100-120T或250-300目、张力为30N。
优选地，所述步骤三中的表面研磨处理中磨刷用320#/2.7A±0.2A、500#/2.7A±0.2A，且磨痕宽度1oZ板材为10-15mm，且模板机后段清水槽前段添加重络酸钾约10克/次。
优选地，所述步骤四中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯40-50份、聚硅氧烷树脂30-40份、聚乙烯醇肉桂酸酯10-20份、硫代酯1-2份、位阻酚类抗氧剂1-2份。
优选地，所述UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。
优选地，所述步骤四中UV白油阻焊丝印还包括在温度为75～80℃下预烤；双面印刷各10-20分钟；曝光后静置10-15分钟；在温度为150～160℃下后烤。
优选地，所述步骤五中包括采用半自动丝印机将文字印刷在电路板上。
优选地，所述步骤六中包括通过喷锡工艺在电路板上喷上防氧化锡层。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明的白油阻焊UV工艺，工艺成本低、操作简便、生产效率高，耐黄变性好，不产生阴影、渗油、掉油等不良现象，具有良好的印刷性能和较好的表面平整度，光固效果好，可以达到节约成本，提高产量的效果。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式：
为了使本发明的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：本实施例提供的一种白油阻焊UV工艺，其包括以下步骤：
第一步，预备丝印工艺的负片丝印菲林以及网版；按标准做常规的丝印工艺的菲林，注意阻焊为负片丝印菲林。该白油阻焊不添加任何开油水；白油阻焊UV光固前板材表面温度不得超过50℃。
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；该白油阻焊的丝印网版为100-120T或250-300目、张力为30N。
第三步，在白油阻焊前进行表面研磨处理；表面研磨处理中磨刷用320#/2.7A±0.2A、500#/2.7A±0.2A，且磨痕宽度1oZ板材为10-15mm，且模板机后段清水槽前段添加重络酸钾约10克/次，添加次数间隔时间为4小时。
第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制白油阻焊UV光固能量值在1500mj/cm2以上；UV速度标准为：每支灯管速度为1.5-2m，具体速度以灯管支数决定，UV速度必须保证产品油墨固化符合耐焊性验证为原则。其中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯40份、聚硅氧烷树脂35份、聚乙烯醇肉桂酸酯10份、硫代酯1份、位阻酚类抗氧剂2份。UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。UV白油阻焊丝印还包括在温度为75℃下预烤；双面印刷各10分钟；曝光后静置15分钟；在温度为150℃下后烤。利用带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚硅氧烷树脂、聚乙烯醇肉桂酸酯协同配合，形成感光的阻焊白油，耐黄变，硫代酯、位阻酚类抗氧剂协同作用，破坏聚合物老化过程中产生的氢过氧化物，及时阻止聚合物的自氧化过程，同时具有良好的硬度，耐热性、耐化学性、耐磨性极佳，避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观。
第五步，进行单面或双面文字丝印；采用半自动丝印机将文字印刷在电路板上。
第六步，冲床、成型和表面处理后完成，包括通过喷锡工艺在电路板上喷上防氧化锡层。
实施例2：本实施例提供白油阻焊UV工艺，其与实施例1基本相同，不同之处在于：第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制白油阻焊UV光固能量值在1500mj/cm2以上，UV速度必须保证产品油墨固化符合耐焊性验证为原则。其中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯50份、聚硅氧烷树脂30份、聚乙烯醇肉桂酸酯20份、硫代酯2份、位阻酚类抗氧剂2份。UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。UV白油阻焊丝印还包括在温度为80℃下预烤；双面印刷各10分钟；曝光后静置10分钟；在温度为160℃下后烤。
实施例3：本实施例提供的白油阻焊UV工艺，其与实施例1基本相同，不同之处在于：第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制白油阻焊UV光固能量值在1500mj/cm2以上，UV速度必须保证产品油墨固化符合耐焊性验证为原则。其中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯46份、聚硅氧烷树脂30份、聚乙烯醇肉桂酸酯20份、硫代酯1.5份、位阻酚类抗氧剂1.5份。UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。UV白油阻焊丝印还包括在温度为78℃下预烤；双面印刷各18分钟；曝光后静置12分钟；在温度为155℃下后烤。
实施例4：本实施例提供的白油阻焊UV工艺，其与实施例1基本相同，不同之处在于：第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制白油阻焊UV光固能量值在1500mj/cm2以上，UV速度必须保证产品油墨固化符合耐焊性验证为原则。其中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯45份、聚硅氧烷树脂38份、聚乙烯醇肉桂酸酯16份、硫代酯2份、位阻酚类抗氧剂1份。UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。UV白油阻焊丝印还包括在温度为77℃下预烤；双面印刷各10分钟；曝光后静置14分钟；在温度为151℃下后烤。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种白油阻焊UV工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，预备丝印工艺的负片丝印菲林以及网版；
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；
第三步，在白油阻焊前进行表面研磨处理；
第四步，进行UV白油阻焊丝印，并控制UV光固能量值在1500mj/cm2以上；
第五步，进行单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。
2.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，该白油阻焊不添加开油水。
3.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，该白油阻焊UV光固前板材表面温度不得超过50℃。
4.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，该白油阻焊的丝印网版为100-120T或250-300目、张力为30N。
5.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述步骤三中的表面研磨处理中磨刷用320#/2.7A±0.2A、500#/2.7A±0.2A，且磨痕宽度1oZ板材为10-15mm，且模板机后段清水槽前段添加重络酸钾约10克/次。
6.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述步骤四中UV白油阻焊丝印中采用的UV阻焊白油包括如下重量份的组分：带有环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯40-50份、聚硅氧烷树脂30-40份、聚乙烯醇肉桂酸酯10-20份、硫代酯1-2份、位阻酚类抗氧剂1-2份。
7.如权利要求6所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述UV阻焊白油粘度为170-190dPa.s。
8.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述步骤四中UV白油阻焊丝印还包括在温度为75～80℃下预烤；双面印刷各10-20分钟；曝光后静置10-15分钟；在温度为150～160℃下后烤。
9.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述步骤五中包括采用半自动丝印机将文字印刷在电路板上。
10.如权利要求1所述的白油阻焊UV工艺，其特征在于，所述步骤六中包括通过喷锡工艺在电路板上喷上防氧化锡层。
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