JP4011885B2 - 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 - Google Patents
硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4011885B2 JP4011885B2 JP2001320988A JP2001320988A JP4011885B2 JP 4011885 B2 JP4011885 B2 JP 4011885B2 JP 2001320988 A JP2001320988 A JP 2001320988A JP 2001320988 A JP2001320988 A JP 2001320988A JP 4011885 B2 JP4011885 B2 JP 4011885B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- meth
- group
- compound
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性樹脂の製造方法およびその製造方法により得られた硬化性樹脂を含む組成物に関する。さらに詳しくは、被膜形成後、露光および希アルカリ水溶液による現像で容易に画像形成可能な硬化性樹脂の製造方法およびその製造方法により得られた硬化性樹脂を含む耐熱性(耐熱かぶり性)が改善された組成物に関する。硬化性樹脂およびその組成物は特に、エレクトロニクスに関連するプリント配線板、LSI関係、液晶に付随するカラーフィルター、封止剤等のレジストインクのバインダー樹脂として有用である。
【0002】
【従来の技術】
近年、環境問題、省資源、省エネルギー、作業性向上等の理由により、フォトレジストを用いた画像形成分野で溶剤現像から希アルカリ水溶液現像へ移行した。プリント配線板加工分野においても同様の理由によりレジストインキが溶剤現像タイプから、希アルカリ水溶液現像へ移行しつつある。プリント配線板では、基盤回路の永久保護被膜としてソルダーレジスト樹脂が広く用いられている。ソルダーレジストは、基盤回路導体の半田付けする部分を除いた全面に被膜形成される。主たる役目はプリント配線板に電子部品を半田付けする際に半田が不必要な部分に付着するのを防止すると共に、回路導体の酸化や腐食を防ぐものである。従来、プリント配線板上にソルダーレジストを形成させる際には、熱硬化タイプのレジストインキをスクリーン印刷法により印刷し、転写部を熱硬化もしくは紫外線硬化させていた。しかし、スクリーン印刷法は、印刷時のブリード、にじみ、ダレといった現象が発生し、最近の回路基盤の高密度化に対応しきれなくなっている。この問題を解決すべく、写真法が開発された。写真法はパターンを形成したフィルムを介して露光した後、現像して目的のパターンを形成する方法である。
【0003】
このようなフォトソルダーレジストインキの現像の際には従来有機溶剤が用いられていた。ところが、近年、環境汚染の問題から、希アルカリ水溶液で現像できるタイプへ移行する傾向にある。このようなレジストインキには、特公平1−54390号公報等に記載されているような、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物に多塩基酸無水物を付加させて得られる化合物が主成分として用いられる。この化合物を主成分として得られるソルダーレジストインキは耐熱性に優れ、現在でも広く使用されている。また、特開昭63−11930、特開昭63−20564号公報記載のスチレンと無水マレイン酸との共重合体のハーフエステル化合物を用いた組成物が提案されている。
【0004】
ところが、上記化合物を用いたインキは、溶媒を除去するための予備乾燥(プレベイク)時にタック(粘着性)が残るという問題がある。このため、接触露光時にネガフィルムに汚れが付くという問題点があり、タックを完全にとるまで予備乾燥条件を強化する必要がある。
ただし、熱によりインキが硬化し、露光後の現像性が悪くなるため、熱処理温度には限界があり、処理時間を長くする方法が一般的に取られている。このため、プリント配線板製造を効率的に行うためにはプレベイク時間を短縮化する必要がある。さらに、この樹脂はベンゼン環骨格を有しているために、(1)紫外線を吸収しその結果インクの感度が低くなる、(2)電気特性が悪くなるといった欠点も有していた。上記問題点を解決すべく、特開平1−289820、特開平6−138659号公報では脂環式エポキシ含有不飽和化合物をポリ(メタ)アクリル樹脂に付加した樹脂組成物の提案がある。しかしながら、いずれの場合においてもソルダーレジストとしてエポキシ硬化剤と併用する場合には、プレベイク時にカルボキシル基とエポキシ基の反応が進行し、現像性が劣ることが問題となっている。
特開2000−72814号公報では、脂環式エポキシ含有不飽和化合物をポリ(メタ)アクリル樹脂に付加した樹脂組成物を得た後に、この合成反応に用いた触媒をハイドロパーオキサイドを添加して失活させることによってプレベイク時のカルボキシル基とエポキシ基の反応(この反応により、レジストインキを塗布した後、乾燥する工程で、いわゆる熱かぶり現象が生じると考えられている。この熱かぶりが生じると、本来、現像液に溶解する未露光部が溶解せず、残膜が生じる。)を抑制している。しかしながら、この手法では、製造工程が増えるという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プレベイク時の酸基とエポキシ基との反応を抑制し、現像時の現像不良、膜残りを改善した、すなわち、熱かぶり現象の発生を抑制した硬化性樹脂の製造方法およびその製造方法により得た硬化性樹脂を含む組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる問題を解決すべく鋭意検討を行った結果、(メタ)アクリル酸エステルと不飽和基を含有し且つ少なくとも1個の酸基を有する化合物とから得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物を反応させる際、触媒の量を低減し、その替わりにその触媒の酸化物を併用し、反応後に触媒を失活させる操作を行わずにかかる問題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】
すなわち、本発明は、触媒である第3ホスフィンおよびその酸化物を併用して酸基含有樹脂にエポキシ基含有不飽和化合物を付加させて得られる変性共重合体を用いることにより、プレベイク時の酸基とエポキシ基との反応を抑制し、現像時の現像不良、膜残りを改善した、すなわち、熱かぶり現象の発生を抑制した硬化性樹脂の製造方法およびその製造法により製造した硬化性樹脂を含む組成物の製造方法を提供するものである。
本発明の第1は、(メタ)アクリル酸エステル(A)と不飽和基を含有し且つ少なくとも1個の酸基を有する化合物(B)とから得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物を付加させた変性共重合体(D)を得る際に、触媒である第3ホスフィンおよびその酸化物の存在下に付加反応を行わせることを特徴とする変性共重合体(D)からなる硬化性樹脂の製造方法を提供する。本発明の第2は、前記製造方法によって硬化性樹脂を得た後、光重合開始剤、エポキシ化合物および必要に応じて希釈モノマーもしくはオリゴマーを添加する硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の硬化性樹脂組成物の製造に使用される変性共重合体(D)は、(メタ)アクリル酸エステル(A)と不飽和基を含有し且つ少なくとも1個の酸基を有する化合物(B)(以後、不飽和基含有化合物(B)と云う)とから得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物(C)を付加させた変性共重合体である。(メタ)アクリル酸エステル(A)としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロカクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの、水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレート類等が挙げられる。
【0009】
不飽和基含有化合物(B)としては、アクリル酸、メタクリル酸、ビニルフェノール、不飽和基とカルボン酸の間に鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、例えばβ−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性等エステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸のような化合物が挙げられる。
【0010】
変性不飽和モノカルボン酸として具体的には、(メタ)アクリル酸をラクトン変性した化合物として:
CH2=C(-R1)CO-[O(CR2R3)mCO]n-OH (1)
末端水酸基を酸無水物により酸変性させたラクトン変性物として:
CH2=C(-R1)COO-CH2CH2O[CO(CR2CR3)mO]nCOR4COOH (2)
「式(1)、(2)中、R1は、水素原子またはメチル基を表す。m個のR2およびR3は、各々水素原子、メチル基またはエチル基を表し、互いに異なっていてもよい。R4は炭素数1〜10の2価の脂肪族飽和または不飽和炭化水素基、炭素数1〜6の2価の脂環式飽和または不飽和炭化水素基、p-キシリレン基、フェニレン基等を表す。mは4〜8の整数、nは1〜10の整数を表す。」
【0011】
エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸としては、(メタ)アクリル酸にエチレンオキサイド等のエポキシ化合物を付加させ、付加物の分子末端水酸基を酸無水物により酸変性物とした次の一般式:
CH2=C(-R1)COO-[(CR2R3)mO]n-COR4COOH (3)
「式中、R1は、水素原子またはメチル基を表す。m個のR2およびR3は、各々水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基またはブチル基を表し、互いに異なっていてもよい。R4は炭素数1〜10の2価の脂肪族飽和または不飽和炭化水素基、炭素数1〜6の2価の脂環式飽和または不飽和炭化水素基、p-キシリレン、フェニレン基等を表す。mおよびnは1〜10の整数を表す。」が挙げられる。または、マレイン酸等のカルボキシル基を分子中に2個以上含む化合物であってもよい。また、これらは単独で用いても混合して用いてもよい。
【0012】
次に、前記(A)および不飽和基含有化合物(B)から得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物を付加することにより変性共重合体(D)が得られる。エポキシ基含有不飽和化合物(C)とは、1分子中に少なくとも1個のラジカル重合性の不飽和基とエポキシ基とを有する化合物である。具体的には、例えば下記構造式で示したような脂環式エポキシ基含有不飽和化合物およびグリシジルメタクリレート、β−メチルグリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ基含有不飽和化合物が挙げられる。これらのなかでも3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートが好ましい。これらのエポキシ基含有不飽和化合物は単独で用いても2以上併用してもよい。なお、下記一般式中、R6は水素原子またはメチル基を示し、R7は炭素数1〜6の2価の脂肪族飽和炭化水素基を示し、R8は炭素数1〜10の2価の炭化水素基を示し、mは1〜10の整数を示す。
【0013】
【化1】
【0014】
【化2】
【0015】
このエポキシ基含有不飽和化合物の付加量は、得られる変性共重合体(D)に対して5〜50重量%の範囲にあることが望ましい。付加量が5重量%未満であると紫外線硬化性が悪く、硬化被膜の物性が低下する。50重量%以上であると樹脂の保存安定性が悪くなる。
【0016】
このようにして得られた変性共重合体(D)は酸価が、10〜150KOH-mg/g、さらには50〜150KOH-mg/gの範囲にあることが好ましい。この酸価が10KOH-mg/g未満の場合には希アルカリ水溶液での未硬化膜の除去が難しく、150KOH-mg/gを越えると硬化皮膜の耐水性、電気特性が劣るとの問題点がある。また、変性共重合体(D)は重量平均分子量が5,000〜100,000の範囲にあることが好ましい。重量平均分子量が5,000に満たないと(1)タックフリー性能が劣る、(2)露光後の塗膜の耐湿性が悪く現像時に膜べりが生じ、解像度が大きく劣ると云う問題点がある。また、重量平均分子量が100,000を超えると、(1)現像性が著しく悪くなる、(2)貯蔵安定性が劣る等の問題点がある。
【0017】
硬化性樹脂製造の際の反応に用いる溶媒としては使用する原料を溶解するものであれば特に制限はなく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、2−プロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類、酢酸エチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテートなどのエステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類,ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類,ブチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、四塩化炭素、クロロホルムなどのハロゲン化炭化水素などが用いられる。これらの溶媒は単独で、または混合して使用してもよい。
【0018】
次に本発明の硬化性樹脂の製造に使用される触媒およびその酸化物に関する説明を行う。前記(メタ)アクリル酸(A)と不飽和基含有化合物(B)とから得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物(C)を付加させる際に使用する触媒としては、トリフェニルホスフィンに代表される第3ホスフィンが用いられる。これらの触媒は単独で使用しても混合して使用してもよい。本発明においては、第3ホスフィンである触媒および第3ホスフィンオキサイドであるその酸化物とを混合して使用することが必須である。これら触媒およびその酸化物は、合計使用量がエポキシ基含有不飽和化合物(C)に対して好ましくは0.01〜10重量%、さらに好ましくは0.5〜3.0重量%用いる。0.01重量%より少ない場合は触媒効果が低く、10重量%を越えるとレジストインキとした際に現像性が顕著に低下することがある。
【0019】
第3ホスフィンである触媒と第3ホスフィンオキサイドであるその酸化物との混合比率は、好ましくは触媒/酸化物=9/1〜5/5(モル比)、さらに好ましくは8/2〜7/3(モル比)である。触媒とその酸化物のモル比合計を10とする場合、酸化物の比率が1以下となる場合はレジストインクの露光感度が低下する。一方、酸化物のモル比率が5を超える場合には触媒能力が低下し、製造時間が長くなるため好ましくない。
【0020】
次に、本発明の硬化性樹脂組成物について説明する。本発明の硬化性樹脂組成物は、前記硬化性樹脂、光重合開始剤、必要に応じて用いられる希釈モノマーまたはオリゴマーおよび必要に応じて用いられるエポキシ化合物から構成されている。光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト等を単独、もしくは混合して使用する。チバガイギー社製「イルガキュア907」のような光重合開始剤も使用することができる。これら光重合開始剤は、光吸収エネルギーの重合開始遊離基への転換を強めるための相乗剤、例えば第3級アミンをも含有することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を電子線照射で硬化させる場合には、必ずしも光重合開始剤の添加を必要としない。光重合開始剤の添加量は硬化性樹脂100重量部に対して0.01〜10重量部、好ましくは、0.1〜5重量部、さらに好ましくは、0.5〜3量部である。0.01重量部より低い場合、硬化性が十分でなく、逆に10重量部以上用いても硬化性は向上せず、硬化した塗膜の他の物性が低下する場合があり、かつ、コストアップとなる。
【0021】
本発明で必要に応じて用いられる希釈モノマーもしくはオリゴマーは、感度の向上、柔軟性等硬化性塗膜の特性向上の観点から用いられる。希釈モノマーとしては、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル化合物、スチレンなどのビニル芳香族化合物、アミド系不飽和化合物などで代表されるラジカル重合性二重結合を有する化合物である。代表的なアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルは以下のようなものがある。メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロカクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール#400−(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレート類、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートなどの二官能(メタ)アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等の、三官能(メタ)アクリル酸エステル類などが使用される。オリゴマーとしては、例えばポリエステルポリオールの(メタ)アクリル酸エステル類、ポリエーテルポリオールの(メタ)アクリル酸エステル類、ポリエポキシと(メタ)アクリル酸との付加物およびポリオールにポリイソシアネートを介してヒドロキシ(メタ)アクリレートを導入した樹脂などが挙げられる。上記の希釈モノマーおよびオリゴマーは、前記製造方法により得た硬化性樹脂100重量部に対して、例えば、好ましくは0〜300重量部、さらに好ましくは1〜100重量部の範囲で配合できる。重合性モノマーおよびオリゴマー量が300重量部より多いと本発明の硬化性樹脂の特徴が低減する。
【0022】
本発明の硬化性樹脂組成物の必要に応じて用いられる構成成分の一つであるエポキシ化合物は硬化塗膜の架橋間密度を上げ電気特性、耐候性、耐薬品性向上のために用いられる。例えば、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエンスチレンブロック共重合体等の不飽和基含有エポキシ化樹脂が例示できる。その市販品としては、ダイセル化学(株)製エポリードPB,ESBS等がある。さらに、脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、ダイセル化学(株)製セロキサイド2021、EHPE;三井化学(株)製、エポミックVG−3101;油化シェルエポキシ(株)製、E−1031S;三菱ガス化学(株)製、TETRAD−X、TETRAD−C;日本曹達(株)製、EPB−13,EPB−27等があり、共重合型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルメタクリレートとスチレンの共重合体、グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合体である日本油脂(株)製CP−50M、CP−50S,或いはグリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミド等の共重合体等がある。
【0023】
その他、特殊な構造を有するエポキシ化樹脂等を挙げることができる。また、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリン及び/又はメチルエピクロルヒドリンとを反応して得られるもの等。その市販品としては、日本化薬(株)製EOCN−103,EOCN−104S,EOCN−1020,EOCN−1027,EPPN−201,BREN−S:ダウ・ケミカル社製、DEN−431,DEN−439:大日本インキ化学工業(株)製,N−73,VH−4150等がある)、ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えばビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS及びテトラブロムビスフェノールA等のビスフェノール類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものや、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピクロルヒドリンとを反応させ得られるもの等が挙げられる。その市販品として、油化シェル(株)製、エピコート1004、エピコート1002;ダウケミカル社製DER−330,DER−337等)、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン等のエピクロルヒドリン及び/又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの等。その市販品として、日本化薬(株)製EPPN−501,EPPN−502等)、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、ビフェニルジグリシジルエーテル等も使用することができる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。これらエポキシ化合物は、例えば前記の製造方法により得た硬化性樹脂100重量部に対して、好ましくは0〜100重量部、さらに好ましくは1〜50重量部加えられる。エポキシ化合物の量が100重量部より多いと本発明の硬化性樹脂の特徴が低減する。
【0024】
本発明の硬化性樹脂組成物は、その他添加剤として必要に応じて熱重合禁止剤、界面活性剤、光吸収剤、チキソ性付与剤、染料および顔料などを含有し得る。さらには熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂なども配合することができる。本発明の組成物は、基材上に薄膜として被着させることにより硬化させることができる。薄膜を形成する方法としては、スプレー、ブラシ掛け、ロール塗装、カーテン塗装、電着塗装、静電塗装などが用いられる。
【0025】
本発明の硬化性樹脂組成物を液状レジスト、ドライフィルムの1成分として使用する場合は、硬化性樹脂組成物を基板上に被着させた後、光によって硬化させることができる。「光」としては、高圧水銀燈、紫外線、電子線、レーザー光線等の光を使用することができる。また、液状レジスト、ドライフィルムの1成分として使用する場合には、熱により硬化させることもできる。硬化の条件は、100乃至200℃で、1乃至90分の条件下で行うことができる。硬化は不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましいが、空気雰囲気下においても硬化させることができる。
【0026】
本発明による硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物はインキ、プラスチック塗料、紙印刷、フィルムコーティング、家具塗装などの種々のコーティング分野、FRP、ライニング、さらにはエレクトロニクス分野における絶縁ワニス、絶縁シート、積層版、プリント基盤、レジストインキ、カラーフィルター用顔料レジストインキ、半導体封止剤など多くの産業分野への応用が可能である。
【0027】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の方法で評価試験を行った。
評価用インク組成物の調製:後記樹脂溶液A1〜9 100重量部(固形分)、トリメチロールプロパントリアクリレート20重量部、エポキシ当量220のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)製エピコート180S70)20重量部、ベンジルメチルケタール7重量部、ジエチルチオキサントン2重量部、フタロシアニングリーン1.5重量部、シリカ5重量部、硫酸バリウム20重量部、ジシアンジアミド5重量部を混合した後、3本ロールで混練し、粘ちょうなインキ組成物を得た。
上記で得られたインキをパターン形成された基盤の上にバーコーターを用いて20μmの厚さに塗布した。
1.現像性試験:上記で得られた塗膜を80℃の送風乾燥機で80,100,140分間乾燥させた。乾燥後の塗膜を1%炭酸ソーダ水溶液で現像し、現像に要する時間(秒)に基づき熱かぶり性の評価を行なった。
2.露光感度測定:上記で得られた塗膜を80℃の送風乾燥機で20分間乾燥させた。その後、ネガフイルム(ストーファー社の21段タブレット、段数が大きい程、高感度である。)を密着させ、800mJ/cm2の光量を照射した。更に、1%炭酸ソーダ水溶液で現像し、得られた塗膜を150℃送風オーブンで30分間硬化させた。
【0028】
(実施例1)
攪拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(日本乳化剤社製MFDG)300gを導入し、95℃に昇温後、メタクリル酸151g(1.76モル)、メチルメタクリレート110g(1.1モル)、MFDG200gおよびt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日本油脂社製パーブチルO)16.6gを共に3時間かけて滴下した。滴下後4時間熟成してカルボキル基を有する幹ポリマーを合成した。次に、上記幹ポリマー溶液に、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート(ダイセル化学工業社製サイクロマーA−200)239g(1.3モル)、トリフェニルホスフィン(以下TPPと略す)及びトリフェニルホスフィンオキサイド(以下TPPOと略す)をTPP/TPPO=9/1のモル比率にして合計でサイクロマーA−200に対して1重量部、メチルハイドロキノン1.0gを加えて、110℃で10時間反応させた。反応は、空気/窒素の混合雰囲気下で行った。これにより、酸価50KOH−mg/g、二重結合当量(不飽和基1mol当りの樹脂重量)381、重量平均分子量11,000の硬化性樹脂溶液(A−1)を得た。
【0029】
硬化性樹脂溶液A−1を100重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート25重量部、エポキシ当量220のビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成社製YD-128)15重量部、フタロシアニングリーン2重量部、開始剤としてチバガイギー社製「イルガキュア907」を混合した後、3本ロールで混練し、粘稠なインキ組成物を得た。このインキ組成物について現像性の評価を行い、その結果を表1に示した。
【0030】
(実施例2)
TPP/TPPOのモル比を8/2とした以外は実施例1と同様に反応を行い、硬化性樹脂溶液(A−2)を得た。硬化性樹脂溶液(A−2)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(実施例3)
TPP/TPPOのモル比を7/3とした以外は実施例1と同様に反応を行い、ついで、ジメチルベンジルアミンを1g添加し、硬化性樹脂溶液(A−3)を得た。硬化性樹脂溶液(A−3)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(実施例4)
TPP/TPPOのモル比を5/5とした以外は実施例1と同様に反応を行い、ついで、過酸化水素水(30%)を0.8g添加し、硬化性樹脂溶液(A−4)を得た。硬化性樹脂溶液(A−4)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
【0031】
(実施例5)
攪拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(日本乳化剤社製MFDG)300gを導入し、95℃に昇温後、メタクリル酸152g(1.75モル)、メチルメタクリレート162g(1.62モル)、MFDG200gおよびt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日本油脂社製パーブチルO)20gを共に3時間かけて滴下した。滴下後4時間熟成してカルボキル基を有する幹ポリマーを合成した。次に、上記幹ポリマー溶液に、グリシジルメタクリレート(日本油脂社製ブレンマーG)186g(1.3モル)、TPPとTPPOのモル比を7/3にして合計でグリシジルメタクリレートに対して1重量部、メチルハイドロキノン1.0g加えて、100℃で10時間反応させた。反応は、空気/窒素の混合雰囲気下で行った。これにより、酸価50KOH-mg/g、二重結合当量(不飽和基1mol当りの樹脂重量)381、重量平均分子量10,500の硬化性樹脂溶液(A−5)を得た。硬化性樹脂溶液(A−5)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
【0032】
(比較例1)
TPP/TPPOのモル比を10/0とした以外は実施例1と同様に反応を行い、硬化性樹脂溶液(A−6)を得た。硬化性樹脂溶液(A−6)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(比較例2)
TPP/TPPOのモル比を10/0とし且つトリフェニルフォスフィン使用量を比較例1の4/5量とした以外は実施例1と同様に反応を行い、反応終了後のトリフェニルホスフィンの酸化失活を省略し、硬化性樹脂溶液(A−7)を得た。硬化性樹脂溶液(A−7)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(比較例3)
TPP/TPPOのモル比を10/0とし且つトリフェニルフォスフィン使用量を比較例1の1/2量とした以外は実施例1と同様に反応を行い、反応終了後のトリフェニルホスフィンの酸化失活を省略し、硬化性樹脂溶液(A−8)を得た。硬化性樹脂溶液(A−8)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(比較例4)
TPP/TPPOのモル比を10/0とした以外は実施例5と同様に反応を行い、反応終了後のトリフェニルホスフィンの酸化失活を省略し、硬化性樹脂溶液(A−9)を得た。硬化性樹脂溶液(A−9)を用い、実施例1と同様な配合のインキ組成物を調製し、実施例1と同様な条件で現像性の評価を行った。結果を表1に示した。
【0033】
【表1】
【0034】
表1において、「反応時間比」は、モル比10/0の系の反応時間を1としてTPP/TPPOの比率を変化させた場合の反応時間により算出した。反応の終点までに要する時間は、前記「サイクロマーA200」の濃度が1%以下になったことをガスクロマトグラフィーで確認して測定した。反応時間比が1の場合は、約10時間である。
現像速度の経時変化が小さく反応時間も従来(TPP/TPPO=10/0の系)と大差なく、さらに、露光感度が大きいものが良い、と判断される。たとえば、実施例2と比較例2を比べた場合、実施例2のものはTPPOを添加しているので、TPPの量を減らしたにもかかわらず、現像速度の経時変化が小さく感度が低下することはない。
一方、比較例2および3に示されているように、TPPの量を単に減らしただけでは、露光感度が低下し、反応時間も遅延する。ちなみに、上記実施例、比較例のいずれにおいても特開2000−72814号公報に記載されているようなTPPの酸化による失活操作は行っていない。
【0035】
【発明の効果】
この結果から明らかなように、実施例のインキはエポキシ化合物共存下での熱安定性に優れることが解かった。
Claims (5)
- (メタ)アクリル酸エステル(A)と不飽和基を含有し且つ少なくとも1個の酸基を有する化合物(B)とから得られた共重合体の一部の酸基にエポキシ基含有不飽和化合物(C)を付加させた変性共重合体(D)を得る際に、触媒である第3ホスフィンおよびその酸化物の存在下に付加反応を行うことを特徴とする変性共重合体(D)からなる硬化性樹脂の製造方法。
- 硬化性樹脂の酸価が10〜150の範囲にある請求項1に記載の硬化性樹脂の製造方法。
- エポキシ基含有不飽和化合物が3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートである請求項1または2に記載の硬化性樹脂の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかの項に記載の製造方法によって硬化性樹脂を得た後、光重合開始剤およびエポキシ化合物を添加する硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかの項に記載の製造方法によって硬化性樹脂を得た後、光重合開始剤、エポキシ化合物および希釈モノマーもしくはオリゴマーを添加する硬化性樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001320988A JP4011885B2 (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001320988A JP4011885B2 (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003128725A JP2003128725A (ja) | 2003-05-08 |
JP4011885B2 true JP4011885B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=19138286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001320988A Expired - Fee Related JP4011885B2 (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4011885B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7232863B2 (en) * | 2002-10-31 | 2007-06-19 | Basf Corporation | Functional addition polymers and a method for their preparation |
JP2007119718A (ja) * | 2005-04-27 | 2007-05-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 硬化性組成物、硬化物及びこれを用いた液晶表示装置 |
JP4657955B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-03-23 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
JP2009086376A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、プリント基板 |
US20100219541A1 (en) | 2007-09-28 | 2010-09-02 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for manufacturing optical device |
CN101970198B (zh) | 2008-03-19 | 2013-05-29 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 晶片透镜的制造方法 |
CN101970220B (zh) | 2008-03-19 | 2014-10-29 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 成型体及晶片透镜的制造方法 |
JP4924777B2 (ja) | 2010-04-27 | 2012-04-25 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像用レンズ、ウエハレンズ、ウエハレンズ積層体、撮像用レンズの製造方法、撮像用レンズの中間物、撮像用レンズの中間物の製造方法 |
WO2020049829A1 (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 昭和電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
-
2001
- 2001-10-18 JP JP2001320988A patent/JP4011885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003128725A (ja) | 2003-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60103529T2 (de) | Durch licht und wärme aushärtbare harzzusammensetzung, aus dieser hergestellte lichtempfindliche trockenfolie und verfahren zur bildung eines musters damit | |
JP5090210B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂及びその製造方法 | |
TWI574105B (zh) | An alkali developing type photosensitive resin composition, a dry film and a cured product, and a printed circuit board | |
TWI535775B (zh) | 鹼性顯影型樹脂,使用該樹脂的感光性樹脂組成物 | |
JP2008020632A (ja) | 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
EP1275665A1 (en) | Resins curable with actinic radiation, process for the production thereof, and photo- and thermo-setting resin composition | |
JP4011885B2 (ja) | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 | |
WO2010050272A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれに用いる感光性樹脂の製造方法 | |
JP3953854B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
KR20060081361A (ko) | 광 경화성ㆍ열 경화성의 일액형 솔더 레지스트 조성물 및그것을 사용한 인쇄 배선판 | |
JP3953852B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4823508B2 (ja) | 光および/または熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4011747B2 (ja) | 硬化性樹脂の製造方法および硬化性樹脂を含む組成物 | |
JP2007197530A (ja) | 硬化性組成物及びその硬化物 | |
JP4400926B2 (ja) | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JP4258203B2 (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
JP2000191737A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP3953851B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2009185192A (ja) | 硬化性樹脂組成物、アルカリ現像型感光性樹脂組成物、これらの硬化物、ビニルエステル樹脂、及び酸基含有ビニルエステル樹脂 | |
TW201815952A (zh) | 感光性樹脂組成物、硬化物及具有硬化物之印刷配線板、以及具備印刷配線板之光學感測器模組 | |
JP2000256428A (ja) | 硬化性樹脂及びその組成物 | |
US20040097689A1 (en) | Photosensitive thermosetting resin and solder resist ink composition containing the same | |
JP3953853B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
JP4909487B2 (ja) | オキセタン変性化合物とそれから誘導される光硬化性化合物、それらの製造方法及びそれらを含有する硬化性組成物 | |
JP2003119228A (ja) | 光および/または熱硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040924 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050912 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050815 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051017 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |