CN104185401A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104185401A
CN104185401A CN201310201784.XA CN201310201784A CN104185401A CN 104185401 A CN104185401 A CN 104185401A CN 201310201784 A CN201310201784 A CN 201310201784A CN 104185401 A CN104185401 A CN 104185401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
mentioned
substrate
contact chip
fastening piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310201784.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张永利
王凯华
陈明智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wistron Kunshan Co Ltd
Wistron Corp
Original Assignee
Wistron Kunshan Co Ltd
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Kunshan Co Ltd, Wistron Corp filed Critical Wistron Kunshan Co Ltd
Priority to CN201310201784.XA priority Critical patent/CN104185401A/zh
Priority to TW102122110A priority patent/TWI487476B/zh
Priority to US14/147,455 priority patent/US20140345830A1/en
Publication of CN104185401A publication Critical patent/CN104185401A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/30—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being attachable to the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/12—Fastening; Joining by methods involving deformation of the elements

Abstract

一种散热装置。该散热装置包括：一基板、多个第一鳍片以及一热管，该基板具有多个扣合孔；每一第一鳍片包括一散热片、一接触片以及一扣合片；该散热片具有一容置孔；该接触片由上述散热片延伸出；该扣合片由上述散热片延伸出，并穿过上述扣合孔中的一者；该热管设置于上述容置孔，且接触于上述接触片。本发明不需使用锡膏，能达到环保的功效以及减少制作成本。

Description

散热装置
技术领域
本发明主要涉及一种散热装置，尤指一种具有鳍片的散热装置。
背景技术
目前散热装置的制作方法一般是利用锡膏以焊接的方式将鳍片以及热管固定于基板上。然而，为了环保的考虑，需重新设计散热装置的结构以减少锡膏的使用。此外，上述的焊接步骤多半是以人工来进行，亦增加了散热装置的制作成本。
因此，需要提供一种散热装置来解决上述问题。
发明内容
为了解决上述公知技术的缺失，本发明的目的为提供一种散热装置，且能以不使用锡膏的方式组装散热装置。
为了达到上述的目的，本发明提供了一种散热装置，该散热装置包括：一基板、多个第一鳍片以及一热管；该基板具有多个扣合孔；每一第一鳍片包括：一散热片、一接触片以及一扣合片；该散热片具有一容置孔；该接触片由上述散热片延伸出；该扣合片由上述散热片延伸出，并穿过上述扣合孔中的一者；该热管设置于上述容置孔，且接触于上述接触片。
为了达到上述的目的，本发明提供了一种散热装置，该散热装置包括：一基板、多个第一鳍片以及一热管；该基板具有一扣合孔；每一第一鳍片包括：一散热片、一接触片以及一第一扣合片；该散热片具有一容置孔；该接触片由上述散热片延伸出，且具有一第一端部；该第一扣合片由上述第一端部延伸出，并穿过上述扣合孔；该热管设置于上述容置孔，且接触于上述接触片。
综上所述，本发明的散热装置利用鳍片的扣合片扣合于基板，以使热管固定于鳍片以及基板之间，制作本发明的散热装置时并不需使用锡膏，能达到环保的功效以及减少制作成本。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的散热装置的立体图。
图2为本发明的第一实施例的散热装置的分解图，其中第一扣合片位于一未弯折状态。
图3为本发明的第一实施例的散热装置的剖视图。
图4为本发明的第一实施例的第一鳍片的立体图。
图5为本发明的第一实施例的第二鳍片的立体图。
图6为本发明的第二实施例的散热装置的立体图。
图7为本发明的第二实施例的散热装置的分解图。
图8为本发明的第二实施例的第一鳍片的立体图。
图9为本发明的第三实施例的散热装置的立体图。
图10为本发明的第三实施例的基板的立体图。
图11为本发明的第三实施例的第一鳍片以及第二鳍片的立体图。
图12为本发明的第三实施例的第一鳍片的立体图。
图13为本发明的第三实施例的第二鳍片的立体图。
主要组件符号说明：
1、1a、1b    散热装置
10、10a、10b 基板
11、11a、11b 扣合孔
12           开口
13           第一表面
14           第二表面
15           L形扣合件
151          第一板件
152          第二板件
20、20a、20b 第一鳍片
21           第一本体
211          第一散热片
2111         表面
212          第一接触片
2121         第一端部
2122         第二端部
213          第一间隔片
22、22a、22b、22c 扣合片
30、30b      第二鳍片
31、31b      第二本体
311、311b    第二散热片
312、312b    第二接触片
313          第二间隔片
32b          扣合部
40   热管
41   平面
D1   排列方向
D2   延伸方向
S1   容置孔
具体实施方式
图1为本发明的第一实施例的散热装置1的立体图。图2为本发明的第一实施例的散热装置1的分解图，其中扣合片22位于一未弯折状态。图3为本发明的第一实施例的散热装置1的剖视图，图4为本发明的第一实施例的第一鳍片20的立体图，图5为本发明的第一实施例的第二鳍片30的立体图。散热装置1可设置于一携带型电子装置（图未示）的内部，用以提供散热的功能。散热装置1包括一基板10、多个第一鳍片20、多个第二鳍片30以及一热管40。
基板10可为一印刷电路板或是电子装置内部的一固定板。固定板的材质可为金属等导热或导电材质，并可供各式电子组件设置，例如印刷电路板、电源或是风扇。基板10可为一片状结构，并具有沿一排列方向D1排列的多个扣合孔11。扣合孔11可为一长方形，沿垂直于排列方向D1的延伸方向D2延伸。在本实施例中，部分扣合孔11可位于基板10的边缘，且与基板10侧边的开口12连通。
第一鳍片20可由一金属片经由冲压工艺所形成。第一鳍片20可为一片状结构。第一鳍片20包括一第一本体21以及二扣合片22。扣合片22由上述第一本体21延伸出，并接触于基板10，第一本体21包括一第一散热片211、一第一接触片212以及一第一间隔片213。第一散热片211、第一接触片212、第一间隔片213以及扣合片22为一体成型的结构。
第一散热片211为一平板状结构，并可垂直于排列方向D1。第一散热片211具有一容置孔S1。第一接触片212、第一间隔片213以及扣合片22设置于第一散热片211的一表面2111（如图4所示），且沿排列方向D1由上述第一散热片211延伸出。换句话说，第一接触片212、第一间隔片213以及扣合片22大致垂直于第一散热片211，并大致平行于基板10。
第一接触片212位于容置孔S1的边缘，并环绕容置孔S1。第一间隔片213以及扣合片22分别位于第一散热片211的两相反边缘。扣合片22分别位于容置孔S1以及第一接触片212的两相反侧。扣合片22的长度大于第一间隔片213的长度。在本实施例中，扣合片22的长度大致为第一间隔片213的长度的两倍、三倍或是四倍。扣合片22与第一散热片211分别位于基板10的两相反侧。
如图3所示，第二鳍片30设置于基板10的第一表面13，但并未穿过基板10的扣合孔11。第二鳍片30包括第二本体31，且第二本体31包括一第二散热片311、一第二接触片312以及一第二间隔片313，第二散热片311大致平行于第一散热片211。除了第二鳍片30并不包括扣合片22的差异外，第二鳍片30的结构与第一鳍片20的结构大致相同。因此，第二鳍片30的相关描述请参考第一鳍片20。
热管40沿排列方向D1延伸并设置于第一鳍片20以及第二鳍片30的容置孔S1内，且设置于基板10上。在本实施例中的热管40为扁形结构，具有平面41。因此一热源（图未示）可设置于平面41的一端上，前述的热源可为一芯片等电子组件。热管40将热源的热传递于第一鳍片20以及第二鳍片30，以对热源进行散热。在另一例子中，热管40可为弯曲结构，并延伸至基板10上方，而热源设置于基板10。
如图2所示，在组装本实施例的散热装置1时，可将第一鳍片20以及第二鳍片30沿排列方向D1交错叠置，且一个或多个第一鳍片20相邻叠置。第二间隔片313抵接于相邻的第一间隔片213或第二间隔片313，且第二接触片312抵接于相邻的第一接触片212或第二接触片312。因此藉由第一间隔片213、第二间隔片313、第一接触片212以及第二接触片312使得第一散热片211以及第二散热片311彼此稳固地相互间隔，并藉由上述第一鳍片20以及第二鳍片30的排列方式，可减少基板10上扣合孔11的数目，以增强基板10的强度。
之后，热管40设置于第一鳍片20以及第二鳍片30上的容置孔S1，并接触第一接触片212以及第二接触片312。再将基板10设置于热管40、第一鳍片20以及第二鳍片30上，此时将扣合片22穿过扣合孔11。最后，再将扣合片22弯折，并接触于基板10的相反于第一表面13的第二表面14，以使第一鳍片20扣合于基板10上，以完成散热装置1的组装。
需注意的是，本实施例的散热装置1具有多种组装以及制作方式，并不以上述已公开的组装方式为限。
在本实施例中，由于热管40可紧配合于第一接触片212以及第二接触片312，因此第一鳍片20以及第二鳍片30可稳固地设置于热管40上。另外，藉由扣合片22接触于基板10的第一表面13，第一散热片211可对热管40施加一压力，使得热管40夹持于基板10的第一表面13以及第一散热片211之间。
由于本实施例利用弯折扣合片22以将第一鳍片20、第二鳍片30以及热管40固定于基板10上，因此不需要锡膏进行散热装置1的组装，另外上述散热装置1的组装步骤均可利用自动化的设备进行组装，可减少人力以及制作成本。
在另一实施例中，第一鳍片20或第二鳍片30可包括一扣合结构（图未示），使得第二鳍片30固定于第一鳍片20或第二鳍片30。
图6为本发明的第二实施例的散热装置1a的立体图。图7为本发明的第二实施例的散热装置1a的分解图。图8为本发明的第二实施例的第一鳍片20a的立体图。在第二实施例中，基板10a具有两个相互平行的扣合孔11a，且扣合孔11a沿排列方向D1延伸。扣合片22a由第一接触片212的第一端部2121延伸出，且并沿延伸方向D2延伸。第一鳍片20a以及第二鳍片30沿排列方向D1叠置，第一鳍片20a相互叠置，且第一鳍片20a全部位于第二鳍片30之间。
图7的扣合片22a位于一未弯折状态，当基板10a组装于第一鳍片20a后，扣合片22a穿过扣合孔11a并弯折至基板10a。在本实施例中亦可省略第二鳍片30。
图9为本发明的第三实施例的散热装置1b的立体图。图10为本发明的第三实施例的基板10b的立体图。图11为本发明的第三实施例的第一鳍片20b以及第二鳍片30b的立体图。图12为本发明的第三实施例的第一鳍片20b的立体图。图13为本发明的第三实施例的第二鳍片30b的立体图。
基板10b具有一个扣合孔11b，扣合孔11b沿排列方向D1延伸，二L形扣合件15设置于基板10b的边缘，其中L形扣合件15包括一第一板件151以及一第二板件152，第一板件151连接至基板10b的边缘，并垂直基板10b，第二板件152连接第一板件151并垂直第一板件151，且平行于基板10b。另外，第一板件151与基板10b的连接处与扣合孔11b沿排列方向D1排列。热管40设置于L形扣合件15以及基板10b之间。
第一鳍片20b的扣合片22b、22c分别由第一接触片212的第一端部2121以及第二端部2122延伸出。扣合片22b以及扣合片22c相对延伸。第一鳍片20b可不包括第一实施例的第一间隔片213。
第二鳍片30b具有一第二本体31b以及扣合部32b。第二本体31b包括第二散热片311b以及第二接触片312b。在本实施例中，第二鳍片30b的第二散热片311b以及第二接触片312b均为L形。扣合部32b由第二接触片312b的一端延伸出。
图11的扣合片22b、22c位于一未弯折状态，当基板10组装于第一鳍片20b以及第二鳍片30b后，扣合片22b穿过扣合孔11b并弯折至基板10，扣合片22c以及扣合部32b弯折至热管40，并扣合于热管40。
综上所述，本发明的散热装置利用鳍片的扣合片扣合于基板，以使热管固定于鳍片以及基板之间，制作本发明的散热装置时并不需使用锡膏，能达到环保的功效以及减少制作成本。
上述已公开的特征能以任何适当方式与一个或多个已公开的实施例相互组合、修饰、置换或转用，并不限定于特定的实施例。上述第一以及第二等词汇，仅作为清楚解释的目的，并非用以对应以及限制专利范围。此外，第一特征以及第二特征等词汇，并非限定是相同或是不同的特征。
本发明虽以各种实施例公开如上，然而其仅为范例参考而非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰。因此上述实施例并非用以限定本发明的范围，本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (14)

1.一种散热装置，该散热装置包括：
一基板，该基板具有多个扣合孔；
多个第一鳍片，其中每一第一鳍片包括：
一散热片，该散热片具有一容置孔；
一接触片，该接触片由上述散热片延伸出；以及
一扣合片，该扣合片由上述散热片延伸出，并穿过上述扣合孔中的一者；以及
一热管，该热管设置于上述容置孔，且接触于上述接触片。
2.如权利要求1所述的散热装置，其中上述接触片以及上述扣合片大致垂直于上述散热片。
3.如权利要求1所述的散热装置，其中上述扣合片以及上述接触片大致平行于上述基板。
4.如权利要求1所述的散热装置，其中上述扣合片与上述散热片分别位于上述基板的两相反侧。
5.如权利要求1所述的散热装置，其中上述第一鳍片为一片状结构，且上述散热片、上述接触片以及上述扣合片为一体成型的结构。
6.如权利要求1所述的散热装置，还包括多个第二鳍片，该多个第二鳍片设置于上述基板；
其中上述第一鳍片以及上述第二鳍片交错叠置，且第二鳍片并未穿过上述扣合孔。
7.一种散热装置，该散热装置包括：
一基板，该基板具有一扣合孔；
多个第一鳍片，其中每一第一鳍片包括：
一散热片，该散热片具有一容置孔；
一接触片，该接触片由上述散热片延伸出，且具有一第一端部；以及
一第一扣合片，该第一扣合片由上述第一端部延伸出，并穿过上述扣合孔；以及
一热管，该热管设置于上述容置孔，且接触于上述接触片。
8.如权利要求7所述的散热装置，其中上述接触片以及上述第一扣合片大致垂直于上述散热片。
9.如权利要求7所述的散热装置，其中上述第一扣合片以及上述接触片大致平行于上述基板。
10.如权利要求7所述的散热装置，其中上述第一扣合片与上述散热片分别位于上述基板的两相反侧。
11.如权利要求7所述的散热装置，其中上述第一鳍片为一片状结构，且上述散热片、上述接触片以及上述第一扣合片为一体成型的结构。
12.如权利要求7所述的散热装置，其中上述接触片具有一第二端部，上述第一鳍片还包括一第二扣合片，该第二扣合片由上述第二端部延伸出，并扣合于上述热管。
13.如权利要求7所述的散热装置，还包括多个第二鳍片，该多个第二鳍片设置于上述基板，且并未穿过上述扣合孔；
其中上述第一鳍片以及第二鳍片沿一排列方向叠置，且上述第一鳍片位于上述第二鳍片之间。
14.如权利要求13所述的散热装置，其中上述第二鳍片包括一扣合部，该扣合部扣合于上述热管。
CN201310201784.XA 2013-05-27 2013-05-27 散热装置 Pending CN104185401A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310201784.XA CN104185401A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 散热装置
TW102122110A TWI487476B (zh) 2013-05-27 2013-06-21 散熱裝置
US14/147,455 US20140345830A1 (en) 2013-05-27 2014-01-03 Dc motor device and dc fan using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310201784.XA CN104185401A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104185401A true CN104185401A (zh) 2014-12-03

Family

ID=51934595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310201784.XA Pending CN104185401A (zh) 2013-05-27 2013-05-27 散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140345830A1 (zh)
CN (1) CN104185401A (zh)
TW (1) TWI487476B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110459968A (zh) * 2019-08-19 2019-11-15 徐州三科电气有限公司 一种安全性高的高压电器放置装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017028066A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 株式会社リコー 放熱器、放熱ユニット及び画像形成装置
CN111954432B (zh) * 2019-05-15 2023-10-13 中科寒武纪科技股份有限公司 散热装置和板卡
US11747091B2 (en) * 2019-09-05 2023-09-05 Ldc Precision Engineering Co., Ltd. Fast heat-sinking device for evaporators
CN114505411A (zh) * 2022-01-21 2022-05-17 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 成串的散热鳍片组与热导管的紧配铆合结构及铆合方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070169918A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Hua-Shou Kuo Combination cooler module
TWM435151U (en) * 2011-12-22 2012-08-01 chong-xian Huang Heat spreader
CN102651956A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 奇鋐科技股份有限公司 散热模块及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4009752A (en) * 1975-02-24 1977-03-01 Honeywell Information Systems Inc. Warp-resistant heat sink
US6257314B1 (en) * 1999-05-27 2001-07-10 Chaun-Choung Industrial Corp. Radiator shaping device
US6742573B2 (en) * 1999-08-18 2004-06-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin
US6408935B1 (en) * 2000-08-16 2002-06-25 Thermal Corp. Heat sink assembly with over-molded cooling fins
US20070051495A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Kuang-Ming Hsiao Heat-dissipating device with thin fins
US20080060793A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Tsung-Hsien Huang Cooler device
US7744257B2 (en) * 2008-02-01 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for LED lamp
TW201109901A (en) * 2009-09-11 2011-03-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink
TW201122784A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Shi-Ming Chen Method of tightly combining heat sink fins and hot pipe.

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070169918A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Hua-Shou Kuo Combination cooler module
CN102651956A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 奇鋐科技股份有限公司 散热模块及其制造方法
TWM435151U (en) * 2011-12-22 2012-08-01 chong-xian Huang Heat spreader

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110459968A (zh) * 2019-08-19 2019-11-15 徐州三科电气有限公司 一种安全性高的高压电器放置装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140345830A1 (en) 2014-11-27
TWI487476B (zh) 2015-06-01
TW201446124A (zh) 2014-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104185401A (zh) 散热装置
WO2015178232A1 (ja) 回路構成体および電気接続箱
CN205071462U (zh) 多层电路板导热散热结构
CN201639855U (zh) 散热印刷电路板结构
CN202121492U (zh) 一种电源及其电源外壳
US9257358B2 (en) Chip stacking packaging structure
CN110062555B (zh) 散热模块及光模块
CN1964614A (zh) 电路装置尤其是变频器
CN210670724U (zh) 模块化印制电路板散热结构
CN104039112A (zh) 散热模块
CN210670727U (zh) 快速散热型多层pcb板
TWM493071U (zh) 複合板材
CN107949160A (zh) 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN202799548U (zh) 导热结构
CN210670726U (zh) 多层pcb板散热结构
CN207305059U (zh) 一种高效散热多层的pcb电路板
CN202385400U (zh) 一种新型高效自散热pcb板
CN202818842U (zh) 便携电子设备
CN108135075A (zh) 一种高导热印制电路板
US11662087B2 (en) Power supply device and high-power illumination system
CN210430333U (zh) 一种叠层母排
US11553616B2 (en) Module with power device
CN214281736U (zh) 线路板
CN215934955U (zh) 一种相机
CN216162912U (zh) 一种双面布线的电路单板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20141203