CN109413860A - 一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，依次进行钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、树脂研磨、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜一系列处理，通过蚀刻的方式对电路板上的金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置处的铜层和抗氧化层进行去除处理，而非采用机械钻孔的方式，能够很好地解决机械背钻所存在的精度和深度控制问题，在生产线上生产非常方便，大大提高了生产效率。

Description

一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，特别是一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法。
背景技术
目前，随着电子产品向着功能增多，促使作为电子元器件的支撑体以及电气连接的载体的PCB(Printed Circuit Board)向着设计多样化的趋势发展。特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车、通讯、医疗设备以及便携式电子数码产品等行业。
随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，导致信号受干扰，输出失真的问题，从而使用背钻技术去除这部分孔可以满足高频、高速的性能。对于背钻技术，往往会受到钻机设备、一钻孔精度的影响，会加大背钻孔与一钻孔的对准度差异，对背钻精度造成较大影响，同时业界背钻工艺的技术能力，通常为背钻深度150um，精度±100um的能力。对于背钻深度要求100um，精度±25.4um的背钻要求，就当前背钻工艺技术能力，无法使用机械钻孔来加工。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，能够解决机械背钻所存在的精度和深度控制问题，在生产线上生产非常方便，大大提高了生产效率。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
本发明提供了一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，包括以下步骤：
对电路板进行钻孔，对钻孔后的电路板进行沉铜以及电镀处理，从而在电路板的表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，同时在孔的孔壁表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，形成金属孔；
采用树脂对所述金属孔进行塞孔处理；
对塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨；
在所述电路板的表面覆盖上干膜，对没有覆盖在金属孔处的干膜区域进行曝光处理；
进行显影处理，冲掉覆盖在金属孔处的没有经过曝光处理的干膜区域；
进行蚀刻处理，去掉所述金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置的铜层和抗氧化层；
退掉干膜。
进一步地，采用铝片网版印刷方式将所述金属孔塞入树脂。
进一步地，所述铝片网版印刷方式中铝片网孔的直径比金属孔的直径大0.15mm。
进一步地，所述塞孔速度为20－30mm/s。
进一步地，采用陶瓷磨辘将塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨。
进一步地，在研磨树脂时的研磨电流为1.0－1.5A，磨板速度为15－25HZ。
进一步地，在蚀刻时蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻压力为1.0－4.0Pa。
进一步地，采用退膜药水将电路板表面上的干膜退掉。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
根据本发明提供的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，依次进行钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、树脂研磨、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜一系列处理，通过蚀刻的方式对电路板上的金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置处的铜层和抗氧化层进行去除处理，而非采用机械钻孔的方式，能够很好地解决机械背钻所存在的精度和深度控制问题，在生产线上生产非常方便，大大提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一个实施例所提供的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法的流程图。
具体实施方式
目前，随着电子产品向着功能增多，促使作为电子元器件的支撑体以及电气连接的载体的PCB向着设计多样化的趋势发展。特别表现在高端电路板行业，如航天航空、汽车、通讯、医疗设备以及便携式电子数码产品等行业。随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，导致信号受干扰，输出失真的问题，从而使用背钻技术去除这部分孔可以满足高频、高速的性能。对于背钻技术，往往会受到钻机设备、一钻孔精度的影响，会加大背钻孔与一钻孔的对准度差异，对背钻精度造成较大影响，同时业界背钻工艺的技术能力，通常为背钻深度150um，精度±100um的能力。对于背钻深度要求100um，精度±25.4um的背钻要求，就当前背钻工艺技术能力，无法使用机械钻孔来加工。
基于上述情况，参照图1，本发明的一个实施例，提供了一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，包括以下步骤：
S1：对电路板进行钻孔，对钻孔后的电路板进行沉铜以及电镀处理，从而在电路板的表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，同时在孔的孔壁表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，形成金属孔；
S2：采用树脂对所述金属孔进行塞孔处理；
S3：对塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨；
S4：在所述电路板的表面覆盖上干膜，对没有覆盖在金属孔处的干膜区域进行曝光处理；
S5：进行显影处理，冲掉覆盖在金属孔处的没有经过曝光处理的干膜区域；
S6：进行蚀刻处理，去掉所述金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置的铜层和抗氧化层；
S7：退掉干膜。
本发明提供的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，依次进行钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、树脂研磨、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜一系列处理，通过蚀刻的方式对电路板上的金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置处的铜层和抗氧化层进行去除处理，而非采用机械钻孔的方式，能够很好地解决机械背钻所存在的精度和深度控制问题，在生产线上生产非常方便，大大提高了生产效率。
本发明提供的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，能够使金属孔的深度满足100um±25.4um的范围要求。
进一步地，采用铝片网版印刷方式将所述金属孔塞入树脂。
进一步地，所述铝片网版印刷方式中铝片网孔的直径比金属孔的直径大0.15mm。为了便于树脂完全塞满金属孔，相应地要求铝片网孔的直径要比金属孔的直径大，优选地，所述铝片网版印刷方式中铝片网孔的直径比金属孔的直径大0.15mm。
进一步地，所述塞孔速度为20－30mm/s。
进一步地，采用陶瓷磨辘将塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨。
进一步地，在研磨树脂时的研磨电流为1.0－1.5A，磨板速度为15－25HZ。
进一步地，在蚀刻时蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻压力为1.0－4.0Pa。
进一步地，采用退膜药水将电路板表面上的干膜退掉。
本发明的另一个实施例，提供了一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，包括以下步骤：
对电路板进行钻孔，对钻孔后的电路板进行沉铜以及电镀处理，从而在电路板的表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，同时在孔的孔壁表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，形成金属孔；
采用铝片网版印刷方式将所述金属孔塞入树脂，其中所述铝片网版印刷方式中铝片网孔的直径比金属孔的直径大0.15mm，其中塞孔速度为20－30mm/s；
采用陶瓷磨辘将塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨，其中，在研磨树脂时的研磨电流为1.0－1.5A，磨板速度为15－25HZ；
在所述电路板的表面覆盖上干膜，对没有覆盖在金属孔处的干膜区域进行曝光处理；
进行显影处理，冲掉覆盖在金属孔处的没有经过曝光处理的干膜区域；
进行蚀刻处理，去掉所述金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置的铜层和抗氧化层，其中，在蚀刻时蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻压力为1.0－4.0Pa；
采用退膜药水将电路板表面上的干膜退掉。
本发明提供的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，依次进行钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、树脂研磨、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜一系列处理，通过蚀刻的方式对电路板上的金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置处的铜层和抗氧化层进行去除处理，而非采用机械钻孔的方式，能够很好地解决机械背钻所存在的精度和深度控制问题，在生产线上生产非常方便，大大提高了生产效率。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：
对电路板进行钻孔，对钻孔后的电路板进行沉铜以及电镀处理，从而在电路板的表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，同时在孔的孔壁表面依次层叠生成铜层和抗氧化层，形成金属孔；
采用树脂对所述金属孔进行塞孔处理；
对塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨；
在所述电路板的表面覆盖上干膜，对没有覆盖在金属孔处的干膜区域进行曝光处理；
进行显影处理，冲掉覆盖在金属孔处的没有经过曝光处理的干膜区域；
进行蚀刻处理，去掉所述金属孔所靠近电路板表面的孔壁位置的铜层和抗氧化层；
退掉干膜。
2.根据权利要求1所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于，所述采用树脂对所述金属孔进行塞孔处理的步骤表现为：采用铝片网版印刷方式将所述金属孔塞入树脂。
3.根据权利要求2所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于：所述铝片网版印刷方式中铝片网孔的直径比金属孔的直径大0.15mm。
4.根据权利要求3所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于：所述塞孔速度为20－30mm/s。
5.根据权利要求1所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于，所述对塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨的步骤表现为：采用陶瓷磨辘将塞孔处理后附着在所述电路板表面的树脂进行研磨。
6.根据权利要求5所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于：在研磨树脂时的研磨电流为1.0－1.5A，磨板速度为15－25HZ。
7.根据权利要求1所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于：进行所述蚀刻处理步骤时蚀刻速度为1.5m/min，蚀刻压力为1.0－4.0Pa。
8.根据权利要求1所述的一种对电路板金属孔进行蚀刻的方法，其特征在于，所述退掉干膜的步骤表现为：采用退膜药水将电路板表面上的干膜退掉。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946695A (zh) * 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
CN103945651A (zh) * 2014-05-06 2014-07-23 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法
CN103957668A (zh) * 2014-05-06 2014-07-30 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法
CN104519669A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 代替背钻去铜的工艺方法
CN107333397A (zh) * 2017-08-07 2017-11-07 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板控深蚀刻方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946695A (zh) * 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
CN103945651A (zh) * 2014-05-06 2014-07-23 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法
CN103957668A (zh) * 2014-05-06 2014-07-30 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法
CN104519669A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 代替背钻去铜的工艺方法
CN107333397A (zh) * 2017-08-07 2017-11-07 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板控深蚀刻方法

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