CN107333397A - 一种线路板控深蚀刻方法 - Google Patents

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Abstract

一种线路板控深蚀刻方法。本发明采用控深蚀刻的方法，可有效的清除阻抗线背面多余的焊盘及与阻抗线相应连接的孔的孔壁内的多余孔铜，且弥补了背钻工艺的缺点，不受孔径，介电层厚度的限制。

Description

一种线路板控深蚀刻方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种线路板控深蚀刻方法。
背景技术
随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。为了减少寄生电容的干扰，需要将阻抗线背面多余的焊盘去除，传统的方法是采用背钻工艺清除焊盘及连接阻抗线的孔内的多余孔铜，但针对孔径较小，介电层较薄的情形，采用背钻工艺容易对产品造成损伤，因此无法制作，因此需要研发一种新的制作工艺以去除多余的焊盘，以适应客户的需求。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种线路板控深蚀刻方法，包括：
前工序、钻孔、电镀、树脂塞孔；将线路板上与阻抗线对应连接的孔作为控深蚀刻的孔，将线路板上阻抗线的背面作为控深蚀刻面；
对线路板进行外层图形制作，在控深蚀刻面上不设置与控深蚀刻的孔对应的焊盘，且控深蚀刻的孔距外层铜皮的距离不小于10 mil；然后对线路板进行蚀刻处理，线路板放板时控深蚀刻面朝下，蚀刻速度为2.95±0.2m/min；蚀刻压力为：上喷2.7±0.2Kg/cm2，下喷2.8±0.2Kg/cm2，对控深蚀刻的孔的蚀刻深度大于等于10um；从而清除控深蚀刻的孔内的多余孔铜；
蚀刻完成后进行防焊制作，防焊制作时，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔。
优选的，在树脂塞孔时，从控深蚀刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，确保无气泡。
进一步的，树脂塞孔后需进行树脂研磨，树脂研磨的磨板线速1.5±0.5m/min；磨板电流3.0A，磨板3~4次，然后再进行外层图形制作。
进一步的，树脂研磨时需保证孔口铜厚度≥20um。
优选的，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时，对于原稿孔径小于0.4mm的孔，则对应的铝片孔径按+0.1mm设计；对于原稿孔径等于0.4mm的孔，对应的铝片孔径按等大设计；对于原稿孔径0.4mm以上的孔，对应的铝片孔径按原稿孔径-0.10mm设计。
进一步的，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时,采用不添加稀释剂的油墨。
进一步的，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时，采用36T网版。
本发明采用控深蚀刻的方法，可有效的清除阻抗线背面多余的焊盘及与阻抗线相应连接的孔的孔壁内的多余孔铜，且弥补了背钻工艺的缺点，不受孔径，介电层厚度的限制。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。
具体实施时，将线路板先进行前工序、钻孔、电镀和树脂塞孔制作；将线路板上与阻抗线对应连接的孔作为控深蚀刻的孔，将线路板上阻抗线的背面作为控深蚀刻面；
在树脂塞孔时，从控深蚀刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，确保无气泡，防止后续做外层图形时压干膜起皱。
树脂塞孔完成后进行树脂研磨，树脂研磨的磨板线速1.5±0.5m/min；磨板电流3.0A，磨板3次后确认研磨效果，如还未研磨干净则进行第四次研磨，且树脂研磨时需保证孔口铜厚度≥20um，防止孔口铜厚太薄而断裂，然后再进行外层图形制作。
在进行外层图形制作时，在控深蚀刻面上不设置与控深蚀刻的孔对应的焊盘，且控深蚀刻的孔距外层铜皮的距离不小于10 mil；不设置焊盘，将控深蚀刻的孔周围的铜皮掏开，显影后干膜就会冲洗掉，这样才能保证后续蚀刻时药水能够进入到控深蚀刻的孔壁上；10mil以上的距离是为了防止曝光有偏差，导致干膜盖住孔壁无法蚀刻。
然后对线路板进行蚀刻处理，线路板放板时控深蚀刻面朝下，蚀刻速度为2.95±0.2m/min；蚀刻压力为：上喷2.7±0.2Kg/cm2，下喷2.8±0.2Kg/cm2，对控深蚀刻的孔的蚀刻深度大于等于10um；从而清除控深蚀刻的孔内的多余孔铜；每批线路板蚀刻后需进行抽样打切片确认控深蚀刻效果。
蚀刻完成后进行防焊制作，防焊制作时，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔，由于控深蚀刻后，控深蚀刻的孔的孔壁铜被蚀刻掉了，会有空隙，需用油墨塞住，防止后工序藏药水。对于原稿孔径（即线路板成品上的孔径）上小于0.4mm的孔，则对应的铝片孔径按+0.1mm设计；对于原稿孔径等于0.4mm的孔，对应的铝片孔径按等大设计；对于原稿孔径0.4mm以上的孔，对应的铝片孔径按原稿孔径-0.10mm设计，以保证油墨塞孔时树脂油墨能够顺利流入线路板上控深蚀刻的孔内。
特别的，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时,采用不添加稀释剂的油墨；因增加稀释剂后，油墨流动性较大，塞孔后烤板会有油墨冒出，而因没有加稀释剂，为方便下油，采用36T的网版。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种线路板控深蚀刻方法，包括：
前工序、钻孔、电镀、树脂塞孔；将线路板上与阻抗线对应连接的孔作为控深蚀刻的孔，将线路板上阻抗线的背面作为控深蚀刻面；
对线路板进行外层图形制作，在控深蚀刻面上不设置与控深蚀刻的孔对应的焊盘，且控深蚀刻的孔距外层铜皮的距离不小于10 mil；
然后对线路板进行蚀刻处理，线路板放板时控深蚀刻面朝下，蚀刻速度为2.95±0.2m/min；蚀刻压力为：上喷2.7±0.2Kg/cm2，下喷2.8±0.2Kg/cm2，对控深蚀刻的孔的蚀刻深度大于等于10um；从而清除控深蚀刻的孔内的多余孔铜；
蚀刻完成后进行防焊制作，防焊制作时，用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔。
2.依据权利要求1所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：在树脂塞孔时，从控深蚀刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，确保无气泡。
3.依据权利要求2所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：树脂塞孔后需进行树脂研磨，树脂研磨的磨板线速1.5±0.5m/min；磨板电流3.0A，磨板3~4次，然后再进行外层图形制作。
4.依据权利要求3所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：树脂研磨时需保证孔口铜厚度≥20um。
5.依据权利要求1所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时，对于原稿孔径小于0.4mm的孔，则对应的铝片孔径按+0.1mm设计；对于原稿孔径等于0.4mm的孔，对应的铝片孔径按等大设计；对于原稿孔径0.4mm以上的孔，对应的铝片孔径按原稿孔径-0.10mm设计。
6.依据权利要求1所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时,采用不添加稀释剂的油墨。
7.依据权利要求6所述线路板控深蚀刻方法，其特征在于：用铝片对控深蚀刻的孔进行油墨塞孔时，采用36T网版。
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