CN110446364A - 一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，属于线路板的制作技术领域；其包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，通过上述方法步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的制作技术领域，具体为一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法。
背景技术
市场接到客户订单时，客户要求线路板成品铜厚80um，侧壁垂直度要求在10um以内。通常侧壁垂直度管控在蚀刻工艺，目前常规制作工艺80um铜厚的板蚀刻后，侧壁垂直度范围在15-25(um)之间，达不到所要求控制在10um以内，导致该要求成为产品实现的技术瓶颈。所以需采用特殊工艺，因此发明了一种高要求侧壁垂直度的加工方法。
请参阅图1，所示常规加工流程常规蚀刻药水蚀刻后的侧壁垂直度为20.90um，达不到所要求的侧壁垂直度在10um以内。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到加工要求，提升产品的加工效率以及效益。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括以下步骤：
步骤1)：设置基材厚度1和铜厚2，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，其中铜厚2为6-8um的铜层A；
步骤2)：在6-8um的铜层A上压一次干膜3，一次干膜3上压二次干膜4，在一次干膜3和二次干膜4上预留待镀铜区域5；
步骤3)：在待镀铜区域5加镀上铜厚度为80um的铜层B6，铜层B6上加镀具有抗镀作用的锡层7；
步骤4)：对锡层7下方的80um的铜层B6进行碱性蚀刻，产生侧蚀量8；
步骤5)：连同锡层7进行退锡蚀刻，在铜层B6上产生侧壁垂直面9；
步骤6)：对铜层B6上产生侧壁垂直面9进行切片测试，其侧壁垂直度测试值为7.27um，控制在10um以内达到产品要求。
进一步地，步骤2)中一次干膜3厚40um。
进一步地，步骤2)中二次干膜4厚40um。
进一步地，步骤2)中压两次干膜使得干膜厚度达到80um，在电镀时所镀上的铜沿着干膜侧壁使其所镀上的铜有良好的侧壁。
进一步地，步骤1)-步骤6)中均选用薄的底铜作为铜厚2，以利于蚀刻过程减少侧蚀量。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。
附图说明
图1为常规加工流程侧壁垂直度显示图；
图2为本发明的实施例步骤1示意图；
图3为本发明的实施例步骤2示意图；
图4为本发明的实施例步骤3示意图；
图5为本发明的实施例步骤4示意图；
图6为本发明的实施例步骤5示意图；
图7为本发明的实施例步骤6侧壁垂直度显示图。
图中：1、基材厚度；2、铜厚；3、一次干膜；4、二次干膜；5待镀铜区域；6、铜层B；7、锡层；8、侧蚀量；9、侧壁垂直面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中：提供一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括以下步骤：
步骤1)：请参阅图2，其中包括基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，但薄的底铜便于蚀刻过程减少侧蚀量，其中铜厚(2)为6-8um的铜层A；
步骤2)：请参阅图3，其中包括基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，但薄的底铜便于蚀刻过程减少侧蚀量，其中铜厚(2)为6-8um的铜层A，在6-8um的铜层A上压一次干膜3，厚度40um，一次干膜3上压二次干膜4，厚度40um，在一次干膜3和二次干膜4上预留待镀铜区域5，其中，压两次干膜使得干膜厚度达到80um，在电镀时所镀上的铜沿着干膜侧壁使其所镀上的铜有良好的侧壁；
步骤3)：请参阅图4，其中包括基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，但薄的底铜便于蚀刻过程减少侧蚀量，其中铜厚(2)为6-8um的铜层A，在待镀铜区域5加镀上铜厚度为80um的铜层B6，铜层B6上加镀具有抗镀作用的锡层7；
步骤4)：请参阅图5，其中包括基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，但薄的底铜便于蚀刻过程减少侧蚀量，其中铜厚(2)为6-8um的铜层A，对锡层7下方的80um的铜层B6进行碱性蚀刻，产生侧蚀量8；
步骤5)：请参阅图6，连同锡层7进行退锡蚀刻，在铜层B6上产生侧壁垂直面9；
步骤6)：请参阅图7，对铜层B6上产生侧壁垂直面9进行切片测试，其侧壁垂直度测试值为7.27um，控制在10um以内达到产品要求。
综上所述：本发明提供的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，包括一次线路图形、酸性蚀刻、二次线路图形，压两次干膜、图形电镀锡、碱性蚀刻等步骤，可以有效的解决陶瓷板制作中的侧壁垂直度问题，提高了产品性能，使产品达到客户使用要求，显著提升公司生产效率以及效益。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)：设置基材厚度(1)和铜厚(2)，通常80um的板采用35um底铜厚度的基板制作，其中铜厚(2)为6-8um的铜层A；
步骤2)：在6-8um的铜层A上压一次干膜(3)，一次干膜(3)上压二次干膜(4)，在一次干膜(3)和二次干膜(4)上预留待镀铜区域(5)；
步骤3)：在待镀铜区域(5)加镀上铜厚度为80um的铜层B(6)，铜层B(6)上加镀具有抗镀作用的锡层(7)；
步骤4)：对锡层(7)下方的80um的铜层B(6)进行碱性蚀刻，产生侧蚀量(8)；
步骤5)：连同锡层(7)进行退锡蚀刻，在铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9)；
步骤6)：对铜层B(6)上产生侧壁垂直面(9)进行切片测试，其侧壁垂直度测试值为7.27um，控制在10um以内达到产品要求。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，步骤2)中一次干膜(3)厚40um。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，步骤2)中二次干膜(4)厚40um。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，步骤2)中压两次干膜使得干膜厚度达到80um，在电镀时所镀上的铜沿着干膜侧壁使其所镀上的铜有良好的侧壁。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法，其特征在于，步骤1)-步骤6)中均选用薄的底铜作为铜厚(2)，以利于蚀刻过程减少侧蚀量。
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