CN110402023A - 一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板及生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：A：柔性板线路制作后；B：镀金前处理：1)等离子处理；2)喷砂处理；3)抛光处理；4)除油和微蚀处理；5)电镀金处理；C：镀金后处理：将柔性电路板用封孔剂在50‑60℃浸泡，得到孔隙内填充封孔剂的镀金层，再经过烘干，完成封孔过程。本发明还提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板。本发明提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。
Description
技术领域
本发明属于一种柔性线路板，尤其涉及一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板。
背景技术
随着医疗产品智能化、多功能化，小型化、轻量化的需求越来越多，环保要求也越来越严格。有些医疗产品直接接触人体皮肤，要求不能影响人体健康，比如一些头环感应产品，需要接触人体采集数据，这些接触人体的器件就不能存在有害物质，常规的电路板的焊盘、金手指等都是先镀一层镍后，再镀一层金，镍层作为中间层既起到防氧化防锈蚀的作用，又起到增加硬度的作用。而镍对人体可能引起镍皮炎和致癌等因素，对于一些用于人体接触的医疗类柔性线路板，特别是一些面积较大的感应电极，显然不能存在镍，必须开发一种无镀镍层，直接镀金的柔性线路板，解决没有镍层仍具有防氧化防锈蚀的作用，又具有更好的柔韧性。
发明内容
本发明提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。
本发明还提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08-0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。
基材在对应手指的背面具有一层0.15mm的PI补强。
一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
A：柔性板线路制作后，形成具有基材、基材上贴设铜箔线路、基材和铜箔线路具有过孔的线路结构，在铜箔线路上贴覆盖膜、露出需要的电极、焊盘、手指；
B：镀金前处理：
1)等离子处理：层压覆盖膜后进行等离子处理，去除胶屑异物或减少胶屑异物的高度，再进行烘烤；
2)喷砂处理：进一步减少胶屑异物的高度；
3)抛光处理：进一步去除胶屑异物，抛光表面；
4)除油和微蚀处理：去除表面油脂和增加表面微观粗糙度；
5)电镀金处理：镀金厚度0.08-0.1um；得到镀金层；
C：镀金后处理：将柔性电路板用封孔剂在50-60℃浸泡，得到孔隙内填充封孔剂的镀金层，再经过烘干，完成封孔过程。
在电镀金处理前在基材的相对于手指的背面增加一层0.15mm的PI补强。
本发明的有益之处在于：
本发明在柔性线路板的铜面上进行无镀镍层直接镀金工艺，镀金前表面采用等离子、喷砂、抛光等工艺处理，去除铜箔表面的胶屑等异物，再经过除油和微蚀，去除铜箔表面油脂，同时增加了铜箔表面的微观粗糙度，确保了镀金层与铜箔的结合力。通过控制镀金参数，使镀层厚度为0.08-0.1um(有镍层正常镀金厚度为0.03-0.05um)，确保金面的致密性和硬度。这种在柔性线路上在铜箔上直接镀金，没有镀镍层，对人体无害，且能耐人体汗水的浸蚀，即能耐盐雾试验48小时以上。且该板上的金面焊盘上可以焊接元器件，同时该板的两头可以用金手指接插与外界连接。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明线路板贴覆盖膜后的剖面图；
图2为本发明线路板等离子处理后的剖面图；
图3为本发明线路板喷砂处理后的剖面图；
图4为本发明线路板抛光处理后的剖面图；
图5为本发明线路板镀金后的剖面图；
图6为本发明线路板浸封孔剂处理后的剖面图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
本发明的原理是：
由于柔性线路板具有可弯曲性，非常适合应用于环状类人体接触的医疗产品，如头环、手环、胸环、皮肤感应等产品。这类医疗产品很多都采用直接在柔性线路板上设计感应电极，提取人体信息，传导到仪器上，分析有关数据或治疗状况，实现采集、传导、传播有关信息的作用。
本发明采用聚酰亚胺基材的覆铜板，在线路制作完成后，在需要的位置贴有覆盖膜，得到需要的电极、焊盘、金手指等露铜部分，由于在贴覆盖膜过程，会有一些胶屑异物掉入这些露铜部位，经压合后这些异物粘附在铜箔上，需采取等离子、喷砂、抛光等办法去除，以确保镀金前表面的清洁。由于无镀镍层，需适当的增加镀金层厚度，确保镀金时的孔隙率最小，致密性最高，镀金之后可能还存在某些孔隙，需浸泡封孔剂(蜡液)，以堵塞镀金层的孔隙，阻止镀金层内的铜箔与空气接触，通过这些措施能够满足耐盐雾试验48小时以上。
本发明的工艺步骤是：
如图1所示：
A：柔性板线路制作后，形成具有基材1、基材1上贴设铜箔线路2、基材1和铜箔线路2具有过孔8的线路结构。在铜箔线路2上需要的位置贴覆盖膜4、露出需要的电极5、焊盘6、两端的手指31、手指32，由于覆盖膜过程，有些胶屑会掉入电极5、焊盘6、两端的手指31、手指32等露铜部位上，如胶屑异物1’、胶屑异物2’等，这些胶屑异物粘附在电极5、焊盘6、或两端的手指31、手指32上，镀金时无法镀上，会产生孔隙露铜，造成盐雾实验时有铜绿或露铜。因此必须采取措施去除这些胶屑等异物：
B：镀金前处理：
1)等离子处理：设定好参数，层压覆盖膜4后进行等离子处理，去除一些胶屑异物1’和减少胶屑异物2’的高度，如图2，再进行烘烤。
2)喷砂处理：喷砂能够将铜箔的表面去除2-3um的厚度，因此能将表面的一些等离子没有去除的胶屑异物2’再去除一定的高度，如图3。
3)抛光处理：喷砂处理后再进行抛光，如仍有胶屑异物2’，抛光既能去除一些胶屑异物2’，又能使表面更光亮细腻，如图4。
4)以上完成后，再进行除油和微蚀，去除表面油脂和增加表面微观粗糙度，确保镀层附着力。
5)适当提高镀金厚度：有镍层正常镀金厚度为0.03-0.05um，为了提高镀金层致密性和硬度，将镀金厚度提高到0.08-0.1um，采用电镀金方式，控制好镀金参数，得到镀金层51，如图5。由于电镀金过程，因气泡等原因，镀金层51也会产生一些孔隙，因此镀金后需要进一步处理。
C：镀金后处理，经过等离子、喷砂、抛光等表面前处理和镀金后，还不能100％保证致密性完好，可能还存在某些孔隙，因此，必须再进行一次封孔处理，该办法是采用封孔剂(蜡液)浸泡，这种蜡液在50-60℃时，其分子能够进入孔隙内，得到致密性完好的孔隙内填充蜡液的镀金层511，再经过烘干，完成封孔过程。
除了上述步骤外，在镀金前为了增加两端金手指(手指31、手指32)的硬度，基材1在两端的金手指(手指31、手指32)背面分别增加一层0.15mm的PI补强71、PI补强72，起到金手指端增加厚度和提高强刚性的作用。
最后得到的柔性线路板为：基材1上设有铜箔线路2、过孔8，铜箔线路2上贴设覆盖膜4并露出电极5、焊盘6、两端的手指31、手指32，电极5、焊盘6、两端的手指31、手指32上具有厚度0.08-0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层511。基材1在对应两端的手指31、手指32的背面分别具有一层0.15mm的PI补强71、PI补强72。
经过上述工艺加工和处理后，经48小时盐雾试验，判定合格。再经盐雾试验和贴片回流焊，以及金手指接插，均能满足要求。在实际使用中没有电极铜绿、盐蚀、露铜等现象，同时满足了环保要求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08-0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。
2.如权利要求1所述的一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，其特征在于：基材在对应手指的背面具有一层0.15mm的PI补强。
3.如权利要求1所述的一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
A：柔性板线路制作后，形成具有基材、基材上贴设铜箔线路、基材和铜箔线路具有过孔的线路结构，在铜箔线路上贴覆盖膜、露出需要的电极、焊盘、手指；
B：镀金前处理：
1)等离子处理：层压覆盖膜后进行等离子处理，去除胶屑异物或减少胶屑异物的高度，再进行烘烤；
2)喷砂处理：进一步减少胶屑异物的高度；
3)抛光处理：进一步去除胶屑异物，抛光表面；
4)除油和微蚀处理：去除表面油脂和增加表面微观粗糙度；
5)电镀金处理：镀金厚度0.08-0.1um；得到镀金层；
C：镀金后处理：将柔性电路板用封孔剂在50-60℃浸泡，得到孔隙内填充封孔剂的镀金层，再经过烘干，完成封孔过程。
4.如权利要求3所述的一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺，其特征在于：在电镀金处理前在基材的相对于手指的背面增加一层0.15mm的PI补强。
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