CN108712828A

CN108712828A - 一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺

Info

Publication number: CN108712828A
Application number: CN201810494924.XA
Authority: CN
Inventors: 赖晖
Original assignee: Jiangxi Holitech Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangxi Holitech Technology Co Ltd
Priority date: 2018-05-22
Filing date: 2018-05-22
Publication date: 2018-10-26

Abstract

本发明涉及一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，该全自动线制备工艺包括如下步骤：FPC空板上料——SMT钢网印刷——贴片——回流焊——元器件点胶——大板FPC切割分粒——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板——烘烤——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料；本发明通过将SMT贴片治具、切割治具、点胶贴合治具融为一体设计成一个通用治具，来减少生产工序，并实现设备连线全自动化来提高生产效率和降低上料下料的人工成本。

Description

一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺

技术领域

本发明属于自动化制备工艺技术领域，尤其涉及一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺。

背景技术

现有指纹识别SMT至下料用的工艺是：FPC空板上料(贴片载板)——SMT钢网印刷——贴片——回流焊——SMT下料——元器件点胶——切割上料(更换专用切割治具)——大板FPC切割分粒——IC切割下料——单粒上料(更换贴合载板)——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板——烘烤——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料；共计17道生产工序，其中更换三次不同制程治具共计6道上料下料工序。为了保证订单的正常交付，则形成订单量越大需要的上下料的作业员越多，生产治具成本越高；同时由于治具的不通用性导致现有工序的设备独立性，不能实现设备连线全自动化。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，革新现有的技术导入新工艺达到设备连线全自动化，同时减少工序；降低上料下料的人工成本；提升生产效率。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，这种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，包括如下步骤：

1)、将FPC空板的背面贴在治具上；

2)、通过SMT工艺对FPC空板的正面进行钢网印刷；

3)、对钢网印刷完的FPC板的正面进行元器件贴片；

4)、将贴片完的FPC板的主板与各元器件间进行回流焊；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对各元器件进行点胶；

6)、对点胶完成的FPC板进行激光切割分粒；

7)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；

8)、对上述1至7步骤所完成的FPC板进行烘烤；

9)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

10)、对盖板贴合完的FPC板再次进行烘烤；

11)、通过贴合机内的CCD软件识别对再次烘烤完的FPC板进行金属环的贴合；

12)、对上述1至11步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

13)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料。

作为优选，所述的FPC空板内所装有的FPC半成品呈交错式排版。。

作为优选，所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶。

作为优选，所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴。

作为优选，所述的治具的宽度与所用的制备设备的作业轨道宽度一致。

作为优选，所述的治具为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔。

作为优选，所述的治具上贴有双面低粘耐高温胶纸，并通过该双面低粘耐高温胶纸将FPC空板贴合在治具上。

本发明的有益效果为：通过设计新治具和新的作业手法实现设备连线全自动化，可以实现指纹识别Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四种结构大板设备全自动化；此方案缩减了工厂现有的生产工序和大幅度提升整体效率。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

图2是本发明的治具结构示意图。

附图中的标号分别为：1、治具；2、双面低粘耐高温胶纸；3、FPC空板；11、定位孔；31、FPC半成品。

具体实施方式

下面将结合附图1对本发明做详细的介绍：本发明的全自动线制备工艺包括如下步骤：

1)、将FPC空板3的背面贴在治具1上，且所述的FPC空板3内所装有的FPC半成品31呈交错式排版；

2)、通过SMT工艺对FPC空板3的正面进行钢网印刷；

3)、对钢网印刷完的FPC板的正面进行元器件贴片；

4)、将贴片完的FPC板的主板与各元器件间进行回流焊；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对各元器件进行点胶，该点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶；

6)、对点胶完成的FPC板进行激光切割分粒；

7)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶，此时各FPC板仍处于在一块治具1上；

8)、对上述1至7步骤所完成的FPC板进行烘烤；

9)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

10)、对盖板贴合完的FPC板再次进行烘烤；

11)、通过贴合机内的CCD软件识别对再次烘烤完的FPC板进行金属环的贴合，贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴，通过该吸嘴将金属环依次贴合完成；

12)、对上述1至11步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

13)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料。

改进前指纹识别SMT至下料，生产工序多(17道生产工序)且生产效率低、设备独立操作周转时间长；改进后的指纹识别SMT至下料，减少生产(13道生产工序)工序、SMT贴片治具、切割治具、点胶贴合治具的投入和人工成本，实现设备连线全自动化提高生产效率。

上述提到的FPC为柔性线路板；SMT工艺为表面贴装技术；CCD为图像控制器，能够把光学影响转化为电信号；IC为FPC柔性线路板触控晶片IC。

所述的FPC空板3内所装有的FPC半成品31呈交错式排版，通过该排版方式能使在有限的FPC空板3上装有更多的FPC半成品，从而提高生产效率。

因FPC排版为交错式，设备识别错误率为50％；所以所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶，使得设备识别错误率大大降低。

所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴，因此符合本全自动线制备工艺的设备要求，并提供了生产效率。

所述的治具1的宽度与所用的制备设备的作业轨道宽度一致，满足治具作业要求。

如附图2所示，所述的治具1为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔11。

所述的治具1上贴有双面低粘耐高温胶纸2，并通过该双面低粘耐高温胶纸为媒介将FPC空板3贴合在治具1上，可以避免影响贴盖板和贴金属环、保压烘烤的平整性，并提高下料的便捷性，利用高温胶低粘的效果下料不损坏产品又快捷。

可以理解的是，对本领域技术人员来说，对本发明的技术方案及发明构思加以等同替换或改变都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：该全自动线制备工艺包括如下步骤：

1)、将FPC空板(3)的背面贴在治具(1)上；

2)、通过SMT工艺对FPC空板(3)的正面进行钢网印刷；

3)、对钢网印刷完的FPC板的正面进行元器件贴片；

4)、将贴片完的FPC板的主板与各元器件间进行回流焊；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对各元器件进行点胶；

6)、对点胶完成的FPC板进行激光切割分粒；

7)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；

8)、对上述1至7步骤所完成的FPC板进行烘烤；

9)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

10)、对盖板贴合完的FPC板再次进行烘烤；

12)、对上述1至11步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

13)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料。

2.根据权利要求1所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的FPC空板(3)内所装有的FPC半成品(31)呈交错式排版。

3.根据权利要求2所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶。

4.根据权利要求2所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴。

5.根据权利要求1所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的治具(1)的宽度与所用的制备设备的作业轨道宽度一致。

6.根据权利要求1所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的治具(1)为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔(11)。

7.根据权利要求1所述的用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺，其特征在于：所述的治具(1)上贴有双面低粘耐高温胶纸(2)，并通过该双面低粘耐高温胶纸(2)将FPC空板(3)贴合在治具(1)上。