CN108738295A - 一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，该贴金属环的制备工艺包括如下步骤：大板FPC先切割分粒——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板/Coating——点粘合胶——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料——功能测试；本发明的有益效果为：通过设计新治具和导入新的作业手法，再调整生产工序可以实现指纹识别Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四种结构大板FPC底填、大板FPC贴合盖板+贴合金属环；此方案为工厂实现SMT段至后段功能测试实现设备一体全自动化提供了先决条件，此方案缩减了工厂现有的生产工序的整体效率。

Description

一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺

技术领域

本发明属于制备工艺技术领域，尤其涉及一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺。

背景技术

现有指纹识别金属环贴合用的工艺是：大板FPC先切割分粒——IC切割下料——单粒上料排序在治具载片上——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板/Coating喷涂——点粘合胶——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料——功能测试。为了保证订单的正常交付，则形成订单量越大需要的上下料的作业员越多。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，革新现有的技术达到减少工序；降低上料下料的人工成本；提升生产效率。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，这种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，包括如下步骤：

1)、将对贴在治具上的大板FPC内所装有的若干FPC半成品进行激光切割分粒；

2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；

3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤；

4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶；

6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合；

7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料；

9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。

作为优选，所述的大板FPC内所装有的若干FPC半成品呈交错式排版。

作为优选，所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶。

作为优选，所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴。

作为优选，所述的治具为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔。

作为优选，所述的治具上贴有双面低粘耐高温胶纸，并通过该双面低粘耐高温胶纸将大板FPC贴合在治具上。

本发明的有益效果为：通过设计新治具和导入新的作业手法，再调整生产工序可以实现指纹识别Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四种结构大板FPC底填、大板FPC贴合盖板+贴合金属环；此方案为工厂实现SMT段至后段功能测试实现设备一体全自动化提供了先决条件，此方案缩减了工厂现有的生产工序的整体效率；导入大板FPC底填、大板FPC贴合盖板+贴合金属环新工艺，生产整体效率提升三分之一的同时减少切割专用治具费用的投入、减少工厂对人工的投入。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

图2是本发明的治具结构示意图。

附图中的标号分别为：1、治具；2、双面低粘耐高温胶纸；3、大板FPC；11、定位孔；31、FPC半成品。

具体实施方式

下面将结合附图1对本发明做详细的介绍：本发明的贴金属环的制备工艺包括如下步骤：

1)、将对贴在治具1上的大板FPC3内所装有的若干FPC半成品31进行激光切割分粒，该FPC半成品31呈交错式排版在大板FPC3内；

2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶，该填充方式是将整块大板FPC3内的各FPC一起填充；

3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤；

4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶，通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶；

6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合；

7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具1上下料；

9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。

改进前单粒点胶贴合，生产工序多且生产效率低；改进后大板FPC点胶贴合金属环；减少生产工序、切割治具的投入和人工成本，提高生产效率。

所述的FPC空板3内所装有的FPC半成品31呈交错式排版，通过该排版方式能使在有限的FPC空板3上装有更多的FPC半成品31，从而提高生产效率。

因FPC排版为交错式，设备识别错误率为50％；所以所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶，使得设备识别错误率大大降低。

所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴，因此符合本全自动线制备工艺的设备要求，并提供了生产效率。

如附图2所示，所述的治具1为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔11。

所述的治具1上贴有双面低粘耐高温胶纸2，并通过该双面低粘耐高温胶纸为媒介将FPC空板3贴合在治具1上，可以避免影响贴盖板和贴金属环、保压烘烤的平整性，并提高下料的便捷性，利用高温胶低粘的效果下料不损坏产品又快捷。

可以理解的是，对本领域技术人员来说，对本发明的技术方案及发明构思加以等同替换或改变都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：该贴金属环的制备工艺包括如下步骤：

1)、将对贴在治具(1)上的大板FPC(3)内所装有的若干FPC半成品(31)进行激光切割分粒；

2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；

3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤；

4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；

5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶；

6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合；

7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；

8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具(1)上下料；

9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。

2.根据权利要求1所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：所述的大板FPC(3)内所装有的若干FPC半成品(31)呈交错式排版。

3.根据权利要求2所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向编程再关联程序实现一次点胶。

4.根据权利要求2所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：所述的贴合机内的CCD软件识别贴合设有两个方向，且贴合机上设有带有旋转功能的吸嘴。

5.根据权利要求1所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：所述的治具(1)为一块金属平板，且在该平板上开设有能满足切割分粒工序FPC上料平整性的定位孔(11)。

6.根据权利要求1所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：所述的治具(1)上贴有双面低粘耐高温胶纸(2)，并通过该双面低粘耐高温胶纸(2)将大板FPC(3)贴合在治具(1)上。