CN1978280A - 片式软板带状包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明片式软板带状包装方法，主要是借助单面胶带预先粘着于带状软板上，进行切割成各自独立的载板，且已各自独立的每一半导体载板仍被单面胶带固定，并沿着带状软板上的该些半导体载板彼此的边界，最后转贴附在具微粘性的耐热板上，而完成对位，以进行后续的零件组装作业。如此一来，就可以取代人工对位、贴附该些半导体载板至耐热板上，而降低成本、提高产量与精确度。

Description

片式软板带状包装方法

技术领域

本发明是关于一种固定半导体载板的方法，尤指片式软板带状包装方法。

背景技术

SMT(Surface Mounting Technology)是种新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右，而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。

简略而言，SMT由表面贴装元器件(SMD)、贴装技术、贴装设备三个部分组成。由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品、系统在体积上缩小40％-60％，重量上减轻60％-80％，成本上降低30％-50％，同时也带有SMD的可靠性高和高频特性好等特点，所以SMT表面贴装工艺技术及其设备的选择和配置成为电子产品、系统质量保证的关键。

为了进行表面贴装，在进行SMT前仍需要进行对位程序。只是，传统对位方式太过依赖人工进行，导致有诸多缺点存在。

请参阅图1A～1C，图1A～1C为公知对位程序的示意图。如图1A所示，首先准备好具有多个凹槽1a的载具1，且此凹槽1a的大小均依据即将承载的软板2而开设的。然后，将已事先制作完成的软板2放入载具1的凹槽1a中，如图1B所示。接着，在已经放入的软板2、3、4上下两端的边缘上，以如图1C所示的耐热胶带8a、8b黏贴固定住。在固定好之后，就可以开始进行SMT程序。

然而，在如图1B所示的对位程序中，除了必须借助人工方式将软板2、3、4放入载具1以外，在完成SMT程序后仍需要撕除原先贴附的固定胶带。所以，传统的对位程序不但成本较高，效率也低。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种片式软板带状包装方法，主要借助单面胶带将带状软板贴附在耐热板上，而取代人工对位、贴附该些半导体载板至耐热板上，从而降低成本、提高产量与精确度。

基于上述目的，本发明片式软板带状包装方法，主要是借助单面胶带将带状软板贴附在耐热板上，并沿着带状软板上的该些半导体载板彼此的边界，切割成各自独立的载板，且已各自独立的每一半导体载板仍被单面胶带固定在耐热板上。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

图1A～1C为公知对位程序的示意图。

图2A～2D为本发明片式软板带状包装方法的示意图。

图3为本发明片式软板带状包装的侧视示意图。

图中：

1载具，1a凹槽，2、3、4软板，8a、8b耐热胶带，10带状软板，10a载板，10b边界，10c齿孔，10d细缝，12耐热板，13黏性物质，14单面胶带，

具体实施方式

请参阅图2A～2D，图2A～2D为本发明片式软板带状包装方法的示意图。如图2A所示，在进行本发明的对位程序前，首先提供带状软板10(在未冲切前，其具有如半导体载板10a的多个载板)、耐热板12，并在耐热板12上涂布黏性物质13。在带状软板10上的多个虚线方框(如边界10b所示)，仅用来表示在方框内部属于带有线路的载板，并不代表非得在带状软板10上标示出框线。

简略而言，本发明片式软板带状包装方法中，主要是是如图2B所示借助单面胶带14黏贴固定带状软板10，并沿着带状软板10上的该些半导体载板彼此的边界10b(图2A或图2B所示的虚线)，借助连续冲切的方式在载板10a的周边(亦即原先的边界10b处)切出细缝10d，而将半导体载板10a切割成各自独立的载板，如图2C所示。如此一来，虽然半导体载板10a已从带状软板10被分离出来，但由于在半导体载板10a底下的单面胶带14，使得每个半导体载板仍被固定在耐热板14上，如图2D所示。

如图2A所示的带状软板10，可使其两侧边带有如齿孔10c的多个孔洞。此齿孔10c是如同胶卷底片的孔洞，而其用途也大致相同。由于带状软板10的材质如同胶卷底片般都很有弹性，因此在进行如图2B～2C所示的制作步骤前，可如同胶卷底片般将带状软板10卷成一卷。在需要进行如图2B～2C所示的制作步骤时，特殊的自动化装置就可借助齿孔10c从这卷带状软板10抽出所需的长度，而达到自动化作业的效果。当然带状软板10并非一定要具有齿孔10c，只是这样的设计会比较便利于自动化作业。另外，带状软板10中不是该些半导体载板(如半导体载板10a)的部分为软板边料。

具体而言，本发明片式软板带状包装方法中，在提供如以上所述的带状软板10、耐热板12后，就可以抽出在长度上大致符合耐热板12的带状软板10，并如图2B所示贴附在单面胶带14上。为了让半导体载板10a从带状软板10独立出来，但又希望半导体载板10a仍被固定在单面胶带14上，所以在沿着如图2B所示边界10b冲切时，仅切断带状软板10的部分，而单面胶带14尽量不被切割到(如图3图所示的侧视图)，如图2C所示。接着，如图2D所示，在从单面胶带14上撕除软板边料后，可再如图2B所示将下一段的带状软板10贴附在单面胶带14上，并如以上所述进行图2C～2D所示的制作，而实现自动化作业。

在要进行SMT组装作业前，就将如图2D所示成品(与带状软板10黏性结合的单面胶带14)中单面胶带14的那一面，转黏贴至作为软板的治具的耐热板12。由于，单面胶带14与耐热板12之间的接着力大于单面胶带14与带状软板10之间的接着力，所以可以进行准确的转贴附的目地。

通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所要申请的保护范围内。

Claims (5)

1.一种片式软板带状包装方法，该方法包含：

提供具有多个半导体载板的一带状软板；

提供具有微粘着性的一耐热板；

借助一单面胶带贴附在该带状软板的背面上；以及

沿着该带状软板上的该些半导体载板彼此的边界，切割成各自独立的载板，且已各自独立的每一半导体载板仍被该单面胶带固定。

2.如权利要求1所述的片式软板带状包装方法，其中该带状软板中不是该些半导体载板的部分为一软板边料，该片式软板带状包装方法进一步包含：

从该耐热板上撕除该软板边料；

由该耐热板的该单面胶带转贴附至该耐热板上；以及

将下一段的该带状软板贴附在该单面胶带。

3.如权利要求1所述的片式软板带状包装方法，其中该单面胶带的材质为硅胶。

4.如权利要求1所述的片式软板带状包装方法，其中该带状软板的两侧边带有齿孔。

5.如权利要求1所述的片式软板带状包装方法，其中将该带状软板借助该单面胶带贴附在该耐热板时，该带状软板背面上的该单面胶带与该耐热板之间的接着力，大于该单面胶带与该带状软板之间的接着力。

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