CN221039773U - 一种涂布显影装置 - Google Patents

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武辉军
陈辉雄
区悦新
刘庆
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Abstract

本实用新型公开了一种涂布显影装置,包括固定架、托盘、涂布机构和光罩,托盘通过运动组件配置在固定架上,托盘用于承载晶圆,运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转,涂布机构包括胶桶、抽吸泵和真空泵,抽吸泵输出端连接有出胶管,出胶管延伸至托盘上方,用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面,真空泵输出端连接有出气管,用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,光罩位于托盘上方,光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影;本实用新型真空泵在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡,提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度,在经过光罩对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案,降低生产晶圆缺陷率。

Description

一种涂布显影装置
技术领域
本实用新型涉及半导体生产制造技术领域,具体为一种涂布显影装置。
背景技术
涂布显影为半导体制造工序之一,通过在半导体晶片的表面涂布抗蚀剂,在以规定的图案将该抗蚀剂曝光后进行显影而形成抗蚀剂图案。
而涂布的抗蚀剂在均布至半导体晶片上时其内部存有细微气泡,这些气泡会影响抗蚀剂与半导体晶片结合程度,导致在显影后得到晶圆具有缺陷,甚至报废,本实用新型提出能够解决上述问题的一种涂布显影装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种涂布显影装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种涂布显影装置,包括:
固定架;
托盘,通过运动组件配置在固定架上,所述托盘用于承载晶圆,所述运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转;
涂布机构,包括胶桶、抽吸泵和真空泵,所述抽吸泵输出端连接有出胶管,所述出胶管延伸至托盘上方,用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面,所述真空泵输出端连接有出气管,用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气;
光罩,位于托盘上方,所述光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述托盘通过轴杆与固定架转动连接,且所述托盘底部设置有加热层。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源,所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述托盘开设有若干通孔,每个所述通孔均连接气管,若干气管连接有压力泵,所述压力泵通过连接架与托盘固接,所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述胶桶上安装有第二转动源,所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴,所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述胶桶上开设有加料口,所述加料口螺接有密封盖,且所述胶桶上设置有液位显示计。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种涂布显影装置,运动组件驱动托盘带动晶圆旋转,抽吸泵抽取胶桶内的抗蚀剂通过出胶管将抗蚀剂输送至晶圆表面,使抗蚀剂在晶圆表面均匀分布并在干燥后形成抗蚀剂模,此过程中,真空泵在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡,提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度,在经过光罩对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案,降低生产晶圆缺陷率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构第一角度视图;
图2为本实用新型整体结构第二角度视图;
图3为本实用新型整体结构正视图;
图4为本实用新型涂布机构示意图;
图5为本实用新型第二转动源与转轴连接关系示意图;
图中:100、固定架;110、移动板;120、电缸;130、挡圈;200、托盘;201、通孔;210、加热层;220、压力泵;221、气管;230、轴杆;300、运动组件;310、第一转动源;320、齿轮组;400、涂布机构;410、胶桶;411、加料口;412、液位显示计;420、抽吸泵;421、出胶管;430、真空泵;440、第二转动源;441、转轴;442、搅拌杆;500、光罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5
实施例1
提供一种涂布显影装置,包括固定架100、托盘200、涂布机构400和光罩500。
托盘200通过运动组件300配置在固定架100上,托盘200用于承载晶圆,运动组件300可驱动托盘200带动晶圆旋转;
涂布机构400包括胶桶410、抽吸泵420和真空泵430,抽吸泵420输出端连接有出胶管421,出胶管421延伸至托盘200上方,用于抽取胶桶410内的抗蚀剂至晶圆表面,真空泵430输出端连接有出气管221,用于在胶桶410内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,其中,真空泵430进口端不与胶桶410内的抗蚀剂接触,胶桶410通过移动板110与固定架100滑动连接,且固定架100上安装有电缸120,电缸120活动端与移动板110连接,使得在完成抗蚀剂涂布后,电缸120可驱动移动板110带动胶桶410远离托盘200,使出胶管421离开托盘200的正上方。
光罩500位于托盘200上方,光罩500具有图案对抗蚀剂进行曝光显影。
具体的,晶圆放置在托盘200上,涂布抗蚀剂时,运动组件300驱动托盘200带动晶圆旋转,抽吸泵420抽取胶桶410内的抗蚀剂通过出胶管421将抗蚀剂输送至晶圆表面,使抗蚀剂在晶圆表面均匀分布并在干燥后形成抗蚀剂模,涂布抗蚀剂过程中,真空泵430在胶桶410内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡,提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度,在经过光罩500对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案,降低生产晶圆缺陷率。
实施例2
在实施例1的基础上,提供一种涂布显影装置,托盘200通过轴杆230与固定架100转动连接,且托盘200底部设置有加热层210,运动组件300包括安装在固定架100上的第一转动源310,第一转动源310通过齿轮组320与轴杆230传动连接,第一转动源310优选伺服电机,通过齿轮组320可驱动轴杆230转动,从而带动托盘200及放置托盘200上的晶圆转动,使抗蚀剂均附在晶圆表面,加热层210可通电发热,并将热量通过托盘200传动至晶圆上,将晶圆表面的抗蚀剂进行热烘,提高了抗蚀剂的干燥速度,使抗蚀剂中残余的气泡在热烘作用下破裂排出气体,进一步提高了抗蚀剂与晶圆的结合度。
在本实施例中,托盘200开设有若干通孔201,每个通孔201均连接气管221,若干气管221连接有压力泵220,压力泵220通过连接架与托盘200固接,压力泵220通过气管221对接通孔201将晶圆固定吸取在托盘200上,由此,使得晶圆在托盘200上稳定放置,同步旋转使不会被甩出。
实施例3
在实施例1或实施例2的基础上,胶桶410上安装有第二转动源440,第二转动源440输出端连接有延伸至胶桶410内的转轴441,转轴441设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆442,第二转动源440优选伺服电机,即,在胶桶410内的抗蚀剂进行出料过程中,通过第二转动源440驱动转轴441转动,并使搅拌杆442搅拌抗蚀剂,使胶桶410内的抗蚀剂在负压的作用下可易向上排出。
在本实施例中,胶桶410上开设有加料口411,加料口411螺接有密封盖,且胶桶410上设置有液位显示计412,液位显示计412可从现有市场直接获取,可显示胶桶410内的抗蚀剂余量情况,且通过加料口411进行添加。
在本实施例中,固定架100在托盘200的外侧设置有挡圈130,挡圈130可对被甩出的多余抗蚀剂起到阻挡作用,避免肆意飞溅。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种涂布显影装置,其特征在于,包括:
固定架;
托盘,通过运动组件配置在固定架上,所述托盘用于承载晶圆,所述运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转;
涂布机构,包括胶桶、抽吸泵和真空泵,所述抽吸泵输出端连接有出胶管,所述出胶管延伸至托盘上方,用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面,所述真空泵输出端连接有出气管,用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气;
光罩,位于托盘上方,所述光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影。
2.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述托盘通过轴杆与固定架转动连接,且所述托盘底部设置有加热层。
3.根据权利要求2所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源,所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述托盘开设有若干通孔,每个所述通孔均连接气管,若干气管连接有压力泵,所述压力泵通过连接架与托盘固接,所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。
5.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述胶桶上安装有第二转动源,所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴,所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。
6.根据权利要求5所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述胶桶上开设有加料口,所述加料口螺接有密封盖,且所述胶桶上设置有液位显示计。
7.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。
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