CN103002663B - 一种印制电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

一种印制电路板线路的方法，用于去除电路板表面上的铜牙，包括以下步骤：步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域上的树脂进行溶解、腐蚀，采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀。步骤3.去除电路板表面上的铜牙，本发明采用减成法以及半加成法和改进型半加成法对电路板进行处理，本发明排除了铜牙难蚀刻，需要比溶解同样厚度实体铜更强的蚀刻条件，保证了线路尺寸，并在这个前提下，有效的去除铜牙，大幅度的提高了线路的精细程度。

Description

一种印制电路板加工方法

技术领域

本发明属于印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种印制电路板加工方法。

背景技术

电路板由玻璃纤维布、树脂和铜箔三个部分组成，玻璃纤维布和树脂为电路板的基材，通常具有三层或五层机构，例如单面板或双面板，其中位于中间的一般为电路板基材，通过粘结层粘结铜箔层，粘结层一般是环氧树脂系、酚系、丙烯基系，亚胺系和氨基系等化合物。

铜箔有两面，分为光面和毛面，毛面的粗糙度较大，粗糙度常被称为铜牙，铜牙嵌入树脂增加接触面而增加铜箔与树脂的结合力。铜箔上除去铜牙其余部分在文中称为实体铜。

一般铜箔在蚀刻液体由外而内纵向地溶解实体铜，再溶解铜牙。铜牙嵌入覆铜板的树脂中，该区域的铜蚀刻液交换相对困难，相比溶解实体铜，溶解铜牙的效率低。为彻底溶解掉铜牙，需要比溶解同样厚度实体铜更强的溶解条件，会造成线路尺寸损失更大，降低了线路的精细程度。

目前，行业内、尤其是在载板制造业内，在制作精细线路时，为提高线路的精细程度，采取的具有同样目的的方案有：

1.使用低粗糙度的铜箔，即铜牙小的铜箔。常规铜箔的粗糙度7-10um，低粗糙度铜箔的粗糙度3-5um，更先进的超薄铜箔粗糙度只有1-3um。对于精细程度达到小于30/30um的线路，需要使用粗糙度1-3um的铜箔，但这类铜箔价格高，且在制程中铜箔厚度控制要求严格，产品良率低。

2.使用无粗糙度的铜箔。这类铜箔经过特殊处理，在铜箔表面有一层特殊物质来增加铜箔与树脂的结合力。但这类铜箔价格很高，增加了产品原材料成本。

3.使用的特殊的铜蚀刻液。这类蚀刻液对铜的横向蚀刻和纵向蚀刻速度不同，纵向蚀刻速度大于横向蚀刻速度，从而减小线宽的损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少线路宽度损失，提高线路精细程度的印制电路板加工方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板加工方法，用于去除电路板表面上的铜牙，铜牙嵌入电路板的树脂中，包括以下步骤：

步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；

步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域的树脂进行溶解、腐蚀；

步骤3.去除电路板表面上的铜牙。

为对树脂进行充分的溶解、腐蚀，本发明优选有，所述步骤2中采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀。

为进一步对树脂进行溶解，本发明优选有，所述强氧化性的溶液为高锰酸盐。

为进一步对树脂进行溶解，本发明优选有，所述强碱性的溶液为氢氧化钠或氢氧化钾。

为充分的对电路板表层线路进行处理，本发明改进有，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的线路区域粘附抗蚀刻层，其他区域不覆盖抗蚀刻层；

步骤b.对电路板进行蚀刻，蚀刻未覆盖抗蚀刻层的铜箔的实体铜，形成表层电路；

步骤c.将抗蚀刻层撕除。

为充分的对电路板表层线路进行处理，本发明改进有，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的非线路区域粘附抗电镀涂层，线路区域不覆盖抗电镀层；

步骤b.对电路板进行电镀处理，线路区域铜厚变厚，与非线路区域的底铜有一定的厚度差异；

步骤c.去除抗电镀层，并对电路板表面进行蚀刻，蚀刻非线路区域铜箔的实体铜，形成表层电路。

本发明的有益效果是：本发明采用减成法以及半加成法和改进型半加成法对电路板进行处理，之后再用蚀刻电路板上树脂的方法去除铜牙，本发明排除了铜牙难蚀刻，需要比溶解同样厚度实体铜更强的蚀刻条件的技术问题，在蚀刻掉实体铜后，在不损失线路尺寸的前提下，有效的去除铜牙，大幅度提高线路的精细程度。

附图说明

附图1为本发明的铜箔的结构示意图。

附图2为传统铜箔在蚀刻液中的流程图。

附图3为本发明的实施例一的流程示意图。

附图4为本发明的实施例二的流程示意图。

标号说明：1-铜箔；11-铜牙；12-实体铜；2-抗蚀刻层；3-抗电镀层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如附图1所示，铜箔1有两面，光面和毛面，毛面粗糙度较大，粗糙度大的尖刺部分我们称为铜牙11，铜牙11嵌入树脂增加接触面积增加了铜箔1与树脂的结合力，铜箔1上排除铜牙11的其他部分称为实体铜12。在蚀刻铜箔1的时候，铜牙11嵌入覆铜板的树脂中。

一般铜箔1在蚀刻液体由外而内纵向的蚀刻，参照附图2，附图中首先溶解实体铜12，再溶解铜牙11。铜牙11嵌入覆铜板的树脂中，为彻底溶解掉铜牙11，需要比溶解同样厚度实体铜12更强的溶解条件，。

本发明提供一种印制电路板加工方法，用于去除电路板表面上的铜牙11，铜牙嵌入电路板的树脂中，包括以下步骤：

步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜，具体步骤在后面提及；

步骤2.参照附图3的D图与附图4的E图，将步骤1得到的电路板表层的非线路区域的树脂进行溶解、腐蚀。

步骤3.去除电路板表面上的铜牙。

具体为，在蚀刻掉非线路区域上的铜箔1的实体铜12之后，铜牙11区域的树脂暴露出来，对树脂用溶解液等方式对铜牙11区域的树脂进行溶解，其溶解液对铜无腐蚀作用，铜牙11下面的树脂被溶解后，铜牙11剥落即可轻松的去除。

溶解树脂，而不是溶解铜来去除铜牙11，从而减少线路宽度损失，提高线路精细程度。

本发明的另一实施例中，所述步骤2中采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀。强氧化性的溶液可以是高锰酸盐溶液，强碱性的溶液可以是氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。

也可以采用一些有机溶剂对其进行溶解与蚀刻。

当然本发明只是列举了部分具有该效果的溶液，不限制其他具有强氧化性及强碱性的溶液，都为本发明等同替代方案。

本发明的另一实施例中，参照附图3，附图中所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.参照附图3中的a图，在电路板表层的铜箔1上的线路区域粘附抗蚀刻层2，其他区域不覆盖抗蚀刻层2；

步骤b.参照附图3中的b图，对电路板进行蚀刻，蚀刻未覆盖抗蚀刻层的铜箔1的实体铜12，形成表层电路。

步骤c.将抗蚀刻层2撕除。

称为减成法，具体为，在整个铜箔1面上的线路区域附着一层抗蚀刻层2，而在不需要的地方保留铜箔1的区域则不覆盖抗蚀刻层2，通过蚀刻无抗蚀刻层2保护的铜箔1，留下需要的铜箔1，形成线路，最后剥离抗蚀刻层2。

本发明主要蚀刻铜箔1上面的实体铜12，形成的是表面还有铜牙11的电路板。

现有技术中，如果将铜牙11一起蚀刻时，由于该区域的铜蚀刻液交换相对困难，如果彻底溶解铜牙11，将会使表面线路宽度损失大，线路尺寸变小，线路精度不高。

在进行研究与实验后，发现其发生该技术问题的根本原因是，在蚀刻液纵向蚀刻铜的同时，蚀刻液也会横向蚀刻有抗蚀层2保护的铜箔1的侧部，造成线路尺寸变小。

本发明的另一实施例中，参照附图4，附图4中所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.参照附图4中的a图，在电路板表层的铜箔1上，一般是在较薄的铜箔上的非线路区域粘附抗电镀涂层3，线路区域不覆盖抗电镀层3；

步骤b.参照附图4中的b图，对电路板进行电镀处理，线路区域铜厚变厚，与非线路区域的底铜有一定的厚度差异；

步骤c.参照附图4中的c图与d图，去除抗电镀层3，并对电路板表面进行蚀刻，蚀刻非线路区域铜箔1的实体铜12，形成表层电路。

称为半加成法和改进型半加成法，具体如下：在薄底铜面上的线路间距区域附上抗电镀层3，而在线路区域无抗电镀层3，经过电镀，线路变厚达到预期规格。除去抗电镀层3后，整个铜面经过一定的蚀刻量去除底铜，主要是去除实体铜12，而经过电镀的线路区域仍保留一定的厚度的铜箔1，形成线路。

同样在进行将铜牙1一起蚀刻时，容易将突出的线路侧部也会被蚀刻液横向蚀刻，线路尺寸变小，导致其线路精度不高。

在进行腐蚀实体铜后，再采用溶解树脂而去除铜牙1，可以保证了线路的宽度及线路的精细程度。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种印制电路板加工方法，用于去除电路板表面上的铜牙，铜牙嵌入电路板的树脂中，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；

步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域上的树脂进行溶解、腐蚀；

步骤3.去除电路板表面上的铜牙；

所述步骤2中采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀；

所述强氧化性的溶液为高锰酸盐溶液；

所述强碱性的溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。

2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的线路区域粘附抗蚀刻层，其他区域不覆盖抗蚀刻层；

步骤b.对电路板进行蚀刻，蚀刻未覆盖抗蚀刻层的铜箔的实体铜，形成表层电路；

步骤c.将抗蚀刻层撕除。

3.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的非线路区域粘附抗电镀涂层，线路区域不覆盖抗电镀层；

步骤b.对电路板进行电镀处理；

步骤c.去除抗电镀层，并对电路板表面进行蚀刻，蚀刻非线路区域铜箔的实体铜，形成表层电路。