CN101594736A - 覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

提供即使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不在配线电路的底部发生过度蚀刻现象的柔性印刷电路板、能防止发生该现象的铜箔。为了实现该目的，采用具有如下特征的覆铜箔层压板：在贴合铜层和绝缘树脂层而成的印刷电路板制造用覆铜箔层压板的铜层和绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度为2.5μm以下。另外，在该覆铜箔层压板的制造中采用表面处理铜箔，该表面处理铜箔的铜箔2的表面具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且其表面粗糙度为2.5μm以下。

Description

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
技术领域
本发明涉及覆铜箔层压板，制造该覆铜箔层压板时所使用的表面处理铜箔，以及使用该覆铜箔层压板得到的印刷电路板。特别涉及一种在印刷电路板的制造中使用的覆铜箔层压板，该印刷电路板的制造包括利用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序。
背景技术
近年来，不仅在产业用电子及电气设备上附加有信息处理功能，而且多数情况下，也在民用电子及电气设备上附加有信息处理功能，理所当然地，在这样的产品上会安装有CPU、LSI等IC部件。作为具有该信息处理功能的设备的代表，都有便携式电话机、便携式音乐播放器等，这些设备要求小型且功能强。其结果，对于如安装有LSI等的封装基板(package substrate)等组装在这些设备中的印刷电路板的轻薄短小化的要求，变得更加强烈。因此，关于印刷电路板的制造，提出了采用多种加工方法，并开发出适于各种加工方法的覆铜箔层压板，特别是作为符合轻薄短小化的要求的印刷电路板，由于柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，以下称之为“FPC”)的弯曲性好，容易容纳在空间有限的狭小筐体内，所以柔性印刷电路板应用于很多设备中。
但是，若为了进一步的轻薄短小化，使印刷电路板变得小型、多层，则由于配线电路间距变得狭窄，所以容易发生在配线电路间析出非电解镀层(nonelectrolytic plating)(非电解镀铜层和非电解镀金层等)的所谓的“析出铜”、“析出金”的“金属析出现象”。并且，印刷电路板的配线电路间距越狭窄，越容易发生该金属析出现象，所以难以进行去除配线电路间的金属成分的修复操作。特别是，在TCP等印刷电路板的制造中，在FPC中也会使用未设置有粘接剂层的2层柔性覆铜箔层压板(Flexible Copper CladLaminate，以下称之为“FCCL”)，但由于使用了薄的绝缘层，所以几乎无法进行修复操作。这样无法实施修复操作的产品将成为作为不良产品而被废弃的对象的几率也很高，所以造成资源浪费，因此并不是优选的产品。据说作为防止发生该“金属析出现象”的对策有效的方法是，不使金属成分、离子的无机成分残留在形成配线电路后的配线之间。
另外，有时也使用上述2层FCCL来制造具有多层配线电路层的多层FPC。在该多层FPC的制造工序中，在使用了聚酰亚胺等绝缘树脂基体材料的FCCL上形成配线电路，隔着粘贴片(bonding sheet)进行叠加(build up)以进行层叠化处理，并形成导通孔等层间导通构件来使多个配线电路层之间电连接。但是，用于构成FPC的绝缘树脂层的聚酰亚胺树脂、芳香族聚酰胺树脂等通常具有优异的耐热性，但耐药品性弱，特别会对碱性药品的耐药品性弱，所以印刷电路板的加工工序会受制约。因此，在用于进行多层化层叠的预处理以及在形成导通孔前的软蚀刻(soft etching)中，大多使用含有硫酸和过氧化氢而不含有氯等强酸离子的水溶液。
因此，要解决在上述FPC中存在的问题，则需要从作为构成材料的铜箔、绝缘树脂层结构材料这两个方面出发来研究解决上述问题。从铜箔的技术领域出发，为了不残留金属成分等，力求改善蚀刻特性，并进行了与绝缘树脂层的贴合面的截面薄化(low profile)处理、对粗化处理颗粒的微细化和防锈成分等相关的研究。
例如，在专利文献1(日本国专利申请：日本特开平10-138394号公报)中，公开了一种与铜箔相关的技术，该技术已考虑到上述FPC的制造。即，公开了一种印刷电路板用铜箔的制造方法，在该印刷电路板用铜箔的被粘接面上，具有由硅烷偶联剂(silane coupling agent)、硅酸盐以及亚硫基二乙酸(thiodiglycolic acid)形成的混合物覆盖层，该制造方法的目的在于提供一种具有如下优点的铜箔：在将树脂基体材料层叠在铜箔的被粘接面上作为覆铜箔层压板时，能够较高地保持铜箔与树脂基体材料之间的抗剥强度，而且耐热性、耐化学药品性和耐湿性优异且非电解镀层处理性优异，其中，上述非电解镀层处理性优异是指，在进行非电解电镀时，不会在通过蚀刻已除去铜箔的树脂基体材料面上发生镀层金属的析出。并且，专利文献1中的铜箔的制造方法公开了如下情况：在被粘接面上形成粗化处理层和防锈层时，形成由镍钼钴合金层或铟锌合金层和铬酸盐层而成的层作为防锈层。
但是，即使使用贴合有通过该专利文献1中所公开的技术制造出的“在防锈层上隔着含有钼等的复合金属层形成有粗化处理颗粒的铜箔”的FCCL，也可能会发生如图2所示那样的异常的过度蚀刻(under cut)现象(以附图标记6所示的箭头示出的部位就是过度蚀刻部)。若发生了这样的现象，则即使是表面上看上去具有良好电路宽度的配线电路，该配线电路与绝缘树脂层之间的紧贴性也会大幅度恶化，所以容易引起电路剥离或因反复发生的弯曲应力而使电路易于脱落的危险性增多。
由于以上原因，在FPC技术领域中，对于即使使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来进行处理，也不会在配线电路的底部发生过度蚀刻现象的FCCL的需求，以及对于能够防止发生该现象的铜箔的需求变高。
发明内容
因此，本发明人通过锐意研究发现如下结果：若使用具有下述特性的覆铜箔层压板来制作印刷电路板，则能够形成微细配线，即使使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不会在配线电路的底部发生过度蚀刻现象。
本发明的覆铜箔层压板：本发明的覆铜箔层压板用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序，其特征在于，该覆铜箔层压板由铜层和绝缘树脂层贴合而成，在该铜层和该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，而且，该铜层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下。
在本发明的覆铜箔层压板的上述表面处理层中，锌和上述过渡金属成分合计的质量厚度优选为40mg/m2以上。
本发明的覆铜箔层压板优选对上述铜层和绝缘树脂基体材料之间的贴合面进行过粗化处理。
优选地，本发明的覆铜箔层压板是上述绝缘树脂基体材料采用具有可挠性的树脂膜所得到的柔性覆铜箔层压板。
本发明的表面处理铜箔：本发明的表面处理铜箔用于上述覆铜箔层压板的制造中，其特征在于，在上述表面处理铜箔和绝缘树脂基体材料的贴合面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，而且，上述表面处理铜箔和该绝缘树脂基体材料之间的贴合面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下。
本发明的表面处理铜箔优选对上述表面处理铜箔和绝缘树脂基体材料之间的贴合面进行过粗化处理。
本发明的印刷电路板：本发明的印刷电路板的特征在于，该印刷电路板是使用上述覆铜箔层压板并通过蚀刻加工等来获得的。
另外，本发明的印刷电路板具有如下的特性：在将上述配线电路置于硫酸浓度为10％～30％、过氧化氢浓度为10％～20％且液温为30℃的水溶液浸渍30秒钟之后，形成在该配线和上述绝缘树脂基体材料之间的界面上的过度蚀刻的深度为从该配线的端面起3.0μm以内。
本发明的覆铜箔层压板用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序。该覆铜箔层压板的特征在于，在该铜层和该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种类以下离子价的过渡金属成分，并且，该铜层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下。其结果，即使使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不会发生过度蚀刻现象，因而在通过印刷电路板的制造工序所获得的配线电路和绝缘树脂层之间能够发挥良好的紧贴性。并且，由于在该铜层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)的值低，所以能够容易形成FPC所要求的精细间距(fine pitch)电路。因此，能够获得适于制造印刷电路板的覆铜箔层压板以及通过加工该覆铜箔层压板所获得的印刷电路板，而且，通过使用本发明的表面处理铜箔，能够容易制造出本发明的覆铜箔层压板所具有的层结构。
附图说明
图1是表示从在配线电路的底部未发生过度蚀刻现象时的截面观察到的情况的光学显微镜观察图像。
图2是表示从在配线电路的底部发生了过度蚀刻现象时的截面观察到的情况的光学显微镜观察图像。
图3是在配线电路的底部未发生过度蚀刻现象时所使用的表面处理铜箔的基体铜层(bulk copper layer)的截面的扩展电阻(spreading resistance)测定结果。
图4是在配线电路的底部发生了过度蚀刻现象时所使用的表面处理铜箔的基体铜层的截面的扩展电阻测定结果。
图5是用于说明本发明的表面处理铜箔的层结构的剖视示意图。
图6是用于说明本发明的包括粗化处理层的表面处理铜箔的层结构的剖视示意图。
具体实施方式
本发明的覆铜箔层压板的实施方式：本发明的覆铜箔层压板是用于印刷电路板的制造中的覆铜箔层压板，该印刷电路板的制造包括利用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序。本发明的覆铜箔层压板的第一特征是，基本上具有由铜层与绝缘树脂层贴合而成的层结构，在该铜层与该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，在该表面处理层中含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分。另外，本发明的覆铜箔层压板的第二特征是，该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下。
首先，对第一特征进行说明。第一特征是，在该铜层与该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，在该表面处理层中含有“锌成分”和“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”。在此，表面处理层将“锌成分”作为必需成分。这是因为，例如，即使除了锌以外的其他金属成分即“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”是难以与铜实现合金化的金属成分，但锌与铜具有容易实现合金化的性质，因而能够在含有“锌成分”和“除了锌以外的可取3种类以下离子价的过渡金属成分”的表面处理层与铜层之间获得良好的紧贴性。并且，还因为锌成分是提高印刷电路板的耐热特性所需的成分。
并且，除了锌以外的成分是“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”。通常，关于在水溶液中的金属与金属离子之间的相互关系，能够根据离子化趋势来进行一定程度的推测。但是，在将覆铜箔层压板加工为印刷电路板时所接触的各种溶液大多具有使金属成分溶解的氧化特性。若覆铜箔层压板与这样的溶液(稀硫酸、稀盐酸等)接触，则金属铜被氧化，同时变成铜离子而被溶解。
在这样的溶解反应模型中，表面处理层含有“除了锌以外的可取超过3种的离子价的过渡金属成分(以下简单称为“多价金属”)”，而若使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液，则由于存在作为氧供给源的过氧化氢溶液，所以在多价金属本身与其多个氧化物之间，容易发生伴随着离子价的变化的不可逆反应。其结果，随着用于配线电路的处理中的蚀刻液的氧化还元电位的变化，表面处理层内的多价金属成分的氧化还元状态也会发生变化，所以在锌、铜被溶出之前的氧化状态也会受到影响。其结果，表面处理层与铜层之间的电位差变动变大，所以发生铜层优先被溶解的现象，从而会出现过度蚀刻现象。
与此相对，若表面处理层所含有的金属可取的离子价为3种以内(例如，溶出的金属离子是1价、2价和3价中的某一种的情况)，则即使使用了含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液，也难以在该金属成分与其氧化物之间发生伴随着离子价的变化的不可逆反应，所以不会出现如上所述的现象，而表现出与使用了三氯化铁铜蚀刻液或氯化铜蚀刻液等的普通的铜蚀刻时同样的行为，因而能够获得稳定的配线电路形状，同时变得难以发生过度蚀刻现象。在此所提到的“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”是指，镍、铬、铁、白金、锰和铜等。在这些金属当中，更优选使用“除了锌以外的可取2种以下离子价的过渡金属成分”。具体而言，上述除了锌以外的可取2种以下离子价的过渡金属成分是指，形成1价离子或2价离子的铜、形成2价离子或3价离子的铁以及仅形成2价离子的镍。另外，即使上述“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”向蚀刻液溶出并同时存在，也不会对形成配线电路时的铜蚀刻造成不良影响。
在此，图1中示出了在如下情况下从截面观察到的铜层2、表面处理层3、绝缘树脂基体材料5的层构造，该情况是指：在使用下述本发明的表面处理铜箔来制造覆铜箔层压板，并使用该覆铜箔层压板来制造印刷电路板的过程中，形成了配线电路后使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来进行微刻蚀(micro-etching)，其结果，在配线电路的底部未发生过度蚀刻现象时的情况。这属于使用本发明的表面处理铜箔来制造覆铜箔层压板，并使用该覆铜箔层压板来制造印刷电路板时的情况。并且，图2表示在如下情况下从截面观察到的过度蚀刻部6的状态，该情况是指，使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来进行微刻蚀，其结果，在配线电路(铜层2)的底部发生了过度蚀刻现象时的情况。这属于使用表面处理铜箔来制造覆铜箔层压板，并使用该覆铜箔层压板来制造印刷电路板时的情况，其中，上述表面处理铜箔具有含有钼的表面处理层，而且钼是可取超过3种的离子价的过渡金属成分。对比该图1与图2可以得出，若表面处理层所含有的金属可取的离子价为3种以内(例如，溶出的金属离子为1价、2价和3价当中的某一种的情况)，则在使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液的微刻蚀中不会发生过度蚀刻现象。
上述本发明的覆铜箔层压板的表面处理层，优选采用“锌成分”和“除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分”的合计的质量厚度为40mg/m2以上的厚度。若该质量厚度小于40mg/m2，则该表面处理层对界面的覆盖不充分的部分存在的可能性变高，所以根据不同的位置，铜层与绝缘树脂基体材料之间的紧贴性、耐热性、耐药品性会产生偏差，这不利于本发明。在此，对将质量厚度40mg/m2设定为下限值的理由进行说明。该质量厚度是以厚度约为的该表面处理层完全覆盖平坦的理想平面的量。并且因为，以的厚度覆盖理想平面的合金成分量是指，在将理想平面的表面积作为基准时，即使是大致平滑的表面上存在形状偏差小的微细的粗化处理颗粒的粗化处理面，只要其表面积比为2左右，则足以大致无遗漏地覆盖包括粗化处理颗粒所具有的凸出(overhang)部分在内的粗化处理面的量。
另外，在此对该质量厚度未设定上限值，但根据用于构成表面处理层的金属种类，若大量存在该金属的成分，则在通过蚀刻形成配线电路时会存在难以溶解的成分。为了在这样的结构中也不会使所使用的合金成分留下蚀刻残留物等，优选将表面处理层的质量厚度设定为80mg/m2以下。
接着，说明本发明的覆铜箔层压板的第二特征，即说明“在该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下”。若该界面的表面粗糙度(Rzjis)超过2.5μm，则在制造多层FPC时，难以确保层间的绝缘可靠性，而且难以形成精细间距配线电路。而若该界面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下，则几乎不存在局部形成有大的粗化处理颗粒的可能性，所以即使用于绝缘树脂层较薄的多层FPC的制造过程中，也能够确保层间的绝缘可靠性。而且，能够容易地形成FPC的线宽(line)/线距(space)为25μm/25μm的精细间距配线。
并且，还优选对本发明的覆铜箔层压板的铜层与绝缘树脂基体材料之间的贴合面进行粗化处理，以提高铜层与绝缘树脂层之间的紧贴性。因此，对于在本发明的覆铜箔层压板的铜层与绝缘树脂层之间所设置的粗化处理层，在测定该覆铜箔层压板的截面的扩展电阻时，优选使利用微细铜粒等进行附着处理所形成的粗化处理层的粗化处理层电阻值(RB1)与铜层的基体铜层的基体层电阻值(RB2)不同，具有RB1＜RB2的关系。具有这样的关系，也有利于防止发生过度蚀刻现象。
图3表示在配线电路的底部未发生过度蚀刻现象时所使用的覆铜箔层压板的截面的扩展电阻测定结果。图4表示在配线电路的底部发生了过度蚀刻现象时所使用的覆铜箔层压板的截面的扩展电阻测定结果。在这些附图中，颜色看上去越暗的部分，其扩展电阻测定值越高，各图的a)表示截面的扩展电阻图像，b)表示以基体铜部的平均值(≈2kΩ)为基准的扩展电阻图像。另外，这些附图的上部是铜层与绝缘树脂层结构材料之间的贴合界面，表层是粗化处理过的粗化处理层。在此，通过对比该图3与图4可知，在图3中的情形下，铜层与绝缘树脂层结构材料之间的贴合面的附近(粗化处理层)的色调亮，其他的基体铜层的色调暗。而在图4中的情形下，无法明确地辨认铜层与绝缘树脂层结构材料之间的贴合界面附近的粗化处理层的色调和其他的基体铜层的色调之间的差异。另外，若观察该图3和图4的覆铜箔层压板的铜层与绝缘树脂层结构材料之间的贴合界面的最表层，则与图3相比能明显地观察到图4中的高电阻区域。在此，在用于处理GHz级的高频信号的配线电路中，根据集肤效应，信号会在铜箔与绝缘树脂基体材料之间的粘接面侧流动，所以要改善高频传送特性，则使覆铜箔层压板的铜层与绝缘树脂层结构材料之间的贴合面的电阻越低就越有利于本发明。因此，从这样的观点出发，也优选使本发明的覆铜箔层压板具有粗化处理层电阻值(RB1)<基体层电阻值(RB2)的关系。
上述绝缘树脂基体材料优先采用具有可挠性的树脂膜，从而将本发明的覆铜箔层压板制作为柔性覆铜箔层压板。在此所谓的具有可挠性的树脂膜是指聚酰亚胺树脂膜、芳香族聚酰胺树脂膜，PET树脂膜以及液晶聚合物树脂膜等，而对膜材质和膜厚度等没有特别的限定。
本发明的表面处理铜箔：本发明的表面处理铜箔是用于制造上述覆铜箔层压板的表面处理铜箔。因此，需要在其与绝缘树脂基体材料的贴合面上，具有含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分的表面处理层，而且，其与该绝缘树脂基体材料的贴合面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下。通过将该表面处理铜箔贴合在绝缘树脂层结构材料上，能够获得上述本发明的覆铜箔层压板。因此，要说明该表面处理铜箔，则要重复关于“表面处理层”以及“贴合面的表面粗糙度(Rzjis)为2.5μm以下”的说明，因此此处省略其说明。此时的本发明的表面处理铜箔1由铜箔(基体铜层)2和表面处理层3构成，在图5中以剖视示意图显示这样的层结构。另外，在采用本发明的表面处理铜箔的情况下，也可以在表面处理层的表面上还设置硅烷偶联剂处理层作为用于进一步提高与绝缘树脂层结构材料的紧贴性的构件。
并且，在本发明的表面处理铜箔中，优选对上述表面处理铜箔与绝缘树脂基体材料之间的贴合面进行粗化处理。在采用本发明的表面处理铜箔1的情况下，通常对铜箔2的贴合面实施粗化处理以形成粗化处理面4，并在该粗化处理面4上形成表面处理层3，从而形成图6所示的层结构。在形成该粗化处理面4时采用使用粗化处理颗粒来进行附着处理的方法的情况下，若使用由金属铜构成的微细铜颗粒，则通过形成配线电路时的铜蚀刻就能够蚀刻去除粗化处理颗粒，而无需加长用于去除粗化处理颗粒的过蚀刻(overetching)时间，因而配线电路的蚀刻因子(etching factor)变得良好。另外，通过覆铜箔层压板的制造工序中所实施的热过程，在铜基体(铜箔侧)与微细铜颗粒(粗化处理颗粒)之间的附着界面上发生铜的相互扩散，所以粗化处理颗粒与铜基体的紧贴性得以进一步的加强，这有利于本发明。
本发明的印刷电路板的实施方式：本发明的印刷电路板的特征在于，该印刷电路板是，使用上述覆铜箔层压板，通过蚀刻加工等来获得的印刷电路板。如上所述，该印刷电路板是具有优异的电气特性和连接可靠性的印刷电路板，即使在多层印刷电路板的制造工序中将配线电路浸渍在各种药品中，在配线端面上也不会发生过度蚀刻。
另外，本发明的印刷电路板具有如下的特性：在将上述配线电路置于硫酸浓度为10％～30％、过氧化氢浓度为10％～20％且液温为30℃的水溶液中浸渍30秒钟后，形成在该配线与上述绝缘树脂基体材料之间的界面上的过度蚀刻的深度为从该配线的端面起3.0μm以内。即，在进行快速蚀刻(flashetching)、微刻蚀和铜电路蚀刻时，即使使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液，也不会发生过度蚀刻现象。因此，在印刷电路板中，也最适用于要求形成精细间距电路的柔性印刷电路板。
本发明的覆铜箔层压板用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序。若使用该覆铜箔层压板，则即使在快速蚀刻、微刻蚀和铜电路蚀刻中使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液，也不会发生过度蚀刻现象。并且，因为该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度(Rzjis)的值(profile)低，因此容易形成FPC所要求的精细间距电路。特别是，本发明的覆铜箔层压板能够满足柔性印刷电路板所要求的要求特性。另外，通过使用本发明的表面处理铜箔来与用于构成绝缘树脂层的树脂板、预浸板等进行层叠加工，能够容易地制造本发明的覆铜箔层压板。

Claims (8)

1.一种覆铜箔层压板，用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序，其特征在于，
该覆铜箔层压板由铜层和绝缘树脂层贴合而成，
在该铜层和该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，
而且，该铜层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度Rzjis为2.5μm以下。
2.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，在上述表面处理层中，锌成分和上述过渡金属成分的合计的质量厚度为40mg/m2以上。
3.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，对上述铜层和绝缘树脂基体材料之间的贴合面实施过粗化处理。
4.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，上述覆铜箔层压板是上述绝缘树脂层采用具有可挠性的树脂膜所得到的柔性覆铜箔层压板。
5.一种表面处理铜箔，用于权利要求1所述的覆铜箔层压板的制造中，其特征在于，
在上述表面处理铜箔和绝缘树脂基体材料的贴合面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，
而且，上述表面处理铜箔和该绝缘树脂基体材料之间的贴合面的表面粗糙度Rzjis为2.5μm以下。
6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其特征在于，对上述表面处理铜箔和绝缘树脂基体材料之间的贴合面实施过粗化处理。
7.一种印刷电路板，其特征在于，使用权利要求4所述的覆铜箔层压板来形成配线电路。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，在将上述配线电路置于硫酸浓度为10％～30％、过氧化氢浓度为10％～20％且液温为30℃的水溶液中浸渍30秒钟后，形成在该配线和上述绝缘树脂基体材料之间的界面上的过度蚀刻的深度为从该配线的端面起3.0μm以内。
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