JP2010147145A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、絶縁信頼性が良好であるとともに、ビア孔の内壁との密着性の高い耐食膜スパッタ層を容易にビア孔の内壁に形成することが可能であり、且つ高密度化することが可能であり、さらに生産性が良いプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】
配線板１３または配線板９の表裏面１１にＰＥＴフィルム７を貼着し、表裏面１１に形成される導体回路６同士および表裏面１１に形成される導体回路６と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２に形成された導体回路６とを導通させるべき所定位置にビア孔２、１０を形成し、スパッタリングによりビア孔２、１０の内壁にＮｉＣｒＭｏスパッタ層を形成し、ＰＥＴフィルム７除去した後に、ビア孔２、１０に銅めっき５を充填するとともに、配線板１３および配線板９の表裏面１１に導体回路６を形成することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、特に携帯電話やディスプレイなどに組み込まれている導体回路が形成されたプリント配線板とその製造方法に関するものである。

このプリント配線板は、一層の配線板、または予め対向面に導体回路が形成された配線板基材を複数積層することにより形成された配線板の表裏面に、導体回路を形成することにより形成されている。一層の配線板からなるプリント配線板は、一般的に樹脂フィルムからなる上記配線板の表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置に、ドリル、レーザー等によって上記表裏面間を貫通するスルーホールビア（ビア孔）を形成し、アディティブ法（回路パターン形成法）またはサブトラクティブ法（回路パターン形成法）等によって導体回路を形成するとともに、上記スルーホールビアに上記表裏面の導体回路同士を導通させる銅めっきを充填して形成されたものが知られている。一方、多層型のプリント配線板は、上記配線板の表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置および上記表裏面に形成される導体回路と上記対向面に形成された導体回路とを導通させるべき所定位置に、ドリル、レーザー等によってスルーホールビアおよびブラインドビア（ビア孔）を形成し、アディティブ法またはサブトラクティブ法等によって導体回路を形成するとともに、スルーホールビアおよびブラインドビアに上記表裏面の導体回路同士および上記表裏面の導体回路と上記対向面の導体回路を導通させる銅めっきを充填して形成されたものが知られている。

ところで、上記プリント配線板は、ドリルやレーザー等により上記ビア孔を形成した際に、上記ビア孔の内壁に傷が生じ、使用時に、銅の電極間の電位差と周囲雰囲気中から導体回路の界面に水が吸着し電離が発生して、陽極側において導体回路および銅めっきの銅が銅イオンとなって溶出し、この溶出した銅イオンが陰極側で析出する。そして、デンドライト状に還元析出した銅が上記ビア孔の内壁の傷から配線板基材を構成する樹脂フィルムの繊維を介して陰極から陽極に向かって進むイオンマイグレーションを発生させるために、絶縁抵抗が低下するという問題点があった。

この問題に対して、特許文献１に記載の発明においては、傷を有するビア孔の内壁に還元剤を塗布することにより、電離した金属イオンをビア孔の内壁の傷から上記樹脂フィルムの繊維に入り込む前に上記還元剤により金属として、上記金属イオンが繊維に進入することを防ぐ方法が提案されている。このプリント配線板は、図５に示すように、配線板１７にビア孔１４を形成した後に、１，２，３トリヒドロキシベンゼン等の還元剤１５が付着したピン１８をビア孔１４に挿入することにより、ビア孔１４の内壁に還元剤１５を塗布し、この還元剤１５を乾燥した後に、還元剤１５を塗布したビア孔１４に、導電性を有する金属と有機物を混殿してペースト状にした導電ペースト１６を挿入して硬化させ、アディティブ法またはサブトラクティブ法により配線板１７の表裏面に導体回路を形成することにより形成されている。
特開１９９９−２８９１５８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発明にあっては、ビア孔間の絶縁信頼性はあるものの、ピンを挿入して還元剤を塗布することから、ピンを挿入可能な内径に上記ビア孔を形成する必要があり、上記ビア孔の内径を１００μｍ以上に形成する必要があった。そのため、上記ビア孔間のピッチを狭めることが困難であり、近年の電子機器の小型化に伴い要求されているプリント配線板の高密度化が困難であるという問題点があった。また、還元剤層とビア孔の内壁との接着力が弱く、引き抜き強度が劣るという問題点があった。さらに、上記還元剤を乾燥させる工程および上記導電ペーストの挿入、硬化させる工程を有するため、製造に時間を有し、生産性が悪いという問題点もあった。

本発明は、従来技術の問題点を解決すべくなされたもので、絶縁信頼性が良好であるとともに、ビア孔の内壁との密着性の高い耐食膜スパッタ層を容易にビア孔の内壁に形成することが可能であり、且つ高密度化することが可能であり、さらに生産性が良いプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するために、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法は、帯状の樹脂フィルムからなる配線板の表裏面にマスキングシートを貼着し、次いで、表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置に上記表裏面を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングにより上記ビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成し、上記マスキングシートを除去した後に、上記ビア孔に上記表裏面の導体回路同士を導通させる銅めっきを充填するとともに上記配線板の上記表裏面に上記導体回路を形成することを特徴とするものである。

ここで、本明細書中において、樹脂フィルムとは、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも一種以上の樹脂によって形成されたフィルムを意味するものである。

そして、請求項２に記載のプリント配線板の製造方法は、予め対向面に導体回路が形成されて積層された複数の配線板基材からなる帯状の配線板の表裏面にマスキングシートを貼着し、次いで、上記配線板の表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置に上記表裏面を貫通するビア孔を形成するとともに、上記表裏面に形成される導体回路と上記対向面に形成された導体回路とを導通させるべき所定位置に１層以上の上記配線板基材を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングにより上記ビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成し、上記マスキングシートを除去した後に、上記ビア孔に上記表裏面の導体回路同士および上記表裏面の導体回路と上記対向面の導体回路とを導通させる銅めっきを充填するとともに上記配線板の上記表裏面に上記導体回路を形成することを特徴とするものである。

また、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法は、上記ビア孔の内壁に、スパッタリングによりＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗ、およびＺｒの少なくとも１種、もしくはこれらの合金、または該合金と貴金属元素との合金を成膜することにより耐食膜スパッタ層を形成すること特徴とするものである。

そして、請求項４に記載のプリント配線板は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたことを特徴とするものである。

請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の製造方法によれば、帯状の配線板の表裏面にマスキングシートを貼着し、次いで、導体回路同士を導通させるべき所定位置に上記表裏面を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングにより、上記ビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成しているために、上記耐食膜スパッタ層が上記導体回路および後述銅めっきの銅イオンの溶出を抑止し、イオンマイグレーションの発生を防ぐことが可能となる。
従って、実際、プリント配線板を使用する際に、高湿雰囲気下においても、絶縁信頼性が良い状態を維持することが可能なプリント配線板を製造することが可能である。

また、上記耐食膜スパッタ層は、スパッタリングにより形成されているために、特許文献１のように、ピンが挿入可能な内径に上記ビア孔形成する必要がなくなるとともに、上記ビア孔の内壁に均一に薄膜に形成されるために、ビア孔の内径を１００μｍ以下に形成することが可能となり、上記ビア孔間のピッチを狭めることが可能である。
従って、実際、電子機器のコンパクト化に対応可能なプリント配線板を製造することが可能である。

さらに、上記耐食膜スパッタ層は、上記ビア孔の内壁との密着性が良好であるために、上記ビア孔の内壁と上記耐食膜スパッタ層との間に上記銅イオンが進入することを防ぐ事ができるとともに、引き抜き強度が向上する。

そして、上記配線板の表裏面に上記マスキングシートを貼着し、次いで、上記ビア孔の内壁に上記耐食膜スパッタ層を形成した後に、上記マスキングシートを除去しているために、ビア孔の内壁のみに容易に且つ確実に上記耐食膜スパッタ層を形成することが可能となる。また、上記耐食膜スパッタ層を表裏面上に形成すると、上記耐食膜スパッタ層が耐食性を有するために、上記耐食膜スパッタ層を除去するためのエッチング工程を行なう必要であったが、本発明においては、表裏面に上記耐食性スパッタ層が形成されていないために、上記耐食膜スパッタ層を除去するエッチング工程が必要なく、生産性が向上する。なお、上記マスキングシートが貼着された状態で販売されている樹脂フィルムもあり、このマスキングシートを貼着した樹脂フィルムを用いた場合、上記マスキングシートを貼着する作業を行なう必要が無くなることから、より容易にプリント配線板を製造することが可能である。

さらに、上記配線板のマスキングシートを除去した後に、上記ビア孔に上記表裏面の導体回路同士を導通させる銅めっきを充填するとともに、上記配線板の表裏面に導体回路を形成するために、特許文献１のように、微細に形成された上記ビア孔に導電ペーストを挿入、硬化する等の困難な作業を行なう必要がなくなり、プリント配線板の生産性が向上する。

ところで、プリント配線板には、予め対向面に導体回路が形成されて積層された複数の配線板基材からなる帯状の配線板からなる多層型のプリント配線板もあり、この多層型プリント配線板には、表裏面に形成される導体回路と上記対向面に形成された導体回路とを導通させる所定位置に、１層以上の上記配線板基材を貫通するビア孔を形成しているものがある。そして、該ビア孔も、形成時にその内壁に傷が生じるために、上記イオンマイグレーションが発生するという問題点があった。

この点、請求項２に記載のプリント配線板の製造方法においても、同様に上記配線板にマスキングシートを貼着し、次いで、表裏面に形成される導体回路と上記対向面に形成された導体回路とを導通させる所定位置に、１層以上の上記配線板基材を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングによりこの１層以上の上記配線板基材を貫通するビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成し、上記マスキングシートを除去した後に、該ビア孔に上記表裏面の導体回路と上記対向面の導体回路とを導通させる銅めっきを充填するとともに上記配線板の上記表裏面に上記導体回路を形成しているために、上記配線板の表裏面を貫通するビア孔と同様に、該ビア孔に耐食膜スパッタ層を形成することにより、イオンマイグレーションを防ぐ事が可能である。

一方、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法によれば、上記ビア孔の内壁に、スパッタリングによりＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗｒ、およびＺｒの少なくとも１種、もしくはこれらの合金、または該合金と貴金属元素との合金により耐食膜スパッタ層を形成しているために、この耐食膜スパッタ層の表面上に薄い酸化膜が形成され、この酸化膜がＣｕの溶出を抑制して、上記導体回路および上記銅めっきが周囲雰囲気の酸素や水分により酸化や電離してしまうことを防ぎ、イオンマイグレーションを防ぐ事が可能となる。また、ビア孔の内壁のみに耐食膜スパッタ層を形成しており、この結果、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗ、およびＺｒのように耐食性が非常に良い金属を使用することが可能であるために、従来技術に比べ、より確実にイオンマイグレーションを防ぎ、長期間にわたる耐食性の維持が可能となる。
従ってプリント配線板を使用する際に、高湿雰囲気下において長期間運用を行なっても、絶縁信頼性が良い状態で維持することが可能なプリント配線板を製造することが可能である。

以上のことから、請求項４に記載の本発明によれば、これらの製造方法により製造されたプリント配線板は、高湿雰囲気下において長期間運用しても、絶縁信頼性が良い状態で維持することが可能であり、且つ電子機器のコンパクト化に対応可能である。

（第１実施形態）
まず、本発明に係わるプリント配線板の第１実施形態を説明する。図１に示すように、このプリント配線板は、樹脂フィルムからなる帯状の配線板１３に、配線板１３の表裏面１１を貫通するスルーホールビア２が形成され、このスルーホールビア２の内壁にＮｉＣｒＭｏ（ニクロムモリブデン）スパッタ層３（耐食膜スパッタ層）が形成され、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３および配線板１３の表裏面１１上に配線板１３に導電性を付与する銅スパッタ層４が形成され、スルーホールビア２の内部に、銅めっき５が充填されている。そして、表裏面１１には、導体回路６が形成されている。

ここで、スルーホールビア２の内径は、５μｍ〜１００μｍに形成されている。なお、スルーホールビア２の内径を５μｍ未満にした場合、開孔が困難であり加工費用が高くなり、１００μｍを越えると高密度のプリント配線板を製造する際に、ピッチが大きすぎて導体回路６を形成する上で障害となるとともに、銅めっき５の充填作業に時間を要し、生産性が低下する。スルーホールビア２の内径は、より小さい内径のものが要求されており、１０μｍ〜５０μｍとするのが好ましい。

また、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３の厚みは、２ｎｍ〜５０ｎｍに形成されている。なお、２ｎｍ未満にした場合、導体回路６、銅めっき５および銅スパッタ層４の銅イオンの溶出を充分に防止することができない可能性があり、５０ｎｍ以上に形成すると、２ｎｍで銅めっき５および銅スパッタ層４の銅イオンの溶出を防止できるので、必要以上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層５を付与することになり、コスト増加に繋がる。また、ＮｉｃｒＭｏは、銅に比べて、スパッタ成膜速度が遅いために、５０ｎｍ以上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を成膜するには、樹脂フィルムに非常に高い電力を印加するか、スパッタ時間を長くする必要があり、樹脂フィルムへの熱負荷が大きくなり、樹脂フィルムの破損に繋がる。そのため、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３は、５ｎｍ〜２０ｎｍとするのが好ましい。

そして、銅スパッタ層４の厚みは、５ｎｍ〜２００ｎｍに形成されている。なお、５ｎｍ未満にした場合、配線板１３に充分に導電性を付与することができず、２００ｎｍを越えると５ｎｍで導電性を付与することができるので、必要以上に銅を付与することになりコスト増加に繋がる。

次に、上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルムからなる配線板１３の表裏面１１にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム７（マスキングシート）を貼着する。この際、ＰＥＴフィルム７を予め貼着して販売されている樹脂フィルムもあり、その場合は、そのままＰＥＴフィルム７を貼着した状態にしておく。

次いで、図３（ｂ）に示すように、ＵＶレーザーを用いて表裏面１１の導体回路６同士を導通させるべき所定位置にスルーホールビア２を形成する。

次いで、図３（ｃ）に示すように、スパッタリング装置を用いてスルーホールビア２の内壁およびＰＥＴフィルム７上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を形成する。

次いで、図３（ｄ）に示すように、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３が形成されたＰＥＴフィルム７を除去して、スルーホールビア２の内壁のみにＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を形成した状態にした後に、図３（ｅ）に示すように、スパッタリング装置を用いて表裏面１１およびＮｉＣｒＭｏスパッタ層３および配線板１３の表裏面１１上に銅スパッタ層４を形成する。

次いで、図３（ｆ）電解めっき法により配線板１３の表裏面１１に銅めっき皮膜８を成膜するとともに、スルーホールビア２内に銅めっき５を充填する。

その後、図３（ｇ）に示すように、銅めっき被膜８上の導体回路６を形成すべき部分にレジスト膜を形成した後に、エッチング処理を行なうことにより不要な銅めっき皮膜８および銅スパッタ層４を除去し、レジスト膜を除去することにより導体回路６を形成する。

（第２実施形態）
次に、本発明に係わるプリント配線板の第２実施形態を説明する。まず、図２に示すように、このプリント配線板は、予め対向面１２に導体回路６が形成されて積層された複数（図では４層）の配線板基材１からなる帯状の配線板９に、配線板９の表裏面１１を貫通するスルーホールビア２および表裏面１１と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２とを貫通するブラインドビア１０が形成され、このスルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁に、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３が形成され、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３および配線板９の表裏面１１上に配線板９に導電性を付与する銅スパッタ層４が形成されている。そして、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内部に、表裏面１１の導体回路６同士および表裏面１１の導体回路６と対向面１２の導体回路６とを導通させる銅めっき５が充填されており、表裏面１１に、導体回路６が形成されている。

ここで、スルーホールビア２の内径は、５μｍ〜１００μｍに形成されている。なお、スルーホールビア２の内径を５μｍ未満にした場合、開孔が困難であり加工費用が高くなり、１００μｍを越えると高密度のプリント配線板を製造する際に、ピッチが大きすぎて導体回路６を形成する上で障害となるとともに、銅めっき５の充填作業に時間を要し、生産性が低下する。スルーホールビア２の内径は、より小さい内径のものが要求されており、１０μｍ〜５０μｍとするのが好ましい。

また、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３の厚みは、２ｎｍ〜５０ｎｍに形成されている。なお、２ｎｍ未満にした場合、導体回路６、銅めっき５および銅スパッタ層４の銅イオンの溶出を充分に防止することができない可能性があり、５０ｎｍ以上に形成すると、２ｎｍで銅めっき５および銅スパッタ層４の銅イオンの溶出を充分に防止できるので、必要以上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層５を付与することになり、コスト増加に繋がる。また、ＮｉｃｒＭｏは、銅に比べて、スパッタ成膜速度が遅いために、５０ｎｍ以上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を成膜するには、樹脂フィルムに非常に高い電力を印加するか、スパッタ時間を長くする必要があり、樹脂フィルムへの熱負荷が大きくなり、樹脂フィルムの破損に繋がる。そのため、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３は、５ｎｍ〜２０ｎｍとするのが好ましい。

そして、銅スパッタ層４の厚みは、５ｎｍ〜２００ｎｍに形成されている。なお、５ｎｍ未満にした場合、配線板９に充分に導電性を付与することができず、２００ｎｍを越えると５ｎｍ以上で充分に導電性を付与することができるので、必要以上に銅を付与することになりコスト増加に繋がる。

次に、上記プリント配線板の製造方法について説明する。まず、図４（ａ）に示すように、予め対向面に導体回路６を形成した樹脂フィルムからなる配線板基材１を複数（図では４層）積層して配線板９を形成し、表裏面１１上にＰＥＴフィルム７を貼着する。

次いで、図４（ｂ）に示すように、ＵＶレーザーを用いて表裏面１１を導通させるべき所定位置にスルーホールビア２を形成し、表裏面１１と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２とを導通させるべき所定位置にブラインドビア１０を形成する。

次いで、図４（ｃ）に示すように、スパッタリング装置を用いてスルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁およびＰＥＴフィルム７上にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を形成する。

次いで、図４（ｄ）に示すように、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３が形成されたＰＥＴフィルム７を除去して、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁のみにＮｉＣｒＭｏスパッタ層を形成した状態にした後に、図４（ｅ）に示すように、スパッタリングによりＮｉＣｒＭｏスパッタ層３および配線板９の表裏面１１上に銅スパッタ層４を形成する。

次いで、図４（ｆ）に示すように、電解めっき法により配線板９表裏面１１に銅めっき皮膜８を成膜するとともに、スルーホールビア２およびブラインドビア１０内に銅めっき５を充填する。

その後、図４（ｇ）に示すように、銅めっき被膜８上の導体回路６を形成すべき部分にレジスト膜を形成した後に、エッチング処理を行なうことにより不要な銅めっき皮膜８および銅スパッタ層４を除去し、レジスト膜を除去することにより導体回路６を形成する。

以上の構成からなる第１実施形態および第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法よれば、配線板１３、９の表裏面１１にＰＥＴフィルム７を貼着し、次いで、表裏面１１に形成される導体回路６同士を導通させるべき所定位置に表裏面１１を貫通するスルーホールビア２を形成するとともに、表裏面１１と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２とを導通させるべき所定位置にブラインドビア１０を形成し、次いで、スパッタリングにより、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁に耐食性を有するＮｉＣｒＭｏスパッタ３層を形成し、ＰＥＴフィルム７を除去した後に、スパッタリングにより銅スパッタ層４を形成しているために、このＮｉＣｒＭｏスパッタ層３の表面上に薄い酸化膜を形成され、この酸化膜がＣｕの溶出を抑制して、導体回路６、スルーホールビア２およびブラインドビア１０に充填した銅めっき５および銅スパッタ層４が周囲雰囲気の酸素や水分により酸化や電離してしまうことを防ぎ、イオンマイグレーションの発生を防ぐことが可能となる。
従って、実際、プリント配線板を使用する際に、高湿雰囲気下においても、絶縁信頼性が良い状態で維持することが可能なプリント配線板を製造することが可能である。

また、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３は、スパッタリングにより形成されているために、特許文献１のように、ピンを挿入可能な内径にスルーホールビア２およびブラインドビア１０を形成する必要がなくなるとともに、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁に均一に薄膜に形成されるために、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内径を１００μｍ以下にすることが可能となり、スルーホールビア２およびブラインドビア１０間のピッチを狭めることが可能である。
従って、実際、電子機器のコンパクト化に対応可能なプリント配線板を製造することが可能である。

さらに、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３は、スルーホールビア２およびブラインドビア１０との内壁との密着性が良好であるために、スルーホールビア２およびブラインドビア１０と耐食膜スパッタ層３との間に上記銅イオンが進入することを防ぐ事ができるとともに、引き抜き強度が向上する。

そして、配線板１３、９の表裏面１１にＰＥＴフィルム７を貼着し、次いで、スルーホールビア２およびブラインドビア１０を形成し、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層７を形成した後に、ＰＥＴフィルム７を除去しているために、スルーホールビア２およびブラインドビア１０の内壁のみに容易に且つ確実にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を形成することが可能となる。これにより、耐食性が非常に良いＭｏを使用することが可能であるために、従来技術に比べ、確実にイオンマイグレーションを防ぎ、長期間にわたる耐食性の維持が可能である。また、表裏面１１にＮｉＣｒＭｏスパッタ層３が形成されることがないために、ＮｉＣｒＭｏスパッタ層３を除去するためのエッチング工程が必要なくなり、生産性が向上する。なお、ＰＥＴフィルム７が貼着された状態で販売されている樹脂フィルムもあり、この場合、ＰＥＴフィルム７を貼着する作業を行なう必要が無くなることから、より容易にプリント配線板を製造することが可能となる。
従ってプリント配線板を使用する際に、高湿雰囲気下において長期間運用を行なっても、絶縁信頼性が良い状態で維持することが可能なプリント配線板を製造することが可能である。

さらに、配線板１３、９のＰＥＴフィルム７を除去した後に、サブトラクティブ法により、配線板１３、９の表裏面１１に導体回路６を形成するとともに、スルーホールビア２に表裏面１１の導体回路６同士およびブラインドビア１０に表裏面１１の導体回路６と配線板９の中間に配置された配線板基材１の対向面１２の導体回路６とを導通させる銅めっき５を充填するために、特許文献１のように、微細に形成されたスルーホールビア２およびブラインドビア１０内に導電ペーストを挿入、硬化させる等の困難な作業を行なう必要がなくなり、プリント配線板の生産性が向上する。

以上の構成からなる第１実施形態および第２実施形態に係わるプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板は、高湿雰囲気下において長期間運用を実施しても、絶縁信頼性が良い状態で維持することが可能であり、且つ電子機器のコンパクト化に対応可能である。

なお、第１実施形態および第２実施形態に係わるプリント配線板の製造方法では、サブトラクティブ法により導体回路６を形成するとともにスルーホールビア２およびブラインドビア１０に銅めっき５を充填したが、ＰＥＴフィルム７を除去した後に、配線板基材１または配線板９上の導体回路６を形成すべき場所を除く部分にめっきレジスト層を形成し、電解めっき法により導体回路６を形成するとともにスルーホールビア２およびブラインドビア１０に銅めっき５を充填し、めっきレジスト層を除去するアディティブ法を用いても対応可能である。

本発明に係わるプリント配線板の第１実施形態を示す断面図である。 本発明に係わるプリント配線板の第２実施形態を示す断面図である。 本発明に係わるプリント配線板の製造方法を示す説明図である。 本発明に係わる複数の配線板基板からなるプリント配線板の製造方法を示す説明図である。 従来のプリント配線板の一実施例の製造方法を示す、説明図である。

符号の説明

１ 配線板基材
２ スルーホールビア（ビア孔）
３ ＮｉＣｒＭｏスパッタ層（耐食膜スパッタ層）
５ 銅めっき
６ 導体回路
７ ＰＥＴフィルム（マスキングシート）
９ 配線板（配線板基材を複数積層した配線板）
１０ ブラインドビア（ビア孔）
１１ 表裏面
１２ 対向面
１３ 配線板（１層からなる配線板）

Claims (4)

1. 帯状の樹脂フィルムからなる配線板の表裏面にマスキングシートを貼着し、次いで、表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置に上記表裏面を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングにより上記ビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成し、上記マスキングシートを除去した後に、上記ビア孔に上記表裏面の導体回路同士を導通させる銅めっきを充填するとともに、上記配線板の上記表裏面に上記導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 予め対向面に導体回路が形成されて積層された複数の配線板基材からなる帯状の配線板の表裏面にマスキングシートを貼着し、次いで、上記配線板の表裏面に形成される導体回路同士を導通させるべき所定位置に上記表裏面を貫通するビア孔を形成するとともに、上記表裏面に形成される導体回路と上記対向面に形成された導体回路とを導通させるべき所定位置に１層以上の上記配線板基材を貫通するビア孔を形成し、次いで、スパッタリングにより上記ビア孔の内壁に耐食性を有する耐食膜スパッタ層を形成し、上記マスキングシートを除去した後に、上記ビア孔に上記表裏面の導体回路同士および上記表裏面の導体回路と上記対向面の導体回路とを導通させる銅めっきを充填するとともに、上記配線板の上記表裏面に上記導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 上記ビア孔の内壁に、スパッタリングによりＮｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｗ、およびＺｒの少なくとも１種、もしくはこれらの２種以上による合金、または該合金と貴金属元素との合金を成膜することにより上記耐食膜スパッタ層を形成すること特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたことを特徴とするプリント配線板。

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