CN103222348A - 电路板化学镀镍金工艺 - Google Patents

电路板化学镀镍金工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN103222348A
CN103222348A CN2011800535415A CN201180053541A CN103222348A CN 103222348 A CN103222348 A CN 103222348A CN 2011800535415 A CN2011800535415 A CN 2011800535415A CN 201180053541 A CN201180053541 A CN 201180053541A CN 103222348 A CN103222348 A CN 103222348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
1min
nickel plating
chemical nickel
electrical conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800535415A
Other languages
English (en)
Inventor
黄锡金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kin Yip Huizhou pC Board Co ltd
Original Assignee
Kin Yip Huizhou pC Board Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kin Yip Huizhou pC Board Co ltd filed Critical Kin Yip Huizhou pC Board Co ltd
Publication of CN103222348A publication Critical patent/CN103222348A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
    • C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
    • C23C18/1837—Multistep pretreatment
    • C23C18/1844—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

提供一种电路板化学镀镍金工艺，包括如下步骤：提供待加工的电路板，在35°C～40°C下用酸性除油液清洗电路板4min～6min；在25°C～35°C下用微蚀液处理电路板1min～2min；常温下用酸液处理电路板1min～2min；常温下用预浸液处理电路板0.5min～1min，然后在26°C～30°C下用活化液处理预浸过的电路板1min～3min；常温下用后浸液处理电路板1min～2min，然后在80°C～84°C下进行化学镀镍，时间为17min～26min；在82°C～90°C下对电路板进行化学薄金，时间为5min～10min。这种电路板化学镀镍金工艺，通过严格并合理的控制各个步骤的反应温度和反应时间，严格的控制化学镀镍金的反应速度，不容易造成浪费。

Description

电路板化学镀镍金工艺
【技术领域】
本发明涉及印刷电路板的制造工艺，尤其涉及一种电路板化学镀镍金工艺。
【背景技术】
在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
传统的印刷线路板的表面处理工艺主要有以下 6 种： 1 ）热风整平， 2 ）有机可焊性保护剂， 3 ）电镀镍金， 4 ）化学镀银， 5 ）化学镀锡， 6 ）化学镀金。然而，热风整平容易导致表面不平整；有机可焊性保护剂不能进行多次焊接，不能做打线（ wire bonding ）；化学镀银、化学镀锡表面易氧化变质，质量不可靠；电镀镍金成本高。化学镀镍金表面平整，接触电阻低，抗氧化，可以多次焊接，可以做打线（ wire bonding ），耐磨。
然而，传统的化学镀镍金工艺没有严格控制化学镀镍金的反应速度，容易因为反应速度过快造成浪费。
【发明内容】
基于此， 有必要提供一种 不容易造成浪费的电路板化学镀镍金工艺 。
一种电路板化学镀镍金工艺，包括如下步骤：
步骤一、提供待加工的电路板，在 35 ℃ ~40 ℃下用酸性除油液清洗所述电路板 4min~6min ，水洗；
步骤二、在 25 ℃ ~35 ℃下用微蚀液处理步骤一得到的电路板 1min~2min ，水洗；
步骤三、常温下用酸液处理步骤二得到的电路板 1min~2min ，水洗；
步骤四、常温下用预浸液处理步骤三得到的电路板 0.5min~1min ，然后在 26 ℃ ~30 ℃下用活化液处理预浸过的电路板 1min~3min ，水洗；
步骤五、常温下用后浸液处理步骤四得到的电路板 1min~2min ，然后在 80 ℃ ~84 ℃下进行化学镀镍，时间为 17min~26min ，之后水洗；
步骤六、在 82 ℃ ~90 ℃下对步骤五得到的电路板进行化学薄金，时间为 5min~10min ，之后水洗，完成所述化学镀镍金工艺。
优选的，步骤一中，所述酸性除油液为 80mL/L~120mL/L 的硫酸溶液。
优选的，步骤一中，所述水洗操作具体为：先 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 0.5min~1min ，最后常温下水洗 0.5min~1min 。
优选的，步骤二中，所述微蚀液由 60g/L~100g/L 的过硫酸钠溶液、 10mL/L~30mL/L 的硫酸溶液和 5g/L~20g/L 的可溶性铜盐溶液混合形成。
优选的，步骤二中，所述水洗操作为：常温下先水洗 0.5min~1min ，然后常温下水洗 0.5min~1min 。
优选的，步骤三中，所述酸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液。
优选的，步骤三中，所述水洗操作为：常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min~2min 。
优选的，步骤四中，所述预浸液为 4mL/L~6mL/L 的硫酸溶液。
优选的，步骤四中，所述活化液为钯含量为 8ppm~15ppm 的钯活化液，酸度为 0.25N ~0.35N 。
优选的，步骤四中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min 。
优选的，步骤五中，所述后浸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液。
优选的，步骤五中，所述化学镀镍的镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L ， pH 为 4.3~4.7 ，得到的镀层中磷含量为 6%~10% 。
优选的，步骤五中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min 。
优选的，步骤六中，所述化学薄金的镀液中金含量为 0.8g/L~1.5g/L ， pH 为 4.8~5.4 。
优选的，步骤六中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min ，接着常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，最后在 50 ℃下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min~2min 。
这种电路板化学镀镍金工艺，通过严格并合理的控制各个步骤的反应温度和反应时间，严格的控制化学镀镍金的反应速度，不容易造成浪费。
【附图说明】
图 1 为一实施方式的 电路板化学镀镍金工艺的流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施例对 电路板化学镀镍金工艺 作进一步说明。
一实施方式电路板化学镀镍金工艺，包括如下步骤：
步骤 S10 、提供待加工的电路板， 35 ℃ ~40 ℃下用酸性除油液处理所述电路板清洗 4min~6min ，水洗。
酸性除油液用于清除印制板上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜，光洁铜层表面，水洗性良好，不攻击电路板的防焊油墨及干膜，使板面与镀铜层有良好的结合力，并能调节孔壁活性以利于吸附催化剂。
酸性除油液可以为 80mL/L~120mL/L 的硫酸溶液。
水洗操作具体为：先 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 0.5min~1min ，最后常温下水洗 0.5min~1min 。
除油操作可以选择酸性除油槽，具体条件如下：
酸性除油剂 10%(8~12%)(V/V) ；
温 度 40 ℃ (35~45 ℃ ) ；
处理时间 5min(4~6min) ；
搅 拌 过滤循环（ 5~10 μ m 聚丙烯滤芯），每小时 3~4 个循环；
加 热 器 石英；
振动装置 用功率较大的振动马达；
槽体材质 PVC 或 PP 。
步骤 S20 、在 25 ℃ ~35 ℃下用微蚀液处理 S10 得到的电路板 1min~2min ，水洗。
微蚀液为 60g/L~100g/L 的过硫酸钠溶液、 10mL/L~30mL/L 的硫酸溶液和 5g/L~20g/L 的可溶性铜盐溶液混合形成。
微蚀用过硫酸钠 (SPS) 是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，增强表面附着力，并能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
水洗操作为：常温下先水洗 0.5min~1min ，然后常温下水洗 0.5min~1min 。
微蚀操作可以选择使用微蚀槽，具体条件如下：
过硫酸钠 (SPS) 80g/L (60~100g/L) ；
H2SO4(C.P) 2.0% (1~3%) ；
Cu2+ 小于 20g/L ；
温 度 25~35 ℃；
处理时间 1~2min ；
微蚀深度 0.8~1.5um ；
搅 拌 机械摆动及过滤循环空气搅拌；
槽体材质 PP 或 PVC ；
抽 风 需要。
步骤 S30 、常温下用酸液处理 S20 得到的电路板 1min~2min ，水洗。
酸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液。
水洗操作为：常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min~2min 。
步骤 S40 、常温下用预浸液处理 S30 得到的电路板 0.5min~1min ，然后在 26 ℃ ~30 ℃下用活化液处理预浸过的电路板 1min~3min ，水洗。
预浸液为 4mL/L~6mL/L 的硫酸溶液。
活化液为钯含量为 8ppm~15ppm 的钯活化液，酸度为 0.25N~0.35N 。
钯活化剂是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型硫酸钯型活化剂。针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min 。
预浸操作可以采用预浸槽，具体条件如下：
预浸槽 (AR. H2SO4) 5ml/L 处理时间为 1 分钟。
活化操作可以选择使用钯活化槽，具体条件如下：
钯活化槽 100ml/L( 仅用于开缸 ) ，原液含钯量 125ppm ；
钯活化槽 用于日常添加，原液含钯量 125ppm ；
钯 含 量 11ppm (8~15ppm) ；
酸 度 0.3N (0.25~0.35N) ；
温 度 28 ℃ (25~30 ℃ ) ；
处理时间 1~3min ( 需依生产板类别及状况决定 ) ；
搅 拌 摇动，过滤循环（ 5 μ m 聚丙烯滤芯），每小时 3~4 个循环；
加 热 器 石英；
振动装置 用功率较大的振动马达；
槽体材质 PVC 或 PP 。
步骤 S50 、常温下用后浸液处理 S40 得到的电路板 1min~2min ，然后在 80 ℃ ~84 ℃下进行化学镀镍，时间为 17min~26min ，之后水洗。
化学镀镍的镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L ， pH 为 4.3~4.7 ，得到的镀层中磷含量为 6%~10% 。
化学镀镍的镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min 。
化学镀镍操作可以采用镀镍槽，具体条件如下：
Ni 含 量 4.6g/L (4.4~5.0g/L) ；
PH 值 4.5 (4.3~4.7) ；
温 度 82 ℃ (80~84 ℃ ) ；
槽液负载 0.2~0.8dm2/L ；
处理时间 17~26min ( 根据镍厚要求来定时间 ) ；
镀层磷含量 6%~10% ；
搅 拌 气缸振动或上下机械摇动；
过 滤 5~10 μ m 聚丙烯滤芯，每小时 6~10 个循环，溢流过滤法；
加 热 器 石英或铁氟龙，水浴法间接加热；
振动装置 用功率较大的振动马达；
槽体材质 使用 316 不锈钢，内壁抛光， PP 为循环装置；
其 他 自动添加器及防止析出电流保护装置。
步骤 S60 、 82 ℃ ~90 ℃下对 S50 得到的电路板进行化学薄金，时间为 5min~10min ，之后水洗，完成所述化学镀镍金工艺。
化学薄金采用常规操作。
化学薄金的镀液中金含量为 0.8g/L~1.5g/L ， pH 为 4.8~5.4 。
化学薄金是为有利于 SMT 与芯片封装而特别设计的置换型化学金，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的 (4 μ m 以上为佳 ) 。
水洗操作为：
先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min ，洗液可以用于回收金。
接着常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，最后在 50 ℃下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min~2min 。
化学薄金可以采用薄金槽进行，具体条件如下：
金 1.2g/L (0.8~1.5g/L) ；
M60 80ml/L ( 开缸量 ) ；
PH 值 5.0 (4.8~5.4) ，以 C.P 氨水或柠檬酸调整 pH 值高低；
温 度 90℃ (82~90℃) ；
时 间 5~10min ( 按客户对金的厚度要求 ) ；
搅 拌 摇动，过滤循环（ 5~10 微米 PP 滤芯），每小时 4~6 个循环；
加 热 器 石英或铁氟龙；
槽 材 质 铁氟龙或 PP 。
这种电路板化学镀镍金工艺，通过严格并合理的控制各个步骤的反应温度和反应时间，严格的控制化学镀镍金的反应速度，不容易造成浪费，从而节约成本。
这种 电路板化学镀镍金工艺采用多步水洗操作， 水洗的作用是避免前面的药水进入到后面的药水缸中，污染药水，本设计各部分的水洗效果很好。本发明增加了活化工序，并在活化工序中使用了钯活化剂，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。而且水洗的工序也大不相同，分水洗，热水（ 50℃ ）洗和去离子水洗，从而保证了线路板的可焊性。
以下为具体实施例部分。
实施例 1
用 1.0mm 厚的 FR-4 基板，钻孔，沉铜，电镀，做完绿油，清洗。
接着进行如下操作：
步骤一、在 35 ℃下用 100mL/L 的硫酸溶液清洗电路板 5min ，然后 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 1min ，最后常温下水洗 1min ；
步骤二、在 30 ℃下用由 80g/L 的过硫酸钠溶液、 20mL/L 的硫酸溶液和 10g/L 的硫酸铜溶液混合而成的微蚀液处理步骤一得到的电路板 1.5min ，然后常温下先水洗 1min ，再常温下水洗 1min ；
步骤三、常温下用 30mL/L 的硫酸溶液处理步骤二得到的电路板 1.5min ，常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1.5min ；
步骤四、常温下用 5mL/L 的硫酸溶液处理步骤三得到的电路板 1min ，然后在 28 ℃下用钯含量为 12ppm 、酸度为 0.3N 的钯活化液处理预浸过的电路板 2min ，先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min ；
步骤五、常温下用 30mL/L 的硫酸溶液处理步骤四得到的电路板 1.5min ，然后在 82 ℃下进行化学镀镍，镀液中镍含量为 4.8g/L ， pH 为 4.5 ，时间为 20min ，之后先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min ；
步骤六、在 86 ℃下对步骤五得到的电路板进行化学薄金，镀液中金含量为 1.2g/L ， pH 为 5.2 ，时间为 8min ，之后水洗，完成化学镀镍金工艺，得到样品。
将样品在金厚测试机上测量，测得表面镍厚 5.5 微米，表面金厚 0.03 微米。既保证了线路板的可焊性，又控制了化学厚金的成本。
实施例 2
用 1.0mm 厚的 FR-4 基板，钻孔，沉铜，电镀，做完绿油，清洗。
接着进行如下操作：
步骤一、在 40 ℃下用 80mL/L 的硫酸溶液清洗电路板 6min ，然后 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 1min ，最后常温下水洗 1min ；
步骤二、在 35 ℃下用由 60g/L 的过硫酸钠溶液、 10mL/L 的硫酸溶液和 5g/L 的硫酸铜溶液混合而成的微蚀液处理步骤一得到的电路板 2min ，然后常温下先水洗 1min ，再常温下水洗 1min ；
步骤三、常温下用 20mL/L 的硫酸溶液处理步骤二得到的电路板 2min ，常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1.5min ；
步骤四、常温下用 4mL/L 的硫酸溶液处理步骤三得到的电路板 1min ，然后在 30 ℃下用钯含量为 8ppm 、酸度为 0.25N 的钯活化液处理预浸过的电路板 3min ，先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min ；
步骤五、常温下用 20mL/L 的硫酸溶液处理步骤四得到的电路板 2min ，然后在 84 ℃下进行化学镀镍，镀液中镍含量为 4.4g/L ， pH 为 4.3 ，时间为 26min ，之后先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min ；
步骤六、在 90 ℃下对步骤五得到的电路板进行化学薄金，镀液中金含量为 0.8g/L ， pH 为 4.8 ，时间为 10min ，之后水洗，完成化学镀镍金工艺，得到样品。
实施例 3
用 1.0mm 厚的 FR-4 基板，钻孔，沉铜，电镀，做完绿油，清洗。
接着进行如下操作：
步骤一、在 35 ℃下用 120mL/L 的硫酸溶液清洗电路板 4min ，然后 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 1min ，最后常温下水洗 1min ；
步骤二、在 25 ℃下用由 100g/L 的过硫酸钠溶液、 30mL/L 的硫酸溶液和 20g/L 的硫酸铜溶液混合而成的微蚀液处理步骤一得到的电路板 2min ，然后常温下先水洗 1min ，再常温下水洗 1min ；
步骤三、常温下用 40mL/L 的硫酸溶液处理步骤二得到的电路板 1min ，常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1.5min ；
步骤四、常温下用 6mL/L 的硫酸溶液处理步骤三得到的电路板 0.5min ，然后在 26 ℃下用钯含量为 15ppm 、酸度为 0.35N 的钯活化液处理预浸过的电路板 1min ，先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min ；
步骤五、常温下用 4mL/L 的硫酸溶液处理步骤四得到的电路板 1min ，然后在 80 ℃下进行化学镀镍，镀液中镍含量为 5g/L ， pH 为 4.7 ，时间为 17min ，之后先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 1min ；
步骤六、在 82 ℃下对步骤五得到的电路板进行化学薄金，镀液中金含量为 1.5g/L ， pH 为 5.4 ，时间为 5min ，之后水洗，完成化学镀镍金工艺，得到样品。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

  1. 一种电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，包括如下步骤：
    步骤一、提供待加工的电路板，在 35 ℃ ~40 ℃下用酸性除油液清洗所述电路板 4min~6min ，水洗；
    步骤二、在 25 ℃ ~35 ℃下用微蚀液处理步骤一得到的电路板 1min~2min ，水洗；
    步骤三、常温下用酸液处理步骤二得到的电路板 1min~2min ，水洗；
    步骤四、常温下用预浸液处理步骤三得到的电路板 0.5min~1min ，然后在 26 ℃ ~30 ℃下用活化液处理预浸过的电路板 1min~3min ，水洗；
    步骤五、常温下用后浸液处理步骤四得到的电路板 1min~2min ，然后在 80 ℃ ~84 ℃下进行化学镀镍，时间为 17min~26min ，之后水洗；
    步骤六、在 82 ℃ ~90 ℃下对步骤五得到的电路板进行化学薄金，时间为 5min~10min ，之后水洗，完成所述化学镀镍金工艺。
  2. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤一中，所述酸性除油液为 80mL/L~120mL/L 的硫酸溶液。
  3. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤一中，所述水洗操作具体为：先 50 ℃下水洗 1min ，接着在常温下水洗 0.5min~1min ，最后常温下水洗0.5min~1min 。
  4. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤二中，所述微蚀液由 60g/L~100g/L 的过硫酸钠溶液、 10mL/L~30mL/L 的硫酸溶液和 5g/L~20g/L 的可溶性铜盐溶液混合形成。
  5. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤二中，所述水洗操作为：常温下先水洗 0.5min~1min ，然后常温下水洗0.5min~1min 。
  6. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤三中，所述酸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液。
  7. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤三中，所述水洗操作为：常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗1min~2min 。
  8. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤四中，所述预浸液为 4mL/L~6mL/L 的硫酸溶液。
  9. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤四中，所述活化液为钯含量为 8ppm~15ppm 的钯活化液，酸度为0.25N ~0.35N 。
  10. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤四中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗0.5min~1min 。
  11. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤五中，所述后浸液为 20mL/L~40mL/L 的硫酸溶液。
  12. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤五中，所述化学镀镍的镀液中镍含量为 4.4g/L~5g/L ， pH 为 4.3~4.7 ，得到的镀层中磷含量为6%~10% 。
  13. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤五中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗0.5min~1min 。
  14. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤六中，所述化学薄金的镀液中金含量为 0.8g/L~1.5g/L ， pH 为 4.8~5.4 。
  15. 如权利要求 1 所述的电路板化学镀镍金工艺，其特征在于，步骤六中，所述水洗操作为：先在常温下用电导率低于 10us/cm2 的纯水洗 0.5min ，接着常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，再在常温下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗 0.5min~1min ，最后在 50 ℃下用电导率低于 10us/cm2 的去离子水洗1min~2min 。
CN2011800535415A 2011-10-25 2011-10-25 电路板化学镀镍金工艺 Pending CN103222348A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2011/081219 WO2013059980A1 (zh) 2011-10-25 2011-10-25 电路板化学镀镍金工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103222348A true CN103222348A (zh) 2013-07-24

Family

ID=48167037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800535415A Pending CN103222348A (zh) 2011-10-25 2011-10-25 电路板化学镀镍金工艺

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103222348A (zh)
WO (1) WO2013059980A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111188070A (zh) * 2020-01-22 2020-05-22 惠州中京电子科技有限公司 一种ic封装板电镀镍银金的制作方法
CN111501031A (zh) * 2020-04-26 2020-08-07 柏承科技(昆山)股份有限公司 镍钯金与化镍金并用设备及其控制方法
CN113818013A (zh) * 2021-09-23 2021-12-21 镇江锦兴表面工程技术有限公司 一种用于石英光纤的表面处理工艺
CN115353294A (zh) * 2022-08-26 2022-11-18 东莞市黄江大顺电子有限公司 一种玻璃基板化金的制作方式
CN117395882A (zh) * 2023-09-28 2024-01-12 惠州市兴顺和电子有限公司 一种pcb板加工用沉铜线除油装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470236B (zh) * 2013-09-16 2017-10-10 深圳市兴经纬科技开发有限公司 电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法
CN105025662B (zh) * 2015-07-17 2018-03-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板沉镍金的制备工艺
CN105018904B (zh) * 2015-07-31 2018-07-17 珠海斯美特电子材料有限公司 一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法
CN106894003A (zh) * 2016-12-30 2017-06-27 广东致卓环保科技有限公司 镍基材上无氰化学镀厚金方法及镀液配制方法
CN112647103A (zh) * 2020-12-18 2021-04-13 成都宏明双新科技股份有限公司 一种铁件断截面盐雾试验提升方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004019003A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Samsung Electro Mech Co Ltd プリント回路基板及びそのメッキ方法
CN1831194A (zh) * 2005-03-08 2006-09-13 恒暖科技（洛阳）有限公司 铝合金散热器内腔表面的化学镀镍工艺及其装置
CN101525744A (zh) * 2009-04-27 2009-09-09 深圳市成功化工有限公司 印刷线路板的表面处理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101730391B (zh) * 2008-10-13 2012-01-04 欣兴电子股份有限公司 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法
CN101699931B (zh) * 2009-11-02 2011-07-06 广东达进电子科技有限公司 高导热陶瓷电路板的生产方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004019003A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Samsung Electro Mech Co Ltd プリント回路基板及びそのメッキ方法
CN1831194A (zh) * 2005-03-08 2006-09-13 恒暖科技（洛阳）有限公司 铝合金散热器内腔表面的化学镀镍工艺及其装置
CN101525744A (zh) * 2009-04-27 2009-09-09 深圳市成功化工有限公司 印刷线路板的表面处理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
由劲博: "化学镀预处理工艺的研究现状及展望", 《材料热处理技术》, vol. 41, no. 22, 30 November 2012 (2012-11-30), pages 203 - 206 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111188070A (zh) * 2020-01-22 2020-05-22 惠州中京电子科技有限公司 一种ic封装板电镀镍银金的制作方法
CN111501031A (zh) * 2020-04-26 2020-08-07 柏承科技(昆山)股份有限公司 镍钯金与化镍金并用设备及其控制方法
CN113818013A (zh) * 2021-09-23 2021-12-21 镇江锦兴表面工程技术有限公司 一种用于石英光纤的表面处理工艺
CN115353294A (zh) * 2022-08-26 2022-11-18 东莞市黄江大顺电子有限公司 一种玻璃基板化金的制作方式
CN115353294B (zh) * 2022-08-26 2024-02-02 东莞市黄江大顺电子有限公司 一种玻璃基板化金的制作方式
CN117395882A (zh) * 2023-09-28 2024-01-12 惠州市兴顺和电子有限公司 一种pcb板加工用沉铜线除油装置
CN117395882B (zh) * 2023-09-28 2024-05-14 惠州市兴顺和电子有限公司 一种pcb板加工用沉铜线除油装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013059980A1 (zh) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103222348A (zh) 电路板化学镀镍金工艺
US20060189141A1 (en) Solution for etching copper surfaces and method of depositing metal on copper surfaces
TWI604766B (zh) 一種在非導電性基板之表面建立連續導電線路的無害技術
WO2018151578A1 (ko) 시드층을 포함하는 전사필름 제조방법, 시드층의 선택적 에칭을 이용한 회로기판 제조방법 및 에칭액 조성물
CN104946429A (zh) 一种低蚀刻的去除光阻蚀刻残留物的清洗液
TW200304507A (en) Method of stripping silver from a printed circuit board
KR101264460B1 (ko) 가공물의 표면으로부터 이온 오염물을 제거하기 위한 수용액 및 방법
IE50821B1 (en) Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits
CN101388350B (zh) Smd贴片二极管的镀锡方法
KR20040104033A (ko) 포토레지스트 제거용 조성물 및 이를 이용한 반도체소자의 범프 형성방법
CN104419921B (zh) 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
CN110139498A (zh) 柔性线路板防焊覆膜工艺
CN101962766B (zh) 一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂
TW202231926A (zh) 銀用蝕刻液、及使用其之印刷配線板之製造方法
CN101542718A (zh) 树脂析出防止剂和树脂析出防止方法
MY143782A (en) Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys
WO2015156540A1 (ko) 미세배선용 양면 연성 동박 적층체, 이의 제조방법 및 미세배선용 인쇄회로기판
KR20010101321A (ko) 인쇄회로기판의 마스킹용 잉크조성물 및 그를 이용한마스킹방법
CN110373649B (zh) 镀层图形的加工方法
CN106242314A (zh) 一种玻璃镀铜工艺
WO2015102322A1 (ko) 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
JP2737599B2 (ja) プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法
CN112752415A (zh) 一种沉银工艺中爬银的抑制方法
CN109287075A (zh) 一种pcb板铜面防氧化工艺
CN112566382A (zh) 一种新型阻焊前处理加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130724