CN105407651B - 一种电路板上设置阻焊层的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板上设置阻焊层的方法，所述方法包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。本发明实施例用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。

Description

一种电路板上设置阻焊层的方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板上设置阻焊层的方法。

背景技术

随着高频电子产品的发展，对厚铜电路板的需求越来越大，但是随着电路板的表层铜厚越来越厚，其丝印阻焊层的难度也越来越大。

由于电路板的表层铜厚越厚，表层铜线路和基材的高度落差越大，使得丝印后的油墨垂流非常严重，导致线肩出现假性露铜的问题，一般的解决方法有：对于5OZ((盎司，厚度单位，1OZ约等于0.035mm))及以下的表层厚铜电路板采用两次阻焊曝光的工艺；对于5OZ以上，10OZ及以下的表层厚铜电路板采用四次阻焊曝光的工艺，随着铜厚的增加，阻焊曝光的工艺流程也会增加；对于超厚铜电路板(铜厚＞10OZ)，采用丝印树脂工艺填充基材后再印刷绿油的工艺。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：

一方面现有技术中的工艺流程复杂，成本高，操作难，工艺过程难以控制，丝印油墨后线肩仍然发生油墨垂流现象；另一方面采用先在基材上丝印填充树脂，由于丝印对位问题以及树脂不能完全铲除导致严重性露铜问题，而且也会因为丝印对位问题使部分区域线路和基材出现狭小的缝隙，进而导致丝印油墨时出现油墨气泡。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板上设置阻焊层的方法，用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。

本发明第一方面提供一种电路板上设置阻焊层的方法，包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去 除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。

由上可见，本发明实施例采用在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽，之后去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层的技术方案，取得了以下技术效果：由于先对电路板进行贴抗蚀刻模和曝光显影，使得电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，进而对预设形成凹槽的区域进行蚀刻，形成凹槽，当丝印油墨后，电路板上线肩部位的油墨将会同时向凹槽和基材上流动，且凹槽处本来油墨已经填充完成，当丝印油墨后进行预烘烤时，凹槽位置的油墨会溢出到线肩部位，从而解决了线肩油墨垂流问题，能够防止线肩部位出现假性露铜，而且只需要一次阻焊曝光流程，流程简单，成本低，操作简单，工艺过程容易控制，也无需丝印树脂工艺填充非线路图形区域，因此不会出现丝印树脂工艺中所存在的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中电路板上设置组焊层的方法的一个实施例示意图；

图2是本发明实施例中电路板制作内层图形和外层图形的一个剖面示意图；

图3是本发明实施例中电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影的一个剖面示意图；

图4是本发明实施例中电路板形成凹槽的一个剖面图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板上设置阻焊层的方法，用于解决现有技术中电路板丝印油墨所存在的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施 例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板上设置阻焊层的方法，可包括：

101、在制作出电路板的外层图形后，对电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；

请参考图2，制作出电路板200的内层图形201和外层图形202。

可选的，在制作出电路板200的外层图形202之前包括：制作出电路板的内层图形201；对电路板200进行层压。

请参考图3，在制作出电路板的外层图形202后，进一步对电路板200进行贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得电路板200的线路图形区域上预设形成凹槽的区域203完全显露，其它区域则被抗蚀膜覆盖。

需要说明的是，该线路图形区域是指电路板的外层线路图形区域。

可选的，对电路板200贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得电路板200的线路图形区域上预设形成凹槽的区域203完全显露包括：

对电路板200贴抗蚀刻膜；

对电路板200的基材204和电路板200的线路图形区域的线肩部位205进行曝光；

对电路板200显影，使得电路板200的线路图形区域上预设形成凹槽的区域203完全显露。

可选的，对电路板的基材204和电路板的线路图形区域的线肩部位205进行曝光包括：

对电路板的基材204和电路板的线路图形区域的左右边缘2mil区域205进行曝光。换句话说，所说的线肩部位205是指：线路图形区域的边缘2mil区域。

需要说明的是，也可以是对电路板的基板和电路板的线路图形区域的左右边缘的允许范围进行曝光，可根据实际情况而定，此处不做具体限定。

102、对电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得预设形成凹槽的区域形成凹槽；

请参考图4，对电路板200进行贴抗蚀刻膜和曝光显影后，对预设形成凹槽的区域203进行蚀刻，使得预设形成凹槽的区域203形成凹槽。

可选的，对电路板200的线路图形区域上预设形成凹槽的区域203进行蚀刻包括：

采用酸性蚀刻的方式对电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域203进行蚀刻，蚀刻的深度为5～10um。

需要说明的是，该蚀刻方式属于微蚀刻，控制蚀刻的深度一般是采取首件控制，采用铜厚测量仪测量，待首件控制到5～10um的蚀刻深度后确定微蚀参数(线速度)，然后进行批量生产。

103、去除所述抗蚀刻膜，在电路板上设置阻焊层。

对电路板200上预设形成凹槽的区域203进行蚀刻之后，去除该抗蚀刻膜，在电路板200上设置阻焊层。

可选的，去除抗蚀刻膜包括：采用氢氧化钠溶液去除抗蚀刻膜。

可选的，在电路板200上设置阻焊层包括：采用丝印的方式在电路板200上涂覆油墨；对电路板200进行预烘烤；对电路板200进行曝光和显影，以及对电路板200进行烘烤，使油墨固化。

可选的，该抗蚀刻膜为干膜。

需要说明的是，去除抗蚀刻膜后，对电路板进行正常的阻焊曝光流程，由于电路板的线路图形区域设置有凹槽，对电路板进行丝印油墨后，电路板上线肩部位的油墨将会同时向凹槽和基材上流动，且凹槽处本来油墨已经填充完成，当丝印油墨后进行预烘烤时，凹槽位置的油墨会溢出到线肩部位，避免了基材上油墨太厚曝光不完全而导致不能完全显影掉油墨的油墨残留问题。

综上所述，本发明实施例采用在制作出电路板的外层图形后，对电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，对电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得预设形 成凹槽的区域形成凹槽，去除抗蚀刻膜，在电路板上设置阻焊层的技术方案，取得了以下技术效果：由于先对电路板进行贴抗蚀刻模和曝光显影，使得电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露，进而对预设形成凹槽的区域进行蚀刻，形成凹槽，当丝印油墨后，电路板上线肩部位的油墨将会同时向凹槽和基材上流动，且凹槽处本来油墨已经填充完成，当丝印油墨后进行预烘烤时，凹槽位置的油墨会溢出到线肩部位，从而解决了线肩油墨垂流问题，能够防止线肩部位出现假性露铜，而且只需要一次阻焊曝光流程，流程简单，成本低，操作简单，工艺过程容易控制，也无需丝印树脂工艺填充非线路图形区域，因此不会出现丝印树脂工艺中所存在的问题。

以上对本发明实施例所提供的一种电路板上设置组焊层的方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电路板上设置阻焊层的方法，其特征在于，包括：

在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；

对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；

去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述在制作出电路板的外层图形之前包括：

制作出所述电路板的内层图形；

对所述电路板进行层压。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露包括：

对所述电路板贴抗蚀刻膜；

对所述电路板的基材和所述电路板的线路图形区域的线肩部位进行曝光，所述线肩部位为所述线路图形区域的边缘2mil区域；

对所述电路板显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻包括：

采用酸性蚀刻的方式对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，所述蚀刻的深度为5～10um。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述抗蚀刻膜包括：

采用氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻膜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板上设置阻焊层包括：

采用丝印的方式在所述电路板上涂覆油墨；

对所述电路板进行预烘烤；

对所述电路板进行曝光和显影。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

所述抗蚀刻膜为干膜。