CN112291943A - 一种多层板插件的散热孔加工制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层板插件的散热孔加工制作方法，散热孔加工工艺在防焊印刷时，针对散热孔设置档点且档点小于散热孔的内径，在满足客户防焊油墨的厚度要求同时避免散热孔的堵塞。同时仅对IC零件的反面的散热孔做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，满足IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜的要求。本发明的优化印制线路板防焊和文字印刷的方法，保证了通孔不被堵孔的同时IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜，本发明方法从传统防焊制作不良率95%降低到0%。

Description

一种多层板插件的散热孔加工制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种多层板插件的散热孔加工制作方法。
背景技术
传统的IC原件使用时间比较短，对散热没有太高的要求，对于应印制线路板产品制作要求为一面开窗打件，而对于孔的设计采用塞孔方式制作，如图1或2所示，IC零件9孔的甲面(即零件面)为开窗设计，9孔的乙面(即零件反面)为覆盖油墨塞孔设计，该设计的IC原件的设计的散热不佳，应为在传统的一些不长期工作的原件上，而对于长期或24H不间断的监控装置，服务器等产品无法满足工艺要求。
印制线路板采用传统的印刷制作技术由于防焊油墨印刷时采用110目的网版，油墨量下墨量太大会导致孔内堵孔，而用档点挡起来会导致假露和孔内露铜，现有工艺无法解决此问题。
发明内容
针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种
为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：
一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，对线路板进行防焊前处理；
步骤2，进行防焊印刷：选用合适的网版并在IC零件面和IC零件反面对应散热孔分别作档点，档点的直径小于散热孔的孔径，且IC零件面档点直径大于IC零件反面的档点直径；
步骤3，进行网版与线路板的对位并制作首件，试件并调整以确认孔内油墨不能堵孔；
步骤4，试件通过后进行防焊曝光和防焊显影：
防焊曝光时IC零件面的防焊档点对应的防焊曝光底片采用黑色的OPEN曝光底片
防焊曝光时IC零件反面的防焊档点对应的防焊曝光底片采用tenting曝光底片；
步骤5，经过防焊烘烤后选取下墨点直径比散热孔孔单边大10mil以上的文字网版对比IC零件反面进行文字制作；
步骤6，确认文字油墨能够进行孔壁覆盖后再经文字烘烤后结束加工并出货。
进一步地，线路板的IC元件的散热孔采用9孔散热孔结构。
进一步地，步骤1中防焊前处理包括磨板、水洗和烘干。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤2中的网版采用110目的网版。采用110目网版下墨量较大，满足一般客户防焊油墨的厚度要求。
进一步地，作为一种较优实施方式，散热孔的孔径为30mil，步骤2中IC零件反面的网印档点做26mil及采用D-4的档点，即IC零件反面的网印档点的单边比散热孔的孔径小2mil；IC零件面的档点做22mil及采用D-8的档点。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤5中文字印刷的文字网版采用300目的网版，下墨均匀量偏小不会导致油墨堵孔问题。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤5中文字网版对应散热孔的中间不做档墨。
采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为：本发明的散热孔加工工艺在防焊印刷时，针对散热孔设置档点且档点小于散热孔的内径，在满足客户防焊油墨的厚度要求同时避免散热孔的堵塞。同时仅对IC零件的反面的散热孔做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，满足IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜的要求。本发明的优化印制线路板防焊和文字印刷的方法，保证了通孔不被堵孔的同时IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜，本发明方法从传统防焊制作不良率95％降低到0％。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明方案做进一步的阐述：
图1为传统的IC原件的9孔设计甲面示意图；
图2为传统的IC原件的9孔设计乙面示意图；
图3为一般防焊制作工艺流程示意图；
图4为本发明步骤2的防焊印刷时的档点示意图；
图5为本发明防焊底片的设置示意图；
图6为本发明防焊曝光和防焊显影后的状态示意图；
图7为本发明文字印刷时的网版设置示意图。
图8为本发明文字印刷后的IC零件反面的散热孔区域示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
针对在新型IC位置加小风扇的情形，而对应的印制线路板制作排气孔利于散热，排气孔做成通孔设计不能堵孔，同时IC零件背面孔四周表面不能有假露，孔壁需要做成覆盖不能露铜而导致沾锡，本发明采用优化印制线路板防焊和文字的设计和解决此问题。
如图3至8之一所示，本发明公开了一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其包括以下步骤：
步骤1，线路板1的IC元件的散热孔2采用9孔散热孔2结构，散热孔2的孔径为30mil，对线路板1进行防焊前处理；防焊前处理包括磨板、水洗和烘干。
步骤2，进行防焊印刷：选用合适的网版并在IC零件面和IC零件反面对应散热孔2分别作档点3，档点3的直径小于散热孔2的孔径，且IC零件面档点3直径大于IC零件反面的档点3直径；
具体地，如图4所示，网版采用110目的网版。采用110目网版下墨量较大，满足一般客户防焊油墨的厚度要求。IC零件反面的网印档点3做26mil及采用D-4的档点3，即IC零件反面的网印档点的单边比散热孔2的孔径小2mil；IC零件面的档点3做22mil及采用D-8的档点。
步骤3，进行网版与线路板1的对位并制作首件，试件并调整以确认孔内油墨不能堵孔；
表1：印刷制作生产条件
Figure BDA0002738344280000031
步骤4，试件通过后进行防焊曝光和防焊显影：
如图5所示，防焊曝光时IC零件面的防焊档点对应的防焊曝光底片4采用黑色的OPEN曝光底片；防焊曝光时IC零件反面的防焊档点对应的防焊曝光底片5采用tenting曝光底片；
如图6所示，IC零件面油墨7没有发生显影掉落露出铜的情形；作为对比，IC零件反面的油墨7发生聚合反应，油墨7保留在线路板1表面。
步骤5，如图7所示，经过防焊烘烤后选取下墨点直径比散热孔2孔单边大10mil以上的文字网版6对比IC零件反面进行文字制作；
具体地，文字印刷采用网目300目，下墨均匀量偏小不会导致油墨7堵孔问题。印刷下墨点比孔单边大10mil，文字网版6对应IC位置9个散热孔2的9个孔的中间不做档墨，全部为下墨确保文字油墨8入孔进行孔壁覆盖。确认文字油墨8能够进行孔壁覆盖，首件进行调整确认OK后量产。具体地，文字印刷参数如下，
表1：文字印刷参数
Figure BDA0002738344280000041
步骤6，如图8所示，确认文字油墨8能够进行孔壁覆盖后再经文字烘烤后结束加工并出货。
采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为：本发明的散热孔2加工工艺在防焊印刷时，针对散热孔2设置档点且档点小于散热孔2的内径，在满足客户防焊油墨7的厚度要求同时避免散热孔2的堵塞。同时仅对IC零件的反面的散热孔2做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，满足IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜的要求。本发明的优化印制线路板1防焊和文字印刷的方法，保证了通孔不被堵孔的同时IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜，本发明方法从传统防焊制作不良率95％降低到0％。
显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

Claims (7)

1.一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1，对线路板进行防焊前处理；
步骤2，进行防焊印刷：选用合适的网版并在IC零件面和IC零件反面对应散热孔分别作档点，档点的直径小于散热孔的孔径，且IC零件面档点直径大于IC零件反面的档点直径；
步骤3，进行网版与线路板的对位并制作首件，试件并调整以确认孔内油墨不能堵孔；
步骤4，试件通过后进行防焊曝光和防焊显影：
防焊曝光时IC零件面的防焊档点对应的防焊曝光底片采用黑色的OPEN曝光底片
防焊曝光时IC零件反面的防焊档点对应的防焊曝光底片采用tenting曝光底片；
步骤5，经过防焊烘烤后选取下墨点直径比散热孔孔单边大10mil以上的文字网版对比IC零件反面进行文字制作；
步骤6，确认文字油墨能够进行孔壁覆盖后再经文字烘烤后结束加工并出货。
2.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：线路板的IC元件的散热孔采用9孔散热孔结构。
3.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：步骤1中防焊前处理包括磨板、水洗和烘干。
4.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：步骤2中的网版采用110目的网版。
5.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：散热孔的孔径为30mil，步骤2中IC零件反面的网印档点做26mil及采用D-4的档点，即IC零件反面的网印档点的单边比散热孔的孔径小2mil；IC零件面的档点做22mil及采用D-8的档点。
6.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：步骤5中文字印刷的文字网版采用300目的网版，下墨均匀量偏小不会导致油墨堵孔问题。
7.根据权利要求1所述的一种多层板插件的散热孔加工制作方法，其特征在于：步骤5中文字网版对应散热孔的中间不做档墨。
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