JP2997291B2 - 多層積層プリント回路基板構造体およびその製造方法 - Google Patents

多層積層プリント回路基板構造体およびその製造方法

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    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は積層用のハニカムコア材とこの積層用ハニカ
ムコア材を利用した多層積層構造体に関する。
〔従来の技術〕
ハニカムコアは、紙、プラスチツク、アルミニウム箔
等の薄い材料を、一定間隔毎に塗布した接着剤により多
数積層し、この材料を厚さ方向に引き伸ばして作成す
る。この際に、一定間隔毎に塗布する接着剤のピツチの
位相をずらせることにより、引き伸ばしたときに形成さ
れた中空のセルは六角柱となり、全体として蜂の巣状の
板状体となる。
このハニカムコアを構成する中空の六角柱セルは、軸
方向の圧縮応力に対しては強度が大きいが、軸に直交す
る方向の力に対しては変形しやすい。したがつて、ハニ
カムコア単体では伸縮しやすいので、ハニカムコアと板
材とを積層したパネル材として使用されることが多い。
このハニカムパネル材は建築材料をはじめとして、航
空機の床材、壁材、内装用材料に広く使用されている。
ハニカムコア材のうち、特に芳香族ポリアミド短繊維
を紙状にしてフエノール樹脂を含浸させた材料によりつ
くられるハニカムコア材は、軽量で強度も高く、航空機
用の材料のほかに、電子機器等にも利用ができる。
電気機器のうち、例えばプリント回路基板とハニカム
コア材を積層したものは、プリント回路基板に発生する
熱をハニカムコア材によつて放熱することができ、特性
の高いプリント回路基板を製造することができる。ま
た、複数のプリント回路基板をハニカムコア部材で挾ん
で多層に積層することにより、集積度の高い電子機器を
製造することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ハニカムコア材自体は、単体では中空の六角柱セルは
薄い材料でつくられるのでつぶれやすく、柔軟性が高
い。特に厚さ寸法の小なるハニカムコア部材は剛性が低
い。したがつて、ハニカムコア部材自体のハンドリング
性は悪く、ハニカムコア部材を単体で定寸に切断した
り、穴明け加工を施すことはきわめて困難であつた。そ
こでハニカムコア部材と板材とを積層してはじめてハン
ドリングが容易な構造体となる。
ハニカムコア材を積層する場合には、相手部材との間
を接着する必要があり、接着剤が使用される。
従来、この接着剤として熱硬化性のフイルム接着剤が
使用されていた。しかし、熱硬化性のフイルム接着剤は
タツク性(べたつき性)があるために、予めハニカムコ
ア材に熱硬化性フイルムを積層して構造体としてあつて
も、作業性が悪いといつた不具合があつた。したがつ
て、例えばハニカムコア材とプリント回路基板を積層し
た製品を製造する場合には、ハニカムコア材とプリント
回路基板を積層する工程で熱硬化性フイルムを挾んでい
た。
積層加工を施す以前は、ハニカムコア材を単体でハン
ドリングせざるを得ないが剛性が低いハニカムコア材を
機械でハンドリングするのは困難であり、また、伸縮し
やすいハニカムコア材単体を定寸に切断したり、穴明け
等の加工を施すことが困難であつた。
そこで本発明はハンドリングが容易であつて、加工を
施すことのできる積層用ハニカムコア材を提供するとと
もに、ハニカムコア材を多層に積層した構造体及び多層
積層プリント回路基板構造体を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の積層用ハニカムコア材は、中空の六角柱セル
が連続した構造を有する板状のハニカムコアと、板状の
ハニカムコアの開放した六角柱セルの両端面側に熱溶着
した熱可塑性フイルム接着剤からなることを基本的な手
段とする。
そして、この積層用ハニカムコア材を複数枚積層し、
加圧、加熱を施すことにより必要な形状を有する多層積
層ハニカムコア構造体を構成する。
さらに、電子部品を装備したプリント回路基板と積層
用ハニカムコア材とを複数層積層して多層積層プリント
回路基板構造体を構成する。
〔作用〕
本発明の積層用ハニカムコア材はその両面に熱可塑性
フイルム接着剤を溶着してあるので、単体でのハンドリ
ング性が良好であり、複数枚を積層して加圧、加熱する
ことで多層積層のハニカムコア構造体を得ることができ
る。
さらにプリント回路基板に対しても容易に積層するこ
とができる。
〔実施例〕
以下、図面により本発明の実施例を説明する。
第1図は本発明のハニカムコア材の斜視図であつて、
全体を符号1で示すハニカムコア材は、中心部のハニカ
ムコア10と、ハニカムコア10の一方の側面に接着する第
1のフイルム接着剤20と、ハニカムコア10の他方の側面
に接着する第2のフイルム接着剤30により構成される。
ハニカムコア10は、前述したように、例えば芳香族ポ
リアミド短繊維を紙状にしてフエノール樹脂を含浸させ
たプラスチツク複合材料やアルミニウム箔を材料とし
て、中空の六角セルが連続した構造に形成される。
ハニカムコア10の両面に接着される第1のフイルム接
着剤20及び第2のフイルム接着剤30は、エチレン酢ビ共
重合体、ポリアミド、ポリオレフイン等の熱可塑性の接
着剤が用いられ、これらの接着剤は後溶着可能な範囲に
厚みを制御したフイルム状に加工され、ハニカムコアに
溶着される。
第2図(A),(B)は、第1図に示したハニカムコ
ア1の製造方法の一例を示すものである。
ハニカムコア10は、芳香族ポリアミド短繊維を紙状に
してフエノール樹脂を含浸した材料によりつくられ、中
空の六角柱セルは1/8インチのセルサイズをもち、板体
としての厚さ2.0mmのものを用いた。
フイルム接着剤20,30は厚さ0.1mmのオレフイン系のフ
イルム接着剤を積層した。
したがつて、ホツトプレスを施す以前のハニカムコア
素材の全体の厚さH0は2.2mmであつた。
このハニカムコア素材に対してホツトプレス機により
120℃、面圧1.0kg/cm2で10分間加熱、加圧を施した。成
形後のハニカムコア材1の全体の厚さH1は2.1mmとなつ
た。
オレフイン系のフイルム接着剤20,30を積層してホツ
トプレス成形により得られたハニカムコア材1は、軽量
で、平坦度が高く、しかも、ある程度の剛性があるの
で、ハンドリングがきわめて容易となる。また、フイル
ム接着剤20,30は半透明であるので、ハニカムコア10の
各セルの形状も外部から目視でき、セルのつぶれの有無
等を確認することができる。
ハニカムコア材1は単体でもある程度の剛性を有し、
タツク性がないのでハンドリングが容易であり、ハニカ
ムコア材1を切断したり、穴明け加工を施したりするこ
ともきわめて簡単にできる。
本発明のハニカムコア材1は、両面に熱可塑性のフイ
ルム接着剤20,30を有するので、複数枚のハニカムコア
材1を積層し、加圧、加熱を施すことにより種々の形状
の構造体を容易に製造することができる。
以上の手段により製造した構造体は、軽量かつ丈夫で
あるので、板状の構造体として種々の用途に利用するこ
とができる。
さらに、ハニカムコアの厚さ寸法が小であるハニカム
コア材を用意し、これらのハニカムコア材を積層してホ
ツトプレス加工することにより曲率の小なる曲面をもつ
ハニカム構造体を製造することができる。構造体の外側
には、適宜の表面材を積層する。
このようにして製造したハニカム構造体は、六角セル
が潰れることが防止できるので、充分な強度をもつ。し
たがつて、航空機用のフエアリング(整形部材)やカバ
ー等に広く利用することができる。
軽量で強度の高い特性を利用して、スピーカーコーン
や小型のパラボラアンテナ等の各種の構造体に応用する
ことができる。
次に、このハニカムコア材1とプリント回路基板とを
積層してプリント回路基板構造体を製造する手段を説明
する。
第3図はプリント回路基板構造体の概要を示すもの
で、全体を符号100で示すプリント回路基板構造体は、
プリント回路基板60の上下面を2枚のハニカムコア材1
A,1Bで挾み、ハニカムコア材1A,1Bの上下面を表面板50,
70で覆つたものである。
各ハニカムコア材1A,1Bの上下面にはフイルム接着剤
が積層されているので、プリント基板60の一方の面に配
設されるハニカムコア材1Aは、第2のフイルム接着剤30
によつてプリント回路基板60に熱溶着される。ハニカム
コア材1Aの他の面には表面板50が積層され、第1のフイ
ルム接着剤20によつて表面板50とハニカムコア材1Aが熱
溶着される。
プリント回路基板60の下面に配設されるハニカムコア
材1Bも同様にして第1のフイルム接着剤20によつてプリ
ント回路基板60とハニカムコア材1Bが熱溶着され、第2
のフイルム接着剤30によつてハニカムコア材1Bと表面板
70が熱溶着される。
以上に説明したプリント回路基板とハニカムコア材と
の構造体を複数層に積層することにより、多層のプリン
ト回路基板構造体を製造することができる。
第4図は多層のプリント回路基板構造体をホツトプレ
ス手段により製造する方法を示す。
全体を符号500で示す多層のプリント回路基板構造体
は、第1のプリント回路基板200及び第2のプリント回
路基板300を備え、2枚のプリント回路基板200,300の両
面をハニカムコア材1A,1B,1Cで挾むとともに、最外側の
ハニカムコア材1A,1Cの外側面に第1及び第2の表面板4
00,450を配設した構造を有する。
これらの各要素は、金型600内に積層され、上部から
加圧しつつ全体を加熱する。この加圧、加熱によつて3
枚のハニカムコア材1A,1B,1Cの両面にある熱可塑性のフ
イルム接着剤20,30が溶融状態になるとともに、加圧を
受けて各ハニカムコア材を相手部材に溶着する。
加圧、加熱後の多層のプリント回路基板構造体500を
金型600からとり出し、常温に戻すことにより、熱可塑
性のフイルム接着剤20,30が硬化し、接着が完了する。
第5図は第4図の方法により製造した多層のプリント
回路基板構造体500を示す。
第1の表面板400には、例えば3個の穴410,420,430が
形成され、この穴410,420,430は例えば、配線等に利用
するものであつて、第1のハニカムコア材1Aを貫通して
第1のプリント回路基板200の表面に達しているものと
する。3個の穴410,420,430は、プリント回路基板構造
体500を積層した後に加工することはできず、前工程で
加工する必要がある。第1の表面板400は、例えばプラ
スチツク板、アルミニウム板等が使用されるので、第1
の表面板400が単体のうちに所定の位置に穴明け加工を
施すことは容易である。
第1のハニカムコア材1Aも、両面にフイルム接着剤を
溶着するので、単体状態で適当な剛性を有し、所定の位
置に容易に穴明け加工を施すことができる。
従つて、予め所定の位置に穴明け加工を施した第1の
表面板400と第1のハニカムコア材1Aを第1のプリント
回路基板200の上面に積層してホツトプレス加工を施す
ことにより第5図に示す製品を得ることができる。
第1の表面板400の縁部には切欠き部440が形成され
る。この切欠き部440と同様の切欠き部は第1のハニカ
ムコア材1Aにも形成される。第1のプリント回路基板20
0上には、例えばプリント配線210が備えられ、この切欠
き部440を介してプリント配線210に必要な配線等が施さ
れる。第1の表面板400と第1のハニカムコア材1Aに形
成される切欠き部は、第1の表面板400とハニカムコア
材1Aが単体状態であるときに、それぞれ加工を施すこと
ができる。
第1のプリント回路基板200と第2のプリント回路基
板300との間に挾まれる第2のハニカムコア材1Bにも、
単体状態のうちに、予め必要な穴明け等の加工を施して
おくことにより、第1のプリント回路基板200及び第2
のプリント回路基板300上に配設する電気機器要素と第
2のハニカムコア材1Bとの干渉等を防止することができ
る。
同様に、第2のプリント回路基板300と第2の表面板4
50の間に挾まれる第3のハニカムコア材1Cにも、単体状
態のうちに、予め必要な加工を施すとともに、第2の表
面板450にも同様の加工を施すことによつて、積層後に
第2のプリント回路基板300に対する配線等の加工を施
すことができる。
本発明によれば以上の様に、ハニカムコア材単体に予
め必要な加工を施すことができるので、このハニカムコ
ア材を挾んで構成した多層プリント回路基板構造体は、
電気的絶縁性と放熱効率が優れる。
さらに、多層に積層するプリント基板の間を連通する
空間を正確かつ容易に形成することができるので、集積
効率の高い多層プリント回路基板構造体を得ることがで
きる。
多層プリント回路基板構造体は、ハニカムコア材を挾
むことにより、軽量で強度が高く、電気的絶縁性と放熱
効率が良いので、各種の電気機器に利用することができ
る。
特に、この多層プリント回路基板構造体を平板アンテ
ナとして使用する場合には、積層するプリント回路基板
の間隔の寸法精度が高いので、特性の良い平板アンテナ
を製造することができる。
〔発明の効果〕
本発明のハニカムコア材は以上のように、中空の六角
柱セルが連続した構造を有するハニカムコアの両面に、
熱可塑性フイルム接着剤を溶着したものである。
この構造によりハニカムコア単体での弱点である伸縮
性と柔軟性が改良されて、ハンドリングに適した板状の
構造体を得ることができる。
このハニカムコア材は、単体状態においても、定寸に
切断したり、穴明け加工を施すことが簡単にできる。
熱可塑性フイルム接着剤は、常温ではタツク性(べた
つき性)がないので、ハンドリングが容易であつて、作
業能率が高い。
このハニカムコア材を複数枚積層して加圧、加熱する
ことで、多層のハニカムコア構造体を得ることができ
る。この構造体は軽量かつ丈夫であり、航空機の構造部
材として活用できる。
特に、ハニカムコアの材料として芳香族ポリアミド繊
維を用いたプラスチツクの複合材料を用いることによ
り、一層の効果が得られる。
そして、薄板状のハニカムコア材は曲げ加工が容易で
あるので、予め曲げ成形したハニカムコア材を積層する
ことにより、複雑な曲面をもつハニカムコア構造体も容
易に製造することができる。
さらに、ハニカムコア材と電子機器を装備したプリン
ト回路基板を積層して製造した多層積層プリント回路基
板構造体は、軽量で丈夫であるとともに電気的絶縁性と
放熱性が良好であり、高性能の電子装置を得ることがで
きる。積層されるハニカムコア材は、単体時に必要な加
工を施すことができるので、プリント回路基板への配線
等に必要な空間を合理的に配設することができる。
また、隣接するプリント基板は正確な間隔で積層され
るので、特性の高い平板アンテナ等を製造することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層用ハニカムコア材の斜視図、 第2図は積層用ハニカムコア材の製造方法を示す説明
図、 第3図はハニカムコア材とプリント回路基板との積層体
を示す斜視図、 第4図は多層積層プリント回路基板構造体の製造方法を
示す説明図、 第5図は多層積層プリント回路基板構造体の斜視図であ
る。 1……積層用ハニカムコア材 10……ハニカムコア 20……第1のフイルム接着剤 30……第2のフイルム接着剤 60……プリント回路基板 500……多層積層プリント回路基板構造体

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中空の六角柱セルが連続した構造を有する
    板状のハニカムコアと、板状のハニカムコアの開放した
    六角柱セルの両端面側に熱溶着した熱可塑性フィルム接
    着剤からなる積層用ハニカムコア材と電子部品を装備し
    たプリント回路基板とを複数層積層してなる多層積層プ
    リント回路基板構造体。
  2. 【請求項2】中空の六角柱セルが連続した構造を有する
    板状のハニカムコアと、板状のハニカムコアの開放した
    六角柱セルの両端面側に熱溶着した熱可塑性フィルム接
    着剤からなる積層用ハニカムコア材と電子部品を装備し
    たプリント回路基板とを用意し、 予め必要な機械加工を施した積層用ハニカムコア材によ
    り電子部品を装備したプリント回路基板を挟んで複数層
    積層し、積層用ハニカムコア材の最外層の表面に表面板
    を重ねてホットプレス加工を施してなる多層積層プリン
    ト回路基板構造体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20210371133A1 (en) * 2020-05-28 2021-12-02 Thales Electrical power distribution integrated into a satellite structural panel

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2967672B2 (ja) * 1993-07-28 1999-10-25 三菱電機株式会社 レーダ信号処理装置
JPH07183635A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Nec Corp 電子機器装置のプリント基板
JP2012165590A (ja) * 2011-02-08 2012-08-30 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
US9567037B2 (en) * 2012-05-24 2017-02-14 Global Ip Holdings, Llc Deep-drawn marine hull having a sandwich structure with a cellulose-based core and watercraft utilizing same
US11479004B2 (en) 2019-03-25 2022-10-25 The Boeing Company Systems and methods for creating a honeycomb core with venting pathways
US11292206B2 (en) 2019-03-25 2022-04-05 The Boeing Company Systems and methods for creating a honeycomb core with venting pathways
US11292225B2 (en) 2019-03-25 2022-04-05 The Boeing Company Systems and methods for creating a honeycomb core with integrated electronic components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210371133A1 (en) * 2020-05-28 2021-12-02 Thales Electrical power distribution integrated into a satellite structural panel

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