JPH07183635A - 電子機器装置のプリント基板 - Google Patents

電子機器装置のプリント基板

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JPH07183635A
JPH07183635A JP32358793A JP32358793A JPH07183635A JP H07183635 A JPH07183635 A JP H07183635A JP 32358793 A JP32358793 A JP 32358793A JP 32358793 A JP32358793 A JP 32358793A JP H07183635 A JPH07183635 A JP H07183635A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
heat
vibration
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP32358793A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuro Takahashi
哲朗 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH07183635A publication Critical patent/JPH07183635A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】軽量高剛性，防振効果及び高放熱性の３つの機
能を兼ね備えた高機能プリント基板により振動，衝撃，
熱といった厳しい外囲環境からプリント基板実装電子部
品の破損を防止，保護することを目的とする。 【構成】２枚の軽薄短小化した片面実装プリント基板
（１０）を振動減衰能の高い制振材（シート状接着剤）
（２０）を介して軽量で高剛性のハニカムコア（３０）
にサンドイッチ状に貼合わせて成形する。なお、ハニカ
ムコア（３０）の空洞部には予め適所に熱伝導性のコン
パウンドあるいはヒートシンク（４０）を埋設してお
く。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は航空・宇宙分野におい
て、特に振動，衝撃，熱といった外囲環境が厳しい条件
で使用される電子機器装置のプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のプリント基板においては
（１）剛性，（２）防振，（３）排熱（放熱）の点で優
れたものが要求されており、これらに対する対策は次の
方法が用いられている。
【０００３】（１）剛性対策としてはプリント基板の板
厚を厚くしたり多点でプリント基板を固定する方法。
【０００４】（２）防振対策としてはプリント基板全体
をポッティング材で覆って保護したり、プリント基板を
筐体に取付ける際に多点によるねじ止めに加えて接着を
併用する等によりプリント基板が過剰に振れない方法が
取られている。
【０００５】（３）排熱（放熱）対策としては特に宇宙
機の分野ではプリント基板の内層の一部を放熱用のベタ
パターンとして放熱面積を広く確保したり、特に発熱が
大きい電子部品においてはヒートシンクにより直接電子
部品から筐体へ熱伝導により放熱する方法等が取られて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の方法で
は次のような欠点があった。
【０００７】（１）剛性対策としてプリント基板の板厚
を厚くすることは即重量の増加につながるため剛性対策
としては自と限度がある。また、多点でプリント基板を
固定する方法についても固定箇所が増えることにより筐
体の構造も複雑となり重量も増加する。更にプリント基
板の実装効率が低下する等の欠点があった。
【０００８】（２）防振対策としてプリント基板全体を
ポッティング材で覆う方法は実装電子部品の保護として
は有効であるが一方ではポッティング後の改修が極端に
困難であったり真空中でのガス放出（アウトガス）が多
いための光学系のレンズに付着し光学性能を劣下させる
等の宇宙分野特有の欠点があった。
【０００９】（３）放熱対策としては宇宙分野において
も現在民需の主流である表面実装技術が採用されつつあ
るため従来技術のような対策から軽薄短小化でかつ高発
熱プリント基板に対応した放熱対策が必要となってい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの欠点を
解決するため、軽量で高剛性を有するハニカムコアに適
宜熱伝導性のコンパウンドを充てんあるいはヒートシン
クを埋設し、２枚のプリント基板を振動減衰能の高い制
振材で接着成形した。このような特徴により高剛性，高
放熱，防振効果の３つの機能を兼ね備えることができ、
特に航空・宇宙分野の軽薄短小，高発熱化した表面実装
技術に対応した高機能のプリント基板となる。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例の高機能プリント
基板の縦断面図である。同図において、軽薄短小化した
片面実装プリント基板１０は表面実装電子部品１１から
構成される。２枚の片面実装プリント基板１０の実装面
を外向きに対向させ、振動減衰能の高い制振材２０を介
して軽量で高剛性を有するハニカムコア３０にサンドイ
ッチ状に貼合わせ（接着）て成形する。なお、ハイカム
コア３０の空洞部には予め適所に熱伝導性のコンパウン
ドを充てんあるいはヒートシンク４０を埋設しておく。
成形された高機能プリント基板はプリント基板取付ねじ
１２とヒートシンク接合ねじ４１により筐体５０に固定
される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ハ
ニカムコアによる軽量化と高剛性，振動減衰能の高い制
振材（接着剤）による防振効果及びハニカムコア内の熱
伝導性コンパウンドあるいはヒートシンクによる高放熱
性の３つの機能を兼ね備えた高機能のプリント基板が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の縦断面図を示す図。
【符号の説明】
１０ 軽薄短小化された片面実装プリント基板 １１ 表面実装電子部品 １２ プリント基板取付ねじ ２０ 振動減衰能の高い制振材（シート状の薄厚接着
剤） ３０ ハニカムコア ４０ 熱伝導性コンパウンドあるいはヒートシンク ４１ ヒートシンク接合ねじ ５０ 筐体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 軽量で高剛性を有するハニカムコアを２
    枚のプリント基板でサンドイッチ状に貼合わせて成形す
    る電子機器装置のプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記プリント基板を貼合わせる際に振動
    減衰能の高い制振材を用いて接着し、プリント基板の共
    振時の自励振動を抑制する請求項１の電子機器装置のプ
    リント基板。
  3. 【請求項３】 前記ハニカムコアの空洞部に熱伝導性コ
    ンパウンドを充てん、あるいはヒートシンクを埋設する
    ことにより２枚のプリント基板の発熱を効率良く排熱す
    る請求項１の電子機器装置のプリント基板。
JP32358793A 1993-12-22 1993-12-22 電子機器装置のプリント基板 Pending JPH07183635A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012165590A (ja) * 2011-02-08 2012-08-30 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
US20120287579A1 (en) * 2011-05-11 2012-11-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Board-Level Package With Tuned Mass Damping Structure

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19961022