JPS62208915A - 多層配線板用接合プレスパツド - Google Patents
多層配線板用接合プレスパツドInfo
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- JPS62208915A JPS62208915A JP62045048A JP4504887A JPS62208915A JP S62208915 A JPS62208915 A JP S62208915A JP 62045048 A JP62045048 A JP 62045048A JP 4504887 A JP4504887 A JP 4504887A JP S62208915 A JPS62208915 A JP S62208915A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント回路板の製造に係り、特に、多
層フレキシブルプリント回路板等の積層工程（プロセス
）において用いられる再使用可能なプレスパッドに関す
る。
層フレキシブルプリント回路板等の積層工程（プロセス
）において用いられる再使用可能なプレスパッドに関す
る。
多層プリント配線板は、高温高圧の積層工程を経て製造
される。通常、絶縁基板材料と導電性金属箔（ホイル。
される。通常、絶縁基板材料と導電性金属箔（ホイル。
例えば銅箔）との交互の層からなる多層サンドウィッチ
（以下、多層板という。）は、高温度で接着される。
（以下、多層板という。）は、高温度で接着される。
積層プロセスにおいてはプレスパッドが用いられる。こ
れは、熱を伝導する役目と、積層工程の間に接着されて
いる材料の何らかの移動を緩衝（バッファ）する表面ク
ッションの役目を果たすものである。材料の移動は積層
された多層板の各材料の熱膨張率の違いによって生じる
。緩衝材料は、積層プロセスの硬化工程、即ち機械的工
程（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｈａｓｅ）中、積層パフ
ケージの内部と外部との間の熱膨張率の違いを許容でき
ることが必要である。
れは、熱を伝導する役目と、積層工程の間に接着されて
いる材料の何らかの移動を緩衝（バッファ）する表面ク
ッションの役目を果たすものである。材料の移動は積層
された多層板の各材料の熱膨張率の違いによって生じる
。緩衝材料は、積層プロセスの硬化工程、即ち機械的工
程（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｈａｓｅ）中、積層パフ
ケージの内部と外部との間の熱膨張率の違いを許容でき
ることが必要である。
この移動の間に発生した力によって、プレスパッドが積
層パッケージに用いられた材料の表面に密着し、そのた
め機械的工程の終了時点で多層回路板からそのプレスパ
ッドを分離するには大きな力が必要となる。また、機械
的工程中の材料の移動やプレスパッドと分離板との分離
中のプレスパッドの伸張のため大きな静電荷がプレスパ
ッドの表面に集められる。集められた静電荷によって人
に電気的ショックを与えるおそれが生じる。
層パッケージに用いられた材料の表面に密着し、そのた
め機械的工程の終了時点で多層回路板からそのプレスパ
ッドを分離するには大きな力が必要となる。また、機械
的工程中の材料の移動やプレスパッドと分離板との分離
中のプレスパッドの伸張のため大きな静電荷がプレスパ
ッドの表面に集められる。集められた静電荷によって人
に電気的ショックを与えるおそれが生じる。
現在用いられている従来のプレスパッドは、内部がガラ
ス繊維で強化されており、これにより分離プロセス中の
歪みが減少し、プレスパッドの使用寿命が増大する。し
かし、ガラス繊維材料によって：ま、積層プロセスにお
いて用いられる過剰な接着剤に対して穴の所で接合部が
生じ、これによって回路板の汚れが生じる。
ス繊維で強化されており、これにより分離プロセス中の
歪みが減少し、プレスパッドの使用寿命が増大する。し
かし、ガラス繊維材料によって：ま、積層プロセスにお
いて用いられる過剰な接着剤に対して穴の所で接合部が
生じ、これによって回路板の汚れが生じる。
したがって、本発明の目的は、一定且つ均一の熱伝導性
と表面クッションの作用を有し、多層フレキシブルプリ
ント回路板の積層に用いられ、積層プロセスの機械的段
階ではパッケージ材料に付着しない改良されたプレスパ
ッドを提供することである。
と表面クッションの作用を有し、多層フレキシブルプリ
ント回路板の積層に用いられ、積層プロセスの機械的段
階ではパッケージ材料に付着しない改良されたプレスパ
ッドを提供することである。
本発明の他の目的は、脆化又は収縮を伴わないで長期間
にわたって再使用可能な改良さｎたプレスパッドを提供
することである。
にわたって再使用可能な改良さｎたプレスパッドを提供
することである。
上記及びその他の目的を達成するため、３枚の別々の材
料層を接合してなる再使用可能な接合プレスパッドが提
供される。１枚のパッド材料ノ両面に適当な接着剤でリ
リース（分離）フィルムを貼り合わせたものである。本
発明によってプレスパッドとパッケージ材料ｂ“間の表
面付着が大きく減少されるので、機械的工程の終了時点
で積層パフケージを解体（ｂｒｅａｋｄｏｗｎ）するの
に要する時間と労力が減少される。また、本発明によっ
て従来のプレスパッドを用いた時に生じた静電放電が最
小になる。
料層を接合してなる再使用可能な接合プレスパッドが提
供される。１枚のパッド材料ノ両面に適当な接着剤でリ
リース（分離）フィルムを貼り合わせたものである。本
発明によってプレスパッドとパッケージ材料ｂ“間の表
面付着が大きく減少されるので、機械的工程の終了時点
で積層パフケージを解体（ｂｒｅａｋｄｏｗｎ）するの
に要する時間と労力が減少される。また、本発明によっ
て従来のプレスパッドを用いた時に生じた静電放電が最
小になる。
要するに本発明は、多層プリント配線板の積層成形プレ
スに用いるプレスパッドにおいて、２枚のフィルムと、
所定の寸法及び形状の平板状のパッドとを備え、 前記２枚のフィルムは、各々前記パッドの両面に接着さ
れているものであることを特徴とするものである。
スに用いるプレスパッドにおいて、２枚のフィルムと、
所定の寸法及び形状の平板状のパッドとを備え、 前記２枚のフィルムは、各々前記パッドの両面に接着さ
れているものであることを特徴とするものである。
以下、本発明の特徴及び利点を図面に示す実施例に基づ
いてより詳細に説明する。
いてより詳細に説明する。
第１図について説明する。第１図には、本発明の使用方
法を説明する積層パフケージ１０の分解図が示されてい
る。本明ｍ書中で積層パッケージとは仮に、積層プロセ
スにおいて重ね合わせられる一纏めの要素の全部又は一
部を指すものとする。
法を説明する積層パフケージ１０の分解図が示されてい
る。本明ｍ書中で積層パッケージとは仮に、積層プロセ
スにおいて重ね合わせられる一纏めの要素の全部又は一
部を指すものとする。
積層パッケージ１０はレイアップ領域（図示せず）に手
で組み立てられる。各要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎ ｔ）に
は、あらかじめ穴３があけられており、組み合わされた
パッケージを保持ビン（図示せず）にかたくビンでとめ
るのを容易にし、硬化工程の間の個々のシートの間の滑
り及びずれを防ぐ。積層パッケージは、第１図に示され
るように形成される。まず、重いプレス板（通常、アル
ミニウム又は他の適当な材料）が置かれる。次にプレス
板の上にプレスパッド１を置き、あらかじめあけられた
穴３を一致させる。次に保持ビン（図示せず）があらか
じめあけられた複数の穴に入れられ、積屡バッケージを
形成する残りの要素は保持ビンの上に整列させる。次に
、そのプレスパッドに通常ステンレス鋼でできている薄
い金属の分Ｍ （ｓｅｐａｒａｔｏｒ）プレートを被せ
る。次に、導電性金属箔及び絶縁性分離材の所定の数の
シートが交互に置かれて所定の回路板を形成する。次に
、第２の分離プレート、プレスパッド、及びプレスプレ
ートが積層体の上に置かれ積層パッケージを完成する。
で組み立てられる。各要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎ ｔ）に
は、あらかじめ穴３があけられており、組み合わされた
パッケージを保持ビン（図示せず）にかたくビンでとめ
るのを容易にし、硬化工程の間の個々のシートの間の滑
り及びずれを防ぐ。積層パッケージは、第１図に示され
るように形成される。まず、重いプレス板（通常、アル
ミニウム又は他の適当な材料）が置かれる。次にプレス
板の上にプレスパッド１を置き、あらかじめあけられた
穴３を一致させる。次に保持ビン（図示せず）があらか
じめあけられた複数の穴に入れられ、積屡バッケージを
形成する残りの要素は保持ビンの上に整列させる。次に
、そのプレスパッドに通常ステンレス鋼でできている薄
い金属の分Ｍ （ｓｅｐａｒａｔｏｒ）プレートを被せ
る。次に、導電性金属箔及び絶縁性分離材の所定の数の
シートが交互に置かれて所定の回路板を形成する。次に
、第２の分離プレート、プレスパッド、及びプレスプレ
ートが積層体の上に置かれ積層パッケージを完成する。
２個以上の回路板を積層パッケージで組み立てようとす
る場合には、回路板組立体をステンレス鋼の分離プレー
トで分離するだけでよい。絶縁板は、接着用樹脂で浸潤
させる（この目的のためには、「プリプレグ」という商
品名の材料が適当である。）積層パッケージ１０は、次
に３００〜４００ °Ｆ（１５０〜２０５℃）の温度
、６０〜７０ｐｓ ｉの圧力で４０〜６０分の間機械プ
レス（図示せず）内で硬化させる。
る場合には、回路板組立体をステンレス鋼の分離プレー
トで分離するだけでよい。絶縁板は、接着用樹脂で浸潤
させる（この目的のためには、「プリプレグ」という商
品名の材料が適当である。）積層パッケージ１０は、次
に３００〜４００ °Ｆ（１５０〜２０５℃）の温度
、６０〜７０ｐｓ ｉの圧力で４０〜６０分の間機械プ
レス（図示せず）内で硬化させる。
硬化プロセスの間に、接着Ｃ樹脂は箔及び基板のシート
の回りを流れ、凝固し、それによって回路板の各要素（
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を結合する。硬化サイクルが終了
すると、積層パッケージはプレスから取り外されて解体
（ｂｒｅａｋｄｏｅｙｎ）領域に移され、そこで保持ピ
ンがたたき出されて、積層パッケージが分解される。積
層回路板はプロセス中の次の工程に移され、プレスプレ
ート、プレスバンド及び分離プレートは再使用される。
の回りを流れ、凝固し、それによって回路板の各要素（
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を結合する。硬化サイクルが終了
すると、積層パッケージはプレスから取り外されて解体
（ｂｒｅａｋｄｏｅｙｎ）領域に移され、そこで保持ピ
ンがたたき出されて、積層パッケージが分解される。積
層回路板はプロセス中の次の工程に移され、プレスプレ
ート、プレスバンド及び分離プレートは再使用される。
硬化工程中に要求される高温高圧のために、プレスパッ
ドは積層パッケージの他の要素に密着するので、硬化工
程の終了後積層パッケージを分離・解体するためには、
大きな力が必要である。また、硬化工程中容要素の熱膨
張が不均一であることによる要素の僅かな移動、及び積
層パッケージの解体の間に他の要素に対してプレスパッ
ドが滑ったり、伸張したりすることのために、プレスパ
ッドが静電荷を集め、人に極端な電気的シコックを与え
る危険がある。
ドは積層パッケージの他の要素に密着するので、硬化工
程の終了後積層パッケージを分離・解体するためには、
大きな力が必要である。また、硬化工程中容要素の熱膨
張が不均一であることによる要素の僅かな移動、及び積
層パッケージの解体の間に他の要素に対してプレスパッ
ドが滑ったり、伸張したりすることのために、プレスパ
ッドが静電荷を集め、人に極端な電気的シコックを与え
る危険がある。
第２図には従来のプレスパッドの分解図がしめされてい
る。通常、従来の゛プレスパッドは両面が１／８インチ
厚のゴムで裏打ちされた繊維ガラス強化層を備えている
。プレスパッドは単独で、またはプレスプレートとプレ
スパッドとの間、もしくはプレスパッドと分離プレート
との間に挿入されたリリースフィルム（分離フィルム）
と組み合わせて用いられる。分離フィルムと組み合わせ
てプレスパッドを用いるときは、プレスパッドの表面の
付着が幾分減少する。しかし、集められる静電荷は全く
減少しない。
る。通常、従来の゛プレスパッドは両面が１／８インチ
厚のゴムで裏打ちされた繊維ガラス強化層を備えている
。プレスパッドは単独で、またはプレスプレートとプレ
スパッドとの間、もしくはプレスパッドと分離プレート
との間に挿入されたリリースフィルム（分離フィルム）
と組み合わせて用いられる。分離フィルムと組み合わせ
てプレスパッドを用いるときは、プレスパッドの表面の
付着が幾分減少する。しかし、集められる静電荷は全く
減少しない。
第３ａ図及び第３ｂ図には、本発明の原理にしたがった
接合プレスパッドの分解図が示されている。
接合プレスパッドの分解図が示されている。
接合プレスパッド１は、適当な材料のプレスパッド３３
を有し、その両面には分離フィルム３１．３５が接着さ
れている。プレスパッド３３は、その寿命の間はほとん
ど歪みなく非常に高い温度、圧力下でその特性を保持で
きる均一で且つ高い熱伝導性を有する弾性材料からなる
（シリコンゴムがこの目的に通した材料である）、マイ
ラまたは高温度に耐え、且つ脆化または収縮なく高圧に
耐えることができる他の材料を分離フィルム３１．３５
として用いることもできる。分離フィルム３１．３５
に必要な特性には、金属箔、プレスプレート及び浸７１
１（ｉＩｔＩｐｒｅｇｎａｔｅｄ）絶縁分離材から容易
且つ自由に分離できること、不活性で積層パッケージの
他の部材の酸化、汚染を最小にするということである（
米国Ｐａｐｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社で製造され
た分離フィルムであるＰＡＣＯＴＨＡＮＥ（商品名）は
この目的に適当な材料である）。分離フィルム３１．３
５は適当な接着剤でプレスパッド３３に接着される。プ
レスパッド３３の材料としてシリコンゴムを用いるとき
は、分離フィルム３１１３０をプレスパッド３３に接着
するのに適当な接着剤はシリコンベース接着剤である。
を有し、その両面には分離フィルム３１．３５が接着さ
れている。プレスパッド３３は、その寿命の間はほとん
ど歪みなく非常に高い温度、圧力下でその特性を保持で
きる均一で且つ高い熱伝導性を有する弾性材料からなる
（シリコンゴムがこの目的に通した材料である）、マイ
ラまたは高温度に耐え、且つ脆化または収縮なく高圧に
耐えることができる他の材料を分離フィルム３１．３５
として用いることもできる。分離フィルム３１．３５
に必要な特性には、金属箔、プレスプレート及び浸７１
１（ｉＩｔＩｐｒｅｇｎａｔｅｄ）絶縁分離材から容易
且つ自由に分離できること、不活性で積層パッケージの
他の部材の酸化、汚染を最小にするということである（
米国Ｐａｐｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社で製造され
た分離フィルムであるＰＡＣＯＴＨＡＮＥ（商品名）は
この目的に適当な材料である）。分離フィルム３１．３
５は適当な接着剤でプレスパッド３３に接着される。プ
レスパッド３３の材料としてシリコンゴムを用いるとき
は、分離フィルム３１１３０をプレスパッド３３に接着
するのに適当な接着剤はシリコンベース接着剤である。
分離フィルムをプレスパッドに接着することにより、そ
れらを別々に用いられるときにはプレスパッドの所定の
基準に合致しないが、互いに接着したときには表面の付
着がないこと、静電荷の蓄積がないこと、プレスパッド
の寿命にわたって歪みがないことという、全ての基準に
合致する現存の容易に入手可能な材料を用いることがで
きるようになる。
れらを別々に用いられるときにはプレスパッドの所定の
基準に合致しないが、互いに接着したときには表面の付
着がないこと、静電荷の蓄積がないこと、プレスパッド
の寿命にわたって歪みがないことという、全ての基準に
合致する現存の容易に入手可能な材料を用いることがで
きるようになる。
接合プレスパッドの接合プロセスは、いくつかの工程か
らなる。接合プレスパッドを形成するのに必要とされる
現在入手可能な材料は全て収縮を受けるから、接着以前
に接着プレスパッド材料を事前に収縮させることが必要
である。分離フィルム３１．３５及びプレスパッドは収
縮を補償するため、所定の大きさよりやや大きい大きさ
にカットする。
らなる。接合プレスパッドを形成するのに必要とされる
現在入手可能な材料は全て収縮を受けるから、接着以前
に接着プレスパッド材料を事前に収縮させることが必要
である。分離フィルム３１．３５及びプレスパッドは収
縮を補償するため、所定の大きさよりやや大きい大きさ
にカットする。
接合プレスパッド要素は事前収縮のために高温度でオー
ブン内で焼く。材料を加熱する時間は温度に反比例する
。例えば、分離フィルム３１．３５は約３００ °Ｆ
（１５０℃）の温度で約１時間焼いてそれを事前収縮
させる。プレスパッド３３の一方の面に接着剤（図示せ
ず）を塗布して事前収縮した分離フィルム３１を貼る。
ブン内で焼く。材料を加熱する時間は温度に反比例する
。例えば、分離フィルム３１．３５は約３００ °Ｆ
（１５０℃）の温度で約１時間焼いてそれを事前収縮
させる。プレスパッド３３の一方の面に接着剤（図示せ
ず）を塗布して事前収縮した分離フィルム３１を貼る。
プレスパッド３３の他方の面にも接着剤を塗布して事前
収縮フィルム３５を貼る。それから接着剤は室温及び大
気圧で硬化させる。接着剤が硬化したら、第３ｂ図に示
すように接合プレスパッド３７にパンチによって穴３
（ｔｏｏｌｉｎｇ ｈｏｌｅｓ ３）をあけ、製造工程
を終了する。
収縮フィルム３５を貼る。それから接着剤は室温及び大
気圧で硬化させる。接着剤が硬化したら、第３ｂ図に示
すように接合プレスパッド３７にパンチによって穴３
（ｔｏｏｌｉｎｇ ｈｏｌｅｓ ３）をあけ、製造工程
を終了する。
本発明は、上記のように構成され作用するものであるか
ら、多層プリント配線板の積層工程において使用するプ
レスパッドにおいて、パッケージ材料に付着せず、脆化
・収縮を伴わないプレスパッドを提供しうる効果が得ら
れる。
ら、多層プリント配線板の積層工程において使用するプ
レスパッドにおいて、パッケージ材料に付着せず、脆化
・収縮を伴わないプレスパッドを提供しうる効果が得ら
れる。
また、それにより、プレスの終了後積層されたパッケー
ジを解体するのに要する時間・労力が減少し、静電気の
帯電も減少するという効果が得られる。
ジを解体するのに要する時間・労力が減少し、静電気の
帯電も減少するという効果が得られる。
第１図は本発明を説明するために示した高温高圧で積層
される積層パッケージの分解斜視図、第２図は第１図に
示す積層パッケージの積層に用いられる従来例に係るプ
レスパッドの斜視図、第３ａ図は本発明の特徴を最もよ
く示す実施例に係る接合プレスパッドの３層の斜視図、
第３ｂ図は第３ａ図に示す３層を接合した後の接合プレ
スパッドの斜視図である。 １：接合プレスパッド、 ３１．３５ ： 分離フィルム、 ３３： パッド、 ３：穴、である。 １へ さ ・＼ 隼
される積層パッケージの分解斜視図、第２図は第１図に
示す積層パッケージの積層に用いられる従来例に係るプ
レスパッドの斜視図、第３ａ図は本発明の特徴を最もよ
く示す実施例に係る接合プレスパッドの３層の斜視図、
第３ｂ図は第３ａ図に示す３層を接合した後の接合プレ
スパッドの斜視図である。 １：接合プレスパッド、 ３１．３５ ： 分離フィルム、 ３３： パッド、 ３：穴、である。 １へ さ ・＼ 隼
Claims (4)
- （１）多層プリント配線板の積層成形プレスに用いるプ
レスパッドにおいて、 ２枚のフィルムと、所定の寸法及び形状の平板状のパッ
ドとを備え、 前記２枚のフィルムは、各々前記パッドの両面に接着さ
れているものであることを特徴とする多層配線板用接合
プレスパッド。 - （２）前記２枚のフィルム及び前記パッドは、複数の穴
を備えたものであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の多層配線板用接合プレスパッド。 - （３）前記２枚のフィルム及び前記パッドは、予め収縮
させる事前収縮を施してなるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の多層配線板
用接合プレスパッド。 - （４）前記２枚のフィルム及び前記パッドは、予め加熱
されてなるものであることを特徴とする特許請求の範囲
第３項に記載の多層配線板用接合プレスパッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US83469786A | 1986-02-27 | 1986-02-27 | |
| US834697 | 1986-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208915A true JPS62208915A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=25267568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62045048A Pending JPS62208915A (ja) | 1986-02-27 | 1987-02-27 | 多層配線板用接合プレスパツド |
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| JP (1) | JPS62208915A (ja) |
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- 1987-02-27 JP JP62045048A patent/JPS62208915A/ja active Pending
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