JPH05145234A - 弗素樹脂多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
弗素樹脂多層プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH05145234A JPH05145234A JP30817191A JP30817191A JPH05145234A JP H05145234 A JPH05145234 A JP H05145234A JP 30817191 A JP30817191 A JP 30817191A JP 30817191 A JP30817191 A JP 30817191A JP H05145234 A JPH05145234 A JP H05145234A
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- Japan
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- fluororesin
- circuit
- board
- printed wiring
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- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クラック発生なしに、高精度、高信頼性のブ
ラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する弗素樹脂多層プ
リント配線板を得る。 【構成】 あらかじめスルホール１にメッキし、一方の
外層のみに回路２を形成した擬似多層板４の回路２側
に、回路形成層５を有する外層材６もしくは回路形成用
金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔８によって
弗素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボード９を挟み込ん
だクッション材１０を配置して積層成形する。
ラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する弗素樹脂多層プ
リント配線板を得る。 【構成】 あらかじめスルホール１にメッキし、一方の
外層のみに回路２を形成した擬似多層板４の回路２側
に、回路形成層５を有する外層材６もしくは回路形成用
金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔８によって
弗素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボード９を挟み込ん
だクッション材１０を配置して積層成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弗素樹脂多層プリン
ト配線板の製造法に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、高周波機器や高精度インビーダンス制
御用などに有用な弗素樹脂多層プリント配線板であっ
て、かつ、ブラインドビアホールを有する配線板を、高
精度に、かつ、信頼性高く積層成形することのできる新
しい製造方法に関するものである。
ト配線板の製造法に関するものである。さらに詳しく
は、この発明は、高周波機器や高精度インビーダンス制
御用などに有用な弗素樹脂多層プリント配線板であっ
て、かつ、ブラインドビアホールを有する配線板を、高
精度に、かつ、信頼性高く積層成形することのできる新
しい製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子・電気機器、通信機器、計算機、そ
の他各種の制御機器等に広く用いられているプリント配
線板については、その機能高度化への要請の高まりとと
もに、高周波特性に優れたプリント配線板への需要が増
大している。このような状況から、弗素樹脂を基材等に
用いたプリント配線板が開発され、高密度実装、高集積
化の傾向とともに、これら弗素樹脂プリント配線板の多
層化も進められてきている。
の他各種の制御機器等に広く用いられているプリント配
線板については、その機能高度化への要請の高まりとと
もに、高周波特性に優れたプリント配線板への需要が増
大している。このような状況から、弗素樹脂を基材等に
用いたプリント配線板が開発され、高密度実装、高集積
化の傾向とともに、これら弗素樹脂プリント配線板の多
層化も進められてきている。
【０００３】そして、この多層化において、プリント配
線板の回路設計の自由度を拡大するために、通常のスル
ホールによる層間の導通性の確保とともに、いわゆるイ
ンナービアホール（ＩＶＨ）という内層回路間の導通の
ための特殊なスルーホール加工とこれを用いた回路形成
も行われてきている。
線板の回路設計の自由度を拡大するために、通常のスル
ホールによる層間の導通性の確保とともに、いわゆるイ
ンナービアホール（ＩＶＨ）という内層回路間の導通の
ための特殊なスルーホール加工とこれを用いた回路形成
も行われてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層化
とともに弗素樹脂プリント配線板においても前記の通り
のインナービアホール（ＩＶＨ）の形成は行われてきて
いるものの、一方が最外層の回路を構成し、他方が内層
回路に導通している、いわゆるめくら穴としてのブライ
ンドビアホール（ＢＶＨ）については、弗素樹脂が熱可
塑性であるために、二次成形によって形成することは極
めて困難であった。
とともに弗素樹脂プリント配線板においても前記の通り
のインナービアホール（ＩＶＨ）の形成は行われてきて
いるものの、一方が最外層の回路を構成し、他方が内層
回路に導通している、いわゆるめくら穴としてのブライ
ンドビアホール（ＢＶＨ）については、弗素樹脂が熱可
塑性であるために、二次成形によって形成することは極
めて困難であった。
【０００５】それと言うのも、従来の二次成形法では、
外層材のスルホール部、すなわちブラインドビアホール
（ＢＶＨ）部にクラックが発生し、製品の信頼性を確保
することができなかったからである。また、二次成形後
にドリル加工によって強制的にブラインドビアホールを
形成することも考えられるが、この場合には加工精度に
問題があり、実用的ではなかった。
外層材のスルホール部、すなわちブラインドビアホール
（ＢＶＨ）部にクラックが発生し、製品の信頼性を確保
することができなかったからである。また、二次成形後
にドリル加工によって強制的にブラインドビアホールを
形成することも考えられるが、この場合には加工精度に
問題があり、実用的ではなかった。
【０００６】このため、従来の方法によっては、ブライ
ンドビアホールを有する弗素樹脂プリント配線板は実質
上製造困難であった。この発明は、以上の通りの事情に
鑑みてなされたものであり、従来の方法の欠点を解消
し、高精度に、高い信頼性でブラインドビアホール（Ｂ
ＶＨ）を有する弗素樹脂ブリント配線板を製造すること
のできる新しい製造方法を提供することを目的としてい
る。
ンドビアホールを有する弗素樹脂プリント配線板は実質
上製造困難であった。この発明は、以上の通りの事情に
鑑みてなされたものであり、従来の方法の欠点を解消
し、高精度に、高い信頼性でブラインドビアホール（Ｂ
ＶＨ）を有する弗素樹脂ブリント配線板を製造すること
のできる新しい製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、あらかじめスルホールメッキ
し、一方の外層のみに回路成形した擬似多層板の外層回
路側に、回路形成層を有する外層材もしくは回路形成用
金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔によって弗
素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボードを挟み込んだク
ッション材を配置して積層成形することを特徴とするブ
ラインドビアホールを有する弗素樹脂多層プリント配線
板の製造法を提供する。
を解決するものとして、あらかじめスルホールメッキ
し、一方の外層のみに回路成形した擬似多層板の外層回
路側に、回路形成層を有する外層材もしくは回路形成用
金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔によって弗
素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボードを挟み込んだク
ッション材を配置して積層成形することを特徴とするブ
ラインドビアホールを有する弗素樹脂多層プリント配線
板の製造法を提供する。
【０００８】
【作用】この発明においては、前記した通り、ブライン
ドビアホール（ＢＶＨ）部を有する弗素樹脂多層プリン
ト配線板を製造するにあたり、あらかじめスルホールメ
ッキし、一方の外層のみに回路形成した擬似多層板の外
層回路側に、回路形成層を有する外層材もしくは回路形
成用金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔によつ
て弗素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボードを挟み込ん
だクッション材を配置して積層成形するため、成形中の
スルホールメッキ部、すなわち製品のブラインドビアホ
ール（ＢＶＨ）部のクラック発生を効果的に防止し、高
精度、高信頼性の弗素樹脂多層プリント配線板を実現す
ることができる。前記クッション材の存在がクラック発
生を抑止する。
ドビアホール（ＢＶＨ）部を有する弗素樹脂多層プリン
ト配線板を製造するにあたり、あらかじめスルホールメ
ッキし、一方の外層のみに回路形成した擬似多層板の外
層回路側に、回路形成層を有する外層材もしくは回路形
成用金属箔と基材とを配設し、他方の側に金属箔によつ
て弗素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボードを挟み込ん
だクッション材を配置して積層成形するため、成形中の
スルホールメッキ部、すなわち製品のブラインドビアホ
ール（ＢＶＨ）部のクラック発生を効果的に防止し、高
精度、高信頼性の弗素樹脂多層プリント配線板を実現す
ることができる。前記クッション材の存在がクラック発
生を抑止する。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明
のブラインドビアホールを有する弗素樹脂多層プリント
配線板の製造法について説明する。図１は、この発明の
一例を示したものである。この図１に沿って説明する
と、たとえばブラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する
４層回路板を製造するに際し、以下の通りのプロセスに
より製造する。
のブラインドビアホールを有する弗素樹脂多層プリント
配線板の製造法について説明する。図１は、この発明の
一例を示したものである。この図１に沿って説明する
と、たとえばブラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する
４層回路板を製造するに際し、以下の通りのプロセスに
より製造する。
【００１０】（ａ）擬似３層回路板の製造 まず、あらかじめスルホール（１）にメッキ処理し、一
方の外層のみに回路（２）を形成し、他方の外層は回路
形成用の金属層（３）のままの状態にした擬似３層回路
板（４）を製造する。この回路板（４）は、通常の方法
によって、金属箔と弗素樹脂基材もしくは弗素樹脂フィ
ルムの積層成形と、スルホール加工、メッキ処理、エッ
チング等により製造することができる。これにより、た
とえば図１に示したように、Ｌ2 およびＬ3 層のみに回
路を有する擬似３層回路板（４）を得る。
方の外層のみに回路（２）を形成し、他方の外層は回路
形成用の金属層（３）のままの状態にした擬似３層回路
板（４）を製造する。この回路板（４）は、通常の方法
によって、金属箔と弗素樹脂基材もしくは弗素樹脂フィ
ルムの積層成形と、スルホール加工、メッキ処理、エッ
チング等により製造することができる。これにより、た
とえば図１に示したように、Ｌ2 およびＬ3 層のみに回
路を有する擬似３層回路板（４）を得る。
【００１１】（ｂ）外層材の配設 次に、擬似３層回路板（３）の外層回路（２）側に、第
４番目の回路を形成するために、回路形成層（５）を有
する弗素樹脂外層材（６）、および弗素樹脂プリプレグ
または弗素樹脂フィルム（７）、もしくは回路形成用の
金属箔とこれらのプリプレグやフィルム等の弗素樹脂基
材を配設する。
４番目の回路を形成するために、回路形成層（５）を有
する弗素樹脂外層材（６）、および弗素樹脂プリプレグ
または弗素樹脂フィルム（７）、もしくは回路形成用の
金属箔とこれらのプリプレグやフィルム等の弗素樹脂基
材を配設する。
【００１２】（ｃ）クッション材の配置 一方、金属層（３）の側には、金属箔（８）によって弗
素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボード（９）を挟み込
んだクッション材（１０）を配置する。 （ｄ）積層成形 次いで最外層部にステンレスプレート（１１）を配置
し、プレスによって加熱加圧成形する。この時の温度、
圧力、時間等の条件については従来と同等とすることが
できる。
素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボード（９）を挟み込
んだクッション材（１０）を配置する。 （ｄ）積層成形 次いで最外層部にステンレスプレート（１１）を配置
し、プレスによって加熱加圧成形する。この時の温度、
圧力、時間等の条件については従来と同等とすることが
できる。
【００１３】以上の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）のプロセ
スを採用することにより、ブラインドビアホール（ＢＶ
Ｈ）となるスルホール（１）部にはクラックを発生させ
ることなく、寸法安定性に優れた弗素樹脂多層プリント
配線板を得ることができる。金属層（３）、回路形成層
（５）については、金属箔としての銅、その他金属、合
金を適宜に用いることができ、また、クッション材（１
０）に使用する金属箔（８）についても同様である。弗
素樹脂が熱可塑性樹脂であるために従来はブラインドビ
アホール形成のための二次成形が極めて困難であった
が、以上の通りのクッション材（１０）を特定の構成に
おいて用いることにより、クラック発生を防止して優れ
た品質の多層板を得ることが可能となる。
スを採用することにより、ブラインドビアホール（ＢＶ
Ｈ）となるスルホール（１）部にはクラックを発生させ
ることなく、寸法安定性に優れた弗素樹脂多層プリント
配線板を得ることができる。金属層（３）、回路形成層
（５）については、金属箔としての銅、その他金属、合
金を適宜に用いることができ、また、クッション材（１
０）に使用する金属箔（８）についても同様である。弗
素樹脂が熱可塑性樹脂であるために従来はブラインドビ
アホール形成のための二次成形が極めて困難であった
が、以上の通りのクッション材（１０）を特定の構成に
おいて用いることにより、クラック発生を防止して優れ
た品質の多層板を得ることが可能となる。
【００１４】実際、金属として銅を用い、上記のプロセ
スに沿ってブラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する弗
素樹脂多層プリント配線板を製造したところ、表１に示
した通り、従来の両面ＣＣＬと同等の品質と寸法安定性
が得られ、かつ、クラック発生を抑えることもできた。
従来の二次成形法によるブラインドビアホールを有する
回路板製造の場合には、精度は悪く、クラック発生が避
けられなかった。
スに沿ってブラインドビアホール（ＢＶＨ）を有する弗
素樹脂多層プリント配線板を製造したところ、表１に示
した通り、従来の両面ＣＣＬと同等の品質と寸法安定性
が得られ、かつ、クラック発生を抑えることもできた。
従来の二次成形法によるブラインドビアホールを有する
回路板製造の場合には、精度は悪く、クラック発生が避
けられなかった。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
り、ブラインドビアホール部でのクラツクの発生なし
に、高精度、高信頼性の弗素樹脂多層プリント配線板が
得られる。回路設計の自由度も増大する。
り、ブラインドビアホール部でのクラツクの発生なし
に、高精度、高信頼性の弗素樹脂多層プリント配線板が
得られる。回路設計の自由度も増大する。
【図１】この発明の方法を示した多層板の製造工程断面
図である。
図である。
１ スルホール ２ 回路 ３ 金属層 ４ 擬似３層回路板 ５ 回路形成層 ６ 弗素樹脂外層材 ７ 弗素樹脂プリプレグまたはフィルム ８ 金属箔 ９ 弗素樹脂フィルムまたは純弗素樹脂ボード １０ クッション材 １１ ステンレスプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめスルホールメッキし、一方の
外層のみに回路形成した擬似多層板の外層回路側に、回
路形成層を有する外層材もしくは回路形成用金属箔と基
材とを配設し、他方の側に金属箔によって弗素樹脂フィ
ルムまたは純弗素樹脂ボードを挟み込んだクッション材
を配置して積層成形することを特徴とするブラインドビ
アホールを有する弗素樹脂多層プリント配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30817191A JPH05145234A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 弗素樹脂多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30817191A JPH05145234A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 弗素樹脂多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145234A true JPH05145234A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17977760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30817191A Pending JPH05145234A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 弗素樹脂多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145234A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100704921B1 (ko) * | 2007-02-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지를 이용한 기판의 제조방법 및 그기판 |
| KR100728751B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30817191A patent/JPH05145234A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100728751B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지 |
| KR100704921B1 (ko) * | 2007-02-08 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 적층용 쿠션지를 이용한 기판의 제조방법 및 그기판 |
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