KR100728751B1 - 다층기판 적층용 쿠션지 - Google Patents

Abstract

쿠션지의 구성을 달리하여 다층기판의 연성부 또는 캐비티(cavity)에 걸리는 압력을 줄일 수 어, 적층 시 커핑 또는 뒤틀림 현상, 기재와 커버레이(cover lay) 간의 불필요한 붙음 현상을 개선할 수 있는 다층기판 적층용 쿠션지를 제공한다. 또한, 기판 전체의 굴곡 신뢰성을 높이고 내부 회로에 균열을 예방하여 불량률을 줄 일 수 있는 기판 제조방법과 이에 의해 제조된 우수한 기판을 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 다층기판의 적층 시 압력의 균일한 전달을 위하여 사용되는 쿠션지에 있어서, 상기 쿠션지는 연질부와 경질부를 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지를 제시할 수 있다.

쿠션지, 연질부, 경질부, 연경성 다층기판, 반도체 실장용 기판

Description

다층기판 적층용 쿠션지{cushion sheet for staking multilayer substrate}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쿠션지;

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타낸 도면; 및

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타내는 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 경성부 15: 연성부

110: 기재 120 : 도전층

130 : 커버레이(cover lay) 140: 프리프레그

150 : 쿠션지 151 : 경질부

153 : 연질부

160 : 크래프트지(kraft sheet) 165 : 이형지

170 : 캐비티(cavity)

200 : 압력

본 발명은 다층기판 적층에 사용되는 쿠션지에 관한 것으로, 특히 연경성 다층기판 또는 캐비티를 포함하는 다층기판의 적층에 사용되는 쿠션지에 관한 것이다.

인쇄회로기판 제조 시, 흑화 처리된 CCL(Copper Clad Layer)에 B-스테이지 상태의 프리프래그를 접합하기 위해 일정한 온도, 압력을 이용하여 적층 공정을 거치게 된다. 이 공정 중 핫 프레스 시 어느 정도의 쿠션효과와 기판 상의 압력의 고른 분포를 위하여 통상적으로 크래프트지를 사용한다. 적층 면적이 다른 여러 층의 기판을 동시에 적층시킬 때 기판 상의 압력이 더욱 고르게 분포되도록 하기 위하여 크래프트지와 더불어 쿠션지가 사용되고 있다.

전자기기의 경박 단소화, 고밀도화, 생산속도의 고속화로 인하여 소요되는 부품이 점차 소형화, 경량화, 박막화 되고 있다. 또한 부품의 유연성(flexibility)을 통하여 외장 설계 디자인의 유연성을 높이는 추세에 맞추어 경성기판과 연성기판의 장점을 함께 가지고 있는 연경성 기판이 필요하게 되었다. 또한 일반적으로 반도체 실장용 패키지는 반도체 소자를 실장하기 위하여 기판 내에 캐비티를 가지는 다층 인쇄회로기판을 말한다.

이러한 연경성 기판과 같이 연성부와 경성부를 동시에 가지고 있는 다층기판이나 캐비티를 포함하는 반도체 실장용 패키지를 적층하는 경우, 압력의 균일 전 달, 댐핑(damping) 진동의 흡수, 층격흡수 등의 역할을 수행하기 위하여 쿠션지의 역할이 더 중요해진다.

그러나 다층기판의 적층 시 불균일한 압력의 적용 및 가압에 의하여 발생되는 커핑(cupping) 또는 뒤틀림(warpage) 현상을 발생할 수 있다. 더욱이 종래에는 적층된 기판에 가압하는 할 때, 연성부와 경성부, 및 적층부와 캐비티부에 동일한 압력을 가하였기 때문에 연성부를 이루고 있는 기재와 커버레이(cover lay) 간의 소망하지 않는 붙음 현상이 발생하는 문제가 있다. 이에 따라 기판 전체의 굴곡 신뢰성 저하로 내부 회로에 균열(crack)의 발생으로 연결된다. 즉 형태나 전도성 등에 문제를 일으켜 생산품의 불량률을 높이는 한 원인이 되기도 한다.

본 발명은 쿠션지의 구성을 달리하여 다층기판의 연성부 또는 캐비티에 걸리는 압력을 줄일 수 있는 다층기판 적층용 쿠션지를 제공한다. 또한 본 발명은 적층 시 커핑 또는 뒤틀림 현상, 기재와 커버레이 간의 불필요한 붙음 현상을 개선할 수 있는 다층기판 적층용 쿠션지를 제공한다.

또한, 본 발명은 기판 전체의 굴곡 신뢰성을 높이고 내부 회로에 균열을 예방하여 불량률을 줄 일 수 있는 기판 제조방법과 이에 의해 제조된 우수한 기판을 제공한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 다층기판의 적층 시 압력의 균일한 전달을 위하여 사용되는 쿠션지에 있어서, 상기 쿠션지는 연질부와 경질부를 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지를 제시할 수 있다.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 다층기판은 연성부와 경성부를 포함하는 연경성 다층기판이고, 여기서 상기 쿠션지의 상기 연질부의 크기는 적용하고자 하는 상기 연성부의 크기에 상응할 수 있다.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 다층기판은 캐비티를 포함하는 반도체 실장용 패키지이고, 여기서 상기 쿠션지의 상기 연질부의 크기는 적용하고자 하는 상기 캐비티의 크기에 상응할 수 있다.

바람직한 실시예에 따르면, 상기 쿠션지는 폴리비닐클로라이드(PVC) 수지를 포함하고, 여기서 상기 폴리비닐클로라이드 수지는 가소제를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 가소제는 프탈산계(phthalic acid ester) 가소제, 트리멜리트산계(trimellitic acid ester) 가소제, 포스파이트계(phosphoric acid ester) 가소제, 에폭시계 가소제, 폴리에스테르계(polyester) 가소제, 알리파틱계(aliphatic acid ester) 가소제 및 항염소계(chlorinated paraffin) 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 화합물일 수 있다.

여기서 상기 경질부는 상기 폴리비닐클로라이드 수지 100중량부에 대하여 상기 가소제를 10 내지 20중량부로 포함할 수 있고, 상기 연질부는 상기 폴리비닐클로라이드 수지 100중량부에 대하여 상기 가소제를 20 내지 60중량부로 포함할 수 있다.

바람직한 실시예에 따르면 상기 다층기판 적층용 쿠션지는 두께가 200 내 지 300㎛이다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, a) 다층기판을 적층하는 단계, b) 상기 적층된 기판의 상부와 하부에 쿠션지를 적층하는 단계, c) 상기 쿠션지의 상부에 크래프트지를 적층하는 단계 및 d) 상기 단계 c)를 거친 기판에 압력을 가하는 단계를 포함하되, 상기 쿠션지는 연질부와 경질부를 포함하는 기판 제조방법을 제시할 수 있다.

바람직한 실시예에서, 상기 다층기판은 연성부와 경성부를 포함하는 연경성 다층기판이고, 여기서 상기 쿠션지의 상기 연질부는 상기 연경성 다층기판의 상기 연성부의 상부에 놓이도록 적층 할 수 있다.

바람직할 실시예에서, 상기 다층기판은 캐비티를 포함하는 반도체 실장용 패키지이고, 여기서 상기 쿠션지의 상기 연질부는 상기 반도체 실장용 패키지의 상기 캐비티의 상부에 놓이도록 적층 할 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상술한 기판 제조방법에 의하여 제조된 다층기판을 제시할 수 있다.

바람직한 실시예에 따르면, 여기서 다층기판은 연경성 다층기판이거나, 반도체 실장용 패키지이다.

이하, 본 발명에 따른 다층기판 적층용 쿠션지 및 이를 이용한 기판 제조방법의 바람직한 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기에 앞서 쿠션지에 대해서 먼저 설명하 기로 한다.

다층기판의 적층에 사용되는 쿠션지는 압력을 적층된 기판 전체에 균일하게 전달하고, 층의 구성을 달리하는 기판 내부의 각층까지 압력이 충분히 전달되도록 하기 위하여 크래프트지와 기판 사이에 놓이는 것을 말한다. 이러한 쿠션지로 불소고분자(테프론), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드와 같은 열가소성 수지가 사용된다. 이 중 폴리비닐클로라이드 수지가 압력의 균일전달, 댐핑 진동과 충격의 흡수를 잘 하여 쿠션지로 바람직하게 사용된다.

폴리비닐클로라이드(PVC) 수지는 유리전이 온도(Tg)가 80 내지 82℃이며, 결정화도가 10% 이하인 비결정성 고분자로, 결정부분의 이론적 융점은 225℃이지만 진정한 용융물 상태를 얻을 수 없는 특징을 가지는 수지이다. 따라서, PVC 유동물은 분자의 흐름이 아니고 중합과정에서 형성되는 도메인(domain) 또는 1차 입자와 같은 아주 작은 입자흐름으로 해석된다. 이로 인하여 PVC 수지는 유리전이 온도가 낮지만 높은 온도에서도 충격흡수나 충격분산을 균형적으로 할 수 있어 쿠션지로 사용되기 적합한 성질을 가지고 있는 것이다.

폴리비닐클로라이드 수지의 중합도는 당해 기술분야의 통상적인 범위에서 선택할 수 있으며, 예를 들면 중합도가 1000 내지 1300 정도일 수 있다.

이러한 열가소성 수지가 소기의 성능을 발휘하기 위해서는 여러 가지 첨가제를 혼용하여 특성에 맞는 최종 제품을 만들게 된다. 예를 들면 PVC 수지의 경우 상온에서 단단하고 깨지기 쉬운 유리상 물질이지만 여기에 가소제를 첨가하면 용융온도 및 용융점도가 저하하여 성형가공하기 쉬운 상태가 된다. 이와 같이 수직의 부서짐을 제거하고 소성 가공기 용이하도록 하는 것을 가소화(plasticization)라고 한다.

PVC를 구체적인 예로 들어 이 가소제의 작용을 더 구체적으로 살펴보면, 가소제를 PVC 분자간에 침입시켜 분자 사슬의 극성과 가소제의 극성부에서 용매화하여 분자 사슬의 접근을 방해하는 동시에 저온에서의 PVC 분자 세그먼트의 마이크로 브라운 운동을 가능하게 하여 상온에서 유연한 수지를 얻을 수 있도록 한다. 극성 가소제에 의한 PVC 수지의 분자간 가소화 기구를 모형적으로 표시하면 극성 방향족 화합물에 의한 힌지(hinge)형과 극성 지방족 화합물에 의한 스크린형으로 나눌 수 있다.

이러한 가소제를 화학적 구조에 의하여 분류하면, 프탈산계(phthalic acid ester), 트리멜리트산계(trimellitic acid ester), 포스파이트계(phosphoric acid ester), 에폭시계, 폴리에스테르계(polyester), 알리파틱계(aliphatic acid ester) 및 항염소계(chlorinated paraffin)로 나눌 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 가소제는 통상의 범위 내에서 제한 없이 사용할 수 있으며, 이하 구체적인 가소제들의 예에 한정되는 것은 아니다. 이중 PVC 수지의 가소제로 프탈산 에스테 르가 사용성이 좋아 바람직하며, 탄소수가 4 내지 10의 프탈산 에스테르가 더 바람직하다.

(1) 프탈산계 가소제는 PVC와의 사용성이 우수하여 가장 많이 사용되고 있는 가소제로 DBP(Di-butyl-phthalate), DOP(Di-2-ethylhexyl phthalate), DINP(Di-isononyl phthalate), DIDP(Di-isodecyl phthalate), BBP(Butyl benzyl phthalate) 등이 있으며, DBP, BBP는 사용 시 가소제 손실(Loss)로 인한 물리적 성질이 열악하여 단독보다는 용도에 맞게 다른 가소제와 혼용 사용하며, DINP, DIDP는 저휘발성 가소제이다.

(2) 트리멜리트산계(Trimellitic Acid Ester)는 상용성 및 가소화 효율이 프탈산계 가소제와 비교하여 약간 떨어지는 반면 낮은 휘발성, 내유성, 내열성 등이 특히 우수하여, 내열 전선용으로 많이 사용되고 있다. 구체적인 예로는 TOTM(Tri-ethylhexyl trimellitate), TINTM(Tri-isononyl trimellitate), TIDTM(Tri-isodecyl trimellitate)등이 있다.

3) 포스파이트계(Phosphoric Acid Ester) 가소제는 난연성, 내유성, 전기 절연성이 우수하나 열 및 광안정성, 그리고 내한성 등이 프탈산계보다 떨어져 1차 가소제와 혼용하여 사용되며 무독배합에는 사용하지 않는다. 구체적인 예로는 TCP(Tri-cresyl phosphate), TOP(Tri-2-ethylhexyl phosphate), CDP(cresyl diphenyl phosphate) 등이 있다.

4) 에폭시계(Epoxy) 가소제로는 불포화지방산 글리세롤 에스테르의 이중 결합을 과산화수소나 과초산으로 에폭시화한 것으로 ESO(epoxidized soybean oil)와 ELO(epoxidized linseed oil)로 분류한다. 이들이 함유하는 에폭시기는 염산을 포착하고 금속 비누계 안정제와의 병용으로 상승효과에 의한 열 안정성을 개선한다. 또한, 가소화 효과가 뛰어나며 내한성, 무독성 가소제로 사용된다.

4) 폴리에스테르계(Polyester) 가소제는 평균 분자량 1,000 내지 8,000 정도의 저중합도 폴리에스테르가 많이 사용된다. 일반 가소제보다 분자량이 크므로 휘발, 추출, 이행 현상이 거의 없으며, 열 안정성도 양호하나 내후성이 떨어진다. 점도가 높으므로 혼합 시 주의해야 한다.

5) 알리파틱계(Aliphatic Acid Ester) 가소제는 선형 디카르복실산과 가지 형 알코올을 반응시켜 제조하는 2차 가소제로, 고온에서 에스테르들이 결정화하는 경향이 있다. DOA(di-2-ethylhexyl adipate), DOZ(di-2-ethylhexyl azelate), DIDA(di-isodecyl adipate) 등이 이에 속하며 저온 유연성 때문에 내한성 가소제로 널리 사용되고 있다.

6) 항염소계(Chlorinated paraffin) 가소제는 PVC와 유사한 구조를 가진 화합물로서 염소 함량이 35 내지 70%까지 있으며 종래로부터 저가 2차 가소제로 사용되고 있다. 세레크롤(cereclor) S-45(염소함량 43 내지 45%), S-52(염소함량 50 내지 52%)가 널리 쓰이며 프탈레이트(phthalate), 포스페이트(phosphate) 가소제와 병용한다. 내한성, 열안정성 그리고 내후성이 떨어지며, 염소 함량이 많을수록 난연성, 상용성 그리고 내이행성이 좋아진다.

이러한 가소제의 첨가로 열가소성 수지, 예를 들면 PVC 수지에 유연성을 부여하고, 유리전이온도(Tg)를 낮출 수 있다. 따라서 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리비닐클로라이드(PVC) 등의 수지에 첨가되는 가소제의 함량을 조절하여 연질부를 포함하는 쿠션지를 제조할 수 있다. 이 중 제조 단가가 싸고 미세한 점도 및 압력을 조절할 수 있는 PVC 수지가 바람직하다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 쿠션지이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 쿠션지(150)는 종래와 같은 경질부(151)와 가소제의 함량을 조절하여 유연성과 탄성이 개선된 연질부(153)를 포함한다. 가소제는 연질부(132)에 포함되는 양이 경질부(151) 포함되는 양 보다 많아야, 본 발명의 바람직한 목적을 달성할 수 있는 쿠션지(150)를 얻을 수 있다. 그러나 연질부에 첨가되는 가소제의 바람직한 양은 층의 두께, 층의 구성요소, 적층 시 외부압력(200)의 세기, 외부온도 등에 따라 달라진다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, PVC 쿠션지에 있어서, 경질부는 PVC 수지 100중량부에 대하여 가소제가 10 내지 20중량부로 포함되고, 연질부는 경질부는 PVC 수지 100중량부에 대하여 가소제가 20 내지 60중량부로 포함된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 쿠션지의 두께가 200 내지 300㎛가 바람직하다.

상술한 바와 같이 연질부에 포함되는 수지 조성물과 경질부에 포함되는 수지 조성물을 이형지 상에 각각 토출하여 함께 프레스시켜 본 발명의 쿠션지를 제조할 수 있다. 여기서 프레스 조건은 당해 기술분야에서 경성부로 이루어진 쿠션지를 제조하는 경우와 동일하며, 예를 들면, 프레스 온도는 약 160℃에서 수행할 수 있다.

또한 연질부에 포함되는 수지 조성물과 경질부에 포함되는 수지 조성물을 각각 몰드 상에 공급하고 성형하여 본 발명의 쿠션지를 제조할 수도 있다.

이와 같은 쿠션지의 제조방법은 경성부로 이루어진 쿠션지를 제조하는 통상적인 방법에 의하여 수행될 수 있음은 물론이다.

본 발명에서 이형지(165)는 당해 기술분야의 통상적인 범위 내에서 선택될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.

이외에 당해 기술 분야의 통상의 범위에서 가소제 이외에 쿠션지에 포함될 수 있는 첨가제들이 더 첨가될 수 있다.

또한 본 발명의 쿠션지(150)는 다층기판, 예를 들면 연경성 다층기판 또는 반도체 실장용 기판의 연성부 또는 캐비티에 적층 시 부하되는 압력을 경성부 또는 기판 적층부와 비교하여 상대적으로 줄이기 위한 것이다. 따라서 쿠션지(150)의 연질부(153)는 기판의 연성부 또는 캐비티의 크기와 동일한 크기로 제작하는 것이 바람직하다.

이상에서 본 발명의 쿠션지(150)에 대하여 설명하였고, 이하 이러한 쿠션지를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 설명하기로 한다.

본 발명의 바람직한 실시에 따르면 기판 제조방법은 a) 다층기판을 적층하는 단계, b) 상기 적층된 기판의 상부와 하부에 본 발명의 쿠션지(150)를 적층하는 단계; c) 상기 쿠션지(150)의 상부에 크래프트지(160)를 적층하는 단계 및 d) 상기 단계 c)를 거친 기판에 압력을 가하는 단계를 포함한다. 또한 당해 기술의 통상적인 범위 내에서 쿠션지(150)의 상부와 하부에 이형지(165)를 더 적층할 수 있으며, 크래프트지 상부에 듀오호일(duofoil)을 더 적층할 수 있다. 또한 당해 기술의 통상적인 범위 내에서 일부 층을 생략할 수도 있다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타내고 있다. 도 2를 참조하면, 다층기판은 연경성 기판의 일 실시예를 나타낸 것이나, 본 발명의 연경성 기판이 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 다층기판은 경성부(10)와 연성부(15)를 포함한다. 여기서 경성부(10)는 기계적 강도를 가지는 부분으로 당해 기술분야의 통상의 경성기판과 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르 면 동박적층판(CCL)과 같은 코어기재에 유리섬유로 보강된 프리프레그(140)와 기재(110)가 순차적으로 반복되어 적층되어 있다. 여기서 기재는 소정의 강도를 부여하기 위하여 폴리이미드 기재가 사용될 수 있다.

또한 연성부(15)도 당해 기술분야의 통상의 FCCL을 포함하는 연성기판과 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면 기재(110)에 접착제와 같은 연결수단에 의하여 도전층(120)을 형성하고 노출된 도전층(120)을 보호하기 위하여 커버레이(120)를 접착시킨다. 기재(110)와 커버레이 간에 캐비티(170)를 포함한다. 이 커버레이는 예를 들면 아크릴레이트, 에폭시 또는 폴리이미드를 포함할 수 있다.

이러한 연경성 기판을 압착하기 위하여 적층된 기판의 상하부에 쿠션지(150)를 적층하고, 쿠션지(170)의 상부에 크래프트지(160)를 적층하여 압력(200)을 가하여 다층기판을 제조한다. 여기서, 기판의 연성부(15)에 압력이 적게 미치도록 하기 위하여 연성부(15)의 상부에는 쿠션지(150)의 연질부(153)가 상응하여 위치하도록 하여 가압하는 것이 바람직하다. 이러한 단계들을 거쳐 연경성 기판을 제조하기 적정한 온도는 120 내지 200℃이다. 쿠션지(150)의 상, 하부에는 이형지(165)가 적층되어 있다.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 제조방법을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면 캐비티를 포함하는 다층기판, 예를 들면 반도체 실장용 패키지를 나타낸다. 그러나 본 발명의 캐비티를 포함하는 다층기판 또는 반도체 실장용 패키지는 이에 한정되지 않고, 당해 기술의 통상의 것을 말한다. 통상의 동박적층판과 같은 코어 기재(110)에 캐비티(170)가 포함된 여러 장의 기판들을 프리프 레그(140)와 같은 접착제를 이용하여 적층시킨다.

이러한 반도체 실장용 패키지를 압착하기 위하여 적층된 기판의 상하부에 쿠션지(150)를 적층하고, 쿠션지(170)의 상부에 크래프트지(160)를 적층하여 압력(200)을 가하여 제조한다. 여기서, 기판의 캐비티(17)에 압력이 적게 미치도록 하기 위하여 캐비티(17)의 상부에는 쿠션지(150)의 연질부(153)가 위치하도록 하여 가압하는 것이 바람직하다. 쿠션지(150)의 상, 하부에는 이형지(165)가 적층되어 있다.

이상에서 다층기판 적층용 쿠션지와 이를 이용하여 기판 제조방법을 설명하였으며, 이하에서는 구체적인 실시예를 기준으로 설명하기로 한다.

<실시예 1>

중합도 1000 ㅁ 50의 폴리비닐클로라이드 수지 100g에 대하여 DOP 15g을 첨가하여 경질부에 해당하는 조성물을 제조하였다. 또한 동일한 수지에 대하여 DOP 25g을 첨가하여 연질부에 해당하는 조성물을 제조하였다. 이형지에 기판의 경성부에 상응하는 크기로 경질부 조성물을 적층하고, 기판의 연성부에 상응하는 크기로 연질부 조성물을 적층하면서, 연질부와 경질부 사이에 연질부와 경질부가 프레스될 때 증가되는 면적을 고려하여 일정한 간격을 두었다. 이를 160℃에서 프레스하여, 이형지가 결합된 0.25mm의 쿠션지를 제조하였다.

<실시예 2>

실시예 1의 경질부 조성물과 연질부 조성물을 각각 분리하여 해당 영역의 몰드에 공급하고 프레스 성형하여 0.25mm의 쿠션지를 제조하였다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 발명은 쿠션지의 구성을 달리하여 다층기판의 연성부 또는 캐비티에 걸리는 압력을 줄일 수 있는 다층기판 적층용 쿠션지를 제공한다. 또한 본 발명은 적층 시 커핑 또는 뒤틀림 현상, 기재와 커버레이 간의 불필요한 붙음 현상을 개선할 수 있는 다층기판 적층용 쿠션지를 제공한다.

또한, 본 발명은 기판 전체의 굴곡 신뢰성을 높이고 내부 회로에 균열을 예방하여 불량률을 줄 일 수 있는 기판 제조방법과 이에 의해 제조된 우수한 기판을 제공한다.

Claims (19)

1. 삭제
2. 다층기판의 적층시 압력의 균일한 전달을 위하여 사용되는 쿠션지에 있어서,

   상기 쿠션지는 연질부와 경질부를 포함하고,

   상기 다층기판은 연성부와 경성부를 포함하는 연경성 다층기판이고,

   상기 쿠션지의 상기 연질부의 크기는 상기 연성부의 크기에 상응하는 다층기판 적층용 쿠션지.
3. 삭제
4. 다층기판의 적층시 압력의 균일한 전달을 위하여 사용되는 쿠션지에 있어서,

   상기 쿠션지는 연질부와 경질부를 포함하고,

   상기 다층기판은 캐비티(cavity)를 포함하는 반도체 실장용 패키지이고,

   상기 쿠션지의 상기 연질부의 크기는 상기 캐비티의 크기에 상응하는 다층기판 적층용 쿠션지.
5. 삭제
6. 청구항 2 또는 청구항 4에 있어서,

   상기 쿠션지는 폴리비닐클로라이드(PVC) 수지를 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지.
7. 청구항 6에 있어서,

   상기 폴리비닐클로라이드 수지는 가소제를 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 가소제는 프탈산계(phthalic acid ester) 가소제, 트리멜리트산계(trimellitic acid ester) 가소제, 포스파이트계(phosphoric acid ester) 가소제, 에폭시계 가소제, 폴리에스테르계(polyester) 가소제, 알리파틱계(aliphatic acid ester) 가소제 및 항염소계(chlorinated paraffin) 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 화합물인 다층기판 적층용 쿠션지.
9. 청구항 7 또는 8에 있어서,

   상기 경질부는 상기 폴리비닐클로라이드 수지 100중량부에 대하여 상기 가소제를 10 내지 20중량부로 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지.
10. 청구항 7 또는 8에 있어서,

    상기 연질부는 상기 폴리비닐클로라이드 수지 100중량부에 대하여 상기 가소제를 20 내지 60중량부로 포함하는 다층기판 적층용 쿠션지.
11. 청구항 2 또는 청구항 4에 있어서,

    두께가 200 내지 300㎛인 다층기판 적층용 쿠션지.
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제

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