JPH01235295A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。

【従来の技術】

金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大トな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板をプリプレグを介して重ねてあ
り、多層の回路板を金属板間に積層接着するようにしで
ある。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメッキ層が形成される。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、金属板２の通孔１に充填した樹脂４の部分にお
いて穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面は樹
脂面であるためにスルーホールメッキ層６との密着性が
悪い、このために第２図に示すように、スルーホール５
の内周において樹脂４の面に形成するスルーホールメツ
＋１１６が剥がれて、スルーホール信頼性が低下するお
それがあるという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールの内周の樹脂の面に対するスルーホールメッキの
密着性を高めることができる電気積層板の製造方法を提
供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ、通
孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工し、スルーホール５の内周にスルーホールメッキを施
して電気積層板を製造するにあたって、プリプレグ３に
含浸させる樹脂として平均粒径が５μ以上の球状の無機
充填材を配合したものを用いるようにし、あるいはプリ
プレグ３に含浸させる樹脂として平均長さが３５μ以上
の針状の無機充填材を配合したものを用いるようにした
ことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ３はプラスペーパー（ｌｆテラス織布）やガ
ラスクロス（〃ラス織布）などの基材にエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化
性樹脂を含浸して乾燥することによって調製されるもの
であるが、ガラスペーパーはガラスクロスに比べて組織
が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分な量で
保有することができるために、ガラスペーパーを基材と
してプリプレグ３を調製するようにするのがよい。 また基材に含浸する樹脂として無機充填材を配合したも
のを用いる。無機充填材としては球状粉末のものや針状
粉末のものがあり、いずれでも（あるいは併用すること
もできる）用いることができる０球状粉末としてはＡｌ
ｔｏｓ、Ａｆ２０３・Ｈ２Ｏ。 Ａ１．Ｏ，−３Ｈ２０、タルク、Ｍ　ｇｏ　、　ＣａＣ
Ｏｓ、Ｓｂ、Ｏ，、Ａｂ、０．などを例示することがで
きる。 また針状粉末としてはＥ〃プラスＤｆプラスＴ〃プラス
Ｒ〃ガラスＱガラスなどのガラス繊維や、ケプラー（デ
ュポン社ＩＩ）、テクノーフ（余人社製）などのアラミ
ド繊維等を細かく切断してすりつぶしたたものを例示す
ることがで８る。そして本発明においては球状粉末を無
機充填材として用いるときには、平均粒径（直径）が５
μ以上、好ましくは７〜１５μのものを使用するもので
あり、また針状粉末を無機充填材として用いるときには
、平均長さが３５μ以上、好ましくは５０〜６０μのも
のを使用するものである。これら平均粒径や平均長さの
上限は特に設定されるものではないが、樹脂の流動に従
って無機充填材を金属板２の通孔１内に良好に流動させ
るためには、球状粉末の場合は５０〜７０μ程度を、針
状粉末の場合は１５０〜２００μ程度をそれぞれ上限に
設定するのが好ましい、またＷ＆磯充填材の配合量は特
に限定されるものではないが、３０〜１５０ＰＨＲ程度
が良好である。 しかしてこのように平均粒径や平均長さを！ｌｌ！整し
た無機充填材を配合した樹脂を含浸して調製したプリプ
レグ３を用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造
するにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホ
ール５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工
などで通孔１を形成する０通孔１はスルーホール５の直
径よりも大きな直径で形成されるものである。そして第
１図（、）のようにプリプレグ３を介して金属板２を複
数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介して銅箔など
金属ｆｆ１９を重ねる。このとト各金属板２の開にはプ
リプレグ３を介して片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路
板１０がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれ
を加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸
した樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互
に積層接着させると共に最外層に金属箔９を積層接着さ
せる。 こののちにドリル加工やパンチ加工などでスルーホール
５を穿孔加工する。スルーホール５は＃ＩＪ１図（ｃ）
に示すように、通孔１に充填した樹脂４の部分において
通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるものであり
、従ってスルーホール５の内周と金属板２との間の電気
絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。尚、第
１図の実施例では一部の金属板２にスルーホール５を貫
３ｆ！Ｕさせてアースなどをとることがでさるようにし
である。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメッキを施して
スルーホールメッキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基糎とし回路板１０に形成された多層の内層
回路と金属箔の加工で形成される外層回路がそれぞれ設
けられた電気積層板に仕上げるのである。このように形
成される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した
Ｉ（脂中には無機充填材が配合されているために、金属
板２の通孔１に充填される樹脂４中にも無機充填材が含
有されており、従って樹脂４の部分においてスルーホー
ル５を穿孔加工するとスルーホール５の内周に無機充填
材が露出し、この無機充填材によって凹凸面が形成され
ることになる。このためにスルーホール５の内周面が樹
脂面であってもアンカー効果などによってスルーホール
メッキ層の密着性が高まるものである。そしてスルーホ
ール５の内周の凹凸を大ぎく形成してスルーホールメッ
キ層の密着性を十分に得るために、球状粉末を無機充填
材として用いるときには平均粒径が５μ以上のものを使
用する必要があり、また針状粉末を無機充填材として用
いるときには平均長さが３５μ以上のものを使用する必
要があり、平均粒径や平均長さがこれより小さいとスル
ーホール５の内周の凹凸が小さく、スルーホール層の密
着性を高める効果を十分に得られないのである。

【実施例］ 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 １〜３　　び　　　　　−↓二二」− 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製’ｒ　Ｍ　Ｓ−２
０）２００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重を部、ブ
ロム化ノボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８
２重ｉ部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、
９０゛Ｃで５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して
３０分間攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポ
リイミドゼ４脂フェスをｗＩ４製した。そしてこのエポ
キシ変性ポリイミド樹脂フェスに第１表に示す球状粉末
（ＡＮ２０゜・３Ｈ２０）や針状粉末（Ｅ、ｆラス）を
５０　Ｐ　ＨＲの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ樹ｍ変性ポリイミドＵ（脂ワニスに基
材としてガラスペーパー（日本バイリーン！ＥＰ−４０
７５ニア５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次いで乾燥することに
よって、１８０ｇ／論２のプリプレグを作成した。ここ
で乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の溶融粘度が３００
〜７００ボイズに、グリニス（樹脂流れ性）が２０〜２
５％なるように設定した。 一方、金属板として５００ｓｕ＋Ｘ４００ｍ鵠ＸＯ。 ５Ｉの銅板を用い、直径が１．５ｍ＋＊の通孔を１．８
−輪ピッチで縦１００Ｘ横６０の個数設けた。そしてこ
の金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔
をエツチング加工して回路を設けることによって形成し
た両面プリント配線板を２枚用い、これらを第１図（、
）のように上記プリプレグを介して交互に重ねると共に
上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０　ｋｇ／　
０ｍ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０分間、１
７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要して冷却
して積層成形をおこなうことによって、金属板と両面プ
リント配線板とを交互に８！層し表面に銅箔を張った多
層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０　、９　ａｍのスルーホールをドリル加工し、次
いで銅メツキおこなってスルーホールの内周にスルーホ
ールメッキを施した。 鷺１１ エポキシ変性ポリイミド樹脂フェスに球状粉末や針状粉
末を配合しないで用いてプリプレグを作成するようにし
た他は、上記と同様にして積層成形をおこなうと共にス
ルーホールを加工し、さらにスルーホールメッキを施し
た。 実施例１〜３、比較例１〜２及び従来例で得た多層積層
板についてスルーホールメッキの密着性を試験した。試
験は２６０℃の温度で６０秒間熱処理したのちのスルー
ホールでのメツ袴剥がれの有無を観察することによって
おこなった。結果を′　第１表の結果、球状粉末や針状
粉末を配合しない従来例ではメツキ剥がれが発生し、ま
た球状粉末や針状粉末を配合しても平均粒径や平均長さ
が小さい比較例のものでもメツ〜剥がれが発生すること
がみられる。従ってメツキの密着性を高めるには平均直
径が５μ以上の球状粉末や平均長さが３５μ以上の針状
粉末を配合することが必要であることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸させ
る樹脂として平均直径が５μ以上の球状の無機充填材を
配合したものや、平均長さが３５μ以上の針状の無機充
填材を配合したものを用いるようにしたので、スルーホ
ールの内周の樹脂面にはこれらの無機充填材が露出して
凹凸の粗面が形成されることになり、粗面に対する７ン
カー効果などによってスルーホールの内周面へのスルー
ホールメッキの密着性を＾めることができるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図は従来の問題を示す一部の拡大断
面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
   て重ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を
   硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに
   含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化さ
   せ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔加
   工し、スルーホールの内周にスルーホールメッキを施し
   て電気積層板を製造するにあたって、プリプレグに含浸
   させる樹脂として平均粒径が５μ以上の球状の無機充填
   材を配合したものを用いることを特徴とする電気積層板
   の製造方法。
2. （２）プリプレグに含浸させる樹脂として平均長さが３
   ５μ以上の針状の無機充填材を配合したものを用いるこ
   とを特徴とする請求項１記載の電気積層板の製造方法。