RU2556016C1 - Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами - Google Patents
Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами Download PDFInfo
- Publication number
- RU2556016C1 RU2556016C1 RU2013156186/07A RU2013156186A RU2556016C1 RU 2556016 C1 RU2556016 C1 RU 2556016C1 RU 2013156186/07 A RU2013156186/07 A RU 2013156186/07A RU 2013156186 A RU2013156186 A RU 2013156186A RU 2556016 C1 RU2556016 C1 RU 2556016C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- temperature
- foam
- composition
- dried
- specs
- Prior art date
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:
затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Description
Способ заливки изделий относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использован для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах.
Известен способ герметизации изделий [RU 2069461 С1, опубл. 20.11.1996 г. МПК Н05К 5/06], при котором изготавливают наполненный компаунд на вязкой полимеризационной основе из смеси жидких олигоэфиракрилатов и наполнителей. Заливку изделия осуществляют в две стадии и термообрабатывают. Однако данный способ не может быть использован для заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры, размещенной на летательных аппаратах, из-за высокой плотности и недостаточного диапазона рабочих температур компаунда, применяемого по этому способу.
Наиболее близким способом к предлагаемому изобретению является способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами - заливочной композицией пеноматериала ПЭ-9 на основе эпоксидной смолы с помощью машины МИЗЭП-2 (2375-ВТУ) [ОСТ4 ГО.054.234 редакция 1-78, карта 1].
Известный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами, приготовление заливочной композиции пеноматериала [марки ПЭ-9] на основе эпоксидной смолы, следующего состава в мас.ч.:
| Эпоксидная смола ЭД-16 (ГОСТ 10587-84) | 100 |
| Продукт 102Т (ТУ 113-38-95-90) | 3-5 |
| Выравниватель А (ГОСТ 9600-78) | 3,0 |
или
| Лапрол 5003-2-Б10 (ТУ 2226-023-10-488057-95) | 0,2 |
| Хладон-12 (ГОСТ 19212-97) | 40-50 |
| Полиэтиленполиамины (ТУ 6-02-594-85) | 12-16 |
заливку изделия в форме и отверждение при температуре (100±5)°C - 2 часа.
Однако данный способ не обеспечивает достаточный диапазон рабочих температур заливаемых изделий, при этом пеноматериал имеет повышенное водопоглощение и отслаивается от демпфирующего подслоя герметика.
Техническим результатом предлагаемого изобретения является расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.
Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала включает подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение.
Новым в предлагаемом способе является то, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.:
| Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) | 75-85 |
| Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) | 4,0-4,5 |
| Ацетон (ГОСТ 2768-84) | 0,15-0,17 |
| Смесь триглицидиловых эфиров | |
| Полиоксипропилентриола | |
| Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и | |
| Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97) | |
| в соотношении 4:1 | 53-61 |
| Пенорегулятор Пента-483 | |
| (ТУ 2483-026-40245042-2004) | 1,5-1,7 |
| Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) | 30-40 |
| Жидкость кремнийорганическая Пента-804 | |
| (ТУ 2229-013-40245042-00) | 3,5-5,0 |
| Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) | 1,5-1,7 |
затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Заливочную композицию пеноматериала готовят поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, осуществляют механическое смешивание при температуре (25±10)°C в течение 1-1,5 мин со скоростью 700-900 об/мин.
Реализация предлагаемого способа заливки изделий может быть пояснена на примерах заливки систем излучающих активной фазированной решетки.
Пример 1:
На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11(ТУ38.303-04-06-90) сушат при температуре 25°C - 40 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1 (ТУ 38.303-04-04-90), сушат при температуре 25°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:
| Эпоксидная смола ЭД-20 | 75 |
| Этилсиликат-40 | 4,0 |
| Ацетон | 0,15 |
| Смесь триглицидиловых эфиров | |
| Полиоксипропилентриола | |
| Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 | 53 |
| Пенорегулятор Пента-483 | 1,5 |
| Отвердитель АФ-2 | 30 |
| Жидкость кремнийорганическая Пента-804 | 3,5 |
| Катализатор К-1 марки А | 1,5 |
осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч, затем при температуре 150°C - 6 ч, охлаждают до температуры 25°C.
Пример 2:
На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 20°C - 45 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 24 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:
| Эпоксидная смола ЭД-20 | 80 |
| Этилсиликат-40 | 4,2 |
| Ацетон | 0,16 |
| Смесь триглицидиловых эфиров | |
| Полиоксипропилентриола | |
| Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 | 57 |
| Пенорегулятор Пента-483 | 1,6 |
| Отвердитель АФ-2 | 35 |
| Жидкость кремнийорганическая Пента-804 | 4,5 |
| Катализатор К-1 марки А | 1,6 |
осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин со скоростью 900 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при 20°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1 ч 15 мин, затем при температуре 150°C - 6,5 ч, охлаждают до температуры 30°C.
Пример 3:
На поверхность изделия наносят адгезионный подслой, например марки П-11, сушат при температуре 18°C - 50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, например марки ВГО-1, сушат при температуре 20°C - 30 ч, готовят композицию пеноматериала поочередным введением компонентов в емкость для смешивания, следующего состава, в мас.ч.:
| Эпоксидная смола ЭД-20 | 85 |
| Этилсиликат-40 | 4,5 |
| Ацетон | 0,17 |
| Смесь триглицидиловых эфиров | |
| Полиоксипропилентриола | |
| Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 | 61 |
| Пенорегулятор Пента-483 | 1,7 |
| Отвердитель АФ-2 | 40 |
| Жидкость кремнийорганическая Пента-804 | 5,0 |
| Катализатор К-1 марки А | 1,7 |
осуществляют механическое смешивание при температуре 25°C в течение 1 мин 30 с со скоростью 700 об/мин, затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре 25°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре 25°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1,5 ч, затем при температуре 150°C - 7 ч, охлаждают до температуры 25°C.
Заявленный способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами обеспечивает:
- расширение диапазона рабочих температур;
- снижение водопоглощения;
- повышение надежности за счет исключения отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика.
Claims (1)
- Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами, включающий подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение композиции, отличающийся тем, что на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, на него наносят тонким слоем заливочную композицию пеноматериала следующего состава, в масс.ч.:
Смола ЭД-20 75÷85 Этилсиликат-40 4,0÷4,5 Ацетон 0,15÷0,17 Смесь триглицидиловых эфиров Полиоксипропилентриола Лапроксид 703 и Лапроксид 301 в соотношении 4:1 53÷61 Пенорегулятор Пента-483 1,5÷1,7 Отвердитель АФ-2 30÷40 Жидкость кремнийорганическая Пента-804 3,5÷5,0 Катализатор К-1 марки А 1,5÷1,7
сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, затем собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013156186/07A RU2556016C1 (ru) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013156186/07A RU2556016C1 (ru) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2013156186A RU2013156186A (ru) | 2015-06-27 |
| RU2556016C1 true RU2556016C1 (ru) | 2015-07-10 |
Family
ID=53497083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013156186/07A RU2556016C1 (ru) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2556016C1 (ru) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU973575A1 (ru) * | 1979-12-25 | 1982-11-15 | Хмельницкий Технологический Институт Бытового Обслуживания | Способ герметизации микроизделий радиоэлектронной аппаратуры |
| SU1604767A2 (ru) * | 1988-11-15 | 1990-11-07 | Минский научно-исследовательский институт строительных материалов | Способ изготовлени пеноматериалов |
| SU1764195A1 (ru) * | 1989-12-26 | 1992-09-23 | Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" | Высокочастотный объемный интегральный модуль и способ его изготовлени |
| RU2034417C1 (ru) * | 1992-07-28 | 1995-04-30 | Конструкторское бюро приборостроения | Способ изготовления радиоэлектронного блока |
| RU2069461C1 (ru) * | 1994-03-05 | 1996-11-20 | Фирма "ЗИ" | Способ герметизации изделий |
| EP0804061B1 (en) * | 1995-11-10 | 2009-05-13 | Ibiden Co, Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
-
2013
- 2013-12-17 RU RU2013156186/07A patent/RU2556016C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU973575A1 (ru) * | 1979-12-25 | 1982-11-15 | Хмельницкий Технологический Институт Бытового Обслуживания | Способ герметизации микроизделий радиоэлектронной аппаратуры |
| SU1604767A2 (ru) * | 1988-11-15 | 1990-11-07 | Минский научно-исследовательский институт строительных материалов | Способ изготовлени пеноматериалов |
| SU1764195A1 (ru) * | 1989-12-26 | 1992-09-23 | Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" | Высокочастотный объемный интегральный модуль и способ его изготовлени |
| RU2034417C1 (ru) * | 1992-07-28 | 1995-04-30 | Конструкторское бюро приборостроения | Способ изготовления радиоэлектронного блока |
| RU2069461C1 (ru) * | 1994-03-05 | 1996-11-20 | Фирма "ЗИ" | Способ герметизации изделий |
| EP0804061B1 (en) * | 1995-11-10 | 2009-05-13 | Ibiden Co, Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2013156186A (ru) | 2015-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6429868B2 (ja) | 充填剤ハニカムセルとしてのエポキシ樹脂系組成物 | |
| US9309352B2 (en) | Epoxy resin composition for resin transfer molding of fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing same | |
| CN102337007B (zh) | Smc高性能环氧树脂组合物 | |
| JP5508516B2 (ja) | 低発熱性エポキシ樹脂系コア充填剤 | |
| KR102393762B1 (ko) | 섬유 강화 복합체 물품을 제조하기 위한 방법, 얻어진 복합체 및 그의 용도 | |
| RU2015111649A (ru) | Порошковые эпоксидные композиции для покрытий, способы и изделия | |
| CN106459450A (zh) | 纤维增强的环氧复合制品的制造方法、所得复合制品及其用途 | |
| TWI785141B (zh) | 環氧樹脂硬化劑、環氧樹脂組成物及其硬化物、以及纖維強化複合材料 | |
| CN102146196A (zh) | 一种高阻尼环氧树脂复合材料的制备方法 | |
| WO2013065516A1 (ja) | 繊維強化複合材料用２液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 | |
| RU2556016C1 (ru) | Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами | |
| CA3112879A1 (en) | Thiol-containing composition | |
| CN103642173A (zh) | 空心玻璃微珠复合材料的制备方法 | |
| CN107603155A (zh) | 用于预浸带的环氧树脂及其制备方法 | |
| CN104877157A (zh) | 一种高效快速固化树脂基轻质复合材料及其制备方法 | |
| CA2936744C (en) | Rapid curing thiol epoxy resin with improved compression strength performance | |
| JP6641283B2 (ja) | 速硬化性で高ガラス転移温度のエポキシ樹脂系 | |
| CN111875730A (zh) | 一种高性能固体浮力材料及其制备方法 | |
| JPH02272054A (ja) | 組成物 | |
| JP6927891B2 (ja) | 複合材を作製するための、安定した高ガラス転移温度のエポキシ樹脂系 | |
| RU2326148C1 (ru) | Способ получения пенокомпаунда | |
| US3705872A (en) | Process for the production of bonded particles as a material of construction | |
| CN106459380A (zh) | 快速固化树脂组合物、其制造与用途 | |
| CN110582487A (zh) | 可固化树脂体系 | |
| CN105885014A (zh) | 新型化合物二﹣（双胍基对苯基）甲烷作为固化剂在环氧树脂体系的应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161218 |