KR970707709A - 다층프린트 배선판 및 다층프린트 배선판의 제조방법(multilayer printed circuit board and method of producing multilayer printed circuit board) - Google Patents

다층프린트 배선판 및 다층프린트 배선판의 제조방법(multilayer printed circuit board and method of producing multilayer printed circuit board)

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Abstract

수지 절연층의 두께가 얇더라도 표면에 요철이 없고, 박리강도를 저하시키는 일없이 해상성, 층간절연성 또는 내냉열충격특성이 우수한 다층프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로서 본 발명은 상층과 하층의 도체회로를 수지절연층에 의해서 전기적으로 절연하여 되는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 수지절연층을, 하층을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 절연재층으로 하고 상층을 내열성 수지로 이루어지는 무전해도금용의 접착제층으로 되는 복합층으로 구성하여 필요에 따라서 하층의 도체회로 사이에 생기는 오목부분에서 그 표면이 상기 도체회로의 표면과 동일평면상이 되도록 수지가 충전되어 이루어지는 다층프린트 배선판을 제안한다.

Description

다층프린트 배선판 및 다층프린트 배선판의 제조방법(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도는 본 발명의 다층프린트 배선판에 있어서의 수지절연층의 하나의 실시예를 나타내는 단면개략도이다. 제2a도는 본 발명의 다층프린트 배선판에 있어서의 수지절연층의 다른 실시예를 도시하는 단면개략도이다. 제4도는 수지절연층의 형성단계를 나타내는 부분단면도이고, 제4b도는 노광, 현상조건을 수지절연층이 얇은 부분에 맞춘 경우의 바이어홀용 개구의 상태.

Claims (19)

  1. 상층과 하층의 도체회로를 수지절연층에 의해서 전기적으로 절연하여 되는 다층프린트 배선판에 있어서, 상기 수지절연층을, 하층을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 절연재층으로 하고, 상층을 내열성 수지로 이루어지는 무전해도금용의 접착제층으로서 되는 복합층으로 구성한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연재층은 열가소성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연재층은 산 또는 산화제에 난용성인 유기수지충전재를 함유하는 내열성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착제층은 산 또는 산화제에 가용성인 내열성 수지 입자를 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지 매트릭스중에 분산하여 되는 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접착제층의 막두께를 10∼50㎛로 하고 상기 절연재층의 막두께를 10∼100㎛으로 한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  6. 제3항에 있어서, 상기 유지수지충전재는 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지입자에 있어서, 그 최대 입경이 절연재층의 막두께의 8/10 이하이고 또한, 그 평균입력이 절연재층의 막두께가 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  7. 제3항에 있어서, 상기 유지수지충전재의 충전율은 내열성 수지 100용량부에 대하여 10∼100용량부인 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  8. 제3항에 있어서, 상기 유지수지충전재는 에폭시수지, 벤조구아나민수지, 스티렌수지, 디비닐벤젠수지 및 폴리이미드수지로부터 선택되는 어느 하나의 적어도 1종 이상의 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  9. 제1항에 있어서, 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 상기 절연재층중에 산 또는 산화제에 가용성인 평균입경 0.1∼0.6㎛의 내열성 수지입자를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  10. 상층과 하층의 도체회로를 수지절연층에 의해서 전기적으로 절연하여 되는 다층프린트 배선판에 있어서, 하층의 도체회로는 도체층이 형성된 기판을 에칭처리하여 도체불필요부분을 제거함에 의해 형성하여 이 도체불필요부분이 제거된 오목 부분에는 그 표면이 상기 도체회로의 표면과 동일평면상이 되도록 수지가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  11. 제10항에 있어서, 상기 도체불필요부분이 제거된 오목부분에 충전된 수지는 무용제수지를 경화시킨 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  12. 제10항에 있어서, 상기 도체불필요부분이 제거된 오목부분에 충전된 수지는 세라믹 충전재를 함유하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  13. 상층과 하층의 도체회로를 수지절연에 의해서 전기적으로 절연하여 되는 다층프린트 배선판에 있어서, 하층의 도체회로는 도체층이 형성된 기판을 에칭처리하여 도체불필요부분을 제거함에 의해 형성되어 이 도체불필요부분이 제거된 오목부분에는 그 표면이 상기 도체회로의 표면과 동일평면상이 되도록 수지가 충전되고, 수지절연층은 하층을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어진 절연재층으로 하고, 상층을 내열성 수지로 이루어지는 무전해도금용의 접착제층으로 되는 복합층으로 구성하고, 상층의 도체회로는 상기 수지절연층의 상층을 구성하는 접착제층상에 형성한 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도체불필요부분이 제거된 오목부분에 충전된 수지는 무용제수지를 경화시킨 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  15. 제13항에 있어서, 상기 도체불필요부분이 제거된 오목부분에 충전된 수지는 세라믹 충전재를 함유하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  16. 제13항에 있어서, 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 상기 절연재층중에 산 또는 산화제에 가용성인 평균입경 0.1∼0.6㎛의 내열성 수지입자를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판.
  17. 상층과 하층의 도체회로를 수지절연에 의해서 전기적으로 절연하여 되는 다층프린트 배선판을 제조하는데 있어서 하가의 공정 (a)∼(e)을 함유하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판의 제조방법. (a) 하층의 도체회로를 도체층이 형성된 기판을 에칭처리하여 도체불필요부분을 제거함에 의해 형성하는 공정. (b) 도체불필요부분이 제거된 오목부분을 가지는 상기 기판에 수지를 도포한 후 해당 수지를 경화시키는 공정. (c) 상기 (b)의 공정에서 경화시킨 수지를 도체회로가 노출할 때까지 연마하는 공정. (d) 수지절연층을 형성하는 공정. (e) 상층의 도체회로를 수지절연층상에 형성하는 공정.
  18. 제17항에 있어서, 상기 (d) 공정에서 수지절연층을, 하층을 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 절연재층으로 하고 상층을 내열성 수지로 이루어지는 무전해도금용의 접착제층으로 되는 복합층으로서 형성하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 산 또는 산화제에 난용성인 내열성 수지로 이루어지는 상기 절연재층중에 산 또는 산화제에 가용성인 평균입경 0.1∼0.6㎛의 내열성 수지입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 다층프린트 배선판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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