JP2003188483A - 配線基板用絶縁樹脂層およびそれを用いた配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザでの貫通孔の穿設性に優れた配線基板
用絶縁樹脂層および、反りや捩れが少なく、低熱膨張係
数で高剛性の配線基板を提供することにある。 【解決手段】 変性ポリフェニレン樹脂１が100重量部
に、架橋剤を１〜10重量部と、可撓性を付与するエラス
トマーを10〜40重量部と、平均粒径が0.1〜２μｍであ
る無機絶縁性フィラー２を100〜400重量部とを添加混合
して成る熱硬化性樹脂組成物を液晶ポリマー不織布３に
含浸して硬化させて成る配線基板用絶縁樹脂層４。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザでの貫通孔
の穿設性に優れた絶縁樹脂層および、反りや捩れが少な
く、低熱膨張係数で高剛性の配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や抵抗器等の電子部品
を搭載するために用いられる配線基板として、ガラス繊
維基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁層と銅箔等から
成る配線導体とを交互に複数層積層して成るプリント基
板が知られている。このようなプリント基板は、表面に
配線導体が形成された絶縁層を複数層積層圧着して多層
化することにより製作されている。しかしながら、この
プリント基板は、絶縁層表面の配線導体が形成された部
分とその他の部分との段差により表面が凹凸状態となる
ことから、絶縁層に若干の可塑性を持たせた絶縁シート
を用い、絶縁シートを積層する際に絶縁シートの配線導
体に当接する部位を配線導体の厚みに対応して塑性変形
させることにより配線導体を絶縁シート中に埋入させ積
層・硬化することにより、プリント基板表面に凹凸が形
成されないようにしている。なお、プリント基板の上下
の配線導体は、絶縁層に形成された貫通導体を介して接
続されている。

【０００３】このようなプリント基板は、耐熱繊維基材
に熱硬化性樹脂前駆体を含浸させた絶縁樹脂層にレーザ
で貫通孔を形成した後、この貫通孔内に金属粉末および
熱硬化性樹脂前駆体から成る導体ペーストをスクリーン
印刷（圧入）で埋め込み貫通導体を形成し、他方、耐熱
性樹脂から成る転写シートの表面に銅箔を被着させると
ともにこれを所定のパターンにエッチングして転写シー
ト上に配線導体を形成し、しかる後、貫通導体が形成さ
れた絶縁樹脂層の表面に、配線導体が形成された転写シ
ートを圧接して配線導体を絶縁樹脂層に転写埋入させる
とともに配線導体と貫通導体とを接続させ、次に、絶縁
樹脂層から転写シートを剥離した後、配線導体が埋入さ
れた複数層の絶縁樹脂層を熱プレスを用いて積層すると
ともに絶縁樹脂層および導体ペースト中の熱硬化性樹脂
前駆体を硬化させることにより製作される。

【０００４】このような導体ペーストの充填によって貫
通導体を形成する方法は、貫通導体を任意の箇所に設け
ることができるために、特に高密度配線化に適した方法
として注目されている。

【０００５】なお、上記の絶縁樹脂層には、ガラスクロ
ス等の無機繊維基材やアラミド不織布・液晶ポリマー不
織布等の有機繊維基材にエポキシ樹脂・ビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸してなるものが
用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板に用いられる絶縁樹脂層は、絶縁樹脂層に
エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬
化性樹脂を用いているため、これらの樹脂の吸水率が高
く耐湿性に劣り、また、誘電率と誘電正接が高く高周波
用途に用いることができないという問題点を有してい
た。さらに、これがガラスクロス等の無機繊維基材に熱
硬化性樹脂を含浸させたものの場合、これにレーザによ
り貫通孔を穿孔する際にレーザでガラスクロス等の無機
繊維基材を溶融させるのに時間がかかり、貫通孔を形成
するための効率が悪いという問題点を有していた。ま
た、アラミド不織布・液晶ポリマー不織布等の有機繊維
基材に熱硬化性樹脂を含浸させたものの場合、レーザで
容易に貫通孔を形成できるが、有機繊維基材の弾性率が
低く反りや捩りが生じ易く、さらに、有機繊維基材の熱
膨張係数が高いためプリント基板に長期の熱履歴を繰返
し印可した場合、絶縁樹脂層にクラックが生じ配線導体
が断線してしまうという問題点を有していた。

【０００７】本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み完
成されたものであり、その目的は、レーザでの貫通孔の
穿設性に優れた絶縁樹脂層および、反りや捩れが少な
く、低熱膨張係数で高剛性の配線基板を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板用絶縁
樹脂層は、変性ポリフェニレン樹脂100重量部に、架橋
剤１〜10重量部と、可撓性を付与するエラストマー10〜
40重量部と、平均粒径が0.1〜２μｍである無機絶縁性
フィラー100〜400重量部とを添加混合して成る熱硬化性
樹脂組成物を液晶ポリマー不織布に含浸して硬化させて
なることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の配線基板は、変性ポリフェニレン
樹脂100重量部に、架橋剤１〜10重量部と、可撓性を付
与するエラストマー10〜40重量部と、平均粒径が0.1〜
２μｍである無機絶縁性フィラー100〜400重量部とを添
加混合して成る熱硬化性樹脂組成物を液晶ポリマー不織
布に含浸して硬化させてなる配線基板用絶縁樹脂層と金
属箔から成る配線導体とが交互に複数層積層されている
とともに、配線基板用絶縁樹脂層を挟んで上下に位置す
る配線導体同士が絶縁樹脂層にレーザにより穿孔された
貫通孔内に金属粉末と熱硬化性樹脂とから成る導電性材
料を充填してなる貫通導体により電気的に接続されて成
ることを特徴とするものである。

【００１０】本発明の配線基板用絶縁樹脂層によれば、
絶縁樹脂層を変性ポリフェニレン樹脂を硬化してなるも
のとしたことから、吸水性が低く耐湿性に優れ、また、
低誘電率・低誘電正接のため高周波用途に用いることが
できる。また、絶縁樹脂層を液晶ポリマー不織布に熱硬
化性樹脂組成物を含浸させて形成したことから、レーザ
で貫通孔を容易に形成することができる。さらに、絶縁
樹脂層が可撓性を付与するエラストマーを10〜40重量部
含有することから、絶縁樹脂層の弾性率を適度な値とす
ることが可能となり、絶縁樹脂層に反りや捩りが発生す
ることもない。また、平均粒径が0.1〜２μｍである無
機絶縁性フィラーを100〜400重量部含有することから、
絶縁樹脂層の熱膨脹係数を低いものとすることができ、
これを用いて製作したプリント基板に長期の熱履歴を印
加した場合においても、絶縁樹脂層にクラックが発生し
て配線導体が断線することもない。

【００１１】また、本発明の配線基板によれば、上記の
配線基板用絶縁樹脂層と金属箔から成る配線導体とが交
互に複数層積層されているとともに、配線基板用絶縁樹
脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が配線基板用
絶縁樹脂層にレーザにより穿孔された貫通孔内に金属粉
末と熱硬化性樹脂とから成る導電性材料を充填してなる
貫通導体により電気的に接続したことから、配線基板用
絶縁樹脂層の剛性を向上でき、熱膨張係数も低くでき、
その結果、長期の熱履歴を繰返し印可しても、クラック
が生じ配線導体が断線しない高信頼性の配線基板とする
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の配線基板用絶縁樹
脂層およびこれを用いた配線基板を添付の図面に基づい
て詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板用絶縁樹
脂層の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２はそ
の配線基板用絶縁樹脂層を用いた配線基板の実施の形態
の一例を示す断面図である。これらの図において、１は
変性ポリフェニレンエーテル樹脂、２は無機絶縁性フィ
ラー、３は液晶ポリマー不織布、４は配線基板用絶縁樹
脂層、５は貫通孔、６は貫通導体、７は配線導体、８は
金属粉末である。

【００１３】本発明の配線基板用絶縁樹脂層４は、変性
ポリフェニレンエーテル樹脂１が100重量部に対して、
架橋剤を１〜10重量部と、可撓性を付与するエラストマ
ーを10〜40重量部と、平均粒径が0.1〜２μｍである無
機絶縁性フィラー２を100〜400重量部とを混合して成る
熱硬化性樹脂組成物を液晶ポリマー不織布３に含浸して
硬化させることにより形成されている。

【００１４】変性ポリフェニレンエーテル樹脂１は、分
子量が10000〜500000であり、熱硬化するようにアリル
基を側鎖に有する。

【００１５】また、架橋剤としては、トリアリルイソシ
アヌレート等のトリアジン化合物が用いられ、その含有
率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対し
て１〜10重量部であることが好ましい。含有率が１重量
部より少ないと架橋密度が低く吸湿し易くなる傾向にあ
り、また、10重量部より多いと絶縁層４が脆くなる傾向
にある。従って、架橋剤の含有率は１〜10重量部である
ことが好ましい。

【００１６】さらに、エラストマーには、スチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）やスチレン−
エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）等の熱可
塑性エラストマーが用いられ、その含有率は変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂100重量部に対して10〜40重量部
が好ましい。含有率が10重量部より少ないと絶縁層４が
脆くなる傾向にあり、また、40重量部より多いと絶縁層
４の剛性が低くなる傾向にある。従って、エラストマー
の含有率は10〜40重量部が好ましい。

【００１７】また、無機絶縁性フィラー２には、シリカ
・アルミナ等が用いられる。その平均粒径は、0.1〜２
μｍが好ましい。平均粒径が0.1μｍより小さいと熱硬
化性樹脂組成物の粘度が高くなり液晶ポリマー不織布３
に良好に含浸させることができない傾向にあり、２μｍ
より大きいと吸湿した時に絶縁性が低下してしまう傾向
にある。従って、無機絶縁性フィラー２の平均粒径は、
0.1〜２μｍが好ましい。なお、、その含有率は、変性
ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して100〜40
0重量部が好ましい。含有率が100重量部より少ないと熱
膨張係数が高くなり長期の熱履歴を繰返し加えるとクラ
ックが生じてしまう傾向にあり、400重量部より多いと
熱硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり液晶ポリマー不織
布３に良好に含浸させることができない傾向にある。従
って、無機絶縁性フィラー２の含有率は、変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂100重量部に対して100〜400重量部
が好ましい。

【００１８】さらに、液晶ポリマー不織布３は、融点30
0℃以上の芳香族ポリエステルの短繊維を不規則に融着
した不織布である。液晶ポリマー不織布３の含有率は、
熱硬化性樹脂組成物100重量部に対して、25〜150重量部
が好ましい。含有率が25重量部より少ないと積層・硬化
時に熱硬化性樹脂組成物が流動し、配線基板用絶縁樹脂
層４表面の配線導体７が歪んでしまい易くなる傾向にあ
り、150重量部より多いと液晶ポリマー不織布３に熱硬
化性樹脂組成物を良好に含浸することが困難となる傾向
にある。従って、液晶ポリマー不織布３の含有率は、熱
硬化性樹脂組成物100重量部に対して、25〜150重量部が
好ましい。

【００１９】かくして、本発明の配線基板用絶縁樹脂層
４によれば、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１を硬化
していることから、吸水性が低く耐湿性に優れ、また、
低誘電率・低誘電正接のため高周波用途に用いることが
できる。さらに、熱硬化性樹脂組成物が架橋剤を変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して１〜10重
量部含有していることから、変性ポリフェニレン樹脂１
を良好に硬化することができ、耐湿性に優れる配線基板
用絶縁樹脂層４とすることができる。また、配線基板用
絶縁樹脂層４を液晶ポリマー不織布３に熱硬化性樹脂組
成物を含浸させて形成したことから、レーザで貫通孔を
容易に形成するものとすることができる。さらに、エラ
ストマーを10〜40重量部含有していることから、配線基
板用絶縁樹脂層４の弾性率を適度な値とすることが可能
となり、配線基板用絶縁樹脂層４に反りや捩りが発生す
ることもなく、これを用いて形成した配線基板に電子部
品を実装する場合においても、電子部品との接続性に優
れたものとすることができる。また、平均粒径が0.1〜
２μｍである無機絶縁性フィラー２を100〜400重量部含
有することから、配線基板用絶縁樹脂層４の熱膨脹係数
を低いものとすることができ、これを用いて製作したプ
リント基板に長期の熱履歴を印加した場合においても、
配線基板用絶縁樹脂層４にクラックが発生して配線導体
が断線することもない。

【００２０】次に、配線基板用絶縁樹脂層４を用いた本
発明の配線基板について説明する。配線基板用絶縁樹脂
層４は、その厚みが50〜150μｍであり、配線導体７を
支持するとともに上下に位置する配線導体７間の絶縁を
保持する機能を有し、液晶ポリマー不織布３に変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂１を含浸させて成る。なお、配
線基板用絶縁樹脂層４の厚みが50μｍ未満であると、配
線基板の剛性が低下して配線基板が撓みやすくなる傾向
があり、150μｍを超えると配線基板用絶縁樹脂層４の
厚みが不要に厚いものとなり配線基板の軽量化が困難と
なる傾向がある。従って、配線基板用絶縁樹脂層４は、
その厚みを50〜150μｍとすることが好ましい。

【００２１】また、各配線基板用絶縁樹脂層４の表面に
は配線導体７が埋入されている。配線導体７は、配線基
板に搭載される電子部品（図示せず）の各電極を外部電
気回路基板（図示せず）に電気的に接続する導電路の一
部としての機能を有し、幅が20〜200μｍ、厚みが５〜5
0μｍで、銅やアルミニウム・ニッケル・銀・金等の金
属箔から成り、特に加工性および安価という観点からは
銅箔から成ることが好ましい。配線導体２の幅が20μｍ
未満となると配線導体７の変形や断線が発生しやすくな
る傾向があり、200μｍを超えると高密度配線が形成で
きなくなる傾向がある。また、配線導体７の厚みが５μ
ｍ未満になると配線導体７の強度が低下し変形や断線が
発生しやすくなる傾向があり、50μｍを超えると配線基
板用絶縁樹脂層４への埋入が困難となる傾向がある。従
って、配線導体７は、その幅を20〜200μｍ、厚みを５
〜50μｍとすることが好ましい。

【００２２】さらに、各配線基板用絶縁樹脂層４には、
その上面から下面にかけて貫通導体６が複数個配設され
ている。これらの貫通導体６は、絶縁層１の上下に位置
する配線導体７間を電気的に接続する機能を有し、その
直径が30〜200μｍであり、絶縁樹脂層４に設けた貫通
孔５に金属粉末８とトリアジン系熱硬化性樹脂等とから
成る導電性材料を埋め込み熱硬化することにより形成さ
れている。なお、貫通導体６の直径が30μｍ未満になる
とその加工が困難となる傾向があり、200μｍを超える
と高密度配線が形成できなくなる傾向がある。従って、
貫通導体６は、その直径を30〜200μｍとすることが好
ましい。

【００２３】また、導電性材料の金属粉末８の含有量は
80〜95重量％が好ましい。金属粉末８の含有量が80重量
％より少ないと、トリアジン系熱硬化性樹脂により金属
粉末８同士の接続が妨げられ導通抵抗が上昇してしまう
傾向があり、95重量％を超えると導電性材料の粘度が上
がり過ぎて良好に埋め込みできない傾向がある。従っ
て、導電性材料の金属粉末８の含有量は80〜95重量％が
好ましい。なお、このような金属粉末８は、錫・銀・ビ
スマス・銅の合金から成り、錫を70〜90重量％含有して
いる。

【００２４】また、金属粉末８の平均粒径は５〜10μｍ
が好ましい。平均粒径が５μｍより小さいと導電性材料
の粘度が上がり過ぎて良好に埋め込みできない傾向があ
り、10μｍより大きいと金属粉末８が高充填できず導通
抵抗が高くなってしまう傾向がある。従って、金属粉末
８の平均粒径は５〜10μｍが好ましい。

【００２５】また、熱硬化性樹脂は、トリアリルシアヌ
レート・トリアリルイソシアヌレート・トリスエポキシ
プロピルイソシアヌレート・トリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂
が好ましい。

【００２６】かくして、本発明の配線基板によれば、配
線基板用絶縁樹脂層４にレーザで貫通孔５を形成し、貫
通孔５に金属粉末８と熱硬化性樹脂から成る導電性材料
で充填した貫通導体６を形成するとともに、貫通導体６
を挟んで配線導体７同士を電気的に接続するように、絶
縁樹脂層４と配線導体７とを積層したことから、絶縁樹
脂層７の剛性を向上でき、熱膨張係数も低くでき、その
結果、長期の熱履歴を繰返し印可しても、クラックが生
じ配線導体が断線しない高信頼性の配線基板とすること
ができる。

【００２７】このような配線基板は、以下に述べる方法
により製作される。まず、変性ポリフェニレン樹脂100
重量部と、トリアリルイソシアヌレート５重量部と、Ｓ
ＥＢＳ20重量部と、平均粒径が0.5μｍのシリカ200重量
部とから成る熱硬化樹脂組成物を液晶ポリマー不織布に
含浸させて半硬化することにより絶縁シートを製作し、
次に、絶縁シートの所定の位置に炭酸ガスレーザやＹＡ
Ｇレーザ等の従来周知の方法を採用して直径が30〜200
μｍの貫通孔５を穿設する。そして、貫通孔５に従来周
知のスクリーン印刷法を採用して金属粉末８およびトリ
アジン系樹脂等の熱硬化性樹脂前駆体を含む導電性材料
をスクリーン印刷法（圧入）で充填することによって貫
通導体６を形成する。その後、別途準備した、表面に銅
箔から成る配線導体７を絶縁シート上に所定のパターン
に被着形成した、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂等の耐熱性樹脂から成るる転写シートを絶縁シ
ートに、所定の貫通導体６と配線導体７とが接続するよ
うに位置合わせして重ね合わせ、これらを熱プレス機を
用いて100〜150℃の温度で数分間プレスすることにより
転写シートを絶縁シートに圧接して、配線導体７を絶縁
シートに転写埋入させる。しかる後、転写シートを絶縁
シートから剥離するとともに転写シートを剥離した絶縁
シートを複数枚上下に重ね合わせ、熱プレス機を用いて
150〜200℃の温度で数時間加熱プレスすることにより、
配線基板が得られる。

【００２８】また、絶縁樹脂層４の一方の最外層表面に
形成された配線導体７の一部は、電子部品の各電極に導
体バンプ11を介して接合される電子部品接続用の実装用
電極７ａを形成し、絶縁層１の他方の最外層表面に形成
された配線導体２の一部は、外部電気回路基板（図示せ
ず）の各電極に導体バンプ11を介して接続される外部接
続用の実装用電極７ｂを形成している。

【００２９】なお、実装用電極７ａ・７ｂの表面には、
その酸化腐蝕を防止するとともに導体バンプ11との接続
を良好とするために、半田との濡れ性が良好で耐腐蝕性
に優れたニッケル−金等のめっき層が被着されている。

【００３０】また、最外層の配線基板用絶縁樹脂層４お
よび実装用電極７ａ・７ｂには、必要に応じて実装用電
極７ａ・７ｂの中央部を露出させる開口を有する耐半田
樹脂層12が被着されている。耐半田樹脂層12は、その厚
みが10〜50μｍであり、例えばアクリル変性エポキシ樹
脂等の感光性樹脂と光開始剤等とから成る混合物に30〜
70重量％のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有
させた絶縁材料から成り、隣接する実装用電極７ａ・７
ｂ同士が導体バンプ11により電気的に短絡することを防
止するとともに、実装用電極７ａ・７ｂと絶縁樹脂層４
との接合強度を向上させる機能を有する。

【００３１】このような耐半田樹脂層12は、感光性樹脂
と光開始剤と無機粉末フィラーとから成る未硬化樹脂フ
ィルムを最外層の絶縁樹脂層４表面に被着させる、ある
いは、熱硬化性樹脂と無機粉末フィラーとから成る未硬
化樹脂ワニスを最外層の絶縁樹脂層４表面に塗布すると
ともに乾燥し、しかる後、露光・現像により開口部を形
成し、これをＵＶ硬化および熱硬化させることにより形
成される。

【００３２】かくして、本発明の配線基板によれば、上
記の配線基板用絶縁樹脂層４と金属箔から成る配線導体
７とが交互に複数層積層されているとともに、配線基板
用絶縁樹脂層４を挟んで上下に位置する配線導体７同士
が配線基板用絶縁樹脂層４にレーザにより穿孔された貫
通孔５内に金属粉末と熱硬化性樹脂とから成る導電性材
料を充填してなる貫通導体６により電気的に接続したこ
とから、配線基板用絶縁樹脂層４の剛性を向上でき、熱
膨張係数も低くでき、その結果、長期の熱履歴を繰返し
印可しても、クラックが生じ配線導体７が断線しない高
信頼性の配線基板とすることができる。

【００３３】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では絶縁
層を４層積層した場合を例示したが、５層以上であって
もかまわない。

【００３４】

【発明の効果】本発明の配線基板用絶縁樹脂層によれ
ば、絶縁樹脂層を変性ポリフェニレン樹脂を硬化してな
るものとしたことから、吸水性が低く耐湿性に優れ、ま
た、低誘電率・低誘電正接のため高周波用途に用いるこ
とができる。また、絶縁樹脂層を液晶ポリマー不織布に
熱硬化性樹脂組成物を含浸させて形成したことから、レ
ーザで容易に貫通孔を形成することができる。さらに、
絶縁樹脂層に可撓性を付与するエラストマーを10〜40重
量部含有することから、絶縁樹脂層の弾性率を適度な値
とすることが可能となり、絶縁樹脂層に反りや捩りが発
生することもない。また、平均粒径が0.1〜２μｍであ
る無機絶縁性フィラーを100〜400重量部含有することか
ら、絶縁樹脂層の熱膨脹係数を低いものとすることがで
き、これを用いて製作したプリント基板に長期の熱履歴
を印加した場合においても、絶縁樹脂層にクラックが発
生して配線導体が断線することもない。

【００３５】また、本発明の配線基板によれば、上記の
配線基板用絶縁樹脂層と金属箔から成る配線導体とが交
互に複数層積層されているとともに、配線基板用絶縁樹
脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が配線基板用
絶縁樹脂層にレーザにより穿孔された貫通孔内に金属粉
末と熱硬化性樹脂とから成る導電性材料を充填してなる
貫通導体により電気的に接続したことから、配線基板用
絶縁樹脂層の剛性を向上でき、熱膨張係数も低くでき、
その結果、長期の熱履歴を繰返し印可しても、クラック
が生じ配線導体が断線しない高信頼性の配線基板とする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板用絶縁樹脂層の実施の形態の
一例を示す断面図である。

【図２】本発明の配線基板用絶縁樹脂層を用いた配線基
板の実施の形態の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・変性ポリフェニレンエーテル樹脂 ２・・・・・・無機絶縁性フィラー ３・・・・・・液晶ポリマー不織布 ４・・・・・・絶縁樹脂層 ５・・・・・・貫通孔 ６・・・・・・貫通導体 ７・・・・・・配線導体 ８・・・・・・金属粉末

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/00 5/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 71/12 71/12 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AB05 AB29 AD02 AD42 AE00 AE01 AF03 AF32 AG03 AH21 AJ04 AL13 4F100 AA00A AA00H AA19 AA20 AB01B AB10 AB16 AB17 AB24 AB25 AB33B AK41 AK54A AK80 AL06A AL09A AS00A BA02 BA07 BA08 CA02A CA02H DC11 DE01A DE01H DG15A EJ08A EJ82A GB41 JG04A JG04H YY00A 4J002 BP012 CF163 CH071 DE146 DJ016 EU197 FD013 FD016 FD147 GQ01 5E346 AA12 AA43 CC05 CC08 CC32 CC34 CC37 CC38 CC39 DD02 DD12 DD32 DD50 EE04 FF18 GG15 GG19 GG22 GG28 HH06 HH18

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 変性ポリフェニレン樹脂１００重量部
   に、架橋剤１〜１０重量部と、可撓性を付与するエラス
   トマー１０〜４０重量部と、平均粒径が０．１〜２μｍ
   である無機絶縁性フィラー１００〜４００重量部とを添
   加混合して成る熱硬化性樹脂組成物を液晶ポリマー不織
   布に含浸して硬化させて成ることを特徴とする配線基板
   用絶縁樹脂層。
2. 【請求項２】 変性ポリフェニレン樹脂１００重量部
   に、架橋剤１〜１０重量部と、可撓性を付与するエラス
   トマー１０〜４０重量部と、平均粒径が０．１〜２μｍ
   である無機絶縁性フィラー１００〜４００重量部とを添
   加混合して成る熱硬化性樹脂組成物を液晶ポリマー不織
   布に含浸して硬化させて成る絶縁樹脂層および金属箔か
   ら成る配線導体が交互に複数層積層されているととも
   に、前記絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する前記配線導
   体同士が前記絶縁樹脂層にレーザにより穿孔された貫通
   孔内に金属粉末と熱硬化性樹脂とから成る導電性材料を
   充填して成る貫通導体により電気的に接続されて成るこ
   とを特徴とする配線基板。