CN1778155A - 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。

Description

多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、 以及多层印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板用铜箔叠层板(copper-clad laminatesheet)、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法，具体来说，涉及在间隙通孔(interstitial via hole)构造的多层印刷布线板的制造上有用的多层印刷布线板用铜箔叠层板、以及使用该多层印刷布线板用铜箔叠层板制造的多层印刷布线板和其制造方法。

背景技术

间隙通孔构造的多层印刷布线板的制造方法从很久以前开始就研讨过(参照例如，专利文献1)。近年来，激光加工技术及焊糊印刷技术进步飞速，建议的有在制造间隙通孔构造的多层印刷布线板时，能够减少压印次数的技术方案(参照例如，专利文献2)。

说到专利文献2上公开的技术方案，就需要准备在单面贴附有如图10A所示的金属箔的绝缘性硬质基板103。其次，将金属箔进行蚀刻，如图10B所示，形成电路107。其次，在形成有电路107的绝缘性硬质基板103的电路107的相反侧的面，如图10C所示，形成粘接剂层104。其次，如图10D所示，形成贯穿粘接剂层104及绝缘性硬质基板103的厚度方向，且连接在电路107的孔108。其次，如图10E所示，将导电性凸起109填充在孔108而制造单面电路基板111a。在将导电性凸起109填充在孔108时，在孔108的周围形成保护掩模。保护掩模可以在粘接剂层104的表面叠层膜片或纸，并在冲孔加工时一同开孔。

同样，制造如图11所示的单面电路基板111b、111c、111d。其次，如图11所示，叠层单面电路基板111b、111c、111d后，使用热压，加热、加压而一体化并制造如图12所示的多层印刷布线板112。

【专利文献1】特公昭45-13303号公报

【专利文献2】特开平9-36551号公报

然而，在专利文献2公开的技术方案中，在形成有电路的绝缘性硬质基板的电路的相反侧的面形成粘接剂层，但欲在单面上形成有电路的绝缘性硬质基板的电路的相反侧的面，涂布粘接剂后加热，或加热粘接片的同时叠层而形成粘接剂层的情况下，根据背面有无电路，在热容量上产生部分差异，其结果，在粘接剂层的膜厚或粘性上产生部分差异。

尤其，在绝缘性硬质基板薄的情况下，存在以下所述的问题，即：在粘接剂形成时产生部分差异，由此，在粘接剂层的膜厚或粘性上产生部分差异，此时，所得到的具有粘接剂层的单面电路基板发生翘起、扭歪，在重叠对齐多张该单面电路基板，并加热、加压时的位置对齐显著困难。

另外，即使假固定通过销叠层法重叠对齐多张单面电路基板的位置，只要在单面电路基板上发生翘起、错位，单面电路基板就变得不平坦，因此，在加热、加压得到的多层印刷布线板中存在内层电路位置上发生错位的不良情况的问题。

发明内容

本发明是为了改善上述问题而做成的，其目的在于提供在将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐后，经由加热、加压而一体化的工序制造间隙通孔构造的多层印刷布线板的情况下，可使在将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐时的位置对齐变得容易的多层印刷布线板用铜箔叠层板。

本发明的其他目的在于提供通过使用上述多层印刷布线板用铜箔叠层板制造，而能够降低在内层电路的位置上的错位的不良情况的发生的多层印刷布线板和其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、和保护薄膜5按这个顺序配置而合成一体。

本发明的第2方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本发明的第1方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，硬质绝缘层是基材添加物。

本发明的第3方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本发明的第2方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，基材是玻璃织物，玻璃无纺布、有机纤维织物或有机纤维无纺布。

本发明的第4方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本发明的第3方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，基材是玻璃织物或有机纤维织物，且进行有开纤处理。

本发明的第5方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本发明的第1至4的方式中的任何一个方式所述多层印刷布线板用铜箔叠层板中，作为保护薄膜，将具有表面粗糙度(Rz)为0.01～5μm的粗糙面的薄膜的所述粗糙面配置在粘接剂层侧而使用。

本发明的第6方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本发明的第1至5的方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，保护薄膜的厚度为5～100μm。

本发明的第7方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，使用多张根据本发明的第1至6的方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板而制造。

本发明的第7方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，是本发明的第1方式中的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

经由

(1)在根据本发明的第1至6中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔面形成电路的工序、

(2)从保护薄膜侧进行冲孔加工，贯穿保护薄膜、粘接剂层及硬质绝缘层而形成连接在所述电路的有底孔的工序、

(3)使所述有底孔具有导电性的工序、

(4)剥离保护薄膜，而制造单面电路基板的工序、

(5)使用至少2张以上所述单面电路基板，并通过热压叠层成形的工序。

根据本发明的第1方式可知，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板，将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐后，经过加热、加压而合成一体的工序，制造间隙通孔构造的多层印刷布线板，因此，能够得到可容易对齐在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置的单面电路基板。

根据本发明的第2方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本发明的第1方式的效果，起到实现在尺寸上具有良好的稳定性的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。

根据本发明的第3方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本发明的第2方式的效果，起到实现耐热性良好的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。

根据本发明的第4方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本发明的第3方式的效果，起到可得到提高了通孔间的绝缘性的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。

根据本发明的第5方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本发明的第1方式的效果，起到可良好保持保护薄膜和粘接剂层之间的密接性。

根据本发明的第6方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本发明的第1方式的效果，起到可制造能够良好保持与其他电路基板的连接性的单面电路基板的效果。

根据本发明的第7方式可知，由于多层布线板使用了多张本发明的第1方式至第6方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板而制造，因此，成为能够降低错位不良情况的发生的多层印刷布线板。

根据本发明的第8方式可知，多层多层布线板的制造方法，在制造间隙通孔构造的多层印刷布线板的情况下，能够容易地对齐在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置，且起到能够降低在内层电路的位置上错位不良情况发生的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板的剖视图。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G是表示用于说明本发明的实施方式1中的多层印刷布线板的制造方法的各工序的剖视图。

图3A、图3B、图3C、图3D是表示用于说明本发明的实施方式1中的多层印刷布线板的制造方法的图2G接下来的工序的剖视图。

图4是表示本发明的实施方式1中的多层印刷布线板的剖视图。

图5是表示用于说明本发明的实施方式2中的多层印刷布线板的制造方法的各工序的剖视图。

图6是表示本发明的实施方式2中的多层印刷布线板的剖视图。

图7是表示用于说明本发明的实施方式3中的多层印刷布线板的制造方法的各工序的剖视图。

图8是表示用于说明本发明的实施方式3中的多层印刷布线板的制造方法的图7接下来的工序的剖视图。

图9是表示本发明的实施方式3中的多层印刷布线板的剖视图。

图10A、图10B、图10C、图10D、图10E是表示用于说明以往的多层印刷布线板的制造方法的各工序的剖视图。

图11是表示用于说明以往的多层印刷布线板的制造方法的图10E接下来的工序的剖视图。

图12是表示以往的多层印刷布线板的剖视图。

具体实施方式

首先，对多层印刷布线板用铜箔叠层板的实施方式进行说明。该实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板由用于制造多层印刷布线板时使用的单面电路基板的原材料做成。即，重叠多张具有粘接剂层的单面电路基板，经过加热、加压而一体化的工序，制造间隙通孔构造的多层印刷布线板。

如图1所示，该实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板1具有将没有形成电路的敷铜箔2、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层3、通过加热可暂时熔融的粘接剂层4、和保护薄膜5按这个顺序配置而合成一体的构成。

在该多层印刷布线板用铜箔叠层板1中，在敷铜箔2上形成电路图案的前阶段具有将硬质绝缘层3和粘接剂层4合成一体的特征。从而，为了在硬质绝缘层3上形成粘接剂层4，涂布规定的粘接剂后紧加热，或加热作为粘接剂层4的薄膜(粘接片)的同时叠层而将粘接剂层4虚拟接固在硬质绝缘层3上的情况下，不根据电路的有无，在虚拟接固时热容产生部分差异。

因而，可以在整个区域上均匀保持粘接剂层4的膜厚或粘度特性。在硬质绝缘层3薄的情况下，也不根据电路的有无，在虚拟接固时热容产生部分差异，因此，在粘接剂层4的膜厚或粘度不产生部分差异，其结果，防止具有所得到的粘接剂层4的单面电路基板发生翘起、扭歪，而形成平坦面。因而，可以容易重叠对齐多张具有使用该多层印刷布线板用铜箔叠层板1制造的粘接剂层4的单面电路基板的情况下的位置。

另外，由于防止了单面电路发生翘起、扭歪，而形成平坦面，因此，重叠多张单面电路基板而加热、加压时，不存在后述的形成在单面电路基板的导电性凸出移动，能够降低由于导电性凸出的移动而导致的导电糊成分的粉末掉落，或在多层印刷布线板的情况下的内层电路的位置上产生错位的不良情况。

在该实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的硬质绝缘层3由热硬化性树脂硬化而形成，在尺寸稳定性的观点上优选的是，在热硬化性树脂上添加基材的基材添加物。硬质绝缘层3由热硬化性树脂硬化而形成，由于已进行热硬化处理，因此，不存在使用热压的叠层形成工序中熔融。作为形成硬质绝缘层3的热硬化性树脂，可以列举例如，环氧树脂、双马来酸酐缩亚胺三嗪(Bismaleimide triazine)树脂、氟树脂等。另外，将硬质绝缘层3由基材添加物构成的情况下的基材，具体可使用玻璃织物，玻璃无纺布、有机纤维织物、有机纤维无纺布等，而这在耐热性的观点上优选的。

作为制造该实施方式的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的材料，可以使用敷铜箔2和硬质绝缘层3合成一体的通常的单面铜箔叠层板。作为使用这样的单面铜箔叠层板，可以使用例如，玻璃无纺布基材环氧树脂单面铜箔叠层板、玻璃无纺布基材环氧树脂单面铜箔叠层板、芳香族聚酰胺无纺布基材环氧树脂单面铜箔叠层板、玻璃织物基材氟树脂单面铜箔叠层板等。另外，也可以使用除去单侧的铜箔的两面铜箔叠层板。

进而，在将硬质绝缘层3由基材添加物构成的情况下，优选的是，基材为玻璃织物或有机纤维织物，且实施了开纤处理。由此，不仅能够提高尺寸稳定性，而且能够提高通孔间的绝缘性。另外，如果对织物进行了开纤处理，则纱线开纤，树脂的浸渍性变得良好，防止树脂填充不均匀，因此，能够提高通孔之间的绝缘性。

该实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的粘接剂层4的形成是例如，通过将含有热硬化性树脂的粘接剂用辊涂、帘式涂料、喷涂、网板印刷等方法涂布在上述的单面铜箔叠层板而进行预硬化，或将粘接片使用热辊子等叠层在单面铜箔叠层板等方法进行。作为粘接剂层4的厚度，优选的是，设为10～50μm范围内。还有，本发明中的粘接剂层4具有可通过加热暂时熔融，而在其后的加热过程中硬化的性质。

该实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的保护薄膜5没有特别的限制，但优选的是，对在形成电路时浸渍多层印刷布线板用铜箔叠层板1的氯化铜水溶液或氢氧化钠水溶液等具有耐药品性的保护薄膜，具体来说，可以举聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。另外，在多层印刷布线板用铜箔叠层板1上形成电路的工序中，存在剥离保护薄膜5时，粘接剂层4露出而对使用在电路形成工序的溶液造成污染的问题，因此，要求保护薄膜5对粘接剂层4具有密接性。

这样，保护薄膜5在多层印刷布线板用铜箔叠层板1形成电路的工序中作为粘接剂层4的保护层发挥作用，因此，保护薄膜5的粘接剂层4侧的表面为了确保密封性优选的是，表面粗糙度(Rz)在0.01～5μm范围内。另一方面，重叠多张具有所得到的粘接剂层4的单面电路基板之前，从该单面电路基板剥离保护薄膜5，因此，要求保护薄膜具有剥离性。

另外，关于保护薄膜5的膜厚优选在5～100μm的范围内的理由如下。在制造多层印刷布线板时，在多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔2面上将铜箔2作为原材料形成电路图案后，从保护薄膜5侧进行冲孔加工形成贯穿保护薄膜5、粘接剂层4及硬质绝缘层3而连接在所述电路图案7的有底孔8。其次，为了使该有底孔具有导电性，从保护薄膜5侧通过印刷将导电性物质9填充到有底孔内。其次，用造型机等去除表面的剩余的导电性物质而做成平坦之后，剥离保护薄膜5，形成以与保护薄膜5的厚度大致相同的突出高度突出的导电性凸出10。导电性凸出10的突出高度的希望的范围是5～100μm，因此，保护薄膜5的膜厚，优选的是，5～100μm的范围内。

其次，对本发明的多层印刷布线板的制造方法和关于多层印刷布线板的实施方式进行说明。

在本发明的多层印刷布线板的制造方法的实施方式中，使用上述的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的同时，

(1)在上述的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔面形成电路的工序、

(2)从保护薄膜侧进行冲孔加工，贯穿保护薄膜、粘接剂层及硬质绝缘层而形成连接在所述电路的有底孔的工序、

(3)使所述有底孔具有导电性的工序、

(4)剥离保护薄膜，而制造单面电路基板的工序、

(5)经过使用至少2张以上所述单面电路基板，并通过热压叠层成形的工序，制造多层印刷布线板。下面，按工序顺序根据图2A～图2G、图3A～图3D、图4进行说明。

首先，作为将没有形成电路的敷铜箔2和硬质绝缘层3合成一体的材料，准备如图2A所示的单面铜箔叠层板6。其次，在单面铜箔叠层板6的敷铜箔2的相反侧的面，如图2B所示，形成粘接剂层4。粘接剂层4可以通过将含有热硬化性树脂的粘接剂用辊涂、帘式涂料、喷涂、网板印刷等方法涂布而预硬化，或将含有热硬化性树脂的粘接片使用热辊子等叠层而形成。

其次，将保护薄膜5使用热谷子叠层在粘接剂层4的表面上，如图2C所示，制造多层印刷布线板用铜箔叠层板1。

其次，在多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔2上叠层感光性干膜，实施曝光、显影、蚀刻、剥离各种处理，将敷铜箔2加工为规定的图案形状，如图2D所示，形成电路图案7。

其次，如图2E所示，从保护薄膜5侧开始进行冲孔加工，形成贯穿保护薄膜5、粘接剂层4及硬质绝缘层3而连接在所述电路图案7的有底孔8。电路图案7形成有底孔8的底面。冲孔加工，优选的是，由保护薄膜5侧通过二氧化碳激光器进行。在需要除去此时产生的激光污迹(残留物)的情况下，可以使用激光抹去之类的方案，也可以用UV激光除去残留物。

其次，使所述有底孔8具有导电性。使具有导电性，通过网板印刷法，如图2F所示，向所述有底孔8内填充导电性糊9而进行。通过剥离保护薄膜5，如图2G所示，使导电性糊9突出而形成的导电性凸出10从粘接剂层4的表面突出。为使在以后的工序中与其他的电路基板连接性良好，希望的是，该导电性凸出10的突出高度为5～100μm。这样，制造具有粘接剂层4的单面电路基板11a。

同样，制造了如图3A～图3D所示的单面电路基板11b、11c、11d。其次，如图3A～图3D所示，重叠单面电路基板11a、11b、11c、11d，用焊敷法或使用引通孔和引导销的销叠层法假固定而对齐位置。还有，在本发明的构成中，一并做成多层的垫片的厚度不要求都相同。即，构成在此使用的单面电路基板11a、11b、11c、11d的各层的厚度不要求一定相同，可以根据用途利用任意的厚度。

这样，重叠对齐各单面电路基板之后，通过使用热压实施加热、加压的叠层成形合成一体而制造如图4所示的多层印刷布线板12。作为热压，优选的是，使用真空热压。通过使用热压，加热、加压，粘接剂层4一旦熔融后，就硬化，而导电性糊9也紧闭粘在分别对应的电路而热硬化，由此，形成通孔，得到如图4所示的间隙通孔构造的多层印刷布线板12。

在该多层印刷布线板的制造方法中，使用多层印刷布线板用铜箔叠层板1，制造单面电路基板11a、11b、11c、11d，因此，所得到的各单面电路基板11a、11b、11c、11d成为防止了翘起、扭歪的发生的平坦面，其中，所述多层印刷布线板用铜箔叠层板1，将如图1所示的没有形成电路图案的敷铜箔2、热硬化树脂硬化而形成的硬质绝缘层3、可通过加热暂时熔融的粘接剂层4、和保护薄膜5按这个顺序配置而合成一体。因而，在重叠对齐多张制造的单面电路基板11a、11b、11c、11d时能够容易对齐位置。

另外，防止了单面电路基板11a、11b、11c、11d发生翘起、扭歪，而成平坦面，因此，在将这些单面电路基板重叠对齐之后假固定，加热、加压时，不存在形成在这些单面电路基板的导电性凸出移动，能够降低导电性凸出的移动伴随的导电性糊成分的粉末掉落，或在做成多层印刷布线板时内侧电路的位置上产生错位的不良情况。

从而，获得的多层印刷布线板12可以降低关于内侧电路的位置上发生错位的不良情况。

(实施例1)

作为如图2A所示的单面电路基板6，使用了FR-4级别的玻璃织物基材环氧树脂单面铜箔叠层板(松下电工公司制，产品号R-1661，硬质绝缘层厚度0.1mm，铜箔厚度18μm)。其次，如图2B所示，将环氧树脂的粘接剂通过辊涂涂布在硬质绝缘层3的表面30μm厚度，加热(60℃)到没有褶起(tuck)性为止，形成粘接剂层4。其次，使用层合机(温度80℃，压力0.05MPa)，将保护薄膜5即聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东レ公司制，产品号T-60，厚度38μm)叠层在粘接剂层4的表面，如图2C所示，制造多层印刷布线板用铜箔叠层板1。

其次，在多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔2上，叠层感光性的干膜，进行曝光、显影。进而，使用氯化亚铜(氯化第2铜)溶液进行蚀刻处理，其次，使用氯化钠溶液剥离干膜，如图2D所示，形成电路图案7。

其次，如图2E所示，从保护薄膜5侧开始进行冲孔加工，贯穿保护薄膜5、粘接剂层4及硬质绝缘层3而形成了连接在所述电路图案7的有底孔8。冲孔加工，从保护薄膜5开始通过二氧化碳激光进行开孔后，用UV激光除去残留物，以使残留物不残留在有底孔8内的电路7的表面。

其次，为使所述有底孔8具有导电性，通过网板印刷法，如图2F所示，向所述有底孔8内填充将银作为主要成分的导电性糊9。其次，通过剥离保护薄膜5，如图2G所示，使导电性糊9突出而形成的导电性凸出10从粘接剂层4的表面突出，制造具有粘接剂层4的单面电路基板11a。所制造的单面电路基板11a是不发生翘起、扭歪的平坦面。

同样，制造了如图3A～图3D所示的单面电路基板11b、11c、11d。其次，重叠单面电路基板11a、11b、11c、11d，用销叠层法(pin laminate)假固定而对齐位置。由于各单面电路基板11a、11b、11c、11d不发生翘起、扭歪的平坦面，因此，能够容易对齐位置。

这样，重叠对齐各单面电路基板11a、11b、11c、11d之后，通过使用热压在真空下加热、加压(180℃，1小时)得到如图4所示的多层印刷布线板12。得到的多层印刷布线板12在关于内侧电路位置上，不产生错位不良情况。

(实施例2)

相同于实施例1，制造了如图5所示的单面电路基板11a、11b、11c、11d。其次，在形成在两面的内侧电路之间接通的芯基板13的上下面，如图5所示，分别配置单面电路基板11a、11b和单面电路基板11c、11d，用销叠层法假固定而对齐位置。各单面电路基板11a、11b、11c、11d是不发生翘起、扭歪的平坦面，因此，能够容易对齐位置。

这样，重叠对齐各芯基板13和单面电路基板11a、11b、11c、11d之后，通过使用热压在真空下加热、加压(180℃，1小时)得到如图6所示的多层印刷布线板12。得到的多层印刷布线板12在关于内侧电路位置上，不产生错位不良情况。

(实施例3)

相同于实施例1，制造了如图7所示的单面电路基板11b、11c。另外，如图7所示，形成有导电性凸起10，通过制造实施例1中的单面电路基板11a的条件制造了在敷铜箔2上没有形成电路的表层用基板14a。同样，制造了其他的表层用基板14b。

其次，如图7所示，重叠对齐表层用基板14a、单面电路基板11b、11c、其他的层用基板14b，用叠层法假固定而对齐位置。表层用基板14a、14b、单面电路基板11b、11c是不发生翘起、扭歪的平坦面，因此，容易对齐位置。

这样，将表层用基板14a、14b、单面电路基板11b、11c重叠对齐之后，通过使用热压在真空下加热、加压(180℃，1小时)得到如图8所示的表面具有敷铜箔2的多层板15。

其次，在多层印刷板15的规定位置实施钻孔加工后，实施了孔内镀敷。其次，形成电路图案，得到共同具有通孔和穿孔16的如图9所示的多层印刷布线板12。得到的多层印刷布线板12在关于内侧电路位置上，不产生错位不良情况。

(工业上的可利用性)

根据本发明可知，提供在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时能够容易地对齐位置的多层印刷布线板用铜箔叠层板。另外，提供通过使用所得到的多层印刷布线板用铜箔叠层板，能够降低错位不良情况的发生的多层印刷布线板和其制造方法。

Claims (8)

1.一种多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，

将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、以及保护薄膜，按该顺序一体化配置。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，

硬质绝缘层是基材添加物。

3.根据权利要求2所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，

基材是玻璃织物，玻璃无纺布、有机纤维织物或有机纤维无纺布。

4.根据权利要求3所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，

基材是玻璃织物或有机纤维织物，且进行有开纤处理。

5.根据权利要求1～4中的任何一项所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，

作为保护薄膜，将具有表面粗糙度(Rz)为0.01～5μm的粗糙面的薄膜，以其所述粗糙面配置在粘接剂层侧而使用。

6.根据权利要求1～5中的任何一项所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板，

保护薄膜的厚度在5～100μm的范围内。

7.一种多层印刷布线板，其特征在于，

使用多张根据权利要求1～6中的任一项所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板而制造。

8.一种多层印刷布线板的制造方法，是如权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，经由：

(1)在根据权利要求1至6中的任何一项所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板的敷铜箔面形成电路的工序、

(2)从保护薄膜面侧进行冲孔加工，贯穿保护薄膜、粘接剂层及硬质绝缘层，形成连接在所述电路的有底孔的工序、

(3)向所述有底孔赋予导电性的工序、

(4)剥离保护薄膜而制造单面电路基板的工序、

(5)使用至少2张以上的所述单面电路基板，并通过热压叠层成形的工序。

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