CN106031310A - 带有保护层的覆铜层压板及多层印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。

Description

带有保护层的覆铜层压板及多层印刷线路板
技术领域
本发明涉及具有构成保护层的树脂层的带有保护层的覆铜层压板，及用该带有保护层的覆铜层压板得到的多层印刷线路板，所述保护层用于防止位于覆铜层压板表面的铜层的污染、损伤。
背景技术
近年来提出了在多层印刷线路板的贯通孔内的指定位置配置阻镀剂后，在贯通孔内通过分割导通区域来提高贯通孔的电信号传导特性的印刷线路板(以下，称之为“贯通孔分割印刷线路板”)的制造方法。
专利文献1中记载了在导通结构(相当于本发明的“贯通孔”)内，用1个以上的阻镀剂区域在导通结构内有计划地设置1个以上的空隙来阻止导电性材料的形成的方法。其结果，导通结构内的导电性材料的形成被限定在了电信号传导所必要的区域。采用这种方法，具有通过1次层压即可以得到所期望的多层印刷线路板的优点。现有的多层印刷线路板的制造中，由于是依次层压印刷电路基板(PCB)，需要单独制造多个PCB组件后，将这些PCB组件进行层压来实现多层化。该制造方法中，直至实现指定的多层化为止需要实施多次的层压工序，在1次层压结束后还需要对贯通孔或导通进行电镀等的追加工艺，存在着如制造成本及周期时间显著增加的缺点。
专利文献1的图10是“表示特定实施方式的PCB堆积体的图，是通过在亚复合结构的导电层及相邻的介电层中形成的间隙选择性地堆积阻镀剂，形成了分割的电镀导通结构的图”。通过在制作PCB堆积体时使用的亚复合结构内选择性地堆积阻镀剂，该图10的电镀导通结构1030被分割成电气隔离的多个部分(1030a及1030b)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5179883号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1记载的多层印刷线路板的制造工艺中，为了将导通结构分割成电气隔离的区段，需要亚复合结构(印刷线路板)的形成工序。该亚复合结构具有在导通形成部位设置的通孔，并需要在该孔内填充阻镀剂的工艺。
再者，专利文献1记载的亚复合结构的制造中，在导电阻断部位形成用通孔内填充阻镀剂时采用了印刷、丝网印刷、针头点胶法等。采用这些填充方法时，存在着如在填充了阻镀剂的导电阻断部位形成用通孔的开口部周围附着并残留有阻镀剂成分后，在导电阻断部位形成用通孔的开口部周围无法形成所期望的电路的问题。
因此，目前对于在覆铜层压板中形成的导电阻断部位形成用通孔内填充阻镀剂时，在填充了阻镀剂的该导电阻断部位形成用通孔的开口部周围不会残留有阻镀剂的方法提出了要求。同时，对于利用钻孔加工形成导电阻断部位形成用通孔时，不损伤覆铜层压板的铜层的方法提出了要求。
解决问题的方法
鉴于以上问题，本发明人经潜心研究的结果想到了以下所述的带有保护层的覆铜层压板，从而解决了上述的问题。以下，说明本发明的带有保护层的覆铜层压板的概要。
本发明的带有保护层的覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层。
发明的效果
本发明的带有保护层的覆铜层压板在其表面具有保护层，可以改善钻孔加工过程中开孔时的钻头尖的穿透性，可以防止钻孔加工时可能出现的覆铜层压板的铜层表面的损伤。并且，在导电阻断部位形成用通孔内填充了阻镀剂后，保护层具有足够的强度，从而可以实现剥离去除性优异的保护层的剥离。并且，作为本发明的带有保护层的覆铜层压板，保护层的厚度薄，可以减少因阻镀剂突出部导致的高度差，可以得到在阻镀剂上层压的绝缘层构成材料的高度差抵消性优异，及贯通孔周围的绝缘层构成材料表面及电路的平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。
附图说明
图1是用于说明本发明的带有保护层的覆铜层压板的使用概念的示意剖面图。
图2是用于说明用本发明的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的一个例子的示意剖面图。
图3是用于说明用本发明的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的制造工艺的示意剖面图。
图4是用于说明用本发明的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的制造工艺的示意剖面图。
符号的说明
1带有保护层的覆铜层压板、2导电阻断部位、3铜层、4绝缘层构成材料、5保护层、6导电阻断部位形成用通孔、7贯通孔形成用通孔、10多层印刷线路板、TH11,TH2贯通孔、sPCB1,sPCB2,PCB3,sPCB4印刷线路板
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的带有保护层的覆铜层压板的实施方式。出于便于说明、便于理解本发明的带有保护层的覆铜层压板1的目的，先说明用本发明的带有保护层的覆铜层压板1制造的多层印刷线路板10的制造，再说明本发明的带有保护层的覆铜层压板1。
本发明的多层印刷线路板
图2示出了作为一个示例的多层印刷线路板10的示意剖面图。该图2所示的多层印刷线路板10是经图3～图4所示的工艺得到的，图3所示的印刷线路板sPCB2及印刷线路板sPCB3具有用于部分阻断电性层间导通的导电阻断部位2。以下，具体说明多层印刷线路板10的制造工艺。
如图3所示，该多层印刷线路板10是用多个两面印刷线路板及绝缘层构成材料，通过1次层压(以下，简称为“一次性层压”)得到的。即，如图3所示，用构成多层印刷线路板时使用的两面印刷线路板sPCB1,sPCB2,PCB3,sPCB4，在这些印刷线路板的层间夹持在玻璃布、玻璃无纺布等骨架材料中浸渍了树脂的半固化片、树脂薄膜等绝缘层构成材料4，用冲压成形、辊轧成形等方法一次性层压，从而得到如图4(A)所示的多层层压体。
随后，如图4(B)所示，在具有导电阻断部位2的位置，通过钻孔加工等形成贯通导电阻断部位2的中心部及多层层压体的通孔7。该通孔7的开口径小于导电阻断部位2的孔径，在钻孔加工后，通孔7的内壁面侧露出导电阻断部位2的构成材料。
之后，图4(B)的具有通孔7的多层层压体在进行了除胶渣处理、贯通孔电镀等后，进行外层的铜层3(外层的铜层3包括了镀铜层)的图形加工，从而得到图2所示的多层印刷线路板10。此时，图4(B)的通孔7成为图2所示的贯通孔TH1、TH2。该贯通孔TH1,TH2被导电阻断部位2阻断了上下的电性层间导通，形成了构成多层印刷线路板10的层被分割成多个层单位的电性区段的状态。
本发明的带有保护层的覆铜层压板1用于制造在上述多层印刷线路板10的制造中使用的、具有图3所示的导电阻断部位2的印刷线路板sPCB2及印刷线路板sPCB3。
以下，用图1说明本发明的带有保护层的覆铜层压板1的使用方法。在该图1以示意剖面图的形式示出了制造图3所示的印刷线路板sPCB3的工艺。
图1(A)示出的是本发明的带有保护层的覆铜层压板1。由该图可知，本发明的带有保护层的覆铜层压板1是在绝缘层构成材料4的两面具有铜层3的两面覆铜层压板，在该两面覆铜层压板的表面具有保护层5。这里，对于绝缘层构成材料4及铜层3的厚度、种类等没有特别的限定。
在两面覆铜层压板的表面具有该保护层5，从而通过钻孔加工形成导电阻断部位形成用通孔6时，钻头尖的穿透性变良好，可以防止因在铜层3表面发生的钻头颤动引起的破损、擦蹭等损伤。进而，在导电阻断部位形成用通孔6内填充了阻镀剂后，去除该保护层5，从而可以完全去除在导电阻断部位形成用通孔6的开口部周围附着并残留的阻镀剂。就此时的从覆铜层压板的表面去除保护层5的方法而言，在利用机械剥离的去除以外，还可采用研磨去除、在溶剂中浸渍膨润去除等方法。基于操作效率和生产成本的观点，优选机械剥离的方法。
该保护层5的厚度优选为2μm～50μm。该保护层5的厚度为2μm以上时，从覆铜层压板的铜层表面剥离时不会产生破裂。并且，可以切实地防止铜箔表面的损伤，钻孔加工过程中开孔时的钻头尖的穿透性也变得良好。另一方面，基于以下理由，优选该保护层5的厚度为50μm以下。在导电阻断部位形成用通孔6内填充了阻镀剂后，剥离保护层5时，由图1(D)可知，与保护层5的厚度相当的阻镀剂2从印刷线路板表面突出后形成了高度差(以下，称之为“阻镀剂突出部”)。随后，进一步经层压过程制造多层印刷线路板时，如果保护层5的厚度为50μm以下，阻镀剂突出部的高度差被在两面层压的绝缘层构成材料4吸收，从而可以确保铜层3的电路平坦性。基于同样的观点，保护层5的厚度更优选为5μm～30μm的范围，进一步优选为10μm～20μm。
作为保护层5，保护层5在两面覆铜层压板上形成，或通过将形成有保护层的铜箔与半固化片等绝缘层构成材料一同进行层压来形成。因此，制造带有保护层的覆铜层压板时，不可避免地会承受160℃～240℃×60分钟～120分钟程度的热负荷。因此，就该情形中的该保护层5而言，优选采用由承受了该制造时的热后也可以从覆铜层压板的铜层表面去除的树脂成分构成的树脂层。
其次，以下说明基于第1～第4保护层形态的各带有保护层的覆铜层压板的实施方式。
第1带有保护层的覆铜层压板
第1带有保护层的覆铜层压板中，保护层5是由树脂薄膜层构成的树脂层。
就构成保护层5的树脂薄膜层而言，例如，优选采用选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、氟树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物中的1种或2种以上树脂成分。这里提到的树脂成分在覆铜层压板制造过程的加热过程中，多余的挥发成分发生气化等，不会对覆铜层压板的铜层3造成污染。
就该第1带有保护层的覆铜层压板而言，保护层5的树脂薄膜层的形成方法优选以下的“保护层形成方法A”、“保护层形成方法B”、“保护层形成方法C”中的任意一种，但并不限定于此。
保护层形成方法A：根据该方法，本发明的第1带有保护层的覆铜层压板1中，构成保护层5的树脂层是涂布含有上述树脂成分的树脂清漆得到的。
此时，优选用带有树脂层的铜箔来得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板。作为该带有树脂层的铜箔，在铜箔的一面侧涂布含有上述树脂成分的树脂清漆来设置构成保护层5的树脂层。进而，将该带有树脂层的铜箔层压在半固化片等绝缘层构成材料4的两面，并使该带有树脂层的铜箔的铜箔侧与绝缘层构成材料相接触，从而可以得到具有构成保护层5的树脂层的第1带有保护层的覆铜层压板1。通过采用该带有树脂层的铜箔，可以防止制造第1带有保护层的覆铜层压板1时在铜箔的表面产生破损、或附着异物及污染物的情况。
并且，也优选用两面覆铜层压板来得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板。即，在两面覆铜层压板的铜层表面涂布含有上述树脂成分的树脂清漆，设置构成保护层5的树脂层，从而可以得到两面具有保护层5的第1带有保护层的覆铜层压板1。
该保护层形成方法A中，考虑到树脂清漆化的难易度，优选采用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、聚芳酯、聚砜、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等作为树脂成分，。
保护层形成方法B：根据该方法，本发明的第1带有保护层的覆铜层压板1中，构成保护层5的树脂层是将上述树脂成分再熔融后进行涂布得到的，并优选采用以下的方法。
此时，优选用带有树脂层的铜箔来得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板。作为该带有树脂层的铜箔，在铜箔的一面侧具有构成保护层5的树脂层，因而使暂时处于固化状态的包含上述树脂成分的树脂再熔融后，通过涂布流动化了的树脂成分来设置构成保护层5的树脂层。随后，可以用该带有树脂层的铜箔，与保护层形成方法A相同地得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板1。用该带有树脂层的铜箔可以得到与在保护层形成方法A中提到的相同的效果。
并且，也优选用两面覆铜层压板来得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板。即，在两面覆铜层压板的铜层表面，使暂时处于固化状态的树脂再熔融后，进行涂布来设置构成保护层5的树脂层，从而得到在两面具有保护层5的第1带有保护层的覆铜层压板1。
该保护层形成方法B中，作为以上述再熔融的方法使用的树脂成分，优选采用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、聚甲基戊烯、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、氟树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。
保护层形成方法C：根据该方法，本发明的第1带有保护层的覆铜层压板1中，构成保护层5的树脂层是层压包含上述树脂成分的树脂薄膜得到的，并优选采用以下的方法。
此时，优选用“带有树脂层的铜箔”来得到本发明的带有保护层的覆铜层压板。该带有树脂层的铜箔是用在构成保护层5的树脂层的形成中可以使用的树脂成分构成的树脂薄膜，通过将该树脂薄膜加热压接在铜箔的表面上等的层压方法得到的。随后，用该带有树脂层的铜箔，在半固化片等绝缘层构成材料4的两面进行层压，并使带有树脂层的铜箔的铜箔侧与绝缘层构成材料相接触，从而可以得到表面具有树脂薄膜构成的、构成保护层5的树脂层的第1带有保护层的覆铜层压板1。用该带有树脂层的铜箔可以得到与在保护层形成方法A中提到的相同的效果。
并且，也优选用两面覆铜层压板来得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板。即，在两面覆铜层压板的铜层表面进行加热压接该树脂薄膜等的层压，在表面设置由树脂薄膜构成的构成保护层5的树脂层，从而可以得到本发明的第1带有保护层的覆铜层压板1。进而，依次配置半固化片等绝缘层构成材料、铜箔、树脂薄膜并进行一次性层压，从而可以得到两面具有保护层5的第1带有保护层的覆铜层压板1。
作为在该保护层形成方法C中使用的构成树脂薄膜的树脂成分，优选使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、氟树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。
本发明的第2带有保护层的覆铜层压板
本发明的第2带有保护层的覆铜层压板的保护层5由树脂层构成，该树脂层由“树脂薄膜层”和“粘合层”构成。就该第2带有保护层的覆铜层压板1而言，在用第1带有保护层的覆铜层压板的保护层形成方法C得到的保护层5(单一树脂层)与覆铜层压板的铜层3之间配置有粘合层。通过形成该结构，保护层的粘合强度由粘合剂控制，树脂薄膜层的物性的选择面变大。
该树脂薄膜可以使用在上述“第1带有保护层的覆铜层压板”中列举的树脂成分。进而，粘合层中优选使用含有选自橡胶类材料、硅树脂、丙烯酸树脂中的1种以上的成分。就含有这种树脂成分的粘合层而言，承受覆铜层压板制造时采用的最高温度(240℃左右)的热时也能够维持粘合性，且从铜层表面剥离保护层5时，可以在覆铜层压板表面不残留有粘合层的前提下剥离去除保护层5。并且，作为该粘合层，可以通过将第2带有保护层的覆铜层压板1浸渍在水中、或在保护层5的表面照射UV等方法使粘合层的树脂成分的粘合力降低或使粘合力消失。
就以上提到的粘合层的厚度及树脂薄膜的厚度而言，可以在上述保护层5的总厚度为2μm～50μm的范围进行调整。在该范围，粘合层的厚度优选为2μm～45μm。粘合层的厚度为2μm以上时，粘合稳定性显著提高，因而是优选的。另一方面，粘合层的厚度为45μm以下时，钻孔加工时粘合层在钻头刃上的粘合量少，可以稳定钻头的切削性。
作为第2带有保护层的覆铜层压板1的制造方法，可以是以下两种方法。第一种是预先准备“带有树脂薄膜层及粘合层的铜箔”，在半固化片等绝缘层构成材料4的两面层压该铜箔的方法。采用该方法时，可以防止层压绝缘层构成材料4时在铜箔的表面生成的异物或破损。
并且，另一种是在用绝缘层构成材料4及铜箔形成的两面覆铜层压板的两面涂布粘合层后，再层压树脂薄膜的方法。采用该方法时，例如，构成图3所示的sPCB1～sPCB4的前体物的两面覆铜层压板可以用相同的工序制造，可以提高层压体整体的的生产效率。
第3带有保护层的覆铜层压板
第3带有保护层的覆铜层压板中，保护层在其表面具有增强金属层，作为2层结构的保护层具有“增强金属层/树脂薄膜层”的层结构，或作为3层结构的保护层具有“增强金属层/树脂薄膜层/粘合层”的层结构。通过具备增强金属箔，可以切实地减少保护层剥离工序中保护层5的破坏不良的问题。
第3带有保护层的覆铜层压板的制造中可以使用“带有树脂薄膜层的增强金属箔”、或“带有树脂层及粘合层的增强金属箔”。出于确保良好的钻孔加工性能的观点，该增强金属箔优选使用由铜、铜合金、铝、铝合金、镍、镍合金中的任意成分构成的金属箔。进而，在保护层5的总厚度为3μm～50μm的前提下，该增强金属箔的厚度优选为1μm～35μm。增强金属箔的厚度为1μm以上时，保护层5的增强效果显著，构成剥离保护层时同时被剥离的增强金属层的金属箔不会产生破损，因而是优选的。另一方面，增强金属箔的厚度为35μm以下时，钻孔加工时的负荷小，可以形成高精度的导电阻断部位形成用通孔。
并且，第3带有保护层的覆铜层压板的保护层具有“增强金属层/树脂薄膜层/粘合层”的层结构时，出于保护层的刚性保持和阻镀剂突出部的高度差抵消性能(绝缘层产生的凹凸的平坦性)的观点，在保护层5的总厚度为4μm～50μm的前提下，优选增强金属层厚度为1μm～35μm的范围、树脂薄膜层厚度为1μm～35μm的范围、粘合层厚度为2μm～45μm的范围。
对于这里提到的第3带有保护层的覆铜层压板的制造中使用的覆铜层压板的铜层表面，可以实施采用咪唑、三唑、苯并三唑等的有机防锈处理。
第4带有保护层的覆铜层压板
本发明的第4带有保护层的覆铜层压板中，保护层在上述的树脂层及增强金属层中的增强金属层的表面具有剥离层。保护层的层结构为“树脂薄膜层/增强金属层/剥离层”、或“粘合层/树脂薄膜层/增强金属层/剥离层”。通过采用该层结构，用带有载体箔的极薄金属层作为增强金属层，形成保护层后剥离载体箔，从而在保护层形成时及带有保护层的覆铜层压板形成时，构成保护层前体物的片材在操作时不会发生破损等。该第4带有保护层的覆铜层压板的保护层5优选用以下的方法形成。
制造该第4带有保护层的覆铜层压板时，可以用具有“增强金属层/剥离层/载体箔”的层结构的复合金属箔来形成。用该复合金属箔预先形成构成“树脂薄膜层/增强金属层/剥离层/载体箔”乃至“粘合层/树脂薄膜层/增强金属层/剥离层/载体箔”的层结构的“带有树脂薄膜层的复合金属箔”，将该金属箔层压在两面覆铜板上，随后剥离载体箔来形成第4带有保护层的覆铜层压板。
作为该载体箔，优选采用由铜、铜合金、镍、镍合金中的任意成分构成，厚度8μm～35μm的载体箔。通过使载体箔的厚度为8μm以上，辅助金属层的操作性显著提高。另一方面，将载体箔的厚度控制在35μm以下是为了防止因载体箔剥离时的弯曲等引起的辅助金属层产生凹陷的情况。优选在该载体箔的表面实施硅烷偶联剂处理。作为此时的硅烷偶联剂，可以使用烯烃官能性硅烷、环氧基官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、丙烯酸基官能性硅烷、氨基官能性硅烷及巯基官能性硅烷中的任意一种。
第4带有保护层的覆铜层压板中，出于载体箔剥离时的增强金属的破损防止和钻孔加工性的观点，增强金属层的厚度优选为在1μm～35μm的范围。而且，剥离层可以是有机剥离层及无机剥离层中的任意一种。作为用于有机剥离层的成分例子，可以列举含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸等。作为含氮有机化合物的例子，可以列举三唑化合物、咪唑化合物等，出于剥离性易于稳定的观点，在其中优选三唑化合物。作为三唑化合物的例子，可以列举1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-氨基-1H-1,2,4-三唑等。作为含硫有机化合物的例子，可以列举巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、2-巯基苯并咪唑等。作为羧酸的例子，可以列举单羧酸、二羧酸等。另一方面，作为用于无机剥离层的无机成分的例子，可以列举Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、镀铬处理膜等。出于确保剥离强度的稳定性、减少剥离后的残渣的观点，剥离层的厚度优选为1nm～1μm，更优选为5nm～500nm。此外，剥离层与载体箔的剥离强度优选为1gf/cm～100gf/cm，更优选为3gf/cm～50gf/cm，进一步优选为5gf/cm～10gf/cm。
就第4带有保护层的覆铜层压板的保护层而言，在总厚度为4～50μm的范围内，出于保护层的刚性保持和阻镀剂突出部处的绝缘树脂层的高度差抵消性的观点，优选增强金属层厚度为1μm～35μm、树脂薄膜层厚度为1μm～35μm、粘合层厚度为2μm～45μm。尤其是，考虑到用带有载体箔的极薄铜箔的极薄铜箔作为增强金属层的情况，出于保护层操作性和刚性保持的观点，增强金属层的厚度优选为1～8μm，更优选为1～5μm。
采用带有保护层的覆铜层压板的印刷线路板的形成方法
以下，说明本发明的带有保护层的覆铜层压板1的使用概念。由图1(B)可知，本发明的带有保护层的覆铜层压板1在具有构成该保护层5的树脂层的前提下，利用钻孔加工来形成导电阻断部位形成用通孔6。该钻孔加工后，优选实施除胶渣处理，从而去除导电阻断部位形成用通孔6的内壁面的胶渣。
其次，图1(C)示出了在用钻孔加工形成的导电阻断部位形成用通孔6内，形成了用于部分阻断电性层间导通的导电阻断部位2后的状态。就此时的导电阻断部位2的形成而言，如上述专利文献1所述，优选使用可用作为阻镀剂的浆料或粘稠液体。此外，阻镀剂是指用于形成不析出镀料的部位的制剂，可用于形成导电阻断部位2的阻镀剂成分有硅树脂、聚乙烯树脂、氟碳树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等。进而，该阻镀剂成分在导电阻断部位形成用通孔6内部的填充是用印刷、丝网印刷、针头点胶等填充方法来进行。采用这种填充方法时，在图1(C)所示的导电阻断部位2形成后，包括导电阻断部位形成用通孔6的开口部的周围在内，在保护层5的表面残留有阻镀剂。
进而，形成导电阻断部位2后，将保护层5从铜层3的表面剥离，形成电路来得到图1(D)所示状态的印刷线路板sPCB3。此外，电路形成可以采用任意一种方法。例如，可以采用在图1(C)所示的状态，去除待形成电路的表面的保护层5，在该表面贴合蚀刻阻剂后，将电路图形曝光、显影，随后进行蚀刻，剥离蚀刻阻剂来在一面侧形成电路，随后在任意阶段剥离残留在另一面侧上的保护层5等的方法。需说明的是，这种只对一面侧的铜层3进行蚀刻加工的方法优选适用于图3所示的、在多层印刷线路板的最外层设置具有导电阻断部位2的印刷线路板sPCB1、印刷线路板sPCB4的情形。以下，说明实施例及比较例。
实施例1
带有保护层的覆铜层压板的制作：实施例1中，制作了保护层由单层的聚苯并咪唑树脂薄膜构成的层压板。用含有10重量％的聚苯并咪唑的二甲基乙酰胺溶液(Advanced Materials公司制，商品名MRS0810H)作为树脂清漆，用刮刀涂布器将该树脂清漆涂布在厚度35μm的电解铜箔的光泽面后，在150℃×5分钟的加热条件下干燥，得到了一面具有厚度15μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔。
在温度200℃、×60分钟、冲压压力30kgf/cm2的条件下，将该带有保护层的铜箔的铜箔侧层压在厚度0.2mm的半固化片的两面，制作了两面具有厚度15μm的保护层5的第1带有保护层的覆铜层压板1。
保护层的评价：作为保护层5的剥离评价，基于保护层的“剥离强度”、剥离时的“剥离性”、及基于保护层厚度的“内层导体的平坦性”来进行。以下的实施例及比较例中也进行了该保护层的剥离评价，表1中一并示出了该结果与其他实施例及比较例的结果。
实施例2
带有保护层的覆铜层压板的制作：实施例2中，制作了保护层由单层的聚醚砜树脂薄膜构成的层压板。用含有20重量％的聚醚砜的二甲基乙酰胺溶液(住友化学工业株式会社制，商品名PES-5003P)来代替实施例1的树脂清漆，得到与实施例1相同的、一面具有厚度20μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔后，与实施例1相同地制作了第1带有保护层的覆铜层压板1。
实施例3
带有保护层的覆铜层压板的制作：实施例3中，制作了保护层由单层的聚甲基戊烯树脂薄膜构成的层压板。用聚甲基戊烯薄膜(三井化学株式会社制，商品名Opulent)来代替实施例1的树脂清漆，在温度90℃×10分钟、冲压压力10kgf/cm2的条件下，将该聚甲基戊烯薄膜层压在厚度35μm的电解铜箔的光泽面上，得到一面具有厚度25μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔后，与实施例1相同地制作了第1带有保护层的覆铜层压板1。
实施例4
带有保护层的覆铜层压板的制作：实施例4中，制作了保护层由单层的乙烯-四氟乙烯共聚物树脂薄膜构成的层压板。用乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜(旭硝子株式会社制，商品名AFLEX)来代替实施例1的树脂清漆，用与实施例3相同的条件，将该乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜层压在厚度35μm的电解铜箔的光泽面上，得到一面具有厚度25μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔后，与实施例1相同地制作了第1带有保护层的覆铜层压板1。
实施例5
带有保护层的覆铜层压板的制作：该实施例5中，制作了保护层由聚酰亚胺树脂薄膜层和粘合剂层构成的层压板。用带有粘合性粘合剂的聚酰亚胺树脂薄膜(株式会社寺冈制作所制，商品名Kapton(注册商标)胶带)来代替实施例4的树脂薄膜，在厚度35μm的电解铜箔的光泽面上进行层压，得到一面具有总厚度50μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔后，与实施例1相同地制作了第2带有保护层的覆铜层压板1。
实施例6
带有保护层的覆铜层压板的制作：该实施例6中，制作了保护层由聚苯醚树脂薄膜层和增强金属层构成的层压板。将聚苯醚15重量％、苯乙烯-丁二烯共聚物85重量％的混合物溶解在甲苯中后，将固含量调整为20重量％来作为树脂清漆，用刮刀涂布器将该树脂清漆涂布在厚度12μm的电解铜箔的粗糙面上，并使树脂薄膜层的厚度为7μm，在130℃×2分钟的加热条件进行干燥后形成了树脂薄膜层。随后，在该树脂薄膜层的表面抵接厚度18μm的电解铜箔的光泽面，热层压后得到了具有电解铜箔(厚度12μm)/树脂薄膜层/电解铜箔(厚度18μm)的层结构的带有保护层的铜箔。
在温度200℃、×60分钟、冲压压力30kgf/cm2的条件下，将该带有保护层的铜箔的电解铜箔(厚度18μm)侧层压在厚度0.2mm的半固化片的两面上，制作了两面具有总厚度为19μm的“电解铜箔(厚度12μm)/树脂层(厚度7μm)”的2层结构的保护层5的第3带有保护层的覆铜层压板1。
实施例7
带有保护层的覆铜层压板的制作：该实施例7中，制作了保护层由“树脂薄膜层/增强金属层/剥离层/载体箔”构成的层压板。首先，用带有载体箔的电解铜箔来作为具有“增强金属层/剥离层/载体箔”的层结构的复合金属箔。就该带有载体箔的电解铜箔而言，是经由“用羧基苯并三唑形成的剥离层”层压了“构成增强金属层的极薄铜箔(厚度3μm)”与“作为载体箔的铜箔(厚度18μm)”的电解铜箔。
随后，用刮刀涂布器，在带有载体箔的电解铜箔(复合金属箔)的极薄铜箔表面涂布厚度15μm的与实施例1相同的树脂清漆，从而形成了树脂薄膜层。在150℃×5分钟的加热条件干燥后，得到了一面具有厚度15μm的构成保护层5的树脂层，并具有“树脂薄膜层/增强金属层/剥离层/载体箔”的层结构的带有保护层的复合金属箔。
随后，将厚度18μm的电解铜箔的光泽面抵接在树脂层的表面，热层压后得到了具有电解铜箔(厚度18μm)/树脂薄膜层/增强金属层(厚度3μm)/剥离层/载体箔的层结构的保护层前体物。在温度200℃、×60分钟、冲压压力30kgf/cm2的条件，将厚度0.1mm的半固化片层压在该保护层前体物的电解铜箔(厚度18μm)侧，剥离载体箔后制作了两面具有总厚度为18μm的、具有“树脂薄膜层/增强金属层/剥离层”3层结构的保护层5的第4带有保护层的覆铜层压板1。
实施例8
带有保护层的覆铜层压板的制作：该实施例8中，与实施例1相同地制作了两面具有厚度10μm的保护层5的第1带有保护层的覆铜层压板1，其他与实施例1相同。
比较例1
带有保护层的覆铜层压板的制作：比较例1中，代替实施例1的树脂，用环氧树脂薄膜层形成了保护层。作为树脂清漆，将双酚A型环氧树脂(商品名Epo Tohto YD-128，东都化成株式会社制)79重量份、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(商品名EPICLON N-680，DIC株式会社制)6重量份、4,4’-二氨基二苯砜(商品名SEIKACURE-S，和歌山精化工业株式会社制)15重量份、固化促进剂2-甲基咪唑(商品名2MZ，四国化成工业株式会社制)0.4重量份溶解在甲乙酮与二甲基甲酰胺的混合溶剂中，制备了树脂固含量为60重量％的树脂清漆。随后，用该树脂清漆，与实施例1相同地得到一面具有厚度5μm的构成保护层5的树脂层的带有保护层的铜箔后，与实施例1相同地制作了带有保护层的覆铜层压板。
比较例2
比较例2中，除了将实施例1的由树脂薄膜层构成的保护层的厚度变更为1μm以外，其他与实施例1相同。
比较例3
比较例3中，除了将实施例1的由树脂薄膜构成的保护层的厚度变更为55μm以外，其他与实施例1相同
<保护层的评价方法>
按照以下方式进行保护层的评价。
1)剥离强度测定
在各实施例及比较例得到的带有保护层的覆铜层压板的表面，形成10mm宽的直线状的试验用保护层，测定了在速度5m/分钟、角度90°进行剥离时的剥离强度F(gf/cm)。此时，按照下述级别判断了剥离强度F(gf/cm)。
AA：5≤F≤10(最好)
A：3≤F<5乃至10<F≤50(良好)
B：1≤F<3乃至50<F≤100且可以剥离(可以使用)
C：不可剥离(不良)
2)剥离性的评价
求出从各实施例及比较例得到的10张带有保护层的覆铜层压板上剥离保护层时的保护层的破损发生率P(％)后，按照下述级别进行了判断。
AA：P＝0(最好)
A：0<P≤10(良好)
B：10<P≤50(可以使用)
C：50<P乃至不可剥离(不良)
3)内层导体的平坦性评价
在各实施例及比较例得到的带有保护层的覆铜层压板，用钻头形成0.3mm口径的导电阻断部位形成用通孔(贯通孔)，在该孔内填充阻镀剂后，进行了150℃×120分钟的干燥、固化。随后，剥离保护层后得到了覆铜层压板。该覆铜层压板中，在导电阻断部位形成用通孔的部位，自表面突出有与剥离的保护层厚度相当高度的阻镀剂。在该覆铜层压板的两面，在温度200℃、×60分钟、冲压压力30kgf/cm2的条件，经由厚度100μm的半固化片层压两面覆铜板后，形成了作为印刷线路板的前体物的层压板。随后，进行剖面观察，测定了填充有阻镀剂的贯通孔正上方的内层导体与没有填充阻镀剂的内层导体的高度差S(μm)。并且，根据高度差S(μm)的值，按照下述级别进行了判断。
A：0≤S<15(良好)
B：15≤S<30(可以使用)
C：30≤S或无法制造样品(不良)
4)综合判断
根据上述评价级别，按照下述的判断基准做了综合判断。
C：C级别为1以上(不良)
B：B级别为1以上(可以使用)
AA：AA级别为2以上(最好)
A：上述AA、B、C级别以外(良好)
<实施例与比较例的对比>
以下，基于表1的内容进行实施例与比较例的对比。
由表1可知，就构成保护层的树脂薄膜层的材料在本发明范围内的例子而言，剥离强度及剥离性良好。并且，就保护层的厚度在本发明范围内的例子而言，剥离性良好的同时，内层导体的高度差也小。并且，厚度在本发明范围内且具有增强金属层时，剥离时的破损发生率为0，显示了非常好的结果。
工业实用性
由以上可知，根据本发明的带有保护层的覆铜层压板，直至利用钻孔加工形成导电阻断部位形成用通孔及在该导电阻断部位形成用通孔内填充阻镀剂结束为止，在该覆铜层压板的表面存在保护层，随后剥离去除该保护层。因此，可以完全去除在填充了阻镀剂的导电阻断部位形成用通孔的开口部周围附着残留的阻镀剂成分。因此，适于应用在专利文献1记载的多层印刷线路板的制造方法中并通过一次性层压来制造印刷线路板。

Claims (10)

1.一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，
该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层。
2.如权利要求1所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述保护层具有从承受160℃～240℃×60分钟～120分钟的热负荷后的覆铜层压板的表面可以剥离的树脂层。
3.如权利要求1或2所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述树脂层具有树脂薄膜层，该树脂薄膜层含有选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、氟树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物中的1种或2种以上。
4.如权利要求2或3所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述树脂层由所述树脂薄膜层和在树脂薄膜表面形成的粘合剂层构成，该粘合剂层是从所述覆铜层压板的表面可以剥离的层。
5.如权利要求4所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述粘合层含有选自橡胶类材料、硅树脂、丙烯酸树脂中的1种或2种以上成分。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述保护层具有所述树脂层和位于该树脂层的外表面侧的增强金属层。
7.如权利要求6所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述保护层由所述树脂层、位于所述树脂层的外表面侧的增强金属层和位于所述增强金属层的外表面侧的剥离层构成。
8.如权利要求6或7所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述增强金属层由铜、铜合金、铝、铝合金、镍、镍合金中的任意成分构成。
9.如权利要求7所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述剥离层由混合选自含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸中的1种或2种以上的有机试剂构成。
10.一种多层印刷线路板，其特征在于，该多层印刷线路板是用权利要求1～9中任意一项所述的带有保护层的覆铜层压板得到的。
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