KR101975132B1 - 보호층 구비 동장 적층판 및 다층 프린트 배선판 - Google Patents

Abstract

도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 주위에 있어서, 스루홀 가공성과 평탄성이 뛰어난 스루홀 분할 다층 프린트 배선판 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위하여, 「스루홀을 전기적으로 차단하는 도전 차단 부위를 갖는 프린트 배선판에 사용하는 동장 적층판이며, 당해 동장 적층판은, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍을 형성하고, 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍에 도금 레지스트가 충전된 후에 박리 가능한 보호층을 표면에 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 보호층 구비 동장 적층판」 등을 채용한다.

Description

보호층 구비 동장 적층판 및 다층 프린트 배선판 {PROTECTIVE LAYER-EQUIPPED COPPER-CLAD LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD}

본건 출원은 동장 적층판의 표면에 있는 구리층의 오염·손상을 방지하기 위한 보호층이 되는 수지층을 구비하는, 보호층 구비 동장 적층판, 및 이 보호층 구비 동장 적층판을 사용하여 얻어지는 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.

근년, 다층 프린트 배선판의 스루홀(through-hole) 내의 소정 위치에 도금 레지스트를 배치하여 스루홀 내에서 도통 영역을 분할함으로써, 스루홀에 있어서의 전기 신호의 전송 특성을 향상시키는 프린트 배선판(이하, 스루홀 분할 프린트 배선판이라 칭함)의 제조 방법이 제안되어 있다.

특허문헌 1에는, 비아 구조(본건 출원에서 말하는 「스루홀」에 상당함) 내에서 1개 이상의 도금 레지스트 영역을 사용하여, 비아 구조 내에 1개 이상의 공극을 계획적으로 만듦으로써, 도전성 재료의 형성을 저지하는 방법이 개시되어 있다. 그 결과, 비아 구조 내에서의 도전성 재료의 형성을, 전기 신호의 전송에 필요한 영역만으로 한정하도록 하고 있다. 이러한 방법을 채용함으로써, 1회의 적층에 의하여 원하는 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다는 이점이 있다. 종래의 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서는, 프린트 회로 기판(PWB)을 순차 적층하기 위하여, 복수의 PWB 서브 어셈블리를 개별적으로 제조하고, 이러한 PWB 서브 어셈블리끼리 적층하여 다층화한다. 이 제조 방법에서는, 소정의 다층화를 도모하기까지 복수 회의 적층 공정이 필요하며, 1회 적층한 후에는 스루홀 또는 비아를 도금하는 등의 추가의 프로세스도 필요해져, 제조 비용 및 사이클 타임이 현저히 증가한다는 결점이 있었다.

특허문헌 1의 도 10은, 「특정한 실시 형태에 의한 PWB 적중체(積重體)를 도시하는 도면이며, 서브 컴퍼지트(sub composite) 구조의 도전층 및 인접하는 유전체층 내에 형성된 간극에 도금 레지스트를 선택적으로 퇴적시킴으로써, 분할된 도금 비아 구조가 형성되어 있는 도면」이다. 이 도 10의 도금 비아 구조(1030)는, PWB 적중체를 제작하기 위하여 사용되는 서브 컴퍼지트 구조 내에 도금 레지스트를 선택적으로 퇴적시킴으로써, 전기적으로 격리된 복수의 부분(1030a 및 1030b)으로 분할되어 있다.

일본 특허 제5179883호 공보

그러나 특허문헌 1에 개시된 다층 프린트 배선판의 제조 프로세스에서는, 비아 구조를 전기적으로 격리된 세그먼트로 분할하기 위하여, 서브 컴퍼지트(프린트 배선판)의 형성 공정을 필요로 하고 있다. 이 서브 컴퍼지트는, 비아 형성 부위에 만들어지는 관통 구멍을 구비하고 있으며, 이 구멍 내에 도금 레지스트를 충전하는 프로세스가 필요해진다.

그리고 특허문헌 1에 있어서의 서브 컴퍼지트의 제조에 있어서, 도금 레지스트의 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 내에의 충전에, 인쇄, 스텐실 인쇄, 니들 디스펜싱 등을 이용하고 있다. 이러한 충전 방법을 채용하면, 도금 레지스트를 충전한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 개구부 주위에 도금 레지스트 성분이 부착되고 잔류하여, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 개구부 주위에 원하는 회로 형성이 불가능해진다는 문제가 있었다.

따라서 동장 적층판에 형성한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 내에 도금 레지스트를 충전하더라도, 도금 레지스트를 충전한 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 개구부 주위에 도금 레지스트가 잔류하지 않는 방법이 요망되어 왔다. 동시에, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍을 드릴 가공으로 형성할 때, 동장 적층판의 구리층에 손상을 끼치지 않는 방법이 요망되어 왔다.

따라서 본건 발명자들이 예의 연구한 결과, 이하에 설명하는 보호층 구비 동장 적층판을 사용함으로써 상술한 문제를 해결할 수 있는 것에 상도하였다. 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판의 개요에 대하여 설명한다.

본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판은, 스루홀에 전기적으로 차단하는 도전 차단 부위를 갖는 프린트 배선판에 사용하는 동장 적층판이며, 당해 동장 적층판은, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍을 형성하고, 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍에 도금 레지스트가 충전된 후에 박리 가능한 보호층을 표면에 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판은 그의 표면에 보호층을 구비함으로써, 드릴 가공 시의 천공 개시 시의 드릴 날끝의 파고듦성을 개선하여, 드릴 가공 시에 발생할 수 있는 동장 적층판의 구리층 표면의 손상을 방지할 수 있다. 또한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 내에의 도금 레지스트 충전이 종료된 후에 보호층이 충분한 강도를 구비하고 있다는 점에서, 박리 제거성이 우수한 보호층의 박리가 가능해진다. 또한 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판은 보호층 두께의 박형화가 가능하기 때문에, 도금 레지스트 돌출부에 의한 단차를 낮게 할 수 있어, 도금 레지스트 상에 적층된 절연층 구성재에 의한 단차 해소성이 우수하여, 스루홀 주위의 절연층 구성재 표면 및 회로의 평탄성이 뛰어난 스루홀 분할 다층 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

도 1은 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판의 사용 개념을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
도 2는 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판을 사용하여 제조하는 다층 프린트 배선판의 일례를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
도 3은 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판을 사용하여 제조하는 다층 프린트 배선판의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식 단면도이다.
도 4는 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판을 사용하여 제조하는 다층 프린트 배선판의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판의 실시 형태에 대하여 설명한다. 설명의 편의상, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)의 이해를 용이하게 하기 위하여, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)을 사용하여 제조하는 다층 프린트 배선판(10)의 제조에 대하여 설명한 후, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)에 대하여 설명한다.

<본건 출원에 따른 다층 프린트 배선판>

도 2에, 일례로서의 다층 프린트 배선판(10)의 모식 단면도를 도시하고 있다. 이 도 2에 도시한 다층 프린트 배선판(10)은 도 3 내지 도 4에 도시하는 프로세스를 거쳐 얻어지는 것이며, 도 3에 도시하는 프린트 배선판 sPWB2 및 프린트 배선판 sPWB3은, 전기적 층간 도통을 부분적으로 차단하기 위한 도전 차단 부위(2)를 구비하고 있다. 이하, 다층 프린트 배선판(10)의 제조 프로세스를 구체적으로 설명한다.

이 다층 프린트 배선판(10)은 도 3에 도시한 바와 같이, 복수의 양면 프린트 배선판 및 절연층 구성재를 사용하여 1회의 적층(이하, 간단히 「일괄 적층」이라 칭함)으로 얻어지는 것이다. 즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 다층 프린트 배선판의 구성에 사용하는 양면 프린트 배선판 sPWB1, sPWB2, sPWB3, sPWB4를 사용하여, 이들 프린트 배선판의 층간에, 유리 섬유·유리 부직포 등의 골격재에 수지를 함침시킨 프리프레그, 수지 필름 등의 절연층 구성재(4)를 끼워 넣고, 프레스 성형·롤 성형 등의 방법으로 일괄 적층함으로써, 도 4의 (A)에 도시한 바와 같은 다층 적층체를 얻는다.

그리고 도 4의 (B)에 도시한 바와 같이, 도전 차단 부위(2)가 구비된 개소에, 도전 차단 부위(2)의 중심부 및 다층 적층체를 관통하는 관통 구멍(7)이 드릴 가공 등에 의하여 형성된다. 이 관통 구멍(7)의 개구 직경은 도전 차단 부위(2)의 직경보다 작아, 드릴 가공 후에 있어서, 관통 구멍(7)의 내벽면측에는 도전 차단 부위(2)의 구성 재료가 노출되게 된다.

상기 후, 도 4의 (B)의 관통 구멍(7)을 갖는 다층 적층체에 디스미어 처리와 스루홀 도금 등을 행한 후, 외층의 구리층(3)(외층의 구리층(3)은 구리 도금층을 포함함)의 패턴 가공을 행하여, 도 2에 도시하는 다층 프린트 배선판(10)이 얻어진다. 이때, 도 4의 (B)에 있어서의 관통 구멍(7)은, 도 2에 도시하는 스루홀 TH1, TH2가 된다. 이 스루홀 TH1, TH2는, 도전 차단 부위(2)에 의하여 상하의 전기적 층간 도통이 차단되어 있으며, 다층 프린트 배선판(10)을 구성하는 층이 복수의 층 단위의 전기적 세그먼트로 분할된 상태가 된다.

본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)은, 상술한 다층 프린트 배선판(10)의 제조에서 사용한, 도 3에 도시한 도전 차단 부위(2)를 구비하는 프린트 배선판 sPWB2 및 프린트 배선판 sPWB3을 제조하기 위하여 사용하는 것이다.

이하, 도 1을 이용하여, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)의 사용 방법에 대하여 설명한다. 이 도 1에서는, 도 3에서 도시한 프린트 배선판 sPWB3을 제조하는 프로세스를 모식 단면도로 도시하고 있다.

도 1의 (A)에 도시하는 것이, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)이다. 이 도면에서 이해할 수 있는 바와 같이, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)은, 절연층 구성재(4)의 양면에 구리층(3)을 구비하는 양면 동장 적층판이며, 그 양면 동장 적층판의 표면에 보호층(5)을 구비하고 있다. 여기서, 절연층 구성재(4) 및 구리층(3)에 대하여 두께·종류 등의 특별한 한정은 없다.

이 보호층(5)을 양면 동장 적층판의 표면에 구비함으로써, 드릴 가공에 의한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6)의 형성 시에 드릴 날끝의 파고듦성이 양호해지기 때문에, 구리층(3) 표면에 발생하는 드릴 날의 폭주에 의한 흠집·마찰 등의 손상을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 이 보호층(5)을, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6) 내에 도금 레지스트를 충전한 후에 제거함으로써, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6)의 개구부 주위에 부착되어 잔류한 도금 레지스트를 완전히 제거하는 것이 가능해진다. 이때의 동장 적층판 표면으로부터의 보호층(5)의 제거 방법은, 기계적인 박리에 의한 제거 외에, 연마 제거, 용제 중에 침지시켜 팽윤 제거하는 등의 방법도 채용 가능하다. 작업 효율과 생산 비용의 관점에서는 기계적으로 박리하는 방법이 바람직하다.

이 보호층(5)은 두께가 2㎛ 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 이 보호층(5)의 두께가 2㎛ 이상이 되면, 동장 적층판의 구리층 표면으로부터 박리할 때 찢어짐이 발생하지 않게 된다. 또한 구리박 표면의 손상을 확실히 방지하고, 드릴 가공 시의 천공 개시 시의 드릴 날끝의 파고듦성도 양호해진다. 한편, 이 보호층(5)의 두께는 50㎛ 이하인 것이 다음의 이유에서 바람직하다. 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6) 내에 도금 레지스트를 충전한 후에 보호층(5)을 박리하면, 도 1의 (D)에서 이해할 수 있는 바와 같이, 프린트 배선판 표면으로부터 보호층(5)의 두께만큼의 도금 레지스트(2)가 돌출되어 단차를 발생시키게 된다(이하, 「도금 레지스트 돌출부」라 칭함) . 그 후, 또한 적층 과정을 거쳐 다층 프린트 배선판을 제조할 때, 보호층(5)의 두께가 50㎛ 이하이면, 도금 레지스트 돌출부의 단차는, 양면에 적층되는 절연층 구성재(4)에 의하여 흡수되기 때문에, 구리층(3)의 회로 평탄성을 확보하는 것이 가능해진다. 마찬가지의 관점에서, 보다 바람직하게는 보호층(5)의 두께는 5㎛ 내지 30㎛의 범위, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 20㎛이다.

보호층(5)은, 보호층(5)을 양면 동장 적층판 상에 형성하거나, 보호층이 형성된 구리박을 프리프레그 등의 절연층 구성재와 함께 적층하는 것으로 형성할 수 있다. 따라서 보호층 구비 동장 적층판을 제조할 때, 불가피하게 160℃ 내지 240℃×60분 내지 120분 정도의 열부하를 받게 된다. 따라서 이러한 경우의 당해 보호층(5)은, 이 제조 시의 열이 부하된 후에도, 동장 적층판의 구리층 표면으로부터 제거 가능한 수지 성분을 포함하는 수지층을 채용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 제1 내지 제4 보호층의 형태에 기초한 각각의 보호층 구비 동장 적층판의 형태를 이하에 나타낸다.

<제1 보호층 구비 동장 적층판>

제1 보호층 구비 동장 적층판에 있어서의 보호층(5)은 수지 필름층으로 구성된 수지층이다.

보호층(5)이 되는 수지 필름층은, 예를 들어 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에테르술폰, 액정 중합체, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 시클로올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리올레핀, 불소 수지, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리아릴레이트, 페녹시, 스티렌-부타디엔 공중합체로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 수지 성분을 채용하는 것이 바람직하다. 여기서 설명한 수지 성분은 동장 적층판 제조 시의 가열 시에 여분의 휘발 성분이 가스화되는 등 하여 동장 적층판의 구리층(3)에 오염을 일으키지 않기 때문이다.

이 제1 보호층 구비 동장 적층판의 보호층(5)인 수지 필름층의 형성 방법은, 이하의 「보호층 형성 방법 A」, 「보호층 형성 방법 B」, 「보호층 형성 방법 C」 중 어느 하나인 것이 바람직하지만, 이들에 한정되지는 않는다.

보호층 형성 방법 A: 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)의 보호층(5)이 되는 수지층을, 상술한 수지 성분을 포함하는 수지 바니시를 도포하여 얻는 방법이다.

이때 수지층 구비 구리박을 사용하여, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것이 바람직하다. 이 수지층 구비 구리박은, 구리박의 편면측에, 상술한 수지 성분을 포함하는 수지 바니시를 도포하여, 보호층(5)이 되는 수지층을 만든 것이다. 그리고 이 수지층 구비 구리박을, 프리프레그 등의 절연층 구성재(4)의 양면에, 수지층 구비 구리박의 구리박측과 절연층 구성재가 접하도록 적층하여, 보호층(5)이 되는 수지층을 구비하는, 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다. 이 수지층 구비 구리박을 사용하면, 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)의 제조 시에, 구리박의 표면에 흠집이 발생하거나 이물 및 오염 물질의 부착을 방지할 수 있다.

또한 양면 동장 적층판의 상태로부터, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것도 바람직하다. 즉, 양면 동장 적층판의 구리층 표면에, 상술한 수지 성분을 포함하는 수지 바니시를 도포하여, 보호층(5)이 되는 수지층을 만들어, 양면에 보호층(5)을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다.

이 보호층 형성 방법 A에서는, 수지를 바니시화하는 용이성을 생각하면, 수지 성분으로서, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리아릴레이트, 페녹시, 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 사용하는 것이 바람직하다.

보호층 형성 방법 B: 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)의 보호층(5)이 되는 수지층을, 상술한 수지 성분을 재용융시키고 도포하여 얻는 방법이며, 이하의 방법을 채용하는 것이 바람직하다.

이때 수지층 구비 구리박을 사용하여, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것이 바람직하다. 이 수지층 구비 구리박은, 구리박의 편면측에, 보호층(5)이 되는 수지층을 구성하기 위하여, 일단 고화시킨 상태의 상술한 수지 성분을 포함하는 수지를 재용융시켜 유동화시킨 수지 성분을 도포하여, 보호층(5)이 되는 수지층을 만든 것이다. 그리고 이 수지층 구비 구리박을 사용하여, 보호층 형성 방법 A의 경우와 마찬가지로 하여, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다. 이 수지층 구비 구리박을 사용하면, 보호층 형성 방법 A에서 설명한 것과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

또한 양면 동장 적층판의 상태로부터, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것도 바람직하다. 즉, 양면 동장 적층판의 구리층 표면에, 일단 고화시킨 상태의 수지를 재용융시키고 도포하여, 보호층(5)이 되는 수지층을 만들어, 양면에 보호층(5)을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다.

이 보호층 형성 방법 B에서는, 상술한 재용융시키는 방법에서 사용하는 수지 성분으로서, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에테르술폰, 액정 중합체, 폴리메틸펜텐, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 시클로올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리올레핀, 불소 수지, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리아릴레이트, 페녹시, 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 사용하는 것이 바람직하다.

보호층 형성 방법 C: 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)의 보호층(5)이 되는 수지층을, 상술한 수지 성분을 포함하는 수지 필름을 적층하여 얻는 방법이며, 이하의 방법을 채용하는 것이 바람직하다.

이때 「수지층 구비 구리박」을 사용하여, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것이 바람직하다. 이 수지층 구비 구리박은, 보호층(5)이 되는 수지층의 형성에 사용하는 것이 가능한 수지 성분으로 구성한 수지 필름을 사용하고, 이를 구리박의 표면에 가열 압착시키는 등의 적층을 하여 얻어진다. 그리고 이 수지층 구비 구리박을 사용하여, 프리프레그 등의 절연층 구성재(4)의 양면에, 수지층 구비 구리박의 구리박측과 절연층 구성재가 접하도록 적층하여, 표면에 수지 필름으로 구성된 보호층(5)이 되는 수지층을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)이 얻어진다. 이 수지층 구비 구리박을 사용하면, 보호층 형성 방법 A에서 설명한 것과 마찬가지의 효과가 얻어진다.

또한 양면 동장 적층판의 상태로부터, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판을 얻는 것도 바람직하다. 즉, 양면 동장 적층판의 구리층 표면에 당해 수지 필름을 가열 압착시키는 등의 적층을 하여, 표면에 수지 필름을 포함하는 보호층(5)이 되는 수지층을 만들어, 본건 출원에 따른 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다. 또한 프리프레그 등의 절연층 구성재, 구리박, 수지 필름 순으로 배치하고 일괄적으로 적층함으로써, 양면에 보호층(5)을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 얻을 수 있다.

이 보호층 형성 방법 C에서 사용하는 수지 필름을 구성하는 수지 성분으로서, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에테르술폰, 액정 중합체, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 시클로올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리올레핀, 불소 수지, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리아릴레이트, 페녹시, 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 사용하는 것이 바람직하다.

<본건 출원에 따른 제2 보호층 구비 동장 적층판>

본건 출원에 따른 제2 보호층 구비 동장 적층판의 보호층(5)은 수지층을 포함하며, 이 수지층은 「수지 필름층」과 「접착층」으로 구성되는 것이다. 이 제2 보호층 구비 동장 적층판(1)은, 제1 보호층 구비 동장 적층판의 보호층 형성 방법 C에서 얻어지는 보호층(5)(단일 수지층)과, 동장 적층판의 구리층(3)과의 사이에 접착층을 배치한 것이다. 이 구성으로 함으로써 보호층의 접착 강도는 접착제로 제어되어, 수지 필름층의 물성의 선택지가 넓어지게 된다.

이 수지 필름은, 상기 「제1 보호층 구비 동장 적층판」에서 열거한 수지 성분을 사용하는 것이 가능하다. 그리고 접착층에는, 고무계 재료, 실리콘 수지, 아크릴 수지로부터 선택된 1종 이상을 함유하는 성분을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 수지 성분을 포함하는 접착층은 동장 적층판 제조 시에 채용하는 최고 온도(240℃ 정도)의 열이 부하되더라도 점착성의 유지가 가능하고, 또한 구리층 표면으로부터 보호층(5)을 박리할 때, 접착층이 동장 적층판 표면에 잔류하지 않고 보호층(5)을 박리 제거할 수 있다. 또한 이 접착층은 제2 보호층 구비 동장 적층판(1)을 수중에 침지시키거나 보호층(5)의 표면에 UV 조사를 하는 등의 방법으로, 접착층의 수지 성분의 접착력이 저하되거나 접착력이 소실되는 것일 수도 있다.

이상에서 설명한 접착층의 두께 및 수지 필름의 두께는, 상술한 보호층(5)의 총 두께를 2㎛ 내지 50㎛로 하는 범위에서 조정된다. 그 범위에서 접착층의 두께는 2㎛ 내지 45㎛인 것이 바람직하다. 접착층의 두께가 2㎛ 이상이면, 접착 안정성이 비약적으로 향상되기 때문에 바람직하다. 한편, 접착층의 두께가 45㎛ 이하이면, 드릴 가공 시 접착층의 드릴 날에의 점착량이 적어, 드릴의 절삭성을 안정된 것으로 할 수 있다.

제2 보호층 구비 동장 적층판(1)의 제조 방법으로서는, 이하의 2가지가 생각된다. 1번째는, 「수지 필름층 및 접착층 구비 구리박」을 미리 준비하고, 이를 프리프레그 등의 절연층 구성재(4)의 양면으로부터 적층하는 방법이다. 이와 같이 함으로써, 절연층 구성재(4)를 적층할 때 구리박의 표면에 발생하는 이물이나 흠집을 방지하는 것이 가능하다.

또한, 다른 하나는, 절연층 구성재(4) 및 구리박으로 형성된 양면 동장 적층판의 양면에 접착층을 도포한 후, 수지 필름을 더 적층하는 방법이다. 이와 같이 함으로써, 예를 들어 도 3에 있어서의 sPWB1 내지 sPWB4의 전구체가 되는 양면 동장 적층판은 동일한 공정에서 만드는 것이 가능해져, 적층체 전체의 생산 효율이 높아진다.

<제3 보호층 구비 동장 적층판>

제3 보호층 구비 동장 적층판의 보호층은 그의 표면에 보강 금속층을 구비하는 것이며, 2층 구성의 보호층으로서 「보강 금속층/수지 필름층」의 층 구성, 또는 3층 구성의 보호층으로서 「보강 금속층/수지 필름층/접착층」의 층 구성을 구비하는 것이다. 보강 금속박이 구비됨으로써, 보호층 박리 공정에서의 보호층(5)의 찢어짐 불량의 저감이 확실한 것이 된다.

제3 보호층 구비 동장 적층판의 제조는, 「수지 필름층 구비 보강 금속박」이나 「수지층 및 접착층 구비 보강 금속박」을 사용함으로써 가능하다. 이 보강 금속박에는, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 니켈, 니켈 합금 중 어느 하나의 성분을 포함하는 금속박을 사용하는 것이, 양호한 드릴 가공 성능을 확보한다는 관점에서 바람직하다. 그리고 보호층(5)의 총 두께를 3㎛ 내지 50㎛로 하는 전제 하에서, 이 보강 금속박은 두께가 1㎛ 내지 35㎛인 것이 바람직하다. 보강 금속박의 두께가 1㎛ 이상이 되면, 보호층(5)의 보강 효과가 확실해져, 보호층을 박리할 때 동시에 박리되는 보강 금속층을 구성하는 금속박에 찢어짐이 발생하지 않게 되어 바람직하다. 한편, 보강 금속박의 두께가 35㎛ 이하가 됨으로써, 드릴 가공할 때의 부하가 작고, 정밀도가 높은 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 형성이 가능해진다.

또한 제3 보호층 구비 동장 적층판의 보호층이, 「보강 금속층/수지 필름층/접착층」의 층 구성을 구비하는 경우에는, 보호층의 강직성 유지와 도금 레지스트 돌출부의 단차 해소성(절연층에 의한 요철의 평탄화성)의 관점에서, 보호층(5)의 총 두께를 4㎛ 내지 50㎛로 하는 전제 하에서, 보강 금속층 두께를 1㎛ 내지 35㎛, 수지 필름층 두께를 1㎛ 내지 35㎛, 접착층 두께를 2㎛ 내지 45㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.

여기서 설명한 제3 보호층 구비 동장 적층판의 제조에 사용하는 동장 적층판의 구리층 표면은, 이미다졸, 트리아졸, 벤조트리아졸 등을 사용한 유기 방청이 실시되어 있을 수도 있다.

<제4 보호층 구비 동장 적층판>

본건 출원에 따른 제4 보호층 구비 동장 적층판의 보호층은 상술한 수지층 및 보강 금속층에, 보강 금속층의 표면에 박리층이 구비된 것이다. 보호층의 층 구성으로서는 「수지 필름층/보강 금속층/박리층」 또는 「접착층/수지 필름층/보강 금속층/박리층」이다. 이 층 구성으로 함으로써, 보강 금속층으로서 캐리어박 구비 극박 금속층을 채용하고, 보호층 형성 후에 캐리어박을 박리함으로써, 보호층 형성 시 및 보호층 구비 동장 적층판의 형성 시에 보호층 전구체가 되는 시트의 취급시에 찢어짐 등은 발생하는 일이 없다. 이 제4 보호층 구비 동장 적층판의 보호층(5)은, 이하의 방법으로 형성하는 것이 바람직하다.

이 제4 보호층 구비 동장 적층판을 제조하기 위해서는, 「보강 금속층/박리층/캐리어박」의 층 구성을 구비하는 복합 금속박을 사용함으로써 형성 가능하다. 이 복합 금속박을 사용하여, 「수지 필름층/보강 금속층/박리층/캐리어박」 내지 「접착층/수지 필름층/보강 금속층/박리층/캐리어박」을 층 구성으로 하는 「수지 필름층 구비 복합 금속박」을 미리 형성하여 양면 동장판에 적층하고, 그 후 캐리어박을 박리함으로써, 제4 보호층 구비 동장 적층판은 형성된다.

이 캐리어박으로서는, 구리, 구리 합금, 니켈, 니켈 합금 중 어느 하나의 성분을 포함하며, 두께 8㎛ 내지 35㎛의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 캐리어박의 두께를 8㎛ 이상으로 함으로써, 보조 금속층의 취급성이 현저히 향상된다. 한편, 캐리어박의 두께를 35㎛ 이하로 한 것은, 캐리어박 박리 시의 절곡 등에 의하여 보조 금속층에 오목부가 발생하는 것을 방지하기 위함이다. 이 캐리어박의 표면에는 실란 커플링제 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이때의 실란 커플링제로서, 올레핀 관능성 실란, 에폭시 관능성 실란, 비닐 관능성 실란, 아크릴 관능성 실란, 아미노 관능성 실란 및 머캅토 관능성 실란 중 어느 하나를 사용하는 것이 가능하다.

제4 보호층 구비 동장 적층판에 있어서, 캐리어 박리 시의 보강 금속의 찢어짐 방지와 드릴 가공성의 관점에서, 보강 금속층은 두께를 1㎛ 내지 35㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 그리고 박리층은 유기 박리층 및 무기 박리층 중 어느 것이어도 된다. 유기 박리층에 사용되는 성분예로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복실산 등을 들 수 있다. 질소 함유 유기 화합물의 예로서는, 트리아졸 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있으며, 그 중에서 트리아졸 화합물은 박리성이 안정되기 쉬운 점에서 바람직하다. 트리아졸 화합물의 예로서는, 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 들 수 있다. 황 함유 유기 화합물의 예로서는, 머캅토벤조티아졸, 티오시아누르산, 2-벤즈이미다졸티올 등을 들 수 있다. 카르복실산의 예로서는, 모노카르복실산, 디카르복실산 등을 들 수 있다. 한편, 무기 박리층에 사용되는 무기 성분의 예로서는, Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn, 크로메이트 처리막 등을 들 수 있다. 박리층은 박리 강도의 안정성 확보와 박리 후의 잔사 회피의 관점에서 두께 1㎚ 내지 1㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5㎚ 내지 500㎚이다. 또한 박리층과 캐리어박의 박리 강도는 1gf/㎝ 내지 100gf/㎝인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 3gf/㎝ 내지 50gf/㎝, 보다 바람직하게는 5gf/㎝ 내지 10gf/㎝이다.

제4 보호층 구비 동장 적층판의 보호층은 총 두께를 4 내지 50㎛로 하는 범위에서, 보호층의 강직성 유지와 도금 레지스트 돌출부에 있어서의 절연 수지층의 단차 해소성의 관점에서 보강 금속층 두께를 1㎛ 내지 35㎛, 수지 필름층 두께를 1㎛ 내지 35㎛, 접착층 두께를 2㎛ 내지 45㎛로 하는 것이 바람직하다. 특히 보강 금속층으로서, 캐리어박 구비 극박 구리박의 극박 구리박을 채용하는 것을 고려했을 경우, 보호층 취급성과 강성 유지의 관점에서 보강 금속층의 두께는 1 내지 8㎛, 나아가 1 내지 5㎛로 하는 것이 바람직하다.

<보호층 구비 동장 적층판을 사용한 프린트 배선판의 형성 방법>

이하, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)의 사용 개념의 설명을 행한다. 도 1의 (B)에서 이해할 수 있는 바와 같이, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판(1)은, 당해 보호층(5)이 되는 수지층을 구비한 채, 드릴 가공에 의한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6)의 형성을 행한다. 이 드릴 가공 후에는 디스미어 처리를 실시하여, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6)의 내벽면의 스미어 제거를 행하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 1의 (C)에, 드릴 가공으로 형성한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6) 내에, 전기적 층간 도통을 부분적으로 차단하기 위한 도전 차단 부위(2)의 형성을 행한 상태를 도시한다. 이때의 도전 차단 부위(2)의 형성은, 상술한 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 도금 레지스트로서 사용할 수 있는 페이스트 또는 점조(粘稠) 액체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 도금 레지스트란, 도금을 석출시키지 않는 부위를 형성하기 위한 것이며, 도전 차단 부위(2)의 형성에 사용 가능한 도금 레지스트 성분은 실리콘 수지, 폴리에틸렌 수지, 탄화불소 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지 등이다. 그리고 이 도금 레지스트 성분의 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6) 내부에의 충전은, 인쇄, 스텐실 인쇄, 니들 디스펜싱 등의 충전 방법을 이용하여 행한다. 이러한 충전 방법을 채용하면, 도 1의 (C)에 도시하는 도전 차단 부위(2)의 형성 직후에는, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(6)의 개구부 주위를 포함하여 보호층(5)의 표면에 도금 레지스트가 잔류하고 있다.

그리고 도전 차단 부위(2)의 형성이 종료되면, 보호층(5)을 구리층(3)의 표면으로부터 박리하고 회로 형성함으로써, 도 1의 (D)에 도시하는 상태의 프린트 배선판 sPWB3이 얻어진다. 또한 회로 형성에 대해서는, 어떠한 방법을 이용하더라도 무방하다. 예를 들어 도 1의 (C)에 도시하는 상태로부터, 회로를 형성하는 표면의 보호층(5)만을 제거하고 그 표면에 에칭 레지스트를 부착하고, 회로 패턴을 노광하여 현상하고, 에칭을 행하고 에칭 레지스트를 박리하여, 편면측의 회로만을 형성하고, 그 후의 임의의 단계에서, 타면측에 잔류하고 있는 보호층(5)을 박리하는 등의 방법을 채용하는 것도 가능하다. 더욱 확실히 해 두고자 기재해 두는데, 이와 같이 편면측의 구리층(3)만을 에칭 가공하는 방법은, 도 3에 도시하는 도전 차단 부위(2)를 구비하는 프린트 배선판 sPWB1, 프린트 배선판 sPWB4를 다층 프린트 배선판의 최외층에 만드는 경우에 적용하는 것이 바람직하다. 이하, 실시예 및 비교예에 대하여 설명한다.

실시예 1

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 실시예 1에서는, 보호층이 폴리벤조이미다졸 수지 필름의 단층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 수지 바니시로서, 폴리벤조이미다졸을 10중량% 함유하는 디메틸아세트아미드 용액(어드밴스트 머티리얼즈(Advanced Materials) Co. Ltd: 상품명 MRS0810H)을 사용하고, 이 수지 바니시를 두께 35㎛의 전해 구리박의 광택면에 엣지 코터를 사용하여 도포하고, 150℃×5분 간의 가열 조건에서 건조시켜, 두께 15㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻었다.

이 보호층 구비 구리박의 구리박측을, 두께 0.2㎜의 프리프레그의 양면에 온도 200℃×60분, 프레스 압력 30㎏f/㎠의 조건에서 적층하여, 양면에 두께 15㎛의 보호층(5)을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

보호층의 평가: 보호층(5)의 박리 평가는, 보호층의 「박리 강도」, 박리 시의 「박리성」, 및 보호층 두께에 기초한 「내층 도체의 평탄성」에 대하여 행하였다. 이 보호층의 박리 평가는 이하의 실시예 및 비교예에 대해서도 행하는 것이며, 그 결과는 표 1에 다른 실시예 및 비교예와 함께 게재한다.

실시예 2

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 실시예 2에서는, 보호층이 폴리에테르술폰의 수지 필름 단층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 실시예 1의 수지 바니시 대신, 폴리에테르술폰을 20중량% 함유하는 디메틸아세트아미드 용액(스미토모 가가쿠 고교 가부시키가이샤: 상품명 PES-5003P)을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지의 두께 20㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻은 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 3

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 실시예 3에서는, 보호층이 메틸펜텐 중합체의 수지 필름 단층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 실시예 1의 수지 바니시 대신, 메틸펜텐 중합체 필름(미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤: 상품명 오퓰런)을 사용하고, 이 메틸펜텐 중합체 필름을, 두께 35㎛의 전해 구리박의 광택면에 온도 90℃×10분, 프레스 압력 10㎏f/㎠의 조건에서 적층하여, 두께 25㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻은 후, 이하, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 4

*보호층 구비 동장 적층판의 제작: 실시예 4에서는, 보호층이 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체의 수지 필름 단층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 실시예 1의 수지 바니시 대신, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 필름(아사히 글래스 가부시키가이샤: 상품명 애플렉스)을 사용하고, 이 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 필름를, 두께 35㎛의 전해 구리박의 광택면에 실시예 3과 마찬가지의 조건에서 적층하여, 두께 25㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻은 후, 이하, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 5

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 이 실시예 5에서는, 보호층이 폴리이미드 수지 필름층과 접착제층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 실시예 4의 수지 필름 대신, 점착성 접착제 구비 폴리이미드 수지 필름(가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼: 상품명 캡턴(등록 상표) 테이프)을 두께 35㎛의 전해 구리박의 광택면에 적층하고, 총 두께 50㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻은 후, 이하, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 제2 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 6

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 이 실시예 6에서는, 보호층으로서, 폴리페닐렌에테르 수지 필름층과 보강 금속층으로 이루어지는 것을 제작하였다. 수지 바니시로서, 폴리페닐렌에테르를 15중량%, 스티렌부타디엔 공중합체 85중량%의 혼합물을 톨루엔에 용해시켜 고형분 20중량%가 되도록 조정하고, 이 수지 바니시를, 두께 12㎛의 전해 구리박의 조면(粗面)에 엣지 코터를 사용하여 수지 필름층 두께가 7㎛가 되도록 도포하고, 130℃×2분 간의 가열 조건에서 건조시켜 수지 필름층을 형성하였다. 그리고 그 수지 필름층의 표면에 두께 18㎛의 전해 구리박의 광택면을 맞닿게 하고 히트 라미네이트함으로써, 전해 구리박(두께 12㎛)/수지 필름층/전해 구리박(두께 18㎛)의 층 구성의 보호층 구비 구리박을 얻었다.

이 보호층 구비 구리박의 전해 구리박(두께 18㎛)측을, 두께 0.2㎜의 프리프레그의 양면에 온도 200℃×60분, 프레스 압력 30㎏f/㎠의 조건에서 적층하여, 양면에 「전해 구리박(두께 12㎛)/수지층(두께 7㎛)」의 2층 구성의 총 두께 19㎛의 보호층(5)을 구비하는 제3 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 7

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 이 실시예 7에서는, 보호층으로서 「수지 필름층/보강 금속층/박리층/캐리어박」으로 이루어지는 것을 제작하였다. 먼저, 「보강 금속층/박리층/캐리어박」의 층 구성을 구비하는 복합 금속박으로서, 캐리어박 구비 전해 구리박을 사용하였다. 이 캐리어박 구비 전해 구리박은, 「카르복시벤조트리아졸을 사용하여 형성한 박리층」을 개재하여 「보강 금속층이 되는 극박 구리박(두께 3㎛)」과 「캐리어박인 구리박(두께 18㎛)」이 적층된 상태의 것을 사용하였다.

그리고 엣지 코터를 사용하여 실시예 1과 동일한 수지 바니시를, 캐리어박 구비 전해 구리박(복합 금속박)의 극박 구리박의 표면에 15㎛의 수지 필름층이 되는 두께로 도포하고 150℃×5분 간의 가열 조건에서 건조시켜, 두께 15㎛의 보호층(5)을 구성하는 수지층을 편면에 만들어, 「수지 필름층/보강 금속층/박리층/캐리어박」의 층 구성을 구비하는 보호층 구비 복합 금속박을 얻었다.

그 후, 수지층의 표면에 두께 18㎛의 전해 구리박의 광택면을 맞닿게 하고 히트 라미네이트함으로써, 전해 구리박(두께 18㎛)/수지 필름층/보강 금속층(두께 3㎛)/박리층/캐리어박의 층 구성이 되는 보호층 전구체를 얻었다. 이 보호층 전구체에 대하여 전해 구리박(두께 18㎛)측에 두께 0.1㎜의 프리프레그를, 온도 200℃×60분, 프레스 압력 30㎏f/㎠의 조건에서 적층하고 캐리어박을 박리함으로써, 양면에 총 두께가 18㎛인 「수지 필름층/보강 금속층/박리층」의 3층 구조를 갖는 보호층(5)을 구비한 제4 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다.

실시예 8

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 이 실시예 8에서는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 양면에 두께 10㎛의 보호층(5)을 구비하는 제1 보호층 구비 동장 적층판(1)을 제작하였다. 이하, 실시예 1과 마찬가지이다.

비교예 1

보호층 구비 동장 적층판의 제작: 이 비교예 1에서는, 실시예 1의 수지 대신, 에폭시 수지 필름층으로 이루어지는 보호층으로 하였다. 수지 바니시로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지(상품명: 에포토토 YD-128, 도토 가세이 가부시키가이샤 제조)를 79중량부, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지(상품명: 에피클론 N-680, DIC 가부시키가이샤 제조)를 6중량부, 4,4'-디아미노디페닐술폰(상품명: 세이카큐어 S, 와카야마 세이카 고교 가부시키가이샤)을 15중량부, 경화촉진제: 2-메틸이미다졸(상품명: 2MZ, 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조)을 0.4중량부로 하고, 메틸에틸케톤과 디메틸포름아미드의 혼합 용제에 용해시켜, 수지 고형분량이 60중량%인 수지 바니시를 조제하였다. 그리고 이 수지 바니시를 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 두께 5㎛의 보호층(5)이 되는 수지층을 편면에 구비하는 보호층 구비 구리박을 얻은 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 보호층 구비 동장 적층판을 제작하였다.

비교예 2

비교예 2에 있어서는, 실시예 1에 있어서, 보호층의 수지 필름층으로 이루어지는 두께를 1㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하였다.

비교예 3

비교예 3에 있어서는, 실시예 1에 있어서, 보호층의 수지 필름 두께를 55㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하였다.

<보호층의 평가 방법>

보호층의 평가는 하기와 같이 평가를 행하였다.

(1) 박리 강도 측정

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 보호층 구비 동장 적층판의 표면에 10㎜ 폭의 직선상의 시험용 보호층을 형성하고, 속도 5m/min으로 각도 90°로 박리했을 때의 박리 강도 F(gf/㎝)를 측정하였다. 이때, 박리 강도 F(gf/㎝)는 하기 랭크로 판정하였다.

AA: 5≤F≤10(가장 양호)

A: 3≤F<5 내지 10<F≤50(양호)

B: 1≤F<3 내지 50<F≤100이고 박리 가능한 것(사용 가능)

C: 박리 불능(불량)

(2) 박리성의 평가

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 10매의 보호층 구비 동장 적층판으로부터 보호층을 박리했을 때의 보호층의 찢어짐 발생률 P(%)를 구하여, 하기 랭크로 판정하였다.

AA: P=0(가장 양호)

A: 0<P≤10(양호)

B: 10<P≤50(사용 가능)

C: 50<P 내지 박리 불능(불량)

(3) 내층 도체의 평탄성 평가

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 보호층 구비 동장 적층판에 드릴로 0.3㎜ 직경의 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍(스루홀)을 형성하여, 그 구멍 내에 도금 레지스트 충전을 행하고 150℃×120분의 건조·경화를 행하였다. 그 후, 보호층을 박리하면, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 부위에 있어서, 박리한 보호층의 두께에 상당하는 높이만큼의 도금 레지스트가 표면으로부터 돌출된 동장 적층판이 얻어진다. 이 동장 적층판의 양면에, 두께 100㎛의 프리프레그를 개재하여 양면 동장판을 온도 200℃×60분, 프레스 압력 30㎏f/㎠로 적층하여, 프린트 배선판의 전구체가 되는 적층판을 형성하였다. 그 후, 단면 관찰을 행하여, 도금 레지스트가 충전된 관통 구멍 바로 위의 내층 도체와, 도금 레지스트가 충전되어 있지 않은 내층 도체의 단차 S(㎛)를 측정하였다. 또한 단차 S(㎛)값에 기초하여 하기 랭크로 판정하였다.

A: 0≤S<15(양호)

B: 15≤S<30(사용 가능)

C: 30≤S 내지 샘플 제작 불능(불량)

(4) 종합 판정

상술한 평가 랭크로부터 하기 판단 기준으로 종합 판정을 행하였다

C: C 랭크가 1개 이상(불량)

B: B 랭크가 1개 이상(사용 가능)

AA: AA 랭크가 2개 이상(가장 양호)

A: 상기 AA, B, C 랭크 이외(양호)

<실시예와 비교예의 대비>

이하, 표 1에 게재한 내용을 갖고 실시예와 비교예의 대비를 행한다.

표 1로부터 밝혀진 바와 같이, 보호층을 구성하는 수지 필름층의 재료가 본원 발명의 범위인 예는, 박리 강도 및 박리성이 양호하였다. 또한 보호층의 두께가 본원 발명의 범위가 되는 예는, 박리성도 양호함과 함께 내층 도체의 단차도 적은 것이 되어 있었다. 또한 두께가 본원 발명의 범위가 되고 보강 금속층을 갖는 것은, 박리 시의 찢어짐 발생률이 0이었으며 매우 양호한 결과를 나타내었다.

이상의 관점에서 이해할 수 있는 바와 같이, 본건 출원에 따른 보호층 구비 동장 적층판은, 드릴 가공에 의한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 형성, 및 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍 내에의 도금 레지스트 충전이 종료되기까지 당해 동장 적층판의 표면에 존재시키고, 그 후, 당해 보호층을 박리하여 제거한다. 따라서 도금 레지스트를 충전한 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍의 개구부 주위에 부착 잔류하는 도금 레지스트 성분을 완전히 제거할 수 있다. 따라서 특허문헌 1에 개시된 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 일괄 적층에 의한 프린트 배선판의 제조에 적합하다.

1: 보호층 구비 동장 적층판
2: 도전 차단 부위
3: 구리층
4: 절연층 구성재
5: 보호층
6: 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍
7: 스루홀 형성용의 관통 구멍
10: 다층 프린트 배선판
TH1, TH2: 스루홀
sPWB1, sPWB2, PWB3, sPWB4: 프린트 배선판

Claims (4)

1. 스루홀(through-hole)을 전기적으로 차단하는 도전 차단 부위를 갖는 프린트 배선판에 사용하는 동장 적층판이며,
   당해 동장 적층판은, 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍을 형성하고, 당해 도전 차단 부위 형성용 관통 구멍에 도금 레지스트가 충전된 후에 기계적으로 박리 가능한 보호층을 표면에 구비하고,
   당해 보호층은 두께가 2㎛ 이상 50㎛ 이하이며, 160℃ 내지 240℃×60분 내지 120분의 열부하 후의 동장 적층판의 표면으로부터 박리 가능한 수지층을 가지며,
   상기 수지층이 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에테르술폰, 액정 중합체, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 시클로올레핀, 폴리메틸펜텐, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리불화비닐리덴, 폴리올레핀, 불소 수지, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체, 폴리아세탈, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌에테르, 폴리아릴레이트, 페녹시, 스티렌-부타디엔 공중합체로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 함유하는 수지 필름층과, 접착층으로 구성되고,
   상기 접착층은 고무계 재료, 실리콘 수지, 아크릴 수지로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 보호층 구비 동장 적층판.
2. 제1항에 있어서, 상기 보호층이, 당해 수지층의 외표면측에 구비된 보강 금속층과, 당해 보강 금속층의 외표면측에 구비된 박리층을 더 포함하고,
   당해 보강 금속층으로서 캐리어박 구비 극박 금속층을 사용하고, 당해 박리층의 외표면측에 캐리어박을 미리 적층하고, 그 후 당해 캐리어박을 박리함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 보호층 구비 동장 적층판.
3. 삭제
4. 삭제

Images