JPH04290296A - チップ部品の実装構造 - Google Patents
チップ部品の実装構造Info
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- JPH04290296A JPH04290296A JP5301691A JP5301691A JPH04290296A JP H04290296 A JPH04290296 A JP H04290296A JP 5301691 A JP5301691 A JP 5301691A JP 5301691 A JP5301691 A JP 5301691A JP H04290296 A JPH04290296 A JP H04290296A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- circuit board
- printed circuit
- chip
- component
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品の実装構造に
関し、特に抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ部品を
プリント基板上にはんだづけするためのチップ部品の実
装構造に関する。
関し、特に抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ部品を
プリント基板上にはんだづけするためのチップ部品の実
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ）は従来のこの種のチップ部品
の実装構造の一例を示した説明図であり、図４（Ｂ）お
よび図４（Ｃ）は図４（Ａ）で示した実装構造にチップ
部品を実装するときの説明図である。
の実装構造の一例を示した説明図であり、図４（Ｂ）お
よび図４（Ｃ）は図４（Ａ）で示した実装構造にチップ
部品を実装するときの説明図である。
【０００３】電気的な絶縁材料より成る平板上のプリン
ト基板１の上面には対象とするチップ部品の寸法に対応
した間隔で一対の部品取付パッド５が設けられている。 この部品取付パッド５は、はんだ付が可能な材料で構成
されている。部品取付パッド５には、通常、プリント配
線８が接続されプリント基板上に固定されている。チッ
プ部品２は図４（Ｂ）に示したように角柱状の形状をし
ており、その両端部分には前述した部品取付パッドなど
にはんだ付するための電極４を有している。通常１枚の
プリント基板上には多数のこのようなチップ部品２がそ
の電極４を所定の部品取付パッド５にはんだ付される、
はんだ付は、たとえば、はんだ鏝９によって、あるいは
リフロー装置または、はんだディップ槽などによっては
んだ付が行われるが、このようなはんだ付に先立って、
まず、チップ部品２はその電極４が対象とする部品取付
パッド５の上に位置するように、プリント基板１上に設
けられている部品取付パッド５にチップ部品２の電極４
を仮固定しておく必要がある。そのため、対象とする一
対の部品取付パッド５の中間付近のプリント基板１の上
に接着剤７がたとえばディスペンサのヘッド９によって
供給される。図４（Ａ）はこのような状態を示している
。続いて、チップ部品２がピンセットまたはその他の工
具によって保持されながらその両端の電極４を対応する
部品取付パッド５の上に置かれ、その際チップ部品２の
ほぼ中央部とプリント基板１の間が接着剤７によって固
着されることになる、このようにしてチップ部品２がプ
リント基板１に仮固定されてから電極４とその直下に位
置する部品取付パッド５とが、たとえばはんだ鏝９によ
って図４（Ｃ）に示されているようにはんだ付される。 すなわち、はんだ６によって電極４と部品取付パッド５
の間が電気的および機械的に接続され固着されることに
なる。
ト基板１の上面には対象とするチップ部品の寸法に対応
した間隔で一対の部品取付パッド５が設けられている。 この部品取付パッド５は、はんだ付が可能な材料で構成
されている。部品取付パッド５には、通常、プリント配
線８が接続されプリント基板上に固定されている。チッ
プ部品２は図４（Ｂ）に示したように角柱状の形状をし
ており、その両端部分には前述した部品取付パッドなど
にはんだ付するための電極４を有している。通常１枚の
プリント基板上には多数のこのようなチップ部品２がそ
の電極４を所定の部品取付パッド５にはんだ付される、
はんだ付は、たとえば、はんだ鏝９によって、あるいは
リフロー装置または、はんだディップ槽などによっては
んだ付が行われるが、このようなはんだ付に先立って、
まず、チップ部品２はその電極４が対象とする部品取付
パッド５の上に位置するように、プリント基板１上に設
けられている部品取付パッド５にチップ部品２の電極４
を仮固定しておく必要がある。そのため、対象とする一
対の部品取付パッド５の中間付近のプリント基板１の上
に接着剤７がたとえばディスペンサのヘッド９によって
供給される。図４（Ａ）はこのような状態を示している
。続いて、チップ部品２がピンセットまたはその他の工
具によって保持されながらその両端の電極４を対応する
部品取付パッド５の上に置かれ、その際チップ部品２の
ほぼ中央部とプリント基板１の間が接着剤７によって固
着されることになる、このようにしてチップ部品２がプ
リント基板１に仮固定されてから電極４とその直下に位
置する部品取付パッド５とが、たとえばはんだ鏝９によ
って図４（Ｃ）に示されているようにはんだ付される。 すなわち、はんだ６によって電極４と部品取付パッド５
の間が電気的および機械的に接続され固着されることに
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品の実装構造においては、チップ部品２の電極４を部
品取付パッド５にはんだ付するのに先立って接着剤７に
よってチップ部品２とその直下に位置するプリント基板
１とを接着剤７によって仮固定するが、ディスペンサな
どによって供給される接着剤７の量が多すぎると上述し
た仮固定のときに接着剤７がプリント基板１の表面に沿
って流動し電極４と部品取付パッド５の間に流入し、は
んだ付が不十分となるという欠点があった。
部品の実装構造においては、チップ部品２の電極４を部
品取付パッド５にはんだ付するのに先立って接着剤７に
よってチップ部品２とその直下に位置するプリント基板
１とを接着剤７によって仮固定するが、ディスペンサな
どによって供給される接着剤７の量が多すぎると上述し
た仮固定のときに接着剤７がプリント基板１の表面に沿
って流動し電極４と部品取付パッド５の間に流入し、は
んだ付が不十分となるという欠点があった。
【０００５】本発明の目的は、一対の部品取付パッド５
の中間部分のプリント基板１の板面上に接着剤供給のた
めのくぼみを設けることによって上述した仮固定の際に
接着剤が部品取付バッド５と電極４の間に流入すること
を防止することが可能なチップ部品の実装構造を提供す
ることにある。
の中間部分のプリント基板１の板面上に接着剤供給のた
めのくぼみを設けることによって上述した仮固定の際に
接着剤が部品取付バッド５と電極４の間に流入すること
を防止することが可能なチップ部品の実装構造を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の実
装構造は、プリント基板上の所定の位置に所定の間隔を
隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵抗器、
コンデンサ等のチップ部品をはんだ付するチップ部品の
実装構造において、前記対を成して設けられた部品取付
パッドの中間で前記部品取付パッドと同一面側の前記プ
リント基板上に前記チップ部品と前記プリント基板とを
接着する接着剤塗布用の予め決められた深さと形状を持
つくぼみを備えて構成されている。
装構造は、プリント基板上の所定の位置に所定の間隔を
隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵抗器、
コンデンサ等のチップ部品をはんだ付するチップ部品の
実装構造において、前記対を成して設けられた部品取付
パッドの中間で前記部品取付パッドと同一面側の前記プ
リント基板上に前記チップ部品と前記プリント基板とを
接着する接着剤塗布用の予め決められた深さと形状を持
つくぼみを備えて構成されている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明のチップ部品の実装構造の一
実施例の部分斜視図であり、図２（Ａ）は図１に示した
チップ部品実装構造にチップ部品をはんだ付した状態を
示す説明図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ部につ
いてチップ部品２の長手方向の中心軸に沿う断面図であ
り、図３は本発明の別の実施例を示す部分斜視図である
。
実施例の部分斜視図であり、図２（Ａ）は図１に示した
チップ部品実装構造にチップ部品をはんだ付した状態を
示す説明図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ部につ
いてチップ部品２の長手方向の中心軸に沿う断面図であ
り、図３は本発明の別の実施例を示す部分斜視図である
。
【０００９】図１に示すように、プリント基板１の上面
にチップ部品２をはんだ付するための一対の部品取付パ
ッド５を対象とするチップ部品の大きさに応じた間隔で
設けて置く。これらの部品取付パッド５には、たとえば
、プリント基板１に取り付けられる他の部品と部品取付
パッド５とを電気的に接続するプリント配線８が接続さ
れてプリント基板１上に固着されている。
にチップ部品２をはんだ付するための一対の部品取付パ
ッド５を対象とするチップ部品の大きさに応じた間隔で
設けて置く。これらの部品取付パッド５には、たとえば
、プリント基板１に取り付けられる他の部品と部品取付
パッド５とを電気的に接続するプリント配線８が接続さ
れてプリント基板１上に固着されている。
【００１０】一対の部品取付パッド５のほぼ中間付近で
部品取付パッド５と同一のプリント基板１の面上に接着
剤７を付着させるための適切な深さをもつ、断面が方形
のくぼみ３が設けられている。
部品取付パッド５と同一のプリント基板１の面上に接着
剤７を付着させるための適切な深さをもつ、断面が方形
のくぼみ３が設けられている。
【００１１】チップ部品２の電極４をこの電極４がはん
だ付されるべき部品取付パッド５に所定の相対関係をも
ってはんだ付を行うに先立って、くぼみ３の中に予め決
められた量の接着剤７を、たとえば、ディスペンサによ
って付着させる。次に、チップ部品２の電極４を部品取
付バッド５の上の適切な部分に位置せしめて、接着剤７
によってチップ部品２とプリント基板１とを仮固定させ
る。続いて、電極４とその直下に位置する部品取付パッ
ド５との間をはんだ付する。図２（Ａ）および図２（Ｂ
）に示すように、はんだ６によって電極４と部品取付パ
ッド５との間がはんだ付されることになる。
だ付されるべき部品取付パッド５に所定の相対関係をも
ってはんだ付を行うに先立って、くぼみ３の中に予め決
められた量の接着剤７を、たとえば、ディスペンサによ
って付着させる。次に、チップ部品２の電極４を部品取
付バッド５の上の適切な部分に位置せしめて、接着剤７
によってチップ部品２とプリント基板１とを仮固定させ
る。続いて、電極４とその直下に位置する部品取付パッ
ド５との間をはんだ付する。図２（Ａ）および図２（Ｂ
）に示すように、はんだ６によって電極４と部品取付パ
ッド５との間がはんだ付されることになる。
【００１２】はんだ付は図４で説明したと同様に、たと
えば、はんだ鏝等を使用すればよい。
えば、はんだ鏝等を使用すればよい。
【００１３】プリント基板１に設けるくぼみ３はその断
面が方形以外の任意の形状、たとえば、図３に示したよ
うに円形断面をもつくぼみ３０であってもよいことは明
らかである。
面が方形以外の任意の形状、たとえば、図３に示したよ
うに円形断面をもつくぼみ３０であってもよいことは明
らかである。
【００１４】また、今までの実施例においては、プリン
ト基板１上に一対の部品取付パッドがある場合について
説明したが、複数対の部品取付パッドがあってもよく、
このような場合には、複数対の上述した部品取付パッド
の間に今まで説明したと同様なくぼみを設ければよい。
ト基板１上に一対の部品取付パッドがある場合について
説明したが、複数対の部品取付パッドがあってもよく、
このような場合には、複数対の上述した部品取付パッド
の間に今まで説明したと同様なくぼみを設ければよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部
品の実装構造は、プリント基板に設けられている対をな
す部品取付パッドの間のプリント基板上にくぼみを設け
、そのくぼみの中に仮固定用の接着剤を適切な量すなわ
ち、くぼみが有する体積よりも小量の接着剤を付着させ
チップ部品とプリント基板との間を仮固定することによ
って上述した接着剤がプリント基板上を流動してチップ
部品とその直下の部品取付パッドとの間に流入すること
を防止することができる。従って、チップ部品を部品取
付パッドにはんだ付する際に、接着剤がチップ部品と部
品取付パッドの間に流入してはんだ付が不良となること
を防止するという効果を有している。
品の実装構造は、プリント基板に設けられている対をな
す部品取付パッドの間のプリント基板上にくぼみを設け
、そのくぼみの中に仮固定用の接着剤を適切な量すなわ
ち、くぼみが有する体積よりも小量の接着剤を付着させ
チップ部品とプリント基板との間を仮固定することによ
って上述した接着剤がプリント基板上を流動してチップ
部品とその直下の部品取付パッドとの間に流入すること
を防止することができる。従って、チップ部品を部品取
付パッドにはんだ付する際に、接着剤がチップ部品と部
品取付パッドの間に流入してはんだ付が不良となること
を防止するという効果を有している。
【図１】本発明のチップ部品の実装構造の一実施例を示
す部分斜視図である。
す部分斜視図である。
【図２】図１のプリント基板１にチップ部品を実装した
ときの状態を示す説明図である。
ときの状態を示す説明図である。
【図３】本発明の別の実施例を示す部分斜視図である。
【図４】従来のこの種のチップ部品の実装構造について
の説明図である。
の説明図である。
１ プリント基板
２ チップ部品
３ くぼみ
４ 電極
５ 部品取付パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上の所定の位置に所定の
間隔を隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵
抗器、コンデンサ等のチップ部品をはんだ付するチップ
部品の実装構造において、前記対を成して設けられた部
品取付パッドの中間で前記部品取付パッドと同一面側の
前記プリント基板上に前記チップ部品と前記プリント基
板とを接着する接着剤塗布用の予め決められた深さと形
状を持つくぼみを設けたことを特徴とするチップ部品の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301691A JPH04290296A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301691A JPH04290296A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290296A true JPH04290296A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12931105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301691A Pending JPH04290296A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | チップ部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP5301691A patent/JPH04290296A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
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