KR0127241Y1 - 반도체 칩 본딩 크립 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 칩을 기판에 실장 후 칩과 기판의 전기적 접속을 위한 배선재로써 결함칩의 제거가 용이하도록 한 반도체 칩 본딩 크립에 관한 것으로, 전도체로써 칩과 기판의 접촉부에 접촉할 수 있도록 소정길이를 갖고 고정된 형상을 유지할 수 있는 재료로 형성된 선형 몸체와, 몸체 양단의 칩 및 기판과 접촉되는 부위에 형성되는 돌출접합부를 구비하여 이루어진다.

Description

반도체 칩 본딩 크립
제1도는 종래의 반도체 칩 본딩 와이어를 설명하기 위해 도시한 도면.
제2도는 본 고안의 반도체 칩 본딩 크립을 설명하기 위해 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11,21 : 기판 12,22 : 반도체 칩
13,23 : 기판의 접촉부 14 : 본딩 와이어
14-1 : 잔류와이어태일 16 : 와이어컷팅툴
26 : 본딩 크립몸체 27 : 돌출접합부
본 고안은 반도체 칩 본딩 크립에 관한 것으로, 특히 PCB 및 리드프레임 등의 기판에 실장된 칩의 전기적 접속을 위한 본딩 크립으로써 실장후 결함칩의 제거에 적당하도록 한 반도체 칩 본딩 크립에 관한 것이다.
일반적으로 기판에 실장된 반도체 칩과 기판과의 전기적 접속을 위해 와이어 본딩공정을 진행한다.
첨부도면 제1도 (a)-(c)는 종래의 본딩 와이어를 설명하기 위해 도시한 도면으로 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도의 (a)는 종래의 본딩 와이어를 사용하여 반도체 칩을 기판에 실장한 상태를 도시한 단면도이다.
종래에는 제1도(a)와 같이 칩(12)과 기판(11)과의 전기적 접속을 칩상의 접촉부와 기판의 접촉부를 고순도의 금(Au)와이어로 접속을 하였다.
그리로 칩을 기판에 실장 후, 결함 칩의 제거는 제1도(b)에 도시한 바와 같이 와이어컷팅툴(Wire cutting tool)(16)로써 기판(11) 접촉부(13)부위의 와이어(14)를 절단하는 작업을 한 후 결함칩을 제거하였다.
그런데 종래의 본딩 와이어로 칩과 기판의 접속을 할 경우에는 제1도(c)에 도시한 바와 같이 본딩 와이어(14)가 늘어남에 따른 도면에서 화살표로 지적한 부분 즉, 반도체 칩 에지(edge)에서의 쇼트(short)가 발생하는 문제가 있다.
또한 결함칩(12)을 제거할 시에 제1도(b)와 같이 와이어컷팅툴(Wire cutting tool)(16)로써 본딩 와이어(14)를 절단하는 작업을 별도로 실행하여야 하고, 본딩 와이어(14)의 절단후에 기판의 본딩부위(13)에 와이어태일(Tail)(14-1)이 발생, 잔류하여 다른 칩의 재실장시에 잔류하는 와이어태일(14-1)로 인한 쇼트가 발생한다. 따라서 재실장된 칩의 신회성이 약화 되는 문제점이 있다.
이에 본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 고정된 형상의 유지가 가능한 재료를 이용한 본딩 크립으로 칩과 기판의 전기적 접속을 하므로써 종래의 와이어를 사용할 시에 발생하는 와이어가 늘어남에 따른 칩 에지에서의 쇼트발생을 방지하고, 크립양단의 칩 및 기판과 접촉되는 부위에 돌출접합부를 형성시켜 접합과 분리를 용이하게 한 반도체 칩 본딩 크립을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 칩 본딩 크립은 전도체로써 칩과 기판의 접속부에 접촉할 수 있도록 소정길이를 갖는 선형 몸체와, 몸체 양단의 칩 및 기판과 접촉되는 부위에 형성되는 돌출접합부를 구비하여 이루어진다.
여기에서, 크립 몸체는 고정된 형상을 유지할 수 있는 재료로 형성하며, 몸체 양단에 형성된 돌출접합부는 몸체보다 용융점이 낮은 재료로 형성한다.
첨부도면 제2도(a)-(d)는 본 고안의 반도체 칩 본딩 크립을 설명하기 위해 본 고안의 일실시에를 도시한 도면이며, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도 (a)는 본 고안의 반도체 칩 본딩 크립을 도시한 도면이고, 제2도 (b)는 본 보안의 반도체 칩 본딩 크립을 사용하여 칩과 기판의 전기적 접속을 한 상태를 도시한 도면이다.
본 고안의 반도체 칩 본딩 크립은 제2도 (a)에 도시한 바와 같이 칩과 기판의 접촉부에 접촉할 수 있도록 소정길이를 갖는 선형 몸체(26)와, 몸체(26)양단의 칩 및 기판과 접촉되는 접촉부위에 돌출접합부(27)를 형성한다.
여기에서, 크립몸체(26)는 구리(Cu)등을 재료로 사용하여 제2도 (b)와 같이 크립(26)의 본딩 후에 크립(26)이 일정한 형상을 유지하게 되어 칩의 에지(edge)에서 발생할 수 있는 쇼트를 방지할 수 있도록 한다.
또한, 크립몸체 양단에 형성된 돌출접합부(27)는 크립몸체(26)보다 용융점이 낮은 납(Pb)등으로 형성하여, 본딩크립의 접합과 분리는 제2도 (c)와 (d)에 도시한 바와 같이 크립몸체 양단에 형성된 돌출접합부(27) 즉, 납(Pb)의 용융점까지 온도를 올려 본딩크립의 접합 및 분리를 한다.
본 고안의 반도체 칩 본딩 크립의 실시에 따른 효과는 다음과 같다.
본 고안의 반도체 칩 본딩 크립은 크립몸체를 일정한 형상을 유지할 수 있는 재료를 사용하므로써 종래에 본딩 와이어의 늘어남으로 발생하는 칩 에지(edge)에서 발생하는 쇼트를 방지할 수 있고, 결함칩의 제거시에 본딩 크립의 양단에 형성된 돌출접합부의 용융점까지 온도를 올려 크립을 드러내고 결함칩을 제거하면 되므로 와이어 절단과정을 생략할 수 있으며 종래의 본딩 와이어 절단시에 발생, 잔류하던 와이어태일(tail)이 없게 되어 잔류와이어태일(tail)로 인한 쇼트가 발생하지 않아, 결함칩 제거 후 다른 칩이 재실장된 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 반도체 칩을 기판에 실장 후 칩과 기판의 전기적 접속을 위한 배선재에 있어서, 전도체로써 칩과 기판의 접촉부에 접촉할 수 있도록 구리로 형성된 선형 몸체와, 몸체 양단의 칩 및 기판과 접촉되는 부위에 땜납으로 형성되는 돌출접합부를 구비하되 상기 돌출접합부는 선형 몸체보다 항상 용융점이 낮은 재료로 이루어지는 것이 특징인 반도체 칩 본딩 크립.
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