JPH10253662A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH10253662A JPH10253662A JP10088097A JP10088097A JPH10253662A JP H10253662 A JPH10253662 A JP H10253662A JP 10088097 A JP10088097 A JP 10088097A JP 10088097 A JP10088097 A JP 10088097A JP H10253662 A JPH10253662 A JP H10253662A
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- probe card
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 突起状接触子と被検査体の電極とを圧接させ
るのみの簡単な操作で、突起状接触子と電極との接触を
十分確保して信頼性の高い特性検査ができ、かつ耐摩耗
性の優れたメンブレン型プローブカードを提供する。 【解決手段】 本プローブカードは表面に配線パターン
１２を有する合成樹脂製メンブレン１１と、パターン端
部にウエハの電極パッドの配列に合わせ形成された複数
の突起状接触子１３と、パターンの保護膜１４を備えて
いる。該接触子１３は基端部から先端部へ次第に細くな
り、その先端に平坦面１３Ａをもつ四角錐台状に形成さ
れ、基体部はパッドより高硬度材料からなり、その外面
は金等の導電膜で被われる。ウエハを主チャック上に載
置し位置合せ後上昇させると、ウエハは突起状接触子と
接触後圧接が進むと、接触子は高硬度のため平坦面の縁
からパッドに剪断力が働きパッドを押広げ食込み、食込
部周面はパッドのＡｌと密着し良好な導通が確保され
る。
るのみの簡単な操作で、突起状接触子と電極との接触を
十分確保して信頼性の高い特性検査ができ、かつ耐摩耗
性の優れたメンブレン型プローブカードを提供する。 【解決手段】 本プローブカードは表面に配線パターン
１２を有する合成樹脂製メンブレン１１と、パターン端
部にウエハの電極パッドの配列に合わせ形成された複数
の突起状接触子１３と、パターンの保護膜１４を備えて
いる。該接触子１３は基端部から先端部へ次第に細くな
り、その先端に平坦面１３Ａをもつ四角錐台状に形成さ
れ、基体部はパッドより高硬度材料からなり、その外面
は金等の導電膜で被われる。ウエハを主チャック上に載
置し位置合せ後上昇させると、ウエハは突起状接触子と
接触後圧接が進むと、接触子は高硬度のため平坦面の縁
からパッドに剪断力が働きパッドを押広げ食込み、食込
部周面はパッドのＡｌと密着し良好な導通が確保され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカードに
関し、更に詳しくはメンブレンタイプのプローブカード
に関する。
関し、更に詳しくはメンブレンタイプのプローブカード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程は、半導体ウエハ（以
下、単に「ウエハ」と称す。）に形成されたＩＣチップ
をパッケージングする前にウエハ状態で各ＩＣチップの
電気的特性検査を行い、予め良品ＩＣチップをスクリー
ニングする検査工程を有している。この検査工程では例
えばプローブ装置が用いられる。プローブ装置は、一般
に、ウエハを搬送するローダ部と、これに隣接し、ロー
ダ部から搬送されて来たウエハの電気的特性検査を行う
プローバ部とを備えている。プローバ部内にはＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向で移動可能なメインチャックが配設され、
ローダ部の上面にはメインチャックと対向するプローブ
カードが固定されている。
下、単に「ウエハ」と称す。）に形成されたＩＣチップ
をパッケージングする前にウエハ状態で各ＩＣチップの
電気的特性検査を行い、予め良品ＩＣチップをスクリー
ニングする検査工程を有している。この検査工程では例
えばプローブ装置が用いられる。プローブ装置は、一般
に、ウエハを搬送するローダ部と、これに隣接し、ロー
ダ部から搬送されて来たウエハの電気的特性検査を行う
プローバ部とを備えている。プローバ部内にはＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向で移動可能なメインチャックが配設され、
ローダ部の上面にはメインチャックと対向するプローブ
カードが固定されている。
【０００３】そして、プローブ装置を用いて検査する時
には、ローダ部から移載されたウエハをメインチャック
上で真空吸着した状態で、メインチャックがＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動してウエハの各ＩＣチップの電極パッ
ド（例えば、アルミニウムによって形成されている）と
プローブカードの接触子とを位置合わせした後、メイン
チャックがＺ方向に上昇して各電極パッドと各接触子と
が電気的に接触して各ＩＣチップの電気的特性検査を行
う。
には、ローダ部から移載されたウエハをメインチャック
上で真空吸着した状態で、メインチャックがＸ、Ｙ、Ｚ
及びθ方向に移動してウエハの各ＩＣチップの電極パッ
ド（例えば、アルミニウムによって形成されている）と
プローブカードの接触子とを位置合わせした後、メイン
チャックがＺ方向に上昇して各電極パッドと各接触子と
が電気的に接触して各ＩＣチップの電気的特性検査を行
う。
【０００４】さて、最近、ウエハが大口径化すると共に
ＩＣチップの集積度が急激に高まり、ＩＣチップの配線
構造が超微細化し、電極パッドの配列が益々狭ピッチ化
している。これに伴ってプローブカードのプローブ針も
狭ピッチ化する。そのため、電極パッドの狭ピッチ化に
柔軟に対応できるプローブカードとしてメンブレンタイ
プのプローブカード（以下、「メンブレンカード」と称
す。）ががある。
ＩＣチップの集積度が急激に高まり、ＩＣチップの配線
構造が超微細化し、電極パッドの配列が益々狭ピッチ化
している。これに伴ってプローブカードのプローブ針も
狭ピッチ化する。そのため、電極パッドの狭ピッチ化に
柔軟に対応できるプローブカードとしてメンブレンタイ
プのプローブカード（以下、「メンブレンカード」と称
す。）ががある。
【０００５】メンブレンカードは、例えば図７に示すよ
うに、基材となる合成樹脂製のメンブレン１と、このメ
ンブレン１に形成された銅等の良導性金属からなる配線
パターン２と、この配線パターン２の端部に設けられた
良導性金属（例えば、金、金合金）の突起状接触子３
と、配線パターン２を保護する保護膜５とを備えたもの
である。このタイプのプローブカードは、ウエハの電極
パッドが狭ピッチ化しても、電極パッドに即して突起状
接触子３を作ることができ、しかも、電極パッドの凹凸
が不揃いであってもメンブレンがその形状に追随して比
較的安定した接触圧を確保することができる。
うに、基材となる合成樹脂製のメンブレン１と、このメ
ンブレン１に形成された銅等の良導性金属からなる配線
パターン２と、この配線パターン２の端部に設けられた
良導性金属（例えば、金、金合金）の突起状接触子３
と、配線パターン２を保護する保護膜５とを備えたもの
である。このタイプのプローブカードは、ウエハの電極
パッドが狭ピッチ化しても、電極パッドに即して突起状
接触子３を作ることができ、しかも、電極パッドの凹凸
が不揃いであってもメンブレンがその形状に追随して比
較的安定した接触圧を確保することができる。
【０００６】ところが、ウエハの電極パッドは例えばア
ルミニウムによって形成されているため、電極パッドが
極めて酸化され易く、ウエハの製造過程あるいは搬送過
程等で電極パッドが酸化して絶縁性の酸化膜が形成され
る。この酸化膜は例えば９００〜１２００オングストロ
ームの膜厚に達する。そのため、ウエハの検査を行う時
には電極パッドの酸化膜を除去する必要がある。
ルミニウムによって形成されているため、電極パッドが
極めて酸化され易く、ウエハの製造過程あるいは搬送過
程等で電極パッドが酸化して絶縁性の酸化膜が形成され
る。この酸化膜は例えば９００〜１２００オングストロ
ームの膜厚に達する。そのため、ウエハの検査を行う時
には電極パッドの酸化膜を除去する必要がある。
【０００７】上述したメンブレンカードを用いて検査を
行う時には、例えば図８に示すように、メインチャック
をＺ方向に上昇させてオーバードライブさせて突起状接
触子３の接触圧を高めると共にＸまたはＹ方向に移動さ
せて突起状接触子３によって酸化膜Ｏを削り取り、突起
状接触子３と電極パッドＰとの導通を図るようにしてい
る。
行う時には、例えば図８に示すように、メインチャック
をＺ方向に上昇させてオーバードライブさせて突起状接
触子３の接触圧を高めると共にＸまたはＹ方向に移動さ
せて突起状接触子３によって酸化膜Ｏを削り取り、突起
状接触子３と電極パッドＰとの導通を図るようにしてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
メンブレンカードの場合には、図６に示すように突起状
接触子３の先端が丸くなっているため、突起状接触子３
が電極パッドＰに食い込み難いため、食い込みに十分な
接触圧を付与した後、ウエハＷをＸまたはＹ方向に移動
させて電極パッドＰの酸化膜Ｏを削り取って検査する
が、突起状接触子３と電極パッドＰとの接触面積が僅か
で十分な接触抵抗を確保することが難しく、しかも突起
状接触子３を擦り付けるため摩耗し易いという課題があ
った。また、十分な接触抵抗を確保しようとして突起状
接触子３の接触圧を高めると、酸化膜Ｏを削り取る際に
突起状接触子３が電極パッドＰ内に深く食い込み過ぎ、
酸化アルミニウムがシリコンに達して混入し、ＩＣチッ
プの電気特性を損なう虞があった。
メンブレンカードの場合には、図６に示すように突起状
接触子３の先端が丸くなっているため、突起状接触子３
が電極パッドＰに食い込み難いため、食い込みに十分な
接触圧を付与した後、ウエハＷをＸまたはＹ方向に移動
させて電極パッドＰの酸化膜Ｏを削り取って検査する
が、突起状接触子３と電極パッドＰとの接触面積が僅か
で十分な接触抵抗を確保することが難しく、しかも突起
状接触子３を擦り付けるため摩耗し易いという課題があ
った。また、十分な接触抵抗を確保しようとして突起状
接触子３の接触圧を高めると、酸化膜Ｏを削り取る際に
突起状接触子３が電極パッドＰ内に深く食い込み過ぎ、
酸化アルミニウムがシリコンに達して混入し、ＩＣチッ
プの電気特性を損なう虞があった。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、突起状接触子と被検査体の電極とを圧接さ
せるだけという簡単な操作で突起状接触子と電極との接
触抵抗を十分に確保することができ、信頼性の高い検査
を行うことができ、しかも耐摩耗性に優れたメンブレン
タイプのプローブカードを提供することを目的としてい
る。
れたもので、突起状接触子と被検査体の電極とを圧接さ
せるだけという簡単な操作で突起状接触子と電極との接
触抵抗を十分に確保することができ、信頼性の高い検査
を行うことができ、しかも耐摩耗性に優れたメンブレン
タイプのプローブカードを提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブカードは、膜部材と、この膜部材の表面に形
成された突起状接触子とを備え、上記突起状接触子と被
検査体の電極とが電気的に接触して上記被検査体の電気
的特性検査を行うプローブカードにおいて、上記突起状
接触子は基端部から先端部に渡って徐々に細く形成され
ていると共にその先端に平坦面を有し、検査時に上記平
坦面の外周で上記電極にせん断力を付与することを特徴
とするものである。
のプローブカードは、膜部材と、この膜部材の表面に形
成された突起状接触子とを備え、上記突起状接触子と被
検査体の電極とが電気的に接触して上記被検査体の電気
的特性検査を行うプローブカードにおいて、上記突起状
接触子は基端部から先端部に渡って徐々に細く形成され
ていると共にその先端に平坦面を有し、検査時に上記平
坦面の外周で上記電極にせん断力を付与することを特徴
とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
カードは、請求項１に記載の発明において、上記接触子
を上記検査用電極の硬度より高い硬度の材料により形成
したことを特徴とするものである。
カードは、請求項１に記載の発明において、上記接触子
を上記検査用電極の硬度より高い硬度の材料により形成
したことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記接触子の周面にネジ刃を設けたことを特徴とす
るものである。
カードは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記接触子の周面にネジ刃を設けたことを特徴とす
るものである。
【００１３】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記接触子を円錐台または角錐台に形成
したことを特徴とするものである。
カードは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の
発明において、上記接触子を円錐台または角錐台に形成
したことを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブカ
ード１０は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ポリイミド系樹脂、シリコン系樹脂等の合成樹脂か
らなるメンブレン１１と、このメンブレン１１の表面に
銅等の良導性金属によって形成された配線パターン１２
と、この配線パターン１２の端部にウエハの１個または
複数個のＩＣチップの電極パッドの配列に合わせて形成
された複数の突起状接触子１３と、上記配線パターン１
２を保護するポリイミド系樹脂等の合成樹脂からなる保
護膜１４とを備え、１個または複数個のＩＣチップの電
気的検査を行うようにしてある。また、配線パターン１
２は、突起状接触子１３の数が多くなれば複数層に渡っ
て形成されている。そして、各層の配線パターン１２と
突起状接触子１３とはスルーホール等を介して接続され
ている。尚、メンブレン１１と保護膜１４は同一材料に
よって形成しても良いし、異なる材料で形成しても良
い。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブカ
ード１０は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、ポリイミド系樹脂、シリコン系樹脂等の合成樹脂か
らなるメンブレン１１と、このメンブレン１１の表面に
銅等の良導性金属によって形成された配線パターン１２
と、この配線パターン１２の端部にウエハの１個または
複数個のＩＣチップの電極パッドの配列に合わせて形成
された複数の突起状接触子１３と、上記配線パターン１
２を保護するポリイミド系樹脂等の合成樹脂からなる保
護膜１４とを備え、１個または複数個のＩＣチップの電
気的検査を行うようにしてある。また、配線パターン１
２は、突起状接触子１３の数が多くなれば複数層に渡っ
て形成されている。そして、各層の配線パターン１２と
突起状接触子１３とはスルーホール等を介して接続され
ている。尚、メンブレン１１と保護膜１４は同一材料に
よって形成しても良いし、異なる材料で形成しても良
い。
【００１５】更に、図示してないが、このプローブカー
ド１０はプリント配線基板と支持部材とを備えている。
そして、メンブレン１１はプリント配線基板の中央開口
部に張設され、配線パターン１２がプリント配線基板の
配線パターンと接続されている。この中央開口には支持
部材が装着され、メンブレン１１を裏面から支持すると
共に、メンブレン１１に接触圧を付与するようにしてあ
る。
ド１０はプリント配線基板と支持部材とを備えている。
そして、メンブレン１１はプリント配線基板の中央開口
部に張設され、配線パターン１２がプリント配線基板の
配線パターンと接続されている。この中央開口には支持
部材が装着され、メンブレン１１を裏面から支持すると
共に、メンブレン１１に接触圧を付与するようにしてあ
る。
【００１６】上記突起状接触子１３は、例えば図１の
（ｂ）に示すように、基端部から先端部に渡って徐々に
細くなり、しかもその先端にほぼ正方形の平坦面１３Ａ
を有する、四角錐台状に形成されている。この突起状接
触子１３は、図２に示すように、電極パッドより硬度の
高い材料、例えばダイヤモンド、サファイヤ、石英等の
鉱石によって四角錐台状に形成された基体部１３１と、
その外面に例えば金、ロジウムあるいはこれらの合金等
の良導性金属によってコーティングされた導電膜１３２
とからなっている。そして、導電膜１３２の基端部が配
線パターン１２と接続され、導電膜１３Ｂを介して電極
パッドとの導通を図っている。突起状接触子１３は配線
パターン１２からの高さが例えば１２０〜２５０μｍに
形成され、その先端の平坦面１３Ａの辺長は例えば１０
〜１５μｍに形成されている。特に、平坦面１３Ａの辺
長が３０μｍ以上では突起状接触子１３の電極パッドに
対する食い込みが足りず、突起状接触子１３の周面と電
極パッドとの接触抵抗を十分確保することが難しく、４
０μｍを超えると電極パッドに対する食い込みが難しく
なる虞がある。また、平坦面１３Ａの辺長が８μｍ以下
では突起状接触子１３が電極パッドに食い込むものの、
突起状接触子１３の周面と電極パッドとの接触抵抗を十
分確保することが難しくなる。
（ｂ）に示すように、基端部から先端部に渡って徐々に
細くなり、しかもその先端にほぼ正方形の平坦面１３Ａ
を有する、四角錐台状に形成されている。この突起状接
触子１３は、図２に示すように、電極パッドより硬度の
高い材料、例えばダイヤモンド、サファイヤ、石英等の
鉱石によって四角錐台状に形成された基体部１３１と、
その外面に例えば金、ロジウムあるいはこれらの合金等
の良導性金属によってコーティングされた導電膜１３２
とからなっている。そして、導電膜１３２の基端部が配
線パターン１２と接続され、導電膜１３Ｂを介して電極
パッドとの導通を図っている。突起状接触子１３は配線
パターン１２からの高さが例えば１２０〜２５０μｍに
形成され、その先端の平坦面１３Ａの辺長は例えば１０
〜１５μｍに形成されている。特に、平坦面１３Ａの辺
長が３０μｍ以上では突起状接触子１３の電極パッドに
対する食い込みが足りず、突起状接触子１３の周面と電
極パッドとの接触抵抗を十分確保することが難しく、４
０μｍを超えると電極パッドに対する食い込みが難しく
なる虞がある。また、平坦面１３Ａの辺長が８μｍ以下
では突起状接触子１３が電極パッドに食い込むものの、
突起状接触子１３の周面と電極パッドとの接触抵抗を十
分確保することが難しくなる。
【００１７】次に、動作について図３を参照しながら説
明する。図示しないメインチャック上にウエハを載置
し、所定の位置合わせを行った後、メインチャックにオ
ーバードライブを掛ける。すると、同図に示すようにウ
エハＷがＺ方向に上昇しプローブカード１０の突起状接
触子１３と接触し、更にウエハＷが上昇すると、突起状
接触子１３は電極パッドＰよりも硬度が高いため、その
先端の平坦面１３Ａ周囲のエッジから電極パッドＰに対
してせん断力が作用し、その表面をエッジで切断し、突
起状接触子１３が電極パッドＰに食い込み始める。その
後のウエハＷの上昇で、突起状接触子１３の周面で電極
パッドＰを周囲へ押し広げながら徐々に食い込み同図の
実線で示す位置に到達する。この状態では突起状端子１
３の平坦面１３Ａは酸化膜Ｏと接触し電極パッドＰとは
絶縁されているが、その周面は電極パッドＰに食い込ん
だ部分が電極パッドＰの切断面である無垢のアルミニウ
ムと完全に密着して十分の接触抵抗を確保し、電極パッ
ドＰとの良好な導通を確保する。この状態で検査を実施
すれば、突起状接触１３と電極パッドＰとの間で確実に
信号の授受を行うことができ信頼性の高い検査を行うこ
とができる。
明する。図示しないメインチャック上にウエハを載置
し、所定の位置合わせを行った後、メインチャックにオ
ーバードライブを掛ける。すると、同図に示すようにウ
エハＷがＺ方向に上昇しプローブカード１０の突起状接
触子１３と接触し、更にウエハＷが上昇すると、突起状
接触子１３は電極パッドＰよりも硬度が高いため、その
先端の平坦面１３Ａ周囲のエッジから電極パッドＰに対
してせん断力が作用し、その表面をエッジで切断し、突
起状接触子１３が電極パッドＰに食い込み始める。その
後のウエハＷの上昇で、突起状接触子１３の周面で電極
パッドＰを周囲へ押し広げながら徐々に食い込み同図の
実線で示す位置に到達する。この状態では突起状端子１
３の平坦面１３Ａは酸化膜Ｏと接触し電極パッドＰとは
絶縁されているが、その周面は電極パッドＰに食い込ん
だ部分が電極パッドＰの切断面である無垢のアルミニウ
ムと完全に密着して十分の接触抵抗を確保し、電極パッ
ドＰとの良好な導通を確保する。この状態で検査を実施
すれば、突起状接触１３と電極パッドＰとの間で確実に
信号の授受を行うことができ信頼性の高い検査を行うこ
とができる。
【００１８】以降説明したように本実施形態によれば、
プローブカード１０の突起状接触子１３が電極パッドＰ
より硬度の高いダイヤモンド、サファイヤ、石英等の鉱
石により形成されており、しかも先端部に平坦面１３Ａ
が形成されているため、突起状接触子１３が電極パッド
Ｐと圧接するだけという簡単な操作で、突起状接触子１
３の平坦面１３Ａのエッジから電極パッドＰにせん断力
が作用し、電極パッドＰを切断して食い込み、突起状接
触子１３の周面が電極パッドＰの無垢のアルミニウムと
密着して信頼性の高い検査を行うことができる。また、
本実施形態ではメインチャックにオーバドライブを掛け
るだけの操作で済むため、メインチャックの動作が単純
でその制御が簡単であり、しかも突起状接触子１３が電
極パッドＰと摺擦しないため、耐摩耗性が格段に向上
し、寿命が延びる。
プローブカード１０の突起状接触子１３が電極パッドＰ
より硬度の高いダイヤモンド、サファイヤ、石英等の鉱
石により形成されており、しかも先端部に平坦面１３Ａ
が形成されているため、突起状接触子１３が電極パッド
Ｐと圧接するだけという簡単な操作で、突起状接触子１
３の平坦面１３Ａのエッジから電極パッドＰにせん断力
が作用し、電極パッドＰを切断して食い込み、突起状接
触子１３の周面が電極パッドＰの無垢のアルミニウムと
密着して信頼性の高い検査を行うことができる。また、
本実施形態ではメインチャックにオーバドライブを掛け
るだけの操作で済むため、メインチャックの動作が単純
でその制御が簡単であり、しかも突起状接触子１３が電
極パッドＰと摺擦しないため、耐摩耗性が格段に向上
し、寿命が延びる。
【００１９】これと比較して図７に示す従来のプローブ
カードの場合には、突起状接触子３の先端が丸いため、
単にメインチャックにオーバードライブを掛けただけで
は、電極パッドＰに対して十分に食い込まず、メインチ
ャックをＸまたはＹ方向に横移動させて食い込ませてい
る。このように突起状接触子３が食い込んでもその先端
が丸いため電極パッドＰとの接触抵抗を十分に確保する
ことができない。
カードの場合には、突起状接触子３の先端が丸いため、
単にメインチャックにオーバードライブを掛けただけで
は、電極パッドＰに対して十分に食い込まず、メインチ
ャックをＸまたはＹ方向に横移動させて食い込ませてい
る。このように突起状接触子３が食い込んでもその先端
が丸いため電極パッドＰとの接触抵抗を十分に確保する
ことができない。
【００２０】また、本発明のプローブカード１０の接触
子は図４の（ａ）、（ｂ）〜図５の（ａ）、（ｂ）に示
すものであっても良い。図４の（ａ）、（ｂ）に示す突
起状接触子２３は、円錐台状に形成されたものであり、
図５の（ａ）、（ｂ）に示す突起状接触子３３は四角錐
台状に形成され、更に周面にネジ刃が形成されたもので
ある。特に、図５に示す突起状接触子３３は、ネジ刃に
よって電極パッドＰの内周面に切り溝を作りながら食い
込み、接触面積が格段に大きくなり、より信頼性の高い
検査を行うことができる。
子は図４の（ａ）、（ｂ）〜図５の（ａ）、（ｂ）に示
すものであっても良い。図４の（ａ）、（ｂ）に示す突
起状接触子２３は、円錐台状に形成されたものであり、
図５の（ａ）、（ｂ）に示す突起状接触子３３は四角錐
台状に形成され、更に周面にネジ刃が形成されたもので
ある。特に、図５に示す突起状接触子３３は、ネジ刃に
よって電極パッドＰの内周面に切り溝を作りながら食い
込み、接触面積が格段に大きくなり、より信頼性の高い
検査を行うことができる。
【００２１】尚、本発明は上記各実施形態に何等制限さ
れるものではない。例えば、突起状接触子の形状は、基
端部から先端部に渡って徐々に細く形成され、その先端
に平坦面が形成されたものであれば良い。また、上記各
実施形態では突起状接触子がダイヤモンド等の鉱石から
なる基体部とその表面を被覆する導電膜とから構成され
ているものについて説明したが、基体部が電極パッドよ
りも硬度を高い導電性金属によって形成すれば、導電膜
を設けなくても良い。
れるものではない。例えば、突起状接触子の形状は、基
端部から先端部に渡って徐々に細く形成され、その先端
に平坦面が形成されたものであれば良い。また、上記各
実施形態では突起状接触子がダイヤモンド等の鉱石から
なる基体部とその表面を被覆する導電膜とから構成され
ているものについて説明したが、基体部が電極パッドよ
りも硬度を高い導電性金属によって形成すれば、導電膜
を設けなくても良い。
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、突起状接触子と被検査体の電極とを圧接さ
せるだけという簡単な操作で突起状接触子と電極との接
触抵抗を十分に確保することができ、信頼性の高い検査
を行うことができ、しかも耐摩耗性に優れたメンブレン
タイプのプローブカードを提供することができる。
明によれば、突起状接触子と被検査体の電極とを圧接さ
せるだけという簡単な操作で突起状接触子と電極との接
触抵抗を十分に確保することができ、信頼性の高い検査
を行うことができ、しかも耐摩耗性に優れたメンブレン
タイプのプローブカードを提供することができる。
【図１】本発明のプローブカードの一実施形態の一部を
拡大して示す図で、（ａ）は要部を示す部分断面図、
（ｂ）は突起状接触子を中心に拡大して示す部分斜視図
である。
拡大して示す図で、（ａ）は要部を示す部分断面図、
（ｂ）は突起状接触子を中心に拡大して示す部分斜視図
である。
【図２】図１に示す突起状接触子の構成を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示すプローブカードの突起状接触子の動
作説明図である。
作説明図である。
【図４】本発明のプローブカードの他の実施形態の突起
状接触子を拡大して示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は側面図である。
状接触子を拡大して示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は側面図である。
【図５】本発明のプローブカードの更に他の実施形態の
突起状接触子を拡大して示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
突起状接触子を拡大して示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
【図６】従来のメンブレンタイプのプローブカードを示
す図１に相当する断面図である。
す図１に相当する断面図である。
【図７】図６に示すプローブカードの突起状接触子の動
作説明図である。
作説明図である。
１０ プローブカード １１ メンブレン（膜部材） １２ 配線パターン １３、２３、３３ 突起状接触子 １３Ａ 平坦面
Claims (4)
- 【請求項１】 膜部材と、この膜部材の表面に形成され
た突起状接触子とを備え、上記突起状接触子と被検査体
の電極とが電気的に接触して上記被検査体の電気的特性
検査を行うプローブカードにおいて、上記突起状接触子
は基端部から先端部に渡って徐々に細く形成されている
と共にその先端に平坦面を有し、検査時に上記平坦面の
外周で上記電極にせん断力を付与することを特徴とする
プローブカード。 - 【請求項２】 上記接触子を上記検査用電極の硬度より
高い硬度の材料により形成したことを特徴とする請求項
１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 上記接触子の周面にネジ刃を設けたこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブ
カード。 - 【請求項４】 上記接触子を円錐台または角錐台に形成
したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１
項に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088097A JP3727040B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088097A JP3727040B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10253662A true JPH10253662A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3727040B2 JP3727040B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=14285652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088097A Expired - Fee Related JP3727040B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3727040B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762146B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-08-31 | 第一三共株式会社 | 細胞内ミトコンドリアを指標とした心筋細胞の選択方法 |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP10088097A patent/JP3727040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4762146B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-08-31 | 第一三共株式会社 | 細胞内ミトコンドリアを指標とした心筋細胞の選択方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3727040B2 (ja) | 2005-12-14 |
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