JPH0882653A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 均一に効率よく冷却することができて保守整
備が容易な半導体装置の試験装置を提供する。 【構成】 基板収納体１６の内部に冷媒が通流する流路
管１８を設けると共に回路基板２４間に回路基板面方向
に冷却面２９が進退する冷却板２６を配設し、この冷却
板２６に流路管１８からの冷媒を通流させることによっ
て冷却面２９が大規模集積回路装置２５に熱的に接続す
るよう圧接させるもので、被試験半導体装置の集積回路
装置３３を試験する際には回路基板２４に搭載された大
規模集積回路装置２５の外面に冷却板２６の冷却面２９
が圧接し、大規模集積回路装置２５の効率的な冷却を行
うことができ、回路基板２４の交換や点検の際には冷媒
の通流を停止することで冷却面２９が後退し、冷却板２
６を回路基板間から簡単に取り外せ容易に点検整備がで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路装置等の半導
体装置の試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、集積回路装置（ＩＣ）等の
半導体装置に対して製造途中や製造過程終了後に特性の
チェックや動作試験などの機能試験が実施される。そし
てこのような試験に用いられる試験装置は、回路基板に
大規模集積回路装置（ＬＳＩ）等を搭載して形成された
試験回路に被試験半導体装置を接続して行うようになっ
ている。

【０００３】以下、従来例を図１３を参照して説明す
る。図１３は概略の構成図で、図において１は基板収納
体であり、この基板収納体１の内部には図示しないＬＳ
Ｉ等を複数搭載して試験回路が形成されている回路基板
２が放射状に多数配置されている。３は基板収納体１の
図示しない上板上の放射状に配置された回路基板２の略
中央部分に設けられたコンタクトボードであり、４はコ
ンタクトボード３に装着された被試験半導体装置の、例
えば集積回路装置（ＩＣ）である。

【０００４】そして回路基板２の試験回路とコンタクト
ボード３とは、夫々の対応する部位がリード線等によて
電気的に接続されており、試験回路によってコンタクト
ボード３に装着されたＩＣ４の入力端子にテスト信号を
供給したり、ＩＣ４の出力端子からの出力信号を測定し
たりすることができるようになっている。

【０００５】また基板収納体１の内部には、放射状に配
置された回路基板２を取り囲むように複数の送風機５，
６が設けられている。そして送風機５の運転によって基
板収納体１内に外部空気が流入し、流入した外部空気は
回路基板２間の間隙７に供給され外方側から中心方向に
通流し、その後に別の回路基板２間の間隙８を中心部か
ら外方側に通流して送風機６により基板収納体１から外
に排出される。なお、矢印Ａは模式的に示す空気の流れ
である。

【０００６】このように構成されたものでは、ＩＣ４を
コンタクトボード３に装着して試験を実施すると、回路
基板２は搭載されているＬＳＩ等が発熱してその温度が
上昇する。また同時に送風機５，６の運転が開始され、
外部空気が通流することによって温度が上昇している回
路基板２やこれに搭載されているＬＳＩ等の冷却が行わ
れる。

【０００７】しかしながら上記の従来技術においては、
送風機５により取り込まれた直後の外部空気が間隙７を
通流することで冷却される回路基板２やＬＳＩ等の冷却
効果と、すでに間隙７を通流する間に冷却を行い温度が
上昇している空気が間隙８を通流することで冷却される
回路基板２やＬＳＩ等の冷却効果との間には差が生じ
る。このため回路基板２の温度はそれが配置されている
位置によって異なり、回路基板２毎に電気的な特性に著
しい違いができ、試験対象であるＩＣ４の試験結果に悪
影響を及ぼすことになる。

【０００８】さらに、近時における被試験半導体装置の
高機能化や高集積化等が進む状況の下では、基板収納体
１に配置される回路基板２の枚数や搭載するＬＳＩの数
量が著しく増加することになる。このため基板収納体１
を大きなものとせず、また回路基板２やＬＳＩ等の冷却
効果が回路基板２が配置された位置によって差を生じる
ことがないようにすると共に、冷却効果をより一層高い
ものとすることが必要となっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように被試験半
導体装置の高集積化等が進むのにともない、基板収納体
の内部に配置される回路基板が多数となり、さらに回路
基板に搭載される大規模集積回路装置等の実装密度も高
いものとなって、従来の冷却構造では十分な冷却効果が
達成できない。このような状況に鑑みて本発明はなされ
たもので、その目的とするところは被試験半導体装置が
高集積化等して実装密度が高くなっても均一に効率よく
冷却することができ、また保守整備を容易に行うことが
できる半導体装置の試験装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の試
験装置は、被試験半導体装置を試験するための試験回路
を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、この回
路基板を所定の配置となるように複数収納する基板収納
体とを備えた半導体装置の試験装置において、基板収納
体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、回路基板に
配設され、集積回路装置に熱的に接続可能な冷却面を有
するとともに、流路に接続され内部を冷媒が通流可能な
冷却板とを備え、この冷却板は、冷媒を通流させること
により冷却面を集積回路装置に圧接させる機能を有する
ことを特徴とするものであり、また、被試験半導体装置
を試験するための試験回路を構成する集積回路装置を搭
載した回路基板と、この回路基板を所定の配置となるよ
うに複数収納する基板収納体とを備えた半導体装置の試
験装置において、基板収納体内部に設けられる冷媒が通
流する流路と、回路基板に配設されるとともに、流路に
接続され内部を冷媒が通流可能な冷却管とを備え、この
冷却管は、回路基板の着脱に際し流路に対して接離可能
となるように設けられていることを特徴とするものであ
り、また、被試験半導体装置を試験するための試験回路
を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、この回
路基板を所定の配置となるように複数収納する基板収納
体とを備えた半導体装置の試験装置において、基板収納
体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、集積回路装
置を付勢するように回路基板を挟持する伝熱部材と、流
路に接続され内部を冷媒が通流可能であり、伝熱部材に
接離可能に接続される冷却板とを具備したことを特徴と
するものであり、また、被試験半導体装置を試験するた
めの試験回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基
板と、この回路基板を所定の配置となるように複数収納
する基板収納体とを備えた半導体装置の試験装置におい
て、基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路
と、この流路に接続され内部を冷媒が通流可能な冷却板
と、この冷却板が集積回路装置と熱的に接続されるよう
に該冷却板及び回路基板を挟持する挟持部材とを具備し
たことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】上記のように構成された半導体装置の試験装置
は、第１の発明では、基板収納体の内部に冷媒が通流す
る流路を設けると共に回路基板間に該回路基板面方向に
冷却面が進退する冷却板を配設し、この冷却板に流路か
らの冷媒を通流させることによって冷却面が大規模集積
回路装置に熱的に接続するよう圧接させるように構成さ
れており、被試験半導体装置を試験する際には回路基板
に搭載された大規模集積回路装置の外面に冷却板の冷却
面が圧接し、大規模集積回路装置の効率的な冷却を行う
ことができ、回路基板の交換や点検の際には冷媒の通流
を停止することで冷却面が後退し、冷却板を回路基板間
から簡単に取り外せ容易に点検整備ができる。

【００１２】第２の発明では、基板収納体の内部に冷媒
が通流する流路を設けると共に回路基板に冷媒が通流す
る冷却管を配設し、この冷却管の両端部を回路基板の着
脱時に流路に接離可能となるように構成されており、被
試験半導体装置を試験する際には回路基板を冷却管に冷
媒を通流させることで効率的に冷却することができ、回
路基板の交換や点検の際には冷却管の両端部を流路から
切り離すことで回路基板を簡単に抜き取ることができて
容易に点検整備できる。

【００１３】第３の発明では、基板収納体の内部に冷媒
が通流するように設けられた流路と、回路基板の両面に
搭載された大規模集積回路装置の外面に付勢力によって
熱的に接続するようにして挟持する伝熱部材と、流路か
らの冷媒が通流すると共に伝熱部材に取着部材を介在さ
せて接離可能に取着し且つ熱的に接続してなる冷却板と
を具備して構成されており、被試験半導体装置を試験す
る際には冷却板が、回路基板の両面に搭載された大規模
集積回路装置の外面に圧接する伝熱部材に取着部材を介
して取着され熱的に接続されることになって効率的に冷
却することができ、回路基板の交換や点検の際には冷却
板を取着部材から取り外し、さらに取着部材を取り外し
た後に伝熱部材を付勢力に抗して取り外すことで回路基
板を簡単に抜き取ることができて容易に点検整備でき
る。

【００１４】第４の発明では、基板収納体の内部に冷媒
が通流するように設けられた流路と、この流路からの冷
媒が通流すると共に回路基板の両面に搭載された大規模
集積回路装置の外面に挟持部材の付勢力によって熱的に
接続してなる冷却板とを具備して構成されており、被試
験半導体装置を試験する際には冷却板が回路基板の両面
に搭載された大規模集積回路装置の外面に挟持部材によ
って圧接するように取り付けられ、熱的に接続されるこ
とになって効率的に冷却することができ、回路基板の交
換や点検の際には挟持部を付勢力に抗して取り外すこと
で冷却板が取り外せ、回路基板を簡単に抜き取ることが
できて容易に点検整備できる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。先ず第１の実施例を図１乃至図４により説明す
る。図１は一部切欠して示す要部の斜視図であり、図２
は要部の平面図であり、図３は部分横断面図であり、図
４は変形例における要部の平面図である。

【００１６】図１乃至図３において、１１は試験装置の
テストヘッドであり、これは図示しない試験装置本体に
設けられた支持架台１２の先端部に取り付けられてい
る。テストヘッド１１は、中央部に上下方向に貫通する
顕微鏡筒孔１３を設け上下端が上板１４及び下板１５に
よって閉塞された略円筒状の基板収納体１６と、この基
板収納体１６の内部を上下に二分するように設けられた
母基板１７と、母基板１７の上方側に基板収納体１６の
外側周壁内面に沿って設けられた断面形状が矩形で環状
の流路管１８を備えて構成されている。

【００１７】そして流路管１８内は仕切壁１９によって
上側冷却流路２０ａと下側冷却流路２０ｂに仕切られて
いる。そして上側冷却流路２０ａには、図示しない冷却
流源の流出側から温度及び流量が制御された冷媒、例え
ば水等の冷却流体が流入配管２１を介して流入するよう
になっており、下側冷却流路２０ｂは流出配管２２を介
して冷却流源の戻入側に接続されている。

【００１８】一方、２３は母基板１７上の同一円周上に
均等に並ぶように設けられたコネクタであり、２４は複
数の大規模集積回路装置（ＬＳＩ）２５を搭載して試験
回路が形成された矩形状の回路基板である。そして、こ
の回路基板２４は直立するようその下端辺がコネクタ２
３に支持されて母基板１７上に放射状に配置されてい
る。

【００１９】また、２６は放射状に配置された回路基板
２４の間に設けられ横断面形状が略扇形になるよう変形
可能な伸縮面を有する冷却板で、流路管１８の上側冷却
流路２０ａと下側冷却流路２０ｂにそれぞれ対応する継
手２７及びフレキシブル管２８によって接続されてい
る。そして冷却板２６は、上側冷却流路２０ａから流入
した冷媒が内部を通流し下側冷却流路２０ｂに流出する
ことにより、冷媒の圧力により伸縮面が変形して横断面
形状が略扇形となるように拡開し、これによって冷却板
２６の弾性を有する冷却面２９が、回路基板２４に搭載
されているＬＳＩ２５の外面に押し当てられ、ＬＳＩ２
５は所定温度となるように冷却される。

【００２０】また、基板収納体１６の上板１４の上面中
央部分には顕微鏡筒孔１３を覆うようにコンタクトボー
ド３０が配置され、上板１４の上面に突出する多数のポ
ゴピンとコンタクトボード３０に設けられたＩＣソケッ
トの対応する端子とが電気的に接触している。これによ
り回路基板２４の所定端子と、それに対応するコンタク
トボード３０のＩＣソケットの端子がポゴピンを介して
接続される。

【００２１】さらに各回路基板２４からは母基板１７の
下方側に多数のリード線３１が延出しており、これらの
リード線３１は束ねられリード線束３２として基板収納
体１６の外部に引き出され、試験装置本体の測定回路等
に接続されている。これによってコンタクトボード３０
のＩＣソケットに装着された被試験半導体装置である、
例えば集積回路装置（ＩＣ）３３の回路基板２４の試験
回路による特性のチェックや動作試験などでの測定結果
が得られるようになっている。

【００２２】そして、このように構成されたものではコ
ンタクトボード３０のＩＣソケットに被試験半導体装置
のＩＣ３３を装着し、回路基板２４の試験回路により試
験を実施する。試験を実施することによって回路基板２
４に搭載されたＬＳＩ２５が発熱し、回路基板２４の温
度も上昇する。温度が上昇したＬＳＩ２５は、上側冷却
流路２０ａから流入した冷媒が内部を通流する冷却板２
６の冷却面２９が押し当てられ、所定温度となるように
冷却される。

【００２３】こうした冷却板２６によって効率的な冷却
が行われ、放射状に多数配置されている回路基板２４毎
の冷却に殆ど差がなく、各回路基板２４に実装されてい
るＬＳＩ２５は均等に冷却される。このため回路基板２
４毎に電気的な特性に違いが生じるということがなくな
り、被試験半導体装置のＩＣ３３の試験結果は悪影響を
受けなくなる。

【００２４】またＩＣ３３が高機能化、高集積化等した
ものであっても、充分に良好な冷却を行うことができ
る。さらに回路基板２４に実装するＬＳＩ２５の数量が
増加したりしても、基板収納体１６の大きさを過大なも
のとしなくてもよくなる。

【００２５】そして、冷却に送風機等の運転騒音や振動
を生じる機器を用いていないため、試験作業者の作業環
境を良好に保つことができ、また振動によって被試験半
導体装置に位置ずれ等の悪影響を与えたりすることがな
い。そして送風機を収納するスペースや充分な冷却が行
えるよう送風路を確保する必要がないため、基板収納体
１６は大形化したものとしなくてもよい。

【００２６】また、冷却板２６内を通流する冷媒の流れ
を停止することで冷却板２６は縮小し、ＬＳＩ２５の外
面に押し当てられていた冷却面２９が外れるため、回路
基板２４の交換や基板収納体１６内の点検等、保守整備
が容易なものとなる。

【００２７】なお、上記の実施例では冷却板２６を横断
面形状が略扇形になるように変形可能なものとしたが、
例えば図４に要部の平面図を示した変形例のように、冷
却板３４の表裏をなす冷却面３５が略平行に動くよう伸
縮面を設け、内部に冷媒を流すことで冷却面３５を面直
交方向に押し出すよう変形させる構成とし、テストヘッ
ドの基板収納体の収納部形状や回路基板２４の収納状況
に対応させるようにしてもよい。

【００２８】次に第２の実施例を図５及び図６により説
明する。図５は一部切欠して示す要部の斜視図であり、
図６は部分縦断面図である。

【００２９】図５及び図６において、４１は試験装置の
テストヘッドであり、その基板収納体１６内の母基板１
７の下方側には、基板収納体１６の外側周壁内面に沿っ
て２重に設けられた断面形状が矩形で環状の２つの流路
管４２ａ，４２ｂを備えている。そして外側の流路管４
２ａは、図示しない冷却流源の流出側から温度及び流量
が制御された冷媒、例えば水等の冷却流体が流入配管２
１を介して流入するようになっており、内側の流路管４
２ｂは流出配管２２を介して冷却流源の戻入側に接続さ
れている。

【００３０】また、流路管４２ａ，４２ｂの上面にはそ
れぞれ周方向に等間隔で接続口４３が形成されている。
接続口４３にはＯリング４４が挿着された接続具４５が
設けられている。そして母基板１７には各接続口４３に
対応して貫通孔４６が形成されている。

【００３１】一方、４７は貫通孔４６に対応して母基板
１７上に設けられたコネクタ２３に下端辺が直立するよ
う支持され、放射状に配置された矩形状の回路基板であ
る。この回路基板４７には図示しないが複数のＬＳＩが
搭載され、被試験半導体装置のＩＣ３３の特性のチェッ
クや動作試験などを行う試験回路が形成されている。

【００３２】また、回路基板４７には冷却管４８が蛇行
するように配設されていて、その両端部は回路基板４７
の下端辺から下方に突出している。そして下方に突出し
た冷却管４８の両端部は、対応する貫通孔４６を貫通し
て接続具４５に差し込まれ、Ｏリング４４によって水密
となるように保持された状態で流路管４２ａ，４２ｂの
接続口４３に接続されている。

【００３３】これにより、回路基板４７を挿脱すること
で冷却管４８の両端部は流路管４２ａ，４２ｂの接続口
４３に接離する。そして冷却管４８の両端部が流路管４
２ａ，４２ｂの接続口４３に接続された状態では、冷媒
が流路管４２ａから冷却管４８に流れ込み、回路基板４
７に沿って蛇行して流れ冷却を行った後に流路管４２ｂ
に戻り、回路基板４７に搭載されたＬＳＩは所定温度と
なるように冷却される。

【００３４】この結果、このように構成されたものでは
被試験半導体装置のＩＣ３３を装着し、回路基板４７の
試験回路により試験を実施することによって回路基板４
７に搭載されたＬＳＩが発熱し、回路基板４７の温度も
上昇する。温度が上昇した回路基板４７は、冷却管４８
に冷媒を流すことによって所定温度となるように冷却さ
れる。

【００３５】こうして冷却管４８による効率的な冷却を
行うことができ、高実装密度化にも対応でき、また冷却
管４８内を通流する冷媒の流れを停止し、冷却管４８の
両端部を接続具４５から抜き取りコネクタ２３から外す
ことによって簡単に回路基板４７の交換が行え保守整備
が容易なものとなるため、本実施例も第１の実施例と同
様の作用、効果が得られる。

【００３６】次に第３の実施例を図７及び図８により説
明する。図７は要部の概略構成を示す断面図であり、図
８は部分側面図である。

【００３７】図７及び図８において、５１は試験装置の
テストヘッドであり、その基板収納体１６内の上部に
は、その外側周壁内面に沿って２重に設けられた断面形
状が矩形で環状の２つの流路管５２ａ，５２ｂを備えて
いる。そして外側の流路管５２ａは、図示しないが冷却
流源の流出側から温度及び流量が制御された冷媒、例え
ば水等の冷却流体が流入配管を介して流入するようにな
っており、内側の流路管５２ｂは流出配管を介して冷却
流源の戻入側に接続されている。

【００３８】また、流路管５２ａ，５２ｂの上方には周
方向に等間隔でロータリーバルブ５３が配設されてお
り、流路管５２ａ，５２ｂとロータリーバルブ５３の対
応する接続口５４ａ，５４ｂとは、それぞれ接続管５５
ａ，５５ｂによって接続されている。ロータリーバルブ
５３は可動部５６が実線矢印のように回動するもので、
可動部５６には接続口５７ａ，５７ｂが設けられてお
り、可動部５６が実線で示すように位置する場合には接
続口５４ａ，５４ｂと接続口５７ａ，５７ｂとは対応す
るもの同志が連通する。

【００３９】一方、５８はロータリーバルブ５３に対応
して母基板１７上に設けられたコネクタ２３に下端辺が
直立するよう支持され、放射状に配置された矩形状の回
路基板である。この回路基板５８には図示しないが複数
のＬＳＩが搭載され、被試験半導体装置のＩＣ３３の特
性のチェックや動作試験などを行う試験回路が形成され
ている。

【００４０】また、回路基板５８には冷却管５９が蛇行
するように配設されていて、その両端部は回路基板５８
の上端辺から上方に突出している。そして上方に突出し
た冷却管５９の両端部は、ロータリーバルブ５３の可動
部５６の接続口５７ａ，５７ｂに可動部５６の回動によ
り接離可能な状態で接続されている。すなわち、可動部
５６が実線位置にある場合には冷却管５９の両端部は接
続口５７ａ，５７ｂに接続されており、二点鎖線位置に
ある場合には冷却管５９の両端部は接続口５７ａ，５７
ｂに接続されていない。

【００４１】そして、このように構成されたものでは冷
却管５９の両端部を接続口５７ａ，５７ｂに接続した状
態で被試験半導体装置のＩＣ３３を装着し、回路基板５
８の試験回路により試験を実施することによって回路基
板５８に搭載されたＬＳＩが発熱し、回路基板５８の温
度も上昇する。温度が上昇した回路基板５８は、冷却管
５９に冷媒を流すことによって所定温度となるように冷
却される。

【００４２】こうして冷却管５９による効率的な冷却を
行うことができ、高実装密度化にも対応でき、また冷却
管５９内を通流する冷媒の流れを停止し、ロータリーバ
ルブ５３の可動部５６を回動し、冷却管５９の両端部が
接続口５７ａ，５７ｂに接続されていないようにしてコ
ネクタ２３から外すことによって簡単に回路基板５８の
交換が行え保守整備が容易なものとなるため、本実施例
も第１の実施例と同様の作用、効果が得られる。

【００４３】次に第４の実施例を図９及び図１０により
説明する。図９は要部の概略構成を示す断面図であり、
図１０は部分側面図である。

【００４４】図９及び図１０において、６１は試験装置
のテストヘッドであり、その基板収納体１６内の母基板
１７の上方側には、外側周壁内面に沿って環状の流路管
１８を備え、流路管１８内は仕切壁１９によって上側冷
却流路２０ａと下側冷却流路２０ｂに仕切られている。
また母基板１７上の均等に配列されたコネクタ２３に
は、複数のＬＳＩ２５を表裏両面に配列して試験回路が
形成された矩形状の回路基板６２が直立するように支持
され、回路基板６２は母基板１７上に放射状に配置され
る。

【００４５】そして、回路基板６２の表裏両面に搭載さ
れたＬＳＩ２５は、その外面にそれぞれ弾性材料でなる
伝熱部材６３の伝熱板部６４が付勢部６５の付勢力によ
り圧接され挟持されている。さらに伝熱板部６４の外面
には良熱伝導性材料で形成された取着部材６６、例えば
永久磁石板等が接離可能に取着されている。なお、６７
は付勢部６５に形成され回路基板６２の上端辺に係合し
て伝熱部材６３の位置決めを行う係合部である。

【００４６】一方、６８は冷却板で、その内部に形成さ
れた冷媒が通流する冷却路はフレキシブル管２８及び流
路管１８の対応する継手２７によって上側冷却流路２０
ａと下側冷却流路２０ｂにそれぞれ接続されている。そ
して冷却板６８は取着部材６６の外面に接離可能に接合
されている。これによりＬＳＩ２５の外面と冷却板６８
とが伝熱部材６３の伝熱板部６４及び取着部材６６を介
し熱的に接続され、ＬＳＩ２５は所定温度となるように
冷却される。

【００４７】そして、このように構成されたものでは被
試験半導体装置のＩＣ３３を装着し、回路基板６２の試
験回路により試験を実施することによって回路基板６２
に搭載されたＬＳＩ２５が発熱し、回路基板６２の温度
も上昇する。温度が上昇したＬＳＩ２５は、冷却板６８
の冷却路に冷媒を流すことによって所定温度となるよう
に冷却される。

【００４８】こうして冷却板６８による効率的な冷却を
行うことができ、高実装密度化にも対応でき、また冷却
板６８及び取着部材６６を伝熱板部６４から外し、さら
に表裏両面のＬＳＩ２５を挟持する伝熱部材６３を付勢
部６５の付勢力に抗して取り外した後にコネクタ２３か
ら外すことによって簡単に回路基板６２の交換が行え保
守整備が容易なものとなるため、本実施例も第１の実施
例と同様の作用、効果が得られる。

【００４９】次に第５の実施例を図１１及び図１２によ
り説明する。図１１は要部の概略構成を示す断面図であ
り、図１２は部分側面図である。

【００５０】図１１及び図１２において、７１は試験装
置のテストヘッドであり、その基板収納体１６内の母基
板１７上にはコネクタ２３に直立するように回路基板６
２が支持されて放射状に配置されている。そして、回路
基板６２の表裏両面に搭載されたＬＳＩ２５の外面に
は、弾性材料でなる挟持部材７２の付勢力によって冷却
板７３が圧接され、ＬＳＩ２５の外面と冷却板７３とが
熱的に接続されている。

【００５１】冷却板７３は、その内部に形成された冷媒
が通流する冷却路がフレキシブル管２８及び流路管１８
の対応する継手２７によって上側冷却流路２０ａと下側
冷却流路２０ｂにそれぞれ接続されている。これにより
ＬＳＩ２５は所定温度となるように冷却される。

【００５２】そして、このように構成されたものでは被
試験半導体装置のＩＣ３３を装着し、回路基板６２の試
験回路により試験を実施することによって回路基板６２
に搭載されたＬＳＩ２５が発熱し、回路基板６２の温度
も上昇する。温度が上昇したＬＳＩ２５は、冷却板７３
の冷却路に冷媒を流すことによって所定温度となるよう
に冷却される。

【００５３】こうして冷却板７３による効率的な冷却を
行うことができ、高実装密度化にも対応でき、また冷却
板７３が表裏両面のＬＳＩ２５を挟持するよう付勢する
挟持部材７２を、その付勢力に抗して取り外した後にコ
ネクタ２３から外すことによって簡単に回路基板６２の
交換が行え保守整備が容易なものとなるため、本実施例
も第１の実施例と同様の作用、効果が得られる。

【００５４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、被試験半導体装置が高集積化等して実装密度が高く
なっても対応でき、均一に効率よく冷却することができ
ると共に、容易に保守整備することができる等の効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を一部切欠して示す要部
の斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施例における要部の平面図で
ある。

【図３】本発明の第１の実施例における部分横断面図で
ある。

【図４】本発明の第１の実施例に係る変形例の要部の平
面図である。

【図５】本発明の第２の実施例を一部切欠して示す要部
の斜視図である。

【図６】本発明の第２の実施例における部分縦断面図で
ある。

【図７】本発明の第３の実施例における要部の概略構成
を示す断面図である。

【図８】本発明の第３の実施例における部分側面図であ
る。

【図９】本発明の第４の実施例における要部の概略構成
を示す断面図である。

【図１０】本発明の第４の実施例における部分側面図で
ある。

【図１１】本発明の第５の実施例における要部の概略構
成を示す断面図である。

【図１２】本発明の第５の実施例における部分側面図で
ある。

【図１３】従来例の概略の構成図である。

【符号の説明】

１６…基板収納体 １８…流路管 ２０ａ…上側冷却流路 ２０ｂ…下側冷却流路 ２４…回路基板 ２５…大規模集積回路装置 ２６…冷却板 ２９…冷却面 ３３…集積回路装置（被試験半導体装置）

フロントページの続き (72)発明者 岩崎 秀夫 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験半導体装置を試験するための試験
   回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、こ
   の回路基板を所定の配置となるように複数収納する基板
   収納体とを備えた半導体装置の試験装置において、前記
   基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、前
   記回路基板に配設され、前記集積回路装置に熱的に接続
   可能な冷却面を有するとともに、前記流路に接続され内
   部を前記冷媒が通流可能な冷却板とを備え、この冷却板
   は、前記冷媒を通流させることにより前記冷却面を前記
   集積回路装置に圧接させる機能を有することを特徴とす
   る半導体装置の試験装置。
2. 【請求項２】 被試験半導体装置を試験するための試験
   回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、こ
   の回路基板を所定の配置となるように複数収納する基板
   収納体とを備えた半導体装置の試験装置において、前記
   基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、前
   記回路基板に配設されるとともに、前記流路に接続され
   内部を前記冷媒が通流可能な冷却管とを備え、この冷却
   管は、前記回路基板の着脱に際し前記流路に対して接離
   可能となるように設けられていることを特徴とする半導
   体装置の試験装置。
3. 【請求項３】 被試験半導体装置を試験するための試験
   回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、こ
   の回路基板を所定の配置となるように複数収納する基板
   収納体とを備えた半導体装置の試験装置において、前記
   基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、前
   記集積回路装置を付勢するように前記回路基板を挟持す
   る伝熱部材と、前記流路に接続され内部を前記冷媒が通
   流可能であり、前記伝熱部材に接離可能に接続される冷
   却板とを具備したことを特徴とする半導体装置の試験装
   置。
4. 【請求項４】 被試験半導体装置を試験するための試験
   回路を構成する集積回路装置を搭載した回路基板と、こ
   の回路基板を所定の配置となるように複数収納する基板
   収納体とを備えた半導体装置の試験装置において、前記
   基板収納体内部に設けられる冷媒が通流する流路と、こ
   の流路に接続され内部を前記冷媒が通流可能な冷却板
   と、この冷却板が前記集積回路装置と熱的に接続される
   ように該冷却板及び前記回路基板を挟持する挟持部材と
   を具備したことを特徴とする半導体装置の試験装置。