JP5858414B1 - システムおよびラック - Google Patents
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Abstract
1または複数のブレードサーバーを設置可能なラックに、ブレードサーバーを着脱可能に固定する固定部と、ラック外から供給される冷却液をラック内部に通過させた後にラック外部に導くパイプであって、固定部によってブレードサーバーが固定された状態で、ブレードサーバーが備える熱源の少なくとも何れかに熱接続された伝熱ブロックに熱接続されるパイプと、を備える。
Description
本発明は、ラックに設置可能な情報処理装置に関する。
従来、サブボードの一側部に、電気的な接続を行うためのターミナルを設け、マザーボードに、ターミナルが差し込まれる複数列のソケットを設け、サブボードの回路基板およびヒートパイプが回路基板に対して電気的に絶縁された一対の金属板によって挟み付けられるとともに、ヒートパイプの少なくとも一方の端部が金属板の端部にまで延び、サブボードの演算素子の熱をヒートパイプによって金属板の一端部側に運んで放熱させるように構成される、電子部品の実装構造が提案されている(特許文献1を参照)。
従来、使用によって発熱する情報処理装置に関して、種々の冷却技術が提案されている。特に、サーバー等の、比較的発熱量の多い情報処理装置の冷却には、冷却性能の高い冷却手段として、水冷方式が採用される場合がある。
しかし、情報処理装置の使用に際しては、電子部品に水等の液体がかかることを避けなければならないため、水冷用の装置から液体漏れが発生しないように細心の注意を払う必要がある。特に、ラックから着脱される情報処理装置(ブレードサーバー等)において水冷方式を採用する場合には、水路の配管が複雑となることから、メンテナンスのために情報処理装置がラックから着脱される際に、冷却液や冷媒の流路が破損してしまう可能性や、漏水による機器故障、および人体の感電等の危険性がある。このため、一旦冷却液や冷媒の流通を止める等してから、情報処理装置を着脱する必要がある。
本発明は、上記した問題に鑑み、ラックに着脱される情報処理装置に対して、メンテナンスの容易な液冷手段を提供することを課題とする。
本発明は、上記した課題を解決するために、以下の手段を採用した。即ち、本開示の一例は、1または複数の情報処理装置と、前記1または複数の情報処理装置を設置可能なラックと、を備えるシステムであって、前記ラックは、前記情報処理装置を着脱可能に固定する固定部と、該ラック外から供給される冷却液を該ラック内部に通過させた後に該ラック外部に導くパイプと、を備え、前記情報処理装置は、前記固定部によって固定される被固定部と、該情報処理装置が備える熱源の少なくとも何れかに熱接続された伝熱ブロックであって、前記固定部によって該情報処理装置が固定された状態で前記パイプに熱接続される伝熱ブロックと、を備える、システムである。
なお、本発明は、ラックの発明、情報処理装置の発明、およびラックに情報処理を設置する方法の発明としても把握することが可能である。
本発明によれば、ラックに着脱される情報処理装置に対して、メンテナンスの容易な液冷手段を提供することが可能となる。
以下、本開示に係るシステム、情報処理装置およびラックの実施の形態を、図面に基づいて説明する。但し、以下に説明する実施の形態は、実施形態を例示するものであって、本開示に係るシステム、情報処理装置およびラックを以下に説明する具体的構成に限定するものではない。実施にあたっては、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用され、また、種々の改良や変形が行われてよい。
<システム構成>
図1は、本実施形態に係るシステムの概略を示す側面図である。また、図2は、本実施形態に係るシステムの概略を示す平面図である。本実施形態に係るシステムは、1または複数のブレードサーバー3を搭載可能なラック1と、該ラック1に搭載される1または複数のブレードサーバー3とを備える。なお、図中の破線矢印は送風方向、破線でない矢印はブレードサーバー3の挿入方向を示す。
図1は、本実施形態に係るシステムの概略を示す側面図である。また、図2は、本実施形態に係るシステムの概略を示す平面図である。本実施形態に係るシステムは、1または複数のブレードサーバー3を搭載可能なラック1と、該ラック1に搭載される1または複数のブレードサーバー3とを備える。なお、図中の破線矢印は送風方向、破線でない矢印はブレードサーバー3の挿入方向を示す。
ラック1は、エンクロージャー11、固定部12、パイプ13、付勢部14、熱交換器15、ファン16、電源供給用または通信用の配線17、ラック側コネクター18および扉19を備える。また、ラック1の外には、パイプ13内を流れる冷却液を冷却するための冷却装置9が設置され、ラック1に備えられたパイプ13が接続される。本実施形態では、冷却液として水が用いられるが、その他の液体が用いられてもよい。また、冷却装置9は、冷却液を冷却可能な装置であればよく、冷却液の冷却には、空冷方式の他、地下水・海水・土壌等の熱容量の大きな排熱先を用いる方式やヒートポンプ等、様々な冷却方式が採用されてよい。
ブレードサーバー3は、シャーシ(ブレードサーバー筐体)31、基盤32、CPU(Central Processing Unit)等の熱源33、被固定部34、ヒートパイプ35、伝熱ブロック36、空気取込部(ファン)37および情報処理装置側コネクター38を備える情報処理装置である。なお、ブレードサーバー3は、熱源33として他にRAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、GPU(Graphics Processing Unit)および補助記憶装置等も備えてよいが、図示は省略する。また、ブレードサーバー3は、略立方体の外形を有するシャーシ31内に基盤32が収められた構造を有しており、この基盤32に、熱源33、伝熱ブロック36、情報処理装置側コネクター38等が搭載される。
本実施形態において、エンクロージャー(ラック筐体)11は、背面壁11r、上面壁11t、底面壁11bおよび左右の側面壁11sを有し、このためラック1は略立方体の外形を有する。但し、エンクロージャー11の形状は立方体に限定されない。エンクロージャー11は、熱交換器15によって冷やされた空気をエンクロージャー11内にある程度留めることが出来るものであればよく、気密性の高いものでなくてもよい。また、エンクロージャー11の背面壁11rには、電源・通信用配線17が収納されたボックス、ラック側コネクター18およびパイプ13が固定される。また、エンクロージャー11の上部および下部には、パイプ13を通すための孔が設けられている。
また、エンクロージャー11の前面には、扉19が設けられており、ブレードサーバー3の通常の運用時には閉じられている。扉19は、ブレードサーバー3のメンテナンスを行う際に開放されることで、ブレードサーバー3が収容されるラック1内部へのアクセスを可能とする。また、扉19は、閉じられることでエンクロージャー11内部の空気の独立度を高め、エンクロージャー11内部において冷却された空気が外部に洩れることを防ぐ。
パイプ13は、ラック1外に設置された冷却装置9から供給される冷却液をラック1内部に導入し、ラック1内部を通過させた後に、ラック1外部の冷却装置9に導くための、冷却液の流路である。流路の途中にはポンプ8が設けられ、ラック1内と冷却装置9との間で冷却液を循環させる。上述のように、パイプ13を通す為の孔は、エンクロージャー11の上部および下部に設けられている。そして、パイプ13およびポンプ8は、冷却装置9によって冷却された冷却液がエンクロージャー11の下部の孔側のパイプ13から導入され、ラック1内の冷却に用いられた冷却水が、エンクロージャー11の上部の孔側のパイプ13から冷却装置9に戻されるように設置される。即ち、パイプ13およびポンプ8は、冷却液がラック1の内部で下側から上側に向かって流れるように配置される。
また、パイプ13の素材には熱伝導性の高い素材が用いられる。本実施形態では、パイプ13は円筒状の金属管である。また、パイプ13はビニール等の素材で被覆されてもよい。但し、少なくともサーバー側の伝熱ブロック36と熱接続される部分、および熱交換器15が設けられる部分は、熱伝導を妨げないために、被覆されないか、または熱伝導率の高い素材で被覆されることが好ましい。
本実施形態において、パイプ13は、一番上のブレードサーバー3の伝熱ブロック36が接触する箇所より上の部分、および一番下のブレードサーバー3の伝熱ブロック36が接触する箇所より下の部分の夫々に蛇腹構造を有する。このような蛇腹構造を有することで、本実施形態に係るパイプ13の、伝熱ブロック36に熱接続される部分は、可動である。
付勢部14は、パイプ13のうち、ブレードサーバー3の伝熱ブロック36が接触する箇所を含む部分、即ち、伝熱ブロック36に熱接続される部分を、伝熱ブロック36方向に付勢する。本実施形態では、付勢部14にバネが採用されるが、その他の手段が採用されてもよい。付勢部14は、ブレードサーバー3が固定されていない状態において、パイプ13を、ブレードサーバー3が固定された場合の伝熱ブロック36の位置に保持する。このようにすることで、ブレードサーバー3が固定された場合に伝熱ブロック36によってパイプ13が押されて付勢部14(バネ)が縮み、付勢部14はパイプ13を伝熱ブロック36方向に付勢する。即ち、本実施形態では、パイプ13の一部を可動とし、更に付勢部14を備えることで、パイプ13と伝熱ブロック36との密着度を向上させている。
熱交換器15は、パイプ13に熱接続されることで、パイプ13内を流れる冷却液とラック1内の空気との間の熱交換を促進させる。本実施形態では、熱交換器15として、金属製のフィンを有するラジエーターが採用される。但し、熱交換器15には、パイプ13内を流れる冷却液とラック1内の空気との間の熱交換を促進させるものであれば、二重管式熱交換器等、その他の手段が採用されてもよい。また、熱交換器15は、パイプ13のうち、伝熱ブロック36が熱接続される部分よりも、冷却液の流れにおいて上流側(即ち、ラック1下部)に設けられる。これは、温度がより低い状態(伝熱ブロック36からの熱を受け取る前の状態)の冷却液とラック1内空気との間で熱交換を行わせ、熱交換の効率を高めるためである。また、本実施形態では、ファン16が、冷却液と空気との間での熱交換が促進されるように、熱交換器15のへラック1内の空気を送る。但し、ファン16は省略されてもよい。
空気取込部(ファン)37は、熱交換器15を介して冷却液と熱交換された空気を、該ブレードサーバー3の内部に取り込む。
伝熱ブロック36は、ブレードサーバー3が備える熱源33の少なくとも何れかに、ヒートパイプ35を介して熱接続される。ヒートパイプ35は、熱源33において発生する熱を伝熱ブロック36に収集する。また、伝熱ブロック36は、固定部12によってブレードサーバー3が固定された状態で、パイプ13に熱接続される。伝熱ブロック36の、パイプ13に接する部分は、伝熱ブロック36とパイプ13との密着度を高める為に、パイプ13の外形に沿う形状を有してよい。本実施形態では、上述の通りパイプ13は円筒状であるため、伝熱ブロック36のパイプ13に接する部分は、円筒状のパイプ13の外周に沿う円弧の凹形状を有する。
図3は、本実施形態において伝熱ブロック36がパイプ13に熱接続される様子を示す図である。伝熱ブロック36とパイプ13とは、伝熱性の素材(シム、スペーサー)を介して熱接続される。本実施形態では、伝熱ブロック36とパイプ13とは、50ワットパーメートルケルビン(W/(m・K))以上の熱伝導率を有するシリコンラバーシート5(変形可能で、パイプ13と伝熱ブロック36との間を埋めることができる素材)を介して熱接続される。具体的には、「MANION 50α」(商品名)等のシリコンラバーシートを用いることが出来る。なお、本実施形態では、伝熱ブロック36とパイプ13とがシリコンラバーシート5を介して熱接続される例について説明しているが、伝熱ブロック36とパイプ13との間に挟まれる素材は、熱接続可能な素材(例えば、1.0ワットパーメートルケルビン(W/(m・K))以上の熱伝導率を有する素材)であればよく、シリコンラバーシート5に限定されない。例えば、伝熱ブロック36とパイプ13とは、グリースを介して熱接続されてもよい。
シリコンラバーシート5は弾性素材であり、伝熱ブロック36とパイプ13との間に挟まれて押圧された状態で変形することによって、伝熱ブロック36および該パイプ13に密着するため、熱接続が空気等によって遮断されることなく、効率の高い放熱を行うことが出来る。なお、伝熱ブロック36および該パイプ13に密着する伝熱性の素材は、シリコンラバーシート5に限定されない。例えば、上述したグリースによっても、伝熱ブロック36および該パイプ13に密着し、空気等によって熱伝導が遮断されることを防ぐことが出来る。
また、伝熱ブロック36とパイプ13との間に介在する素材(本実施形態では、シリコンラバーシート5)は、ラック1側(即ち、パイプ13表面)に貼付けられる等して固定されていてもよいし、ブレードサーバー3側(即ち、伝熱ブロック36表面)に貼付けられる等して固定されていてもよい。また、伝熱素材(本実施形態では、シリコンラバーシート5)ラック1にもブレードサーバー3にも固定されず、ブレードサーバー3をラック1に固定する際に設置されることとしてもよい。
ラック1の固定部12およびブレードサーバー3の被固定部34は、連携することで、ブレードサーバー3を、ラック1に対して着脱可能に固定する。本実施形態において、固定部12と被固定部34には、一方が他方に嵌合する構造や、一方が他方を挟持する構造が採用される。但し、ブレードサーバー3をラック1に固定する手段には、その他の手段が採用されてもよい。また、本実施形態において、固定部12は、ラック側コネクター18を収容するハウジングを兼ねており、被固定部34は、情報処理装置側コネクター38を収容するハウジングを兼ねている。
このため、ラック側コネクター18および情報処理装置側コネクター38は、ラック1の固定部12によってブレードサーバー3の被固定部34が固定された状態で、配線17をブレードサーバー3に電気的に接続させる。即ち、本実施形態によれば、固定部12および被固定部34によるブレードサーバー3の設置と、伝熱ブロック36とパイプ13との間の熱接続と、情報処理装置側コネクター38とラック側コネクター18との接続とが連動して行われる。
<作業手順>
次に、本実施形態において、ラック1に対してブレードサーバー3を着脱する作業の手順を説明する。ラック1のエンクロージャー11の側面壁11sには、ブレードサーバー3を水平にエンクロージャー11内に差し込む際のガイドとなるレールが設けられている(図示は省略する)。作業者は、ブレードサーバー3を設置する際には、このレールにブレードサーバー3の側面を合わせてから、レールに沿ってブレードサーバー3をラック1内に挿入する。
次に、本実施形態において、ラック1に対してブレードサーバー3を着脱する作業の手順を説明する。ラック1のエンクロージャー11の側面壁11sには、ブレードサーバー3を水平にエンクロージャー11内に差し込む際のガイドとなるレールが設けられている(図示は省略する)。作業者は、ブレードサーバー3を設置する際には、このレールにブレードサーバー3の側面を合わせてから、レールに沿ってブレードサーバー3をラック1内に挿入する。
ここで、ラック1の固定部12は、エンクロージャー11の背面壁11rに設けられており、ブレードサーバー3の被固定部34は、ブレードサーバー3の奥(ブレードサーバー3がラック1内に挿入される場合の進行方向側)であって、ブレードサーバー3が挿入された場合にラック1の固定部12に嵌合する位置に設けられている(図2を参照)。そして、上述の通り、本実施形態において、固定部12は、ラック側コネクター18を収容するハウジングを兼ねており、被固定部34は、情報処理装置側コネクター38を収容するハウジングを兼ねている。
また、パイプ13は、エンクロージャー11の背面壁11r側であって固定部12と干渉しない位置に、付勢部14によって保持されており、伝熱ブロック36は、ブレードサーバー3の奥(ブレードサーバー3がラック1内に挿入される場合の進行方向側)であって、ブレードサーバー3が挿入された場合にパイプ13をラック1の背面壁11r方向に押すことが出来る位置に設けられている(図2を参照)。
このため、作業者が、レールに沿ってブレードサーバー3をラック1内に挿入すると、ブレードサーバー3の被固定部34がラック1の固定部12に嵌合し、同時に、情報処理装置側コネクター38とラック側コネクター18とが電気的に接続され、パイプ13と伝熱ブロック36が熱接続される。
ブレードサーバー3をラック1から除去する際には、作業者は、レールに沿ってブレードサーバー3をラック1内から引き抜けばよい。これによって、ブレードサーバー3の被固定部34とラック1の固定部12との嵌合状態、情報処理装置側コネクター38とラック側コネクター18と電気的接続、およびパイプ13と伝熱ブロック36との熱接続が、同時に解除される。
本実施形態によれば、上記説明した手順で作業が行われることで、情報処理装置の冷却に液冷方式を採用した場合でも、情報処理装置のメンテナンスの際に冷却液の流通を止めたりすることなく、簡便な作業でメンテナンスを行うことが出来る。
<ラック内の空気の流れ>
熱源33において発生した熱のうち、ヒートパイプ35で収集しきれなかった熱は、エンクロージャー11内の空気に放出される。このため、本実施形態では、パイプ13に設けられた熱交換器15を用いてパイプ13内の冷却液とエンクロージャー11内の空気との間で熱交換をさせることで、エンクロージャー11内の空気を冷却する。また、冷却された空気は、各ブレードサーバー3に設けられた空気取込部(ファン)37によってブレードサーバー3のシャーシ31内部を通過し、エンクロージャー11内を循環する。
熱源33において発生した熱のうち、ヒートパイプ35で収集しきれなかった熱は、エンクロージャー11内の空気に放出される。このため、本実施形態では、パイプ13に設けられた熱交換器15を用いてパイプ13内の冷却液とエンクロージャー11内の空気との間で熱交換をさせることで、エンクロージャー11内の空気を冷却する。また、冷却された空気は、各ブレードサーバー3に設けられた空気取込部(ファン)37によってブレードサーバー3のシャーシ31内部を通過し、エンクロージャー11内を循環する。
より具体的には、ラック1に設けられたファン16が回転することで、熱交換器15をラック1内の空気が通過し、熱交換器15を介して冷却液と空気との間で熱交換が行われる。本実施形態において、冷却された空気は、ファン16によってラック1前面側に送られる。ラック1前面側に送られた空気は、各ブレードサーバー3に備えられた空気取込部(ファン)37によってブレードザーバーの前面から取り込まれ、シャーシ31内の熱源33を冷却する。熱源33の冷却に用いられ、温度上昇した空気は、そのままブレードサーバー3後方からラック1の背面壁11r側に排出され、再び熱交換器15によって冷却される。
本実施形態では、ラック1内に上記したような空気の流れが作り出されることによって、熱源33において発生した熱のうち、ヒートパイプ35で収集しきれなかった熱についても、効率的に処理することが出来る。なお、本実施形態では、熱交換器15がラック1下部に設置される例について説明したが、高温の空気ほどラック上部に溜まりやすい。このため、熱交換器はラック上部に設置されてもよい。また、熱交換器をラック上部に設置する場合、パイプ内の冷却液の流通方向は、本実施形態において説明した方向と逆方向(即ち、冷却液がラックの上側から下側に流れる)としてもよい。
1 ラック
3 ブレードサーバー(情報処理装置)
13 パイプ
36 伝熱ブロック
3 ブレードサーバー(情報処理装置)
13 パイプ
36 伝熱ブロック
Claims (23)
- 1または複数の情報処理装置と、
前記1または複数の情報処理装置を設置可能なラックと、
を備えるシステムであって、
前記ラックは、
前記情報処理装置を着脱可能に固定する固定部と、
該ラック外から供給される冷却液を該ラック内部に通過させた後に該ラック外部に導く流路と、を備え、
前記情報処理装置は、
前記固定部によって固定される被固定部と、
該情報処理装置が備える熱源の少なくとも何れかに熱接続された伝熱ブロックであって、前記固定部によって該情報処理装置が固定された状態で前記流路に熱接続される伝熱ブロックと、を備え、
前記流路は、少なくとも前記伝熱ブロックに熱接続される部分が、前記固定部によって前記情報処理装置が固定されることで該伝熱ブロックによって押されて移動するように、可動であり、
前記ラックは、前記流路のうち前記伝熱ブロックに熱接続される部分が、前記情報処理装置が固定されることで前記伝熱ブロックによって押された場合に、該部分を該伝熱ブロック方向に付勢する付勢部を更に備える、
システム。 - 前記流路は、一部に蛇腹構造を有することで、少なくとも前記伝熱ブロックに熱接続される部分が可動である、
請求項1に記載のシステム。 - 前記ラックは、前記流路に熱接続されることで、前記流路内を流れる冷却液と該ラック内の空気との間の熱交換を促進させる熱交換器を更に備える、
請求項1または2に記載のシステム。 - 前記熱交換器は、前記流路のうち、前記伝熱ブロックに熱接続される部分よりも、前記冷却液の流れにおいて上流側に設けられる、
請求項3に記載のシステム。 - 前記情報処理装置は、前記熱交換器を介して前記冷却液と熱交換された空気を、該情報処理装置の内部に取り込む空気取込部を更に備える、
請求項3または4に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックの、前記流路に接する部分は、該流路の外形に沿う形状を有する、
請求項1から5の何れか一項に記載のシステム。 - 前記流路は円筒状の形状を有し、
前記伝熱ブロックの、前記流路に接する部分は、前記円筒状の流路の外周に沿う形状を有する、
請求項1から5の何れか一項に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、伝熱性の素材を介して熱接続される、
請求項1から7の何れか一項に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、1.0ワットパーメートルケルビン(W/(m・K))以上の熱伝導率を有する素材を介して熱接続される、
請求項8に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、50ワットパーメートルケルビン(W/(m・K))以上の熱伝導率を有する素材を介して熱接続される、
請求項8に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、変形することによって該伝熱ブロックおよび該流路に密着する素材を介して熱接続される、
請求項8から10の何れか一項に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、グリースを介して熱接続される、
請求項11に記載のシステム。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、シリコンラバーシートを介して熱接続される、
請求項11に記載のシステム。 - 前記ラックは、
電源供給用または通信用の配線と、
前記固定部によって前記情報処理装置が固定された状態で前記配線を該情報処理装置に電気的に接続させるためのラック側コネクターと、を更に備え、
前記情報処理装置は、
前記被固定部が前記ラックに固定された状態で該情報処理装置を前記配線に電気的に接続させるための情報処理装置側コネクターを更に備えることで、
前記流路と前記伝熱ブロックとの間の熱接続と、前記ラック側コネクターと情報処理装置側コネクターとの間の電気接続とが連動する、
請求項1から13の何れか一項に記載のシステム。 - 前記情報処理装置は、前記熱源と前記伝熱ブロックとを熱接続するヒートパイプを更に備える、
請求項1から14の何れか一項に記載のシステム。 - 前記ラックは、開放されることで、固定された前記情報処理装置が収容されるラック内部へのアクセスを可能とする、扉を更に備える、
請求項1から15の何れか一項に記載のシステム。 - 1または複数の情報処理装置を設置可能なラックであって、
前記情報処理装置を着脱可能に固定する固定部と、
該ラック外から供給される冷却液を該ラック内部に通過させた後に該ラック外部に導く流路であって、前記固定部によって前記情報処理装置が固定された状態で、該情報処理装置が備える熱源の少なくとも何れかに熱接続された伝熱ブロックに熱接続される流路と、
前記流路のうち前記伝熱ブロックに熱接続される部分が、前記情報処理装置が固定されることで該伝熱ブロックによって押された場合に、該部分を該伝熱ブロック方向に付勢する付勢部と、を備え、
前記流路は、少なくとも前記伝熱ブロックに熱接続される部分が、前記固定部によって前記情報処理装置が固定されることで該伝熱ブロックによって押されて移動するように、可動である、
ラック。 - 前記流路は、一部に蛇腹構造を有することで、少なくとも前記伝熱ブロックに熱接続される部分が可動である、
請求項17に記載のラック。 - 前記ラックは、前記流路に熱接続されることで、前記流路内を流れる冷却液と該ラック内の空気との間の熱交換を促進させる熱交換器を更に備える、
請求項17または18に記載のラック。 - 前記熱交換器は、前記流路のうち、前記伝熱ブロックに熱接続される部分よりも、前記冷却液の流れにおいて上流側に設けられる、
請求項19に記載のラック。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、伝熱性の素材を介して熱接続される、
請求項17から20の何れか一項に記載のラック。 - 前記伝熱ブロックと前記流路とは、変形することによって該伝熱ブロックおよび該流路に密着する素材を介して熱接続される、
請求項21に記載のラック。 - 電源供給用または通信用の配線と、
前記固定部によって前記情報処理装置が固定された状態で前記配線を該情報処理装置に電気的に接続させるためのラック側コネクターと、を更に備えることで、
前記流路と前記伝熱ブロックとの間の熱接続と、前記ラック側コネクターと情報処理装置側コネクターとの間の電気接続とが連動する、
請求項17から22の何れか一項に記載のラック。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/071594 WO2016027299A1 (ja) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | システム、情報処理装置およびラック |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015105187A Division JP5835764B1 (ja) | 2015-05-25 | 2015-05-25 | システムおよびラック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5858414B1 true JP5858414B1 (ja) | 2016-02-10 |
JPWO2016027299A1 JPWO2016027299A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55301006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015507295A Active JP5858414B1 (ja) | 2014-08-18 | 2014-08-18 | システムおよびラック |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9483091B2 (ja) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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