JP2008500738A - ホットスワップ可能な部材を含む液体冷却システム - Google Patents
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Abstract
本明細書は、装置であって、入口と出口とを持ち、熱源に取り付け可能な冷却板と、入口と出口とを持ち、該出口が前記冷却板の入口に連結されている熱交換機と、少なくとも一つのポンプを含み、前記冷却板と前記熱交換機とに連結された、ホットスワップ可能なポンプモジュールとを含む、装置を開示している。本明細書はまた、方法であって、入口と出口とを持ち、熱源に取り付け可能な冷却板と、入口と出口とを持ち、該出口が前記冷却板の入口に連結されている熱交換機と、少なくとも一つのポンプを含み、前記冷却板と前記熱交換機とに連結された、ホットスワップ可能なポンプモジュールとを含む、閉ループ冷却システムを利用して前記熱源を冷却する工程と、前記冷却システムの作動中に、前記ポンプモジュールの取り外し、あるいは取り付けを行う工程とを含む、方法を開示している。及びその他の実施の形態が記載され、請求されている。
【選択図】図2
【選択図】図2
Description
発明分野は大まかに液体冷却システムに関しており、特にホットスワップ可能な部材を含む液体冷却システムに関しているが、それに限定はされない。
サーバ、コンピュータ等の、殆どの電子機器はなんらかの金属性の箱あるいはシャーシに内臓された様々な電子部品からなっている。特に、今日多くのサーバは「ブレード」と呼ばれる個々の回路基板上に取り付けられ、2003年1月発行の高度電気通信コンピュータアーキテクチャ(ATCA)3.0規格に準じたシャーシ内に設置されている。ATCA規格は、次世代電気通信やデータセンタ装置に産業基準高性能、不良耐性、拡張性解決法を実現する、開放スイッチ構成を元としたプラットフォームを定義している。ATCA規格開発は、非常な成功を収めた小型PCI規格を創設した業界と同一の、PCI産業コンピュータ業界(PICMG)の監修の元に行われている。
ATCA3.0基準仕様は、ホットスワップ可能なブレード間のスイッチ構成接続に基づいた既製品(オフザシェルフの)モジュラシャーシの物理的・電気的特徴を定義している。特に、ATCA3.0基準仕様は、ATCA準拠基板におけるフレーム(ラック)およびシェルフ(シャーシ)フォーム・ファクタ、コアバックプレーン構成接続性、電力、冷却、管理インターフェース、および電気機械仕様を定義している。ATCA3.基準仕様はさらに、一ブレードにつき200ワット(W)の電力予算を定義しており、マルチプロセッサ・アーキテクチャやマルチギガバイトの基板上メモリを備えた高性能サーバを実現する。
作動中、各ブレードの部材は熱を生成する。ブレード型コンピュータの現行のフォームファクタは冷却に強制的方法を採用している。ATCA3.0仕様に準拠したブレード型コンピュータにおいては、高電圧プロセッサを冷却するのに強制的方法とともに大型固体ヒートシンクを使用している。しかし該ヒートシンクの容積は高さ制限により限定されており、現在のシャーシ技術によると体積流量もまた限定されている。このような次第なので、ヒートシンクの冷却容量は極めて限定されており、高性能な(および熱量を多く生成する)プロセッサの利用を制限している。さらに、冷却容量を拡大するためには、プロセッサは大気温度が最低の場所に設置されなければならず、シャーシに流れ込む冷気が即座にヒートシンクへ流れるように、熱生成装置はブレードの下部への設置を余儀なくされる。
本発明の非限定的な実施の形態を以下の図面の参照とともに記載する。ここでは、そうでないと明記していない限り様々な図面を通じて同様の参照番号は同様の部材を示す。
ホットスワップ可能な部材を持つ液体冷却システムの実施の形態を以下に記載する。以下の記載においては、本発明の実施の形態の完全な理解を促す目的で、様々な詳細が記される。しかし、当業者であれば本発明が一以上の該具体的詳細以外にも、その他の方法、部材、素材などを使用して実施可能であることが分かると思われる。他の場合、よく知られた構成、素材、あるいは操作法の詳細は本発明の性質を曖昧にしないために詳述を避ける。
本明細書で使用される、本発明の「一つの実施の形態」あるいは「一実施の形態」という参照は、該実施の形態に関連する特定の特徴、構造、あるいは特性が本発明の少なくとも一つの実施の形態に含まれている、ということを意味する。従って、「一つの実施の形態においては」や「一つの実施の形態によると」などの言い回しが本明細書の随所に現れるが、これらは必ずしも全てが同一の実施の形態のことを意味しているとは限らない。さらに、一以上の実施の形態において特定の特徴、構造、あるいは特性を適切な方法で組み合わせてもよい。
図1はサーバ100の一実施の形態を図示する。該サーバ100は単一形で言及されているが、実際の場合においては、各ブレード上に一つ設定される、多くの別個のサーバを含んでいてもよい。サーバ100は、その中に該サーバを形成する電子部品が設置されるシャーシ101を含む。例示の実施の形態においては、該シャーシ101はATCAフォーム・ファクタ仕様に準拠したシャーシであって、箱106、底部104、及び四つの側壁102からなる金属製の箱である。シャーシ101内には、下部プレナム105が前記部材の下に位置しており、前記部材の上には上部プレナム103が位置している。前記側壁102のうち、少なくとも二つは冷気を前記下部プレナム105内に受け入れるために通気口を含んでおり、暖気124はシャーシの裏面の出口を通って前記上部プレナムから排出される。
シャーシ内の電子部品は一以上の別個のサーバを含み、各サーバは別個のブレード110上に配置される。各ブレード110は、とりわけ、一対のプロセッサ116とメモリ118を含み、メモリ118は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)、同期型ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(SDRAM)などの揮発性メモリであってもよいし、フラッシュリード・オンリ・メモリ(ROM)、ディスク記憶などの不揮発性メモリであってもよい。一つの実施の形態においては、プロセッサ116にヒートシンクが取り付けられて、熱伝達を高めてもよい。ブレード110は、幾つものブレードを接続して、ブレード間の連通とともに個々のブレード間と外部装置との連通を管理するマザーボードのような役割を果たすバックプレーン112に差し込まれる。光RTM114は前記バックプレーンとは別に光追加接続・機能を提供する。バックプレーン112、ブレード110、及びRTM114はシャーシ内で垂直方向に配置されている。
動作にともない、各ブレード110上のプロセッサ116などの部材は相当量の熱を生成する。ブレード110はシャーシ101内を流れる空気により強制的方法により冷却される。冷気120は下部プレナム105に入り、上昇してブレード110上のプロセッサ116、関連ヒートシンクなどの部材の上を流れる。強制的方法を行う部材(この場合は一対のファン122)は上部プレナム103の裏側の出口に配置、あるいは該出口の近くに配置されている。ファンは冷気120のシャーシへの吸入、および暖気124のシャーシからの排気の両方を行い、シャーシの気流量、及びシャーシから取り除かれる熱総体量を増加させる。
図2は、冷却システム200を含むブレードコンピュータを有す、本発明の一実施の形態を図示する。ブレード202はコネクタ204を含んでおり、これらコネクタ204によりブレードコンピュータ200がシャーシ内のバックプレーンに差し込まれる。一つの実施の形態においては、ブレードはPICMG高度電気通信アーキテクチャ(ATCA)3.0基準規格に準拠しているが、他の実施の形態においては、ブレード202はATCA規格に準拠している必要はない。
冷却システム200は四つの基本的な部材を持つ。基本的な部材とは、一つのプロセッサ206上に一つ設置される冷却板208と214、ブレードに搭載される耐漏電性コネクタ220、二つのポンプモジュール238と240、およびブレード202に搭載される熱交換機226である。冷却板208は入口210と出口212を持ち、冷却板214は入口216と出口218を持つ。これら冷却板は冷却板208の出口212が冷却板214の入口216に管242により連結される、という形で直列に接続される。冷却板214の出口218は耐漏電性コネクタ220の入口222に管244により連結され、耐漏電性コネクタの出口224は熱交換機226の入口228に管248により連結されている。熱交換機の出口230は冷却板208の入口210に連結されている。冷却ループを完全に閉じるために、ポンプモジュール238と240が耐漏電性コネクタ220に差し込まれる。
冷却板208と214はそれぞれプロセッサ206に搭載される。各冷却板205は流体を流れさせる内部構成を持つ最適化された金属板である。内部構成は通例最低流速で最大の熱伝達を生成するように最適化されている。熱生成機(プロセッサ206)から冷却板を通って熱が取り除かれ、作動中の流体へと運搬される。作動中の流体はその後、冷却板から熱交換機226へポンプにより排出されて、熱はその後、対流によりブレード202上を流れる空気へ運搬される。
熱交換機226は作動中の流体からの熱をシステムの気流へ運搬する。図示の実施の形態においては、熱交換機は流体・空気熱交換機である。流体・空気熱交換機は、その中を熱い作動中の流体が流れる一以上の管を含む。前記管は、その上を空気が移動する幾つかの冷却フィンに取り付けられる。前記流体からの熱は流体からフィンへ伝導により運搬され、そして対流によりフィンからフィンを通過し終わった空気へと運搬されるが、冷却システム200の他の実施の形態においては他の種類の熱交換機を使用することもできる。
前記システム200の様々な部材を接続して、流体を前記部材間に運搬するのに使用される管はいかなる種類の管でもよい。一つの実施の形態においては、可撓性の非金属製管を使用することで、設置を簡易にして、さらに当該管がブレード202上の電気部材に接触した際の短絡を防止する。しかし他の実施の形態においては、堅金属や非金属製の管を使用してもよい。
耐漏電性コネクタ220はブレード202の表面に搭載されて、冷却流体をメザニンカードに搭載されたポンプモジュール(数は幾つでもよい)に配送する。メザニンカードは、高度メザニンカードフォーム・ファクタのような、バックプレーンよりはブレードに差し込まれるカードである。耐漏電性コネクタ220は耐漏電性をもち、かつ、システム200が稼動されている間に該システムを妨害することなくメザニンカードのポンプモジュールを簡単に取り外すことができる急速着脱システムであるように設計されている、つまり、コネクタ220がポンプモジュールをホットスワップ可能にならしめている、と言える。加えてコネクタ220は、ブレード202からメザニンカードへ電力を供給するために電気リード線を含んでいる。耐漏電性コネクタ220のさらなる詳細は後ほど、図4、5A―5Bとの関連において説明することにする。
ポンプモジュール238と240は、作動中の流体を前記冷却板、前記管、及び熱交換機へと操作する。図示のように多数のポンプモジュールを直列で使用することで、流体ポンプ性能を高め、余剰分を追加し、システムの信頼性を高めることができる。図示の実施の形態には二つのポンプモジュールが存在するが、他の実施の形態においてはそれよりも多い、または少ない数のポンプモジュールを使用してもよい。例えば、現行のATCA3.0規格の元では、ブレードは最大四つまでのメザニンカードを収容可能である。しかしATCA規格ではないブレードにおいてはこれ以上の数のメザニンカードを収容することもできる。
ポンプモジュール238と240は両方とも、メザニンカード上に配置されるポンプと貯蔵器を含む。これら特定の部材をメザニンカード上に配置する理由は、これら部材が一般的に最低平均故障間隔(MTBF)を持つからであり、これはこれら部材が高い確率で整備と置換を必要とする部材であることを意味する。ポンプモジュールはまた、耐漏電性コネクタ220とインターフェース接続する耐漏電性、かつ急速着脱である流体電気コネクタを含んでいる。ポンプモジュールが外された場合、コネクタ220はバルブの働きをして流体経路を閉鎖し、外したポンプモジュールから漏電を防ぐ。流体電気コネクタの内部配置は、流体が残りのポンプモジュールに流れ続けるように設計されている。これにより、一つのモジュールを整備のために取り外しても、依然ブレードには適切な冷却が施されて、機能性を保つことができる。ポンプモジュール238と240のさらなる詳細は後ほど、図3との関連において説明することにする。
図3はポンプモジュール238の一実施の形態の詳細図である。該ポンプモジュール238は流体貯蔵器304と、一対のポンプ310、316と、電気コネクタ326とを含む。これら部材は全てメザニンカード302上に搭載されている。操作上簡単に取り外せるように、メザニンカードは、最低平均故障間隔(MTBF)を持っており頻繁な整備が必要な部材を含んでいる。メザニンカードはまた、カードをブレード202から取り外すのを容易にする機構(一例はハンドル)を含む。
ポンプモジュール238において、流体貯蔵器304は入口306と出口308とを持つ。ポンプ316は、急速着脱付属品324を取り付けられた入口320と、管330により貯蔵器の入口306に連結された出口318とを持つ。同様に、ポンプ310は貯蔵器の出口308に管328で連結された入口312と、急速着脱付属品322を取り付けられた出口314を持つ。
流体貯蔵器304はメザニンカード302に取り付けられ、作動中の流体の必要量を保持でき、その他の制約を満たしてさえいれば、いかなる形状、大きさのものでも構わない。一つの実施の形態においては、作動中の流体は大気圧で水であるが、他の実施の形態においては、異なる圧力下で様々な流体や流体の組み合わせであることがある。例えば、大気圧で水に50%のエチレン・グリコールが含まれたものを使用してもよい。また他の実施の形態においては、作動中の流体は多位相であってもよく、これは例えば、該システム中で液体、気体両方の状態で存在できるということを意味する。また大気圧以外の圧力を使用することもできる。
図示した実施の形態においては、貯蔵器304は薄型の長方形の箱であり、大きさはメザニンカード用のATCA3.0規格に合致したものであるが、もちろん他の実施の形態においては、該貯蔵器は他の形状、大きさである場合もある。流体貯蔵器304は、貯蔵器内の流体量を計測するために、フロート弁(不図示)などの流体レベルセンサを含んでいてもよい。流体レベルセンサは、これもまたメザニンカード302上に搭載される論理回路(不図示)に連結されていてもよく、該論理回路は前記流体レベルのなんらかの外部指標と接続されていてもよい。図示の実施の形態においては、前記外部指標は、メザニンカードのフェイスプレートに搭載される、流体レベルが必要レベルを下回っているときに発光する発光ダイオード(LED)である。しかし他の実施の形態においては、前記外部指標はこれと異なり、レベルが低すぎるか否かに関わらず貯蔵器の流体の実際のレベルを示す計測器のようなものでも構わない。貯蔵器の流体レベルが低い場合には、メザニンカードを取り外すことなしに、前記貯蔵器と前記フェイスプレートとに接続された流体補給ポート334を使用して流体補給ができる。
示した実施の形態においては、メザニンカード302上で直列接続された二つのポンプ310、316があった。該ポンプ310と316はシステムの大きさ・流量要件を満たす電子ポンプであればいかなる種類のものであっても構わない。一つの実施の形態においては、ポンプ310と316は電圧駆動式インラインピストンポンプである。他の実施の形態においては、他の種類のポンプを使用することができる。例えば、水族館で広く利用されているような、市販のポンプであっても使用することができる。メザニンカードにはポンプを何個でも配置でき、これにより余剰分を追加し、流体の流れを増すことができる。図示の実施の形態は二つのポンプ310と316を持つが、他の実施の形態においては、ポンプを二つ設けることも、あるいはそのポンプが十分な信頼性(つまり、平均故障間隔(MBTF)が十分に高いこと)を有すことを条件としてポンプを一つだけ設けることも可能である。ポンプ310は、その出口に取り付けられた急速着脱付属品322を持ち、ポンプ316は、その入口に取り付けられた急速着脱付属品324を持つ。ポンプモジュール238がブレード202上に設置されている場合には、前記付属品322と324は、耐漏電性コネクタ220の急速着脱付属品422と424に係合する(図4参照)。
メザニンカード302はさらに、電気コネクタ326を含み、これにより該電気コネクタが耐漏電性コネクタにインタフェース接続される。耐漏電性コネクタ220上で対応する電気コネクタ426と結合した場合には(図4参照)、電気コネクタ326はポンプ310と316、前記貯蔵器内のLED332と前記流体レベルセンサとに接続された前記論理回路(不図示)、及びメザニンカード上の電力を必要とするその他のいかなる装置を動かすのに足る電力を提供する。電気コネクタ326は、前記ブレード202と前記メザニンカードとの間のデータ接続も提供する。
図4は耐漏電性コネクタ220の一実施の形態の詳細を示す図である。コネクタ220は二つのポンプを収容するように設計されているが、それ以上、あるいはそれ以下の数のポンプを収容するように変更を加えることは容易である。耐漏電性コネクタ220は、ポンプモジュールに流体を供給する四つの管に接続されたバランスチャネル412が存在する筐体402を含んでおり、ここで管416はポンプモジュール238に流体を供給し、管414は流体を該ポンプモジュールから受け取り、一方管420はポンプモジュール240に流体を供給し、管418は流体を該ポンプモジュールから受け取る。主要入口222は管244を介して冷却板と連結されており、コネクタ220に流体を供給し、一方、主要出口224は管248を介して熱交換機226と連結されており、前記コネクタ220から流体を運び去る。
コネクタ220はさらに二つのポンプインタフェース408、410を含み、その各々がポンプモジュール各々に対応している。ポンプインタフェース408は、急速着脱付属品422を取り付けられた管414の端部と、急速着脱付属品424を取り付けられた管416の端部と、電気コネクタ426とを含む。ポンプインタフェース410も同様の部材を有す。ポンプモジュール238が設置位置にあるとき、ポンプ310の出口からの付属品322は急速着脱付属品422により係合されており、ポンプ316の入口からの付属品324は急速着脱付属品424により係合されており、電気コネクタ426はメザニンカード302上の電気コネクタ326により係合されている。急速着脱付属品をコネクタ220の設計とともに使用することで、ポンプモジュールがホットスワップ可能になり、これはシステムが操作中であっても、該システムを終了することなしに、ポンプモジュールの除去および/あるいは挿入が可能であることを意味する。
コネクタ220の操作に際しては、コネクタ220が自身でバランスをとることができるようにバランスチャネル412の直径が最適化されており、これは他方のポンプが除去されてしまっても、一方のポンプへ流体を流すことができることを意味しており、一般的にはバランスチャネルはコネクタ220内の他の管のものと直径が小さい。図4においては、ポンプモジュール238と240の両方が設置・機能している場合、流体は矢印の経路を辿る。ポンプからの圧力によって、流体は流体バランスチャネル412をバイパスして、直接ポンプモジュールへ、およびポンプモジュールから流れる。
図5A−5Bは、前記ポンプモジュールのうちの一つが除去されて機能していない場合の耐漏電性コネクタ220の動作を図示する。図5Aはポンプモジュール240が除去されて機能していない場合を図示しており、図5Bはポンプモジュール238が除去されて機能していない場合を図示している。いずれの場合においても、コネクタ220を通る流れは矢印で示されている。バランスチャネル412の直径は、コネクタ内の圧力のバランスがとられて流体が作動中のポンプモジュールと接続されているチャネルを流れるように、最適化されている。設計のこの側面によって、ポンプモジュールのうち一つが不在で機能していない場合においても、液体冷却システムは機能を続けることができる。
要約記載のものも含む、図示された本発明の実施の形態の上述の記述は、完全なものを意図しているわけでも、開示された特定の形態に本発明を限定することを意図したものでもない。ここでは本発明の特定の実施の形態や、例を例示目的で示したが、本発明の範囲内で様々な均等変形例が可能であることは、当業者には認識されるであろう。これら変形例を本発明に加えることは、上述の詳細な記述に基づき可能となる。
以下の請求項に使用される用語は本発明を明細書並びに請求項に開示される特定の実施の形態に限定する目的で解釈されるべきではない。そうではなく、本発明の範囲はもっぱら以下の請求項から、請求項解釈の確立された原則に基づいて決定されるべきである。
Claims (31)
- 装置であって、
入口と出口とを持ち、熱源に取り付け可能な冷却板と、
入口と出口とを持ち、該出口が前記冷却板の入口に連結されている熱交換機と、
少なくとも一つのポンプを含み、前記冷却板と前記熱交換機とに連結された、ホットスワップ可能なポンプモジュールとを含む、装置。 - 主要入口と、主要出口と、入口と出口とを含むポンプインタフェースとを持つ耐漏電性コネクタをさらに含み、
前記主要入口は前記冷却板の流体出口と連結されており、前記主要出口は前記熱交換機の入口と連結されており、前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは前記ポンプインタフェースと連結されている、請求項1に記載の装置。 - 前記ポンプインタフェースは第一のポンプインタフェースであり、前記耐漏電性コネクタは、入口と出口とを含む第二のポンプインタフェースをさらに含む、請求項2に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは第一のホットスワップ可能なポンプモジュールであり、前記第二のポンプインタフェースと接続された第二のホットスワップ可能なポンプモジュールをさらに含む、請求項3に記載の装置。
- 前記耐漏電性コネクタは自身でバランスを取る、請求項3に記載の装置。
- 前記ポンプインタフェースの入口と出口とには、急速着脱付属品が取り付けられた、請求項2に記載の装置。
- 前記耐漏電性コネクタは、電気コネクタをさらに含む、請求項2に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、前記耐漏電性コネクタの電気コネクタに連結することができる電気コネクタをさらに含む、請求項7に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、
入口と出口とを持つ貯蔵器と、
入口が前記ポンプインタフェースの出口に接続され、出口が前記貯蔵器の入口に接続された第一のポンプと、
入口が前記貯蔵器の出口に接続され、出口が前記ポンプインタフェースの入口に接続された第二のポンプとを含む、請求項1に記載の装置。 - 前記貯蔵器は流体レベルセンサを含む、請求項9に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、前記流体レベルセンサと前記流体レベルの視覚的指標とに連結された論理回路を含む、請求項10に記載の装置。
- 装置であって、
入口と出口とを持ち、熱源に取り付け可能な冷却板と、
入口と出口とを持ち、該出口が前記冷却板の入口に連結されている熱交換機と、
主要入口と、主要出口と、入口と出口とを含むポンプインタフェースとを持つ耐漏電性コネクタであって、前記主要入口が前記冷却板の流体出口に連結されており、前記主要出口が前記熱交換機の入口に連結された、前記耐漏電性コネクタと、
前記ポンプインタフェースに連結され、貯蔵器と少なくとも一つのポンプとを含むホットスワップ可能なポンプモジュールとを含む、装置。 - 前記ポンプインタフェースは第一のポンプインタフェースであり、前記耐漏電性コネクタは、入口と出口とを含む第二のポンプインタフェースをさらに含む、請求項12に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは第一のホットスワップ可能なポンプモジュールであり、前記第二のポンプインタフェースと接続された第二のホットスワップ可能なポンプモジュールをさらに含む、請求項13に記載の装置。
- 前記耐漏電性コネクタは自身でバランスを取る、請求項14に記載の装置。
- 前記ポンプインタフェースの入口と出口とには、急速着脱付属品が取り付けられた、請求項12に記載の装置。
- 前記耐漏電性コネクタは、電源に連結された電気コネクタを含む、請求項12に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、前記耐漏電性コネクタの電気コネクタに連結することができる電気コネクタを含む、請求項17に記載の装置。
- 前記貯蔵器は入口と出口とを持ち、前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、
入口が前記ポンプインタフェースの出口に接続され、出口が前記貯蔵器の入口に接続された第一のポンプと、
入口が前記貯蔵器の出口に接続され、出口がポンプインタフェースの入口に接続された第二のポンプとを含む、請求項12に記載の装置。 - 前記貯蔵器は流体レベルセンサを含む、請求項19に記載の装置。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、前記流体レベルセンサと前記流体レベルの視覚的指標とに連結された論理回路を含む、請求項20に記載の装置。
- システムであって、
プロセッサと同期型ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(SDRAM)とを搭載したコンピュータブレードと、
入口と出口とを持ち、前記プロセッサに取り付けられた冷却板と、
入口と出口とを持ち、前記ブレードに搭載されており、該出口が前記冷却板の入口に連結された、熱交換機と、
前記コンピュータブレードに取り付け可能であり、ホットスワップ可能なポンプモジュールが搭載されたメザニンカードであって、前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは少なくとも一つのポンプを含み前記冷却板と前記熱交換機とに連結されている、前記メザニンカードとを含む、システム。 - 前記ブレードに取り付けられ、主要入口と、主要出口と、入口と出口とを含むポンプインタフェースとを持つ耐漏電性コネクタをさらに含み、
前記主要入口は前記冷却板の流体出口と連結されており、前記主要出口は前記熱交換機の入口と連結されており、前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは前記ポンプインタフェースと連結されている、請求項22に記載のシステム。 - 前記ポンプインタフェースの入口と出口とには、急速着脱付属品が取り付けられた、請求項23に記載のシステム。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、
入口と出口とを持つ貯蔵器と、
入口が前記ポンプインタフェースの出口に接続され、出口が前記貯蔵器の入口に接続された第一のポンプと、
入口が前記貯蔵器の出口に接続され、出口が前記ポンプインタフェースの入口に接続された第二のポンプとを含む、請求項22に記載のシステム。 - 前記貯蔵器は流体レベルセンサを含む、請求項25に記載のシステム。
- 前記メザニンカードは、前記流体レベルセンサと前記流体レベルの視覚的指標とに連結された論理回路を含む、請求項26に記載のシステム。
- 方法であって、
入口と出口とを持ち、熱源に取り付け可能な冷却板と、
入口と出口とを持ち、該出口が前記冷却板の入口に連結されている熱交換機と、
少なくとも一つのポンプを含み、前記冷却板と前記熱交換機とに連結された、ホットスワップ可能なポンプモジュールとを含む、閉ループ冷却システムを利用して前記熱源を冷却する工程と、
前記冷却システムの作動中に、前記ポンプモジュールの取り外し、あるいは取り付けを行う工程とを含む、方法。 - 前記冷却システムは、主要入口と、主要出口と、入口と出口とを含むポンプインタフェースとを持つ耐漏電性コネクタをさらに含み、
前記主要入口は前記冷却板の流体出口と連結されており、前記主要出口は前記熱交換機の入口と連結されており、前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは前記ポンプインタフェースと連結されている、請求項28に記載の方法。 - 前記ポンプインタフェースの入口と出口とには、急速着脱付属品が取り付けられた、請求項29に記載の方法。
- 前記ホットスワップ可能なポンプモジュールは、
入口と出口とを持つ貯蔵器と、
入口が前記ポンプインタフェースの出口に接続され、出口が前記貯蔵器の入口に接続された第一のポンプと、
入口が前記貯蔵器の出口に接続され、出口がポンプインタフェースの入口に接続された第二のポンプとを含む、請求項30に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2706568A2 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-12 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic equipment |
Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6945116B2 (en) * | 2003-03-19 | 2005-09-20 | California Institute Of Technology | Integrated capacitive microfluidic sensors method and apparatus |
JP4272503B2 (ja) * | 2003-12-17 | 2009-06-03 | 株式会社日立製作所 | 液冷システム |
US7420804B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Intel Corporation | Liquid cooling system including hot-swappable components |
US20060030260A1 (en) * | 2004-07-08 | 2006-02-09 | Teisuke Ito | Variable bandwidth broadband wireless access system and method |
US20060171117A1 (en) * | 2004-10-13 | 2006-08-03 | Qnx Cooling Systems, Inc. | Cooling system |
DE102004054337B4 (de) * | 2004-11-09 | 2007-01-11 | Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung |
US7599761B2 (en) * | 2005-01-19 | 2009-10-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assist module |
US7430117B2 (en) * | 2005-12-14 | 2008-09-30 | Flextronics Ap, Llc | Airflow system for electronics chassis |
EP1895825A1 (de) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | Gesellschaft für Innovat. Industrieelektronik mbH | Aufbau für eine Stromversorgung mit einer Kühleinrichtung |
US7408776B2 (en) * | 2006-10-10 | 2008-08-05 | International Business Machines Corporation | Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system |
US20090027856A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Mccoy Scott | Blade cooling system using wet and dry heat sinks |
US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
CN201118641Y (zh) * | 2007-11-05 | 2008-09-17 | 华为技术有限公司 | 一种刀片服务器后插板、刀片服务器及插框设备 |
ES2904259T3 (es) * | 2008-08-11 | 2022-04-04 | Green Revolution Cooling Inc | Bastidor de servidores de ordenador horizontal, sumergido en líquido y sistemas y métodos de enfriamiento de tal bastidor de servidores |
US7675750B1 (en) | 2008-08-29 | 2010-03-09 | Qlogic, Corporation | Apparatus and methods for cooling networks switches |
US7646602B1 (en) * | 2008-08-29 | 2010-01-12 | Qlogic, Corporation | Apparatus and methods for cooling network switches |
US20110162818A1 (en) * | 2008-09-23 | 2011-07-07 | Tyrell Kyle Kumlin | Providing Connection Elements For Connecting Fluid Pipes To Carry Cooling Fluid In A System |
WO2011044445A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Parker Hannifin Corporation | Two phase cooling pump module |
US8522569B2 (en) | 2009-10-27 | 2013-09-03 | Industrial Idea Partners, Inc. | Utilization of data center waste heat for heat driven engine |
CN105828574B (zh) | 2010-08-26 | 2018-09-21 | 阿塞泰克丹麦公司 | 用于计算机服务器机架的冷却系统 |
US9027360B2 (en) | 2011-05-06 | 2015-05-12 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system |
US9307674B2 (en) | 2011-05-06 | 2016-04-05 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component |
US9854714B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Method of absorbing sensible and latent heat with series-connected heat sinks |
US9848509B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-19 | Ebullient, Inc. | Heat sink module |
US9854715B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Flexible two-phase cooling system |
US9832913B2 (en) | 2011-06-27 | 2017-11-28 | Ebullient, Inc. | Method of operating a cooling apparatus to provide stable two-phase flow |
US9901013B2 (en) | 2011-06-27 | 2018-02-20 | Ebullient, Inc. | Method of cooling series-connected heat sink modules |
US9901008B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-02-20 | Ebullient, Inc. | Redundant heat sink module |
US8726505B2 (en) * | 2011-07-13 | 2014-05-20 | Revolution Lighting Technologies, Inc. | Heat sinking methods for performance and scalability |
US8959941B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s) |
US8955347B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack |
US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
US8687364B2 (en) * | 2011-10-28 | 2014-04-01 | International Business Machines Corporation | Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure |
WO2013076363A1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | Adwatec Oy | Method and arrangement particularly for manufacturing, service and maintenance of a cooling machine unit |
US9155230B2 (en) | 2011-11-28 | 2015-10-06 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a server |
US9043035B2 (en) | 2011-11-29 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus |
US9204576B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-12-01 | Cisco Technolgy, Inc. | Apparatus, system, and method for configuring a system of electronic chassis |
WO2014052377A1 (en) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | Liquidcool Solutions, Inc. | Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices |
CN103699194B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-03-01 | 英业达科技有限公司 | 服务器及服务器主机 |
TWI531795B (zh) | 2013-03-15 | 2016-05-01 | 水冷系統公司 | 感測器、多工通信技術及相關系統 |
CN103476228A (zh) * | 2013-09-10 | 2013-12-25 | 国网智能电网研究院 | 一种闭式复合冷却系统 |
ITUD20130151A1 (it) * | 2013-11-15 | 2015-05-16 | Eurotech S P A | Architettura di supercalcolo modulare |
WO2016069417A1 (en) * | 2014-10-27 | 2016-05-06 | Ebullient, Llc | Computer hardware adapted for fluid cooling |
US9852963B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-12-26 | Ebullient, Inc. | Microprocessor assembly adapted for fluid cooling |
US20160120059A1 (en) | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Ebullient, Llc | Two-phase cooling system |
US10184699B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-01-22 | Ebullient, Inc. | Fluid distribution unit for two-phase cooling system |
US20160116218A1 (en) | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Ebullient, Llc | Heat exchanger with helical passageways |
US10188016B2 (en) * | 2015-10-30 | 2019-01-22 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Node blind mate liquid cooling |
EP3378134B1 (en) | 2015-11-19 | 2023-01-18 | NLIGHT, Inc. | Laser fault tolerance and self-calibration system |
US10206312B2 (en) * | 2015-12-21 | 2019-02-12 | Dell Products, L.P. | Liquid cooled rack information handling system having storage drive carrier for leak containment and vibration mitigation |
CN106066681A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-11-02 | 成都才智圣有科技有限责任公司 | 机柜级计算机服务器冷却系统 |
WO2018044813A1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Nlight, Inc. | Laser cooling system |
WO2018112220A1 (en) | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Nlight, Inc. | Fiber laser packaging |
US11452243B2 (en) | 2017-10-12 | 2022-09-20 | Coolit Systems, Inc. | Cooling system, controllers and methods |
US10813253B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-10-20 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Chassis cooling |
WO2019178003A1 (en) | 2018-03-12 | 2019-09-19 | Nlight, Inc. | Fiber laser having variably wound optical fiber |
US10667437B2 (en) * | 2018-04-12 | 2020-05-26 | Baidu Usa Llc | Liquid distribution unit design for liquid cooling of electronic racks of a data center |
US11051425B2 (en) * | 2018-08-31 | 2021-06-29 | Te Connectivity Corporation | Thermal management for communication system |
JP7131312B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2022-09-06 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
US11152283B2 (en) | 2018-11-15 | 2021-10-19 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Rack and row-scale cooling |
US20200163257A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-21 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Micro-axial pump for servers |
US11015608B2 (en) | 2018-12-10 | 2021-05-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Axial flow pump with reduced height dimension |
US10849251B2 (en) * | 2018-12-17 | 2020-11-24 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Liquid transfer module and liquid cooling system thereof |
US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
EP4150216A4 (en) | 2020-05-11 | 2023-11-01 | Coolit Systems, Inc. | LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
US11363738B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-06-14 | Eagle Technology, Llc | Electronic device with cooling fluid manifold and multi-function cooling fluid tubes with related electronics cabinet and associated methods |
US20220071063A1 (en) * | 2020-09-02 | 2022-03-03 | Nvidia Corporation | Redundant liquid distribution units for datacenter racks |
US11576283B2 (en) * | 2021-04-13 | 2023-02-07 | Dell Products L.P. | Modular and highly available cooling distribution unit for information handling systems |
US11665862B2 (en) * | 2021-04-20 | 2023-05-30 | Dell Products L.P. | Cooling computing modules of a rack-mountable tray |
US11683910B2 (en) * | 2021-04-27 | 2023-06-20 | Quanta Computer Inc. | Hot plug redundant pump for cooling system |
US11785746B2 (en) * | 2021-09-24 | 2023-10-10 | Baidu Usa Llc | Server design with high reliability cooling hardware |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3917370A (en) * | 1974-08-29 | 1975-11-04 | Amp Inc | Interconnect device for use in closed fluid circulating systems |
DE2651015C2 (de) | 1976-11-09 | 1980-09-04 | Honeywell-Elac-Nautik Gmbh, 2300 Kiel | Chassis für einen elektrischen Leistungsverstärker |
US6882533B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connector for cooling electronics |
US6616469B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-09-09 | Tyco Electronics Logistics Ag | Electrical and fluid interconnect |
US6646879B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-11-11 | Cray Inc. | Spray evaporative cooling system and method |
US6587343B2 (en) * | 2001-08-29 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Water-cooled system and method for cooling electronic components |
US20040008483A1 (en) * | 2002-07-13 | 2004-01-15 | Kioan Cheon | Water cooling type cooling system for electronic device |
US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
US6754076B2 (en) * | 2002-10-30 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Stackable liquid cooling pump |
US7097495B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-08-29 | Tribotek, Inc. | System and methods for connecting electrical components |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
US7184267B2 (en) * | 2003-12-12 | 2007-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Longitudinally cooled electronic assembly |
JP2005228237A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
US8430156B2 (en) * | 2004-04-29 | 2013-04-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid loop with multiple pump assembly |
US20050241803A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid cooling loop using tubing and bellows for stress isolation and tolerance variation |
US7011143B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-03-14 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cooling electronic components |
US6935868B1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-08-30 | Intel Corporation | Adjustable-width, dual-connector card module |
US7420804B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Intel Corporation | Liquid cooling system including hot-swappable components |
-
2004
- 2004-06-30 US US10/881,884 patent/US7420804B2/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2706568A2 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-12 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic equipment |
US9101079B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-08-04 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI314679B (en) | 2009-09-11 |
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US7420804B2 (en) | 2008-09-02 |
WO2006004782A1 (en) | 2006-01-12 |
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