CN100419433C - 具有讯号转接装置的集成电路插座及电子元件测试方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有讯号转接装置的集成电路插座及电子元件测试方法，使用于一电子元件测试机台中，其中该讯号转接装置做为基座的导针端子与接触压块的导针端子间讯号传输的界面。藉此，当一待测电子元件为讯号接垫朝上的方式进行一测试的动作时，可以顺利地将测试讯号传送至测试机台。此外，当待测电子元件为一金属氧化影像感测元件时，测试光源可以架设于机台的下方，在不修改测试机台取放装置的结构、电路的前提下，可以达到测试电子元件的目的。
Description
技术领域
本发明有关于一种模块化集成电路插座(socket)；特别是有关于一种具有讯号转接装置(changeover kit)的模块化集成电路插座及电子元件测试方法。
背景技术
电子元件于制造完成后通常需要经过测试，其主要目的在于检测电子元件在制造过程中所发生的瑕疵，并找出造成瑕疵的原因，如此才能提高产品良率、建立有效的资料提供工程分析使用，以及确定电子元件是否能够达到预期的功能。一般电子元件产品对测试的需求可以分为芯片测试(circuit probe，又称为wafer sort)与成品测试(final test，又称为package test)两个阶段。芯片测试通常在晶圆(wafer)形式时执行，主要是希望能在封装的前区分晶粒(die)的良莠，以避免不必要的浪费；而成品测试则在封装之后执行，以确定在封装过程之后，该芯片仍符合规格。
在进行电子元件测试时，通常是将整批的电子元件放置于测试机台(tester)的托盘(tray)中，由测试机台上的取放装置(handler)将一个或数个电子元件取放到摆梭装置(shuttle means)，接着由摆梭装置将待测电子元件运送至测试区，再由测试区的取放装置将电子元件吸起，再搬移到插座(socket)以进行测试，并且在测试完成后，将电子元件交回摆梭装置运回托盘区，再依测试结果将电子元件放入合格托盘或不合格的托盘中。
一般而言，电子元件的测试过程由测试机台取放装置(handler)以一软式吸头，以真空吸取方式来吸附已完成封装的待测电子元件的上表面(即平整的表面)，然后再将吸起的电子元件移到测试机台(tester)后，以一下压动作来将电子元件中具有许多讯号接垫(pads)的下表面与插座中的导针端子(pogo pins)接触，以便进行电子元件的测试。为配合前述的测试过程，传统电子元件在设计上，通常将端子集中在电子元件的下表面，并且保持上表面平整。
在原始设计的具有讯号转接装置(changeover kit)的集成电路插座(socket)中，仅能适合测试当待测电子元件进料时讯号接垫朝下的设计方式，若需以待测电子元件进料时讯号接垫朝上的方式测试，则先前技术设计的讯号转接装置就无法将测试讯号送至测试机台，而无法达到测试的目的。如图1A所示，为根据原先设计的具有讯号转接装置的集成电路插座装置立体组合图，集成电路插座包含一测试头装置(test head jig)101、基座装置(socket base guide)102，其中测试头装置101包含一讯号转接装置、及上盖及电路测试板，基座装置102包含有基座、导针端子(pogo pins)及弹性体，其分解图如图1B所示。此外，图2为根据图1A插座装置中央面的垂直方向剖面图，其中201为接触压块、202为基座、203为待测电子元件，此插座可适用于测试当待测电子元件进料时讯号接垫(pads)朝下的设计方式。
此外，原先设计的讯号转接装置另一个缺点则为，当需要测试其它类型的电子元件时，例如：金属氧化影像感测元件(CMOS imagesensor)、电荷耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)，电子元件的表面通常配置一层感光层，用以接收光线，并在另一个表面配置端子来与外界接触。若是使用原先设计的讯号转接装置，则必须将光源(light source)架设于测试机台取放装置(handler)的上方以进行测试，如此必须把测试机台取放装置针对结构、电路等方面作重大的修改，或是重新购置另一种形式光源由上方投入的测试机台取放装置来作测试，如此一来将花费更多的成本且使用上较为不方便。
发明内容
基于前述先前技术中所发现的问题，本发明主要目的之一为，提供一种具有讯号转接功能的电子元件测试方法，该测试方法是当待测电子元件进料时，而讯号接垫朝上也能够进行测试，为了利用现有的测试机台取放装置，在不作结构、电路等方面修改的情况下，将原始设计的讯号转接装置作设计上创新的变更，把导针端子设计于接触压块的上方，再利用讯号转接装置将接触压块上导针端子撷取到的测试讯号，传送到基座上的导针端子，然后再送至测试机台，而达到测试电子元件的目的。
为实现上述目的，本发明提供的一种具有讯号转接装置的电子元件测试方法，其特征是，包含：
一测试机台输出一第一讯号；
通过一基座装置的多个第一导针端子传送该第一讯号至一讯号转接装置；
通过该讯号转接装置传送该第一讯号至一接触压块的多个第二导针端子；
通过该接触压块装置的该多个第二导针端子传送该第一讯号至一待测电子元件的多个讯号接垫；
该待测电子元件输出一第二讯号；
该第二讯号经由该接触压块的该多个第二导针端子传送至该讯号转接装置；
通过该讯号转接装置传送该第二讯号至该基座装置的该多个第一导针端子；以及
通过该基座装置的该多个第一导针端子传送该第二讯号至该测试机台：
其中，使待测电子元件以一种讯号接垫朝上的方式进行测试动作。
再者，本发明的另一主要目的为，提供一种具有讯号转接装置的集成电路插座。当测试一金属氧化影像感测元件或一电荷耦合元件时，利用本发明的具有讯号转接装置的集成电路插座，将测试光源架设于机台的下方，在不修改测试机台取放装置的结构、电路的前提下，可以达到测试电子元件的目的。
为实现上述的目的，本发明提供的一种具有讯号转接装置的集成电路插座，包含：
一基座装置，包含一基座以及多个第一导针端子，其中该多个第一导针端子电性连结于该基座装置的上表面；
一接触压块装置，包含多个第二导针端子，其中该多个第二导针端子电性连结于该接触压块装置的下表面，该接触压块装置位于所述基座装置之上；
一讯号转接装置，用以将该多个第一导针端子与该多个第二导针端子作电性连结，且做为该基座装置的该多个第一导针端子与该接触压块装置的该多个第二导针端子之间的讯号传输界面，该讯号转接装置位于该接触压块装置的上方；其特征是，该包括：
一测试头装置，由一测试头讯号转接端、上盖及电路测试板构成，该测试头装置位于该基座装置、该接触压块装置及该讯号转接装置的上方，使待测电子元件以一种讯号接垫朝上的方式进行测试动作。
本发明的相关附图并未依比例绘制，其作用仅在清楚表现本发明的有关定理。此外，使用数字来表示附图中相对应的部分。
附图说明
图1A为现有技术中的集成电路插座装置立体组合图；
图1B为现有技术中的集成电路插座装置分解图；
图2为现有技术中的集成电路插座装置剖面图；
图3A为根据本发明一具体实施例的集成电路插座装置立体组合图；
图3B为根据本发明一具体实施例的集成电路插座装置分解图；
图4为根据本发明一具体实施例的集成电路插座装置剖面图；
图5为根据本发明一具体实施例的集成电路插座装置示意图。
图中符号说明：
101 测试头装置
102 基座装置
201 接触压块
202 基座
203 待测电子元件
204 接触压块的导针端子
205 基座的导针端子
206 讯号转接装置
207 待测电子元件的讯号接垫
301 测试头装置
302 基座装置
具体实施方式
本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了如下描述外，本发明还可以广泛地在其它的实施例施行，且本发明的范围并不受实施例的限定，其以之后的专利范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更易理解本发明，附图内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其它相关尺度相比已经被夸张；不相关的细节部分也未完全绘出，以求附图的简洁。
如图3A所示，为根据本发明一具体实施例的具有讯号转接装置的集成电路插座装置立体组合图，集成电路插座包含一测试头装置(testhead jig)301、基座装置(socket base guide)302，其中测试头装置301包含一讯号转接端、及上盖及电路测试板，基座装置302包含有基座、导针端子及弹性体，其分解图如图3B所示，此具体实施例设计的讯号转接端做为一讯号传输界面，当待测电子元件进料时而讯号接垫朝上也能够进行测试，其中基座及接触压块的导针端子的两端为可伸缩的结构。
图4为根据图3A插座装置中央面的垂直方向剖面图，其中201为接触压块、202为基座、203为待测电子元件、204为接触压块的导针端子、205为基座的导针端子、206则为讯号转接装置。此外，接触压块201装置有传输讯号用接触压块的导针端子204，讯号转接装置206位于接触压块201的上方，而讯号转接装置206做为基座的导针端子205与接触压块的导针端子204间的讯号传输界面，且讯号转接装置206为Pin-to-Pad形式的设计。
为了更具体说明其操作原理，图5为根据本发明一具体实施例的简要示意图，其中201为接触压块、202为基座、203为待测电子元件、204为接触压块的导针端子、205为基座的导针端子、206为讯号转接装置、207则为待测电子元件的讯号接垫。首先，由测试机台(图中未示)输出一讯号，接着此讯号经由一基座的导针端子205传送至一讯号转接装置206，然后此讯号经由讯号转接装置206传送至接触压块的导针端子204，再接着此讯号经由接触压块的导针端子204传送至待测电子元件的讯号接垫207；之后，当待测电子元件203接收到此讯号之后，则待测电子元件203输出另一讯号，此讯号经由接触压块的导针端子204传送至讯号转接装置206，接着此讯号经由讯号转接装置206传送至基座的导针端子205，然后此讯号经由基座的导针端子205传送至测试机台，如此便可以达成测试电子元件的目的。如此一来，当待测电子元件进料时而讯号接垫朝上也能够进行测试，利用现有的测试机台取放装置，且不作结构、电路等方面修改的情况下，而达到测试电子元件的目的。
此外，当测试金属氧化影像感测元件或电荷耦合元件时，可将测试光源(图中未示)架设在测试机台的下方，经由测试光源投射至该金属氧化影像感测元件的一感光层，而后利用本发明一具体实施例的讯号转接装置可以达到测试电子元件的目的。
虽然本发明已以若干较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所述的权利要求范围所界定者为准。
Claims (8)
1. 一种具有讯号转接装置的集成电路插座，用于对待测电子元件进行测试，包含：
-基座装置，包含一基座以及多个第一导针端子，其中该多个第一导针端子电性连结于该基座装置的上表面；
一接触压块装置，包含多个第二导针端子，其中该多个第二导针端子电性连结于该接触压块装置的下表面，该接触压块装置位于所述基座装置之上；
一讯号转接装置，用以将该多个第一导针端子与该多个第二导针端子作电性连结，且做为该基座装置的该多个第一导针端子与该接触压块装置的该多个第二导针端子之间的讯号传输界面，该讯号转接装置位于该接触压块装置的上方；其特征是，该包括：
一测试头装置，由一测试头讯号转接端、上盖及电路测试板构成，该测试头装置位于该基座装置、该接触压块装置及该讯号转接装置的上方，使待测电子元件以一种讯号接垫朝上的方式进行测试动作。
2. 如权利要求1所述的具有讯号转接装置的集成电路插座，其特征是，该多个第一导针端子以及该多个第二导针端子做为传输讯号之用，且该多个第一导针端子的两端以及该多个第二导针端子的两端为可伸缩的结构。
3. 如权利要求1所述的具有讯号转接装置的集成电路插座，其特征是，当该基座装置的该多个第一导针端子接收到一测试机台输出的一第一讯号时，该第一讯号经由该基座装置的该多个第一导针端子传送至该讯号转接装置，再导入至该接触压块的该多个第二导针端子，然后该第一讯号进入一待测电子元件的多个讯号接垫。
4. 如权利要求3所述的具有讯号转接装置的集成电路插座，其特征是，当该待测电子元件接收到该第一讯号后，则回传一第二讯号，该第二讯号经由该接触压块的该多个第二导针端子而进入该讯号转接装置，然后该第二讯号传入至该基座装置的该多个第一导针端子，之后回到该测试机台。
5. 如权利要求3所述的具有讯号转接装置的集成电路插座，其特征是，当该待测电子元件为一金属氧化影像感测元件或一电荷耦合元件时，该插座更包含一测试光源，该测试光源位于该基座装置的下方。
6. 一种具有讯号转接装置的电子元件测试方法，包含：
一测试机台输出一第一讯号；
通过一基座装置的多个第一导针端子传送该第一讯号至一讯号转接装置；
通过该讯号转接装置传送该第一讯号至一接触压块的多个第二导针端子；
通过该接触压块装置的该多个第二导针端子传送该第一讯号至一待测电子元件的多个讯号接垫；
该待测电子元件输出一第二讯号；
该第二讯号经由该接触压块的该多个第二导针端子传送至该讯号转接装置；
通过该讯号转接装置传送该第二讯号至该基座装置的该多个第一导针端子；以及
通过该基座装置的该多个第一导针端子传送该第二讯号至该测试机台；
其中，使待测电子元件以一种讯号接垫朝上的方式进行测试动作。
7. 如权利要求6所述的具有讯号转接装置的电子元件测试方法，其特征是，当该待测电子元件为一金属氧化影像感测元件或一电荷耦合元件时，该方法更包含一测试光源投射至该待测电子元件的一感光层。
8. 如权利要求7所述的具有讯号转接装置的电子元件测试方法，其特征是，该测试光源位于该基座装置的下方。
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