CN101452030B - 插座基板上具有开关元件的测试装置 - Google Patents

Abstract

一种集成电路元件测试装置包含一基板本体上设有多个阵列分布的测试插座，测试插座具有多个导电元件用以提供至少一待测集成电路元件电性连接至基板本体，再由基板本体传递测试信号至基板本体底部，其中，基板本体底部上，分别形成有多组分别对应于前后批具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件的测试电路，以及用于提供多组测试电路彼此切换的至少一开关元件，由开关元件切换不同测试电路，故可于同一基板本体上进行测试，不需因待测集成电路元件的接脚电性不同而更换基板本体。

Description

插座基板上具有开关元件的测试装置

技术领域

本发明是有关于一种待测集成电路元件的测试装置及其测试方法，特别是有关于一种测试装置已配置有多个测试插座的插座基板(SocketBoard)，且于插座基板上设置有至少一开关元件。

背景技术

半导体测试制程乃是对例如半导体芯片、晶片、被动元件或集成电路(IC)进行功能测试，以确保集成电路功能的完整，并可以依照测试的结果执行集成电路的分类。然而，为了确保不会因为待测集成电路元件的不良状态而造成测试电路的损坏，故需要先进行基本电性的测试，例如开/闭路测试(open/short circuit test)，并在确定待测集成电路元件的基本电性正常后，再通过分类机的机械手臂的辅助，将待测集成电路元件搬送至功能测试区域进行测试或者进行系统功能的测试。

请参考图1，是现行的集成电路测试装置在测试区域中的配置示意图。如图1所示，基本电性的测试是在测试区域30进行，因此需要使用分类机(handler)的机械臂将待测集成电路元件从输入区的托盘(tray)，先搬移至测试区域30的基本电性测试的插座31进行测试后，通过基本电性测试的集成电路元件才能被分类机的机械臂搬移至功能测试区的插座32进行功能的电性测试，最后再依据测试的结果，将集成电路元件传输至输出区的托盘上。就集成电路测试装置的功能测试而言，其概略的测试流程如下：先加载测试程序至测试机台(Tester)，将需要测试的功能项目通过测试头(Test Head)发出电子信号，经由测试机台界面(Load Board)传至插座基板(Socket Board)，再通过插座基板内配置的各个测试插座(Socket)传送至插座内各待测集成电路元件，并将待测集成电路元件的测试结果，如基本电性、功能电性或预烧测试(Burn-in test)结果传到分类机(Handler)上，依据测试所得的结果由分类机的机械臂进行分等级(Bin)的动作。

然而，随着每一批待测集成电路元件的测试接脚(Test pin)功能不一，为迁就测试机台界面的测试电路分布，测试前后批次接脚规格相同但接脚电性不同的待测集成电路元件时，必须配合待测集成电路元件的接脚电性更换适用的插座基板。特别是当前后批具有相同的接脚规格的待测集成电路元件送入机台进行连续测试时，例如：IC1与IC2的封装类型一样，然而其产品类别(脚位电性)不一样，即假设：IC1的第三支脚(pin3)是输入sin wave，而IC2的第五支脚是输入sin wave；因此前一批次待测集成电路元件上负责处理基本电性测试或功能测试的测试接脚其所传递的信号(例如用于传递电感、电阻等电气信号)，和后一批次待测集成电路元件同一位置测试接脚所传递的信号(例如用于传递温度循环测试信号)，在电性功能属性上不相同时，机台必须在测试过程中停机，重新更换不同的插座基板来提供后面批次待测元件测试，如此不仅麻烦，更造成工作排程迟滞或耗费机台启动成本等缺点。

为此，本发明提供一种具有切换装置的插座基板，如此便可通过切换装置的转接作用，使得在测试IC1时，切换装置先执行切换的动作，让IC1的第三支脚可以电性连接tester，以提供一个sin wave信号；而当在测试IC2时，也会先执行切换的动作，让IC2的第五支脚可以电性连接tester以便输入sin wave。因此，在测试不同产品类别的IC时，便不需更换其对应的插座基板。

发明内容

有鉴于先前技术连续测试不同批接脚规格相同但接脚电性不同的待测集成电路元件，必须停机并且更换不同测试插座基板，造成工作排程迟滞或耗费机台启动成本等缺点。本发明的主要目的在提供一种无须停机，且可配合前后批待测集成电路元件其接脚规格相同但接脚电性不同，切换适合其测试电路的集成电路元件插座基板。

本发明的另一目的在提供一种无须停机，且可配合前后批待测集成电路元件其接脚规格相同但接脚电性不同，切换适合其测试电路的集成电路元件测试装置。

本发明的再一目的在提供一种无须停机，且可配合前后批待测集成电路元件其接脚规格相同但接脚电性不同，切换适合其测试电路的集成电路元件测试方法。

基于上述目的，本发明主要提供一种测试集成电路元件的插座基板，插座基板包含一基板本体且基板本体上配置有多个测试插座，由该测试插座上的多个导电元件将该待测集成电路元件上的多个金属端点电性连接至该插座基板的底部，其特征在于插座基板的底部配置有多组可对应于不同批待测集成电路元件的测试电路以及至少一个开关元件。

详细来说，本发明提供一种集成电路元件的测试装置，该测试装置包含一内部具有多层图案化线路的基板本体，该基板本体上形成有多个阵列分布的电性测试插座，各电性测试插座内配置有探针群，其中，该探针的一端是触接该多层图案化线路，用以传递电子信号至基板本体底部，而探针另一端则电性连接到具有多数导电元件的至少一待测集成电路元件上，其特征在于，该基板本体底部上，分别形成有多组分别对应于不同批具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件的测试电路，以及用于控制该多组测试电路彼此切换的至少一开关元件，使不同批具有相同接脚规格而接脚电性不同的待测集成电路元件能由该开关元件切换电路而于同一基板本体上完成测试。

此外，本发明又提供一种集成电路元件的测试方法，该测试方法包含以下步骤：

首先预备一内部具有多层图案化线路的基板本体，该基板本体上形成有多个阵列分布的电性测试插座，各电性测试插座内配置有探针群，其中，该探针的一端是触接该多层图案化线路，用以传递电子信号至基板本体底部，而探针另一端则电性连接到具有多数导电元件的至少一待测集成电路元件；

形成多组分别对应于前后批具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件的测试电路；以及，

至少一开关元件至该基板本体底部上，其中，该开关元件是用于提供该多组测试电路彼此切换，使不同批具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件，由该开关元件切换不同测试电路而于同一基板本体上完成测试。

附图说明

本发明在此所探讨的方向为一种无须停机，且可配合不同批接脚规格相同但接脚电性不同的待测集成电路元件，切换适合电路的集成电路元件测试装置、集成电路元件测试机台及其测试方法。为了能彻底地了解本发明，将在下列的描述中提出详尽的步骤及其组成。显然地，本发明的施行并未限定于基本电性及系统功能检测的测试装置的技术者所熟习的特殊细节。另一方面，众所周知的集成电路测试装置的配置或测试步骤等，并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。本发明的较佳实施例会详细描述如下，然而除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其它的实施例中，且本发明的范围不受限定，其以之后的权利要求为准，其中：

图1是为传统基本电性测试与系统功能的功能方块示意图。

图2是为本发明的集成电路元件测试装置的剖面示意图。

图3是如图2所示实施例的测试方法的流程图。

具体实施方式

首先，请参考图2，是本发明的配置于集成电路测试装置中的插座基板10(Socket Board)的示意图。如图2所示，插座基板10是由一基板本体11所形成，其中该基板本体11内部具有多层图案化的线路配置，同时各多层图案化线路之间相互电性导通，而基板本体11上配置有多个阵列分布的测试插座12(Socket)，因此可由测试插座12上的多个导电元件(例如探针群)将多个待测集成电路元件16电性连接至基板本体11的底部101，其特征在于：基板本体11的底部101分别配置有一第一电路182及一第二电路184，以及用于提供该第一电路182及该第二电路184彼此切换的至少一开关元件18，使不同批具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件16，可由开关元件18的切换动作而于同一插座基板10上完成测试。

详细来说，如图2所示，本发明的一实施例是提供一种用于测试集成电路元件的测试装置，待测集成电路元件16类型包含DIP、SOP、BGA、FBGA、QFP、MCP及open top socket等。在此要强调，基板本体11内部具有相互电性导通的多层图案化线路，且多层图案化线路与各测试插座12内配置有探针群120的一端是触接，因此当探针群120的另一端与待测集成电路元件16电性连接时，可将待测集成电路元件16电性连接至插座基板10的底部101。

在本发明的一具体实施例中，插座基板10的底部101上，分别形成有一第一电路182及一第二电路184，以及切换于该第一电路182及该第二电路184之间的至少一开关元件18，因此，当多个待测集成电路元件16与插座基板10上的多个插座12电性连接后，即可将具有相同接脚规格但接脚电性不同的待测集成电路元件16于同一插座基板10上完成测试。此外，在本实施例中的开关元件18，可以是多功装置、继电装置或是半导体元件(例如：二极管)。

在此要说明的是，本实施例中的集成电路测试装置至少包括测试主机、分类机、机械臂(robot)以及测试区中的插座基板10，而为提升集成电路测试装置的产能，在本实施例中的分类机，也可配置多个机械臂来执行待测集成电路元件16的测试。

接着，请参考图3，是本发明具有插座基板的集成电路测试装置的测试方法流程示意图。首先，如步骤310所示，是先提供一插座基板10，插座基板10包括配置有多层图案化线路的基板本体11，并在插座基板10上配置有多个阵列分布的测试插座12，各测试插座12内配置有探针群120，而在插座基板10的底部101，则配置有一第一电路182及一第二电路184，以及切换于该第一电路182及该第二电路184之间的至少一开关元件18；然后，请参考步骤320，将多个待测集成电路元件16插入插座基板10中的测试插座12，以使测试插座12中的探针群120的一端与待测集成电路元件16连接，而另一端则与基板本体11中的多层图案化线路接触，使得待测集成电路元件16能电性连接至插座基板10的底部101的开关元件18，此时将开关元件18切换至与该第一电路182导通，如步骤330所示；接着，请参考步骤340，进行待测集成电路元件16的测试，测试完成后即由分类机进行分类；请参考步骤350，当整批待测集成电路元件16皆测试完毕后，换上下一批接脚规格相同但接脚电性不同的待测集成电路元件16，在不停机更换插座基板的状况下，将该开关元件18切换至与第二电路184导通，即可进行测试，并于测试完成后由分类机进行分类，如步骤370所示。

显然地，依照上面实施例中的描述，本发明可能有许多的修正与差异。因此需要在其附加的权利要求的范围内加以理解，除了上述详细的描述外，本发明还可以广泛地在其它的实施例中施行。上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的权利要求范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种集成电路元件测试装置，包括测试主机、分类机、至少一机械手臂以及测试区域，其中该测试区域包括一插座基板，该插座基板包含一基板本体，且该基板本体上配置有多个测试插座，由该测试插座上的多个导电元件将待测集成电路元件上的多个金属端点电性连接至该插座基板的底部，其特征在于：

该插座基板的底部配置有多组测试电路以及至少一个开关元件且该开关元件是可切换于该多组测试电路之间，由所述开关元件执行接脚规格相同但接脚电性不同的所述待测集成电路元件的测试。

2.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置，其特征在于，其中该基板本体内部具有多层相互导通的图案化线路。

3.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置，其特征在于，其中该测试插座上的多个导电元件为探针群。

4.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置，其特征在于，其中该待测集成电路元件是自下列族群中选出：DIP、SOP、BGA、FBGA、QFP、MCP或open top socket。

5.依据权利要求1所述的集成电路元件测试装置，其特征在于，其中该开关元件是自下列族群中选出：多功装置、继电装置或二极管。

6.一种集成电路元件测试装置的测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一插座基板，该插座基板包括配置有多层图案化线路的基板本体，并在插座基板上配置有多个测试插座，各该测试插座内配置有探针群，而在该插座基板的一底部，则配置有多组测试电路，以及切换于该测试电路之间的至少一个开关元件；

插入多个待测集成电路元件至每一测试插座中，是由一分类机将多个待测集成电路元件传递并插入至每一测试插座中，以使测试插座中的探针群的一端与待测集成电路元件连接，而另一端则与基板本体中的多层图案化线路接触，使该待测集成电路元件能电性连接至插座基板的底部的开关元件；

切换该开关元件，使该待测集成电路元件与其对应的该测试电路导通；

执行测试，并依测试结果进行分类；

更换不同批接脚规格相同但接脚电性不同的多个待测集成电路元件于该测试插座上；

切换该开关元件，使该待测集成电路元件与其对应的该测试电路导通；以及，

执行测试，并依测试结果进行分类。

7.依据权利要求6所述的集成电路元件测试装置的测试方法，其特征在于，其中该开关元件是自下列族群中选出：多功装置、继电装置或二极管。

Images