CN101398539B - 显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示模组。该显示模组包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第一检测端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。

Description

显示模组

技术领域

本发明提供一种显示模组。

背景技术

随着近年来电子显示产品的轻薄化发展趋势，电子显示产品的集成化程度愈来愈高，而设置在该电子产品的电子器件体积与重量同样愈来愈小，所以对于封装在该电子显示产品的电子器件的封装质量要求进一步提高。

目前显示模组的驱动集成电路芯片及软性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)是分别采用玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)方式及软膜与玻璃接合(Film on Glass，FOG)方式封装在显示面板表面。但是驱动集成电路芯片及软性电路板与显示面板相接触区域的边缘位置往往会因为设备设定、环境等外界因素而导致封装质量不佳，为保证驱动集成电路芯片及软性电路板的封装质量，通常需要对封装后的显示模组进行检测，以确定封装质量。

请参阅图1，是一种现有技术显示模组的立体组装示意图。该显示模组10包括一显示面板11、一驱动集成电路芯片13及一软性电路板15。其中该驱动集成电路芯片13是采用玻璃覆晶方式与该显示面板11电连接，该软性电路板15的一端是采用软膜与玻璃接合方式实现与该显示面板11电连接。

再请参阅图2，是图1所示显示模组10的显示面板11平面示意图。该显示面板11包括一位于该显示面板11外围区域的一芯片封装区域112及一软性电路板封装区域122。

在该芯片封装区域112内设置有多个平行间隔排布的驱动线路连接端113及六个第一检测端114、115、116、117、118及119。该第一检测端114、115及116相邻设置，且该第一检测端115、116相互短路。该第一检测端117、118及119同样相邻设置、且该第一检测端117、118相互短路。同时该驱动线路连接端113夹置在该第一检测端116、117之间。

在该软性电路板封装区域122内，同样包括平行间隔排布的多个驱动线路连接端123及六个第二检测端124、125、126、127、128及129。该第二检测端124、125及126相邻设置，并分别与该芯片封装区域112内的第一检测端114、115及116一一对应电连接；该第二检测端127、128及129同样相邻设置，并分别与该芯片封装区域112内的第一检测端117、118及119一一对应电连接。该驱动线路连接端123夹置在该第二检测端126、127之间。

再请参阅图3，是该驱动集成电路芯片13的平面示意图。在该驱动集成电路芯片13表面设置有多个焊接引脚133及六个检测引脚134、135、136、137、138及139。其中该检测引脚134、135及136相邻设置。该检测引脚137、138及139也相邻设置。该多个焊接引脚133夹置在该检测引脚136、137之间。当该驱动集成电路芯片13通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封装区域112内时，该驱动集成电路芯片13的六个检测引脚134、135、136、137、138及139分别对应与该芯片封装区域112内的六个第一检测端114、115、116、117、118及119通过各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)电连接。

再请参阅图4，是该软性电路板15的平面示意图。该软性电路板15端部设置有六个检测焊点154、155、156、157、158及159，以及与该六个检测焊点154、155、156、157、158、159分别对应电连接的六个检测触点164、165、166、167、168及169。其中该六个检测焊点154、155、156、157、158、159与该检测触点164、165、166、167、168、169分居该软性电路板15的两端。当该软性电路板15通过软膜与玻璃接合方式封装在该软性电路板封装区域122时，该软性电路板15的六个检测焊点154、155、156、157、158及159对应与该软性电路板封装区域122内的六个第二检测端124、125、126、127、128及129通过各向异性导电胶电连接。

当组装该显示模组10时，通过各向异性导电胶分别将该驱动集成电路芯片13及该软性电路板15封装在该显示面板11，如此完成该显示模组10的组装。其中该驱动集成电路芯片13的检测引脚134、135、136、137、138、139与该芯片封装区域112内的第一检测端114、115、116、117、118及119间对应形成多个第一电阻R1，该软性电路板15的检测焊点154、155、156、157、158及159与该软性电路板封装区域122内的第二检测端124、125、126、127、128及129间形成多个第二电阻R2。同时在该显示模组10内通过该检测引脚134、135、136、137、138及139，该第一检测端114、115、116、117、118119，该第二检测端124、125、126、127、128及129，该检测焊点154、155、156、157、158及159，该检测触点164、165、166、167、168及169形成多个分压检测电路。

当对该显示模组10进行检测时，取其中三检测触点153、154及155为例，其检测步骤如下：

步骤一，选择该软性电路板15的检测触点164为输入端，选择该检测触点165为输出端组成一第一分压检测电路。其中该第一分压检测电路是由该检测触点164、该检测焊点154与该第二检测端124所形成的第二电阻R2、该第一检测端114、115与该驱动集成电路芯片13的检测引脚134、135所形成的两个第一电阻R1、该第二检测端125与该检测焊点165所形成的另一第二电阻R2依次串接组成的分压电路。

步骤二，提供一电压表，将该电压表的检测触头分别对应触接该第一分压检测电路的输入端与输出端，并对应读出该第一分压检测电路的分压值V1，则该检测结果等于两个第一电阻R1及两个第二电阻R2所分担电压和。

步骤三，选择该软性电路板15的检测触点165为另一输入端，选择该检测触点166为另一输出端，则形成一第二分压检测电路，其是由该第一检测触点165、该检测焊点155与该第二检测端125所形成的第二电阻R2、该第一检测端115、该驱动集成电路芯片13的检测引脚135、该第二检测端126与该检测焊点166所形成的另一第二电阻R2串接组成的分压电路。

步骤四，提供一电压表，通过该电压表检测该第二分压检测电路的分压值V2，则该检测结果等于两个该第二电阻R2所分担电压的和。同时该两个第一电阻R1所分担的电压等于该两个检测结果的差值，即V1-V2的绝对值。

步骤五，根据上述第一电阻R1、第二电阻R2的分压值，分别对应判断该驱动集成电路芯片13及该软性电路板15与该显示面板11的接合质量。当该分压值不在设定范围内时，则表明其封装不良。

综上所述，在该显示模组10中，通过在该软性电路板15表面设置多个检测触点164、165、166、167、168及169，该检测触点164、165、166、167、168及169能够有效确定该软性电路板15及该驱动集成电路芯片13与该显示面板11的封装质量，使得作业人员根据该检测结果对应快速、有效找到封装不良的原因，并对应改进，进一步提高产品良率。但是，其仍然存在如下缺陷：

首先，为确定第一电阻R1的接合质量，需要在该软性电路板15表面设置多个检测触点，且该软性电路板15是可挠性组件，如此使得检测定位不方便。

其次，为确定第一电阻R1的接合质量，需要选择不同的检测触点进行至少两次的检测过程推算而得，使得检测步骤繁杂，且在批量生产过程中，作业人员只能对大批量产品进行抽样检测以确定产品压合质量，使得产品良率检测精准度降低。

发明内容

为解决现有技术显示模组检测不方便及产品良率检测精准度不高的问题，有必要提供一种方便检测且能够精准检测产品良率的显示模组。

一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的多个第一检测端及多个第二检测端。其中该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端对应电连接，该软性电路板与该多个第二检测端对应电连接。该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。

一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括对应电连接的芯片封装区域与软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设置在该芯片封装区域，该软性电路板设置在该软性电路板封装区域，其中该驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片与该芯片封装区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软性电路板封装区域间的电阻。

相较于现有技术，分别在该显示面板表面的晶片封装区域及软性电路板封装区域内设置多个检测端，使得该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个检测端组成多个检测回路。通过该驱动集成电路芯片的自动检测功能，自动对该驱动集成电路芯片与该显示面板间的封装质量以及该软性电路板与该显示面板间的封装质量进行检测，避免使用额外的检测设备，简化检测工序，使得检测更加方便。同时，该种检测模式能够快速、方便对每一显示模组进行检测，使得在大批量生产过程中，作业人员不必抽样检测，提高检测效率的同时，还提高检测精确度，降低产品不良率。

附图说明

图1是一种现有技术显示模组的立体组装示意图。

图2是图1所示显示模组的显示面板平面示意图。

图3是图1所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意图。

图4是图1所示显示模组的软性电路板平面示意图。

图5是本发明显示模组一较佳实施方式的立体分解示意图。

图6是图5所示显示模组的显示面板平面示意图。

图7是图5所示显示模组的驱动集成电路芯片平面示意图。

图8是图5所示显示模组的软性电路板平面示意图。

图9是图5所示显示模组的立体组装示意图。

图10是图9所示显示模组的显示模组封装后的局部侧面示意图。

具体实施方式

请参阅图5，是本发明显示模组一较佳实施方式的立体分解示意图。该显示模组2包括一显示面板20、一驱动集成电路芯片40及一软性电路板60。其中该驱动集成电路芯片40是采用玻璃覆晶方式实现与该显示面板20电连接，该软性电路板60的一端是采用软膜与玻璃接合方式实现与该显示面板20电连接。

再请参阅图6，是图5所示显示模组2的显示面板20平面示意图。该显示面板20是一显示终端，其包括一位于中央区域的显示区域21、一位于边缘位置的芯片封装区域22及一软性电路板封装区域24。

在该芯片封装区域22设置有多个平行间隔排布的驱动线路连接端220及六个第一检测端221、222、223、224、225及226。该第一检测端221、222及223相邻设置，且该第一检测端222与223彼此相互短路。该第一检测端224、225及226同样相邻设置，且该第一检测端224与225彼此相互短路。同时该第一检测端221、222及223与另三个第一检测端224、225及226对称分布在该驱动线路连接端220两侧，使得该驱动线路连接端220夹置在该第一检测端223、224之间。

在该软性电路板封装区域24内，同样包括平行间隔排布的多个驱动线路连接端240及四个第二检测端241、242、245及246。该第二检测端241及242相邻设置，并分别与该芯片封装区域22内的第一检测端221、222分别对应电连接；该第二检测端245及246同样相邻设置，并分别与该芯片封装区域22内的第一检测端225、226分别对应电连接。该驱动线路连接端240夹置在该第二检测端242、245之间。

再请参阅图7，是图5所示驱动集成电路芯片40的平面示意图。在该驱动集成电路芯片40表面设置有多个焊接引脚400及六个检测引脚401、402、403、404、405及406。其中该检测引脚401、402及403相邻设置，该检测引脚404、405及406同样相邻设置，该多个焊接引脚400夹置在该检测引脚403、404之间。当该驱动集成电路芯片40通过玻璃覆晶方式封装在该芯片封装区域22时，该驱动集成电路芯片40的六个检测引脚401、402、403、404、405及406分别对应与该芯片封装区域22内的六个第一检测端221、222、223、224、225及226电连接。其中该驱动集成电路芯片40用以产生固定电压驱动信号VDD，并分析与其电连接的分压电路的电压大小，在其内部对应储存有多个设定的标准电压值Vs查找表，以供在驱动集成电路芯片40在对所检测的分压电路分析时作为参考。

请参阅图8，是图5所示软性电路板60的平面示意图。该软性电路板60与该显示面板20相接触的端部设置有四个检测焊点601、602、605及606。其中该检测焊点601及602相邻设置，且在该软性电路板60内部通过导线电连接。该检测焊点605及606也相邻设置，同样在该软性电路板60内部通过导线电连接。当该软性电路板60通过软膜与玻璃接合方式封装在该软性电路板封装区域24内时，该软性电路板60的四个检测焊点601、602、605及606对应与该软性电路板封装区域24内的四个第二检测241、242、245及246电连接。

再请参阅图9，是图5所示显示模组2的立体组装示意图。当组装该显示模组2时，首先在该芯片封装区域22内通过各向异性导电胶将该驱动集成电路芯片40封装在该显示面板20，其封装后的侧面结构如图10所示。因为各向异性导电胶本身具电阻特性，所以当该各向异性导电胶夹置在该驱动集成电路芯片40与该显示面板20间时，则在该驱动集成电路芯片40的每一检测引脚401、402、403、404、405及406与该芯片封装区域22内的每一第一检测端221、222、223、224、225及226之间形成一第一电阻，设定其阻值为R1。

接着，在该软性电路板封装区域24内，同样通过各向异性导电胶将该软性电路板60封装在该显示面板20，其封装后的侧面结构如图10所示。同样因为该各向异性导电胶本身具电阻特性，则在该软性电路板60的每一检测焊点601、602、605及606与该软性电路板封装区域24内的每一第二检测端241、242、245及246之间形成一第二电阻，设定其阻值为R2。如此，完成该显示模组2的组装。

当该显示模组2组装完成后，则在该显示模组2内通过该驱动集成电路芯片40、该第一电阻R1、该第一检测端221、222、223、224、225及226、该第二检测端241、242、245及246、该第二电阻R2及该检测焊点601、602、605及606组合形成若干检测回路。其中在玻璃覆晶方式及软膜与玻璃接合方式中，往往会因为热压温度、热压触头压力设定及各向异性导电胶本身特性等因素而导致该第一电阻R1及该第二电阻R2不在设定范围内，进而影响该显示模组2像素区域的发光质量。所以需要通过对该检测回路进行检测，进而确定该显示模组2中该驱动集成电路芯片40及该软性电路板60的封装质量。

当对该显示模组2进行检测时，取该芯片封装区域22内的三个第一检测触端221、222及223为例，其包括如下检测步骤：

步骤一，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一检测端221作为输出端，则形成一第一检测回路。

该第一检测回路是由该驱动集成电路芯片40的检测引脚402、该第一检测端222、该第二检测端242、该软性电路板60的检测焊点602、601、该第二检测端241、该第一检测端221及该驱动集成电路芯片40的检测引脚401依次串接设置组成的分压电路，其中在该第一检测回路中包括两个第一电阻R1和两个第二电阻R2。该第一电阻R1分别存在于该检测引脚401、402与该第一检测端221、222间。该两个第二电阻R2分别存在于该检测焊点601、602与该第二焊接端241、242间。

步骤二，该驱动集成电路芯片40产生一固定电压驱动信号VDD，检测该第一检测回路的第一分压值V1。

其中该固定电压信号VDD自该驱动集成电路芯片40的检测引脚402施加至该第一检测回路，并自该驱动集成电路芯片40的检测引脚401传回至该驱动集成电路芯片40，从而获得一第一分压值分压值V1。该第一分压值V1等于该第一检测回路之两个第一电阻R1及两个第二电阻R2所分担的电压和。

步骤三，选择该第一检测端222作为输入端，选择该第一检测端223作为输出端，则形成一第二检测回路。

该第二检测回路是由该驱动集成电路芯片40的检测引脚402、该第一检测端222、该第一检测端223及该驱动集成电路芯片40的检测引脚403依次串接设置组成的分压电路，其中在该第二检测回路中包括两个第一电阻R1。该两个第一电阻R1分别存在于该检测引脚402、403与该第一检测端222、223间。

步骤四，该驱动集成电路芯片40再次产生一固定电压驱动信号VDD，检测该第二检测回路的第二分压值V2。

其中该固定电压驱动信号VDD自该驱动集成电路芯片40的检测引脚402施加至该第二检测回路，并自该驱动集成电路芯片40的检测引脚403传回至该驱动集成电路芯片40，从而获得一第二分压值V2。该第二分压值V2等于该第二检测回路的两个第一电阻R1所分担电压和，根据该第一、第二分压值V1、V2作差值运算分析，分别计算出该第一电阻R1及该第二电阻R2所分担的电压。

步骤五，将上一步骤的分析结果与储存在该驱动集成电路芯片40的标准电压值Vs查找表储存的标准电压值Vs进行比对，根据该比对结果确定该驱动集成电路芯片40及该软性电路板60的封装质量，并将该判断结果转换为数字信号显示在该显示面板20的显示区域21。

具体的，因为该固定电压驱动信号VDD为一定值，所以当该第一电阻R1所分担的电压过大或者过小，则代表该驱动集成电路芯片40的边缘与该显示面板20间的第一电阻R1过大或者过小，即输出该驱动集成电路芯片40封装不良的信号，并传输至该显示区域21以显示该判断结果；同样，当该第二电阻R2所分担的电压过大或者过小，则代表该软性电路板60的边缘与该显示面板20的封装不良。根据该显示区域21所显示的判断结果，可对应找出导致封装不良的原因，并对应调整以提高产品良率，如进一步调整封装设备的精确度、封装温度等。

相较于现有技术，在该显示模组2中，通过该驱动集成电路芯片40配合设置在该显示面板20的芯片封装区域22内的多个第一检测端、该软性电路板封装区域24内的多个第二检测端及该软性电路板60组成多个检测回路自动检测，其具有如下优点：

首先，其避免使用额外的检测设备及定位操作，所以简化检测过程，方便检测。

其次，因为该种检测模式的检测结果直接在显示面板20显示，使得作业人员能够有效快速对该显示模组2的封装品质作出判断，提高工作效率。

另外，因为该自动检测模式能够让作业人员能够在短时间内对每一显示模组2进行检测，所以在大批量生产时，不需要抽样检测即可直接更加精确对显示模组2的封装质量做出判断。

同样，还可以取芯片封装区域22内的另外三个第一检测端224、225及226为检测对象，进一步确定该驱动集成电路芯片40的另一边缘与该显示面板20的封装质量，以及该软性电路板60与该显示面板20的封装质量。

在该显示模组2中，设置在该显示面板20表面的第一检测端及第二检测端不限于上述实施方式所揭示的位置，还可对应设置在该芯片封装区域22内的中间位置，或者该软性电路板封装区域24内的中间位置，以及其它容易出现不良的区域。

Claims (10)

1.一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括多个第一检测端及多个与该多个第一检测端分别电连接的第二检测端，该驱动集成电路芯片与该多个第一检测端电连接，该软性电路板与该多个第二检测端电连接，其特征在于：该驱动集成电路芯片、该软性电路板及该多个第一检测端、该多个第二检测端组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片自动检测该检测回路的分压值。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于：该显示面板包括一芯片封装区域及一软性电路板封装区域，该多个第一检测端位于该芯片封装区域内，该多个第二检测端位于该软性电路板封装区域内。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于：该芯片封装区域设置至少三个第一检测端，至少三个该第一检测端相邻设置，且其中两个第一检测端相互短路，该软性电路板封装区域内设置至少三个相邻设置的第二检测端，其对应与至少三个该第一检测端电连接。

4.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于：该驱动集成电路芯片包括多个检测引脚，该多个检测引脚与该多个第一检测端对应电连接。

5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于：该软性电路板还包括多个检测焊点，该多个检测焊点与该软性电路板封装区域的多个第二检测端对应电连接。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于：该多个检测引脚通过各向异性导电胶与该多个第一检测端对应电连接，该多个检测焊点通过各向异性导电胶与该多个第二检测端对应电连接。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于：该驱动集成电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路芯片通过施加固定电压驱动信号检测该检测回路，并比对检测结果与该标准电压查找表，以将比对结果输出至该显示面板。

8.一种显示模组，其包括一显示面板、一驱动集成电路芯片及一软性电路板，该显示面板包括一芯片封装区域及一与该芯片封装区域电连接的软性电路板封装区域，该驱动集成电路芯片设于该芯片封装区域，该软性电路板设于该软性电路板封装区域，其特征在于：该驱动集成电路芯片自动检测该驱动集成电路芯片与该芯片封装区域间的电阻，以及自动检测该软性电路板与该软性电路板封装区域间的电阻。

9.如权利要求8所述的显示模组，其特征在于：该驱动集成电路芯片包括多个检测引脚，该检测引脚通过各向异性导电胶封装在该芯片封装区域，该软性电路板包括多个检测焊点，该检测焊点通过各向异性导电胶封装在该软性电路板封装区域。

10.如权利要求8所述的显示模组，其特征在于：该驱动集成电路芯片与该显示面板及该软性电路板组成多个检测回路，该驱动集成电路芯片内设定有一标准电压查找表，该驱动集成电路芯片施加固定电压驱动信号检测该检测回路，并比对检测结果与该标准电压查找表，以将比对结果输出至该显示面板。

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