KR101961102B1

KR101961102B1 - 반도체 부품 시험 장치

Info

Publication number: KR101961102B1
Application number: KR1020180029858A
Authority: KR
Inventors: 안상일; 박준언
Original assignee: (주)케미텍
Priority date: 2018-03-14
Filing date: 2018-03-14
Publication date: 2019-03-22

Abstract

본 발명에 다른 반도체 부품 시험 장치는 복수의 기판고정핀공이 형성된 판상의 기판과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀을 가지며 고정핀과 결합부재에 의하여 기판에 결합되는 복수의 접속부품과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀을 가지며 접속부품에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터로 이루어지며;
상기 접속부품은 접속부품본체를 구비하여 컨택트핀은 접속부품본체에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공이 형성되며;
상기 결합부재와 접속부품은 기판을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀은 머리가 본체고정핀공에 걸리며 본체고정핀공과 기판고정핀공을 차례로 관통하여 단부가 결합부재의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품이 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 부품 시험 장치{A Test Equipment Of Semiconductor Device}

본 발명은 반도체 부품 시험 장치로서, 보다 상세하게는 접속부품의 조립이 견고하고 간단하며, 커넥터와의 안정된 결합이 이루어지는 반도체 소자 부품 장치에 관한 것이다.

반도체 부품을 시험하기 위하여 사용하는 반도체 부품 시험 장치에서는, 전기적 및 위치적으로 매우 높은 신뢰성이 필요하게 된다. 반도체 부품을 신속하고 신뢰성 있게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터가 접속부품에 확실하게 접촉해야 한다.

도 1은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위한 반도체 부품 시험 장치의 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 반도체 부품 시험 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨택터(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(40)과, 복수의 접속부품(40) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터대(90)를 지지하는 홀더(80)를 구비한다.

일반적으로 기판(30) 및 커넥터대(90)는 원형이고, 그 중심으로부터 방사상으로 복수의 접속부품(40) 및 커넥터(50), 볼트 등의 복수의 고정부(86)가 배치된다. 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치가 고정되므로, 접속부품(40)과 커넥터(50) 사이에 수직 방향의 힘이 가해진 경우에도, 접속부품(40)과 커넥터(50)의 상대적인 위치 관계가 유지된다.

도 2는 도 1에 도시한 커넥터유닛의 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시한 핸들(52) 및 가이드(2)를 도시한 확대도이다. 커넥터(50)의 외측에는 커넥터 내에 구비되는 캠(52a)을 회전시키기 위한 2개의 핸들(52)이 부착되어 있다. 핸들(52)보다 외주 측에는 핸들(52)을 구동시키기 위한 가이드(2)와, 가이드(2)를 회전시키는 핸들구동부(4)가 더 구비된다. 접속부품(40)을 커넥터(50)에 삽입한 상태에서 핸들구동부(104)를 구동함으로써, 가이드(2) 및 복수의 핸들(52)이 움직이고 커넥터(50)가 접속부품(40)에 접속된다. 이로 인하여, 다수의 커넥터(50)가 접속부품(40)에 동시에 접속된다. 가이드(2)는 핸들(52)의 내주 측에 부착되기도 한다. 가이드(2)를 커넥터(50)에 대하여 원활하게 회전시키기 위해서 커넥터대(90)와 가이드(2) 사이에 풀리(6)가 설치되기도 한다.

도 4는 커넥터(50)를 설명하기 위한 A-A선에 따른 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이 커넥터(50)는 합성수지 재질로 이루어지며 상하 방향으로 개구된 중공체인 커넥터본체(51)와, 상기 커넥터본체(51)의 상부 개구부에 구비되는 상부지지체(55)와, 커넥터본체(51)의 하부개구부에 구비되는 하부지지부재(57)와, 상기 커넥터본체(51)에 회전 가능하게 구비되며 핸들(52)에 연결되는 캠(52a)과, 상기 캠(52a)의 양측로 위치하도록 커넥터본체(51)의 길이 방향으로 배열되는 복수의 커넥터핀(53)으로 이루어진다.

커넥터본체(51)의 상부 개구부에 상부지지체(55)가 설치되면, 커넥터(50)의 상부에는 상향 개구된 오목한 홈부가 형성된다.

상부지지체(55)는 하부로 하향 개구부가 형성되며, 상부로 돌출되고 돌출부의 좌우로는 하향 개구부와 연통된 측방 개구부가 형성된 형태로 구비된다. 커넥터핀(53)은 상부지지체(55)에 하부로 삽입되어 상부가 측방 개구부에 부분에 위치한다. 커넥터핀(53)은 캠(52a)을 지나 하부로 연장되어 하부지지부재(57)를 관통하여 단부가 하부로 돌출되어 테스트보드(도시하지 않음)에 연결된다.

상부지지체(55)는 하부 개구부가 좌우로 이격되어 복수로 형성되고, 각 하부 개구부의 상부에는 돌출부가 구비되는 형태로 형성될 수 있다. 상부지지체(55)의 각 하부 개구부의 하부에 캠(52a)이 위치하여 구비된다. 각 캠의 양측으로 커넥터핀(53)이 위치하여, 캠에 의하여 양측의 커넥터핀(53)이 가압된다.

도 5는 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품을 도시한 평면 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시한 접속부품의 저면 사시도이다.

상기 접속부품(40)은 합성 수지 재질로 이루어지는 접속부품본체(41)와, 상기 접속부품본체(41)에 그 길이 방향을 따라 이격되어 배열되며 복수의 열을 이루는 컨택트핀(43)이 복수 개 구비된다. 상기 접속부품본체(41)의 하부에는 상부지지체(55)의 돌출부가 삽입되는 오목부가 형성되며, 상기 컨택트핀(43)은 오목부의 양측으로 서로 마주하여 구비된다.

상기 접속부품(40)의 접속부품삽입부(41a)가 커넥터(50)의 상부에 형성된 홈부에 삽입되면, 커넥터(50)를 이루는 상부지지체(55)의 돌출부가 접속부품(40)의 오목부로 삽입되며, 접속부품(40)의 컨택트핀(43)은 커넥터핀(53)과 마주하여 위치된다.

상부지지체(55)의 돌출부가 2개 구비되면, 접속부품(40)에도 2개의 오목부가 형성되며, 상기 컨택트핀(43)은 커넥터핀(53)은 각각 4열로 구비된다.

커넥터(50)의 오목한 홈부에 접속부품(40)이 삽입되고, 핸들(52)이 회전되어 캠(52a)이 캠(52a)의 양측으로 배열되어 위치하는 커넥터핀(53)을 외측으로 가압하면, 커넥터핀(53)은 좌우로 밀려 상부지지체의 상부에 좌우로 개구된 부분을 통하여 돌출되어 마주하여 위치하는 컨택트핀에 접촉하여 접속이 이루어지게 된다.

상기와 같은 반도체 부품 시험 장치에서 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(40)은 리벳 결합에 의해서 고정되므로 고정 작업이 번거롭고 고정 후 분리할 필요가 있는 경우에 분리하는 것이 용이하지 않으며, 커넥터핀(53)과 컨택트핀의 접촉 안정성이 확보되지 않을 위험이 있으며, 접속부품(40)이 견고하지 않아 파손 등의 위험이 있었다.

대한민국 등록번호 제10-0364065호 등록특허공보 대한민국 공개 제10-2002-0042494호 공개특허공보

본 발명은 상기와 같은 종래 기술이 가지는 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 기판에 접속부품을 간단하고 견고하게 결합시키는 것이 가능하고, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉에 안정되게 이루어지며, 접속부품의 파손 위험이 없는 반도체 부품 시험 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치는 복수의 기판고정핀공이 형성된 판상의 기판과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀을 가지며 고정핀과 결합부재에 의하여 기판에 결합되는 복수의 접속부품과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀을 가지며 접속부품에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터로 이루어지며;

상기 접속부품은 접속부품본체를 구비하여 컨택트핀이 접속부품본체에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공이 형성되며;

상기 결합부재와 접속부품은 기판을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀은 머리가 본체고정핀공에 걸리며 본체고정핀공과 기판고정핀공을 차례로 관통하여 단부가 결합부재의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품이 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치를 제공한다.

상기에서, 결합부재는 판상의 막대 형상이고, 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재로 이루어지고, 접속부품의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성되며; 상기 고정핀은 핀걸림부재 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재에 접촉하여 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 고정핀이 핀걸림부로 삽입되면 핀걸림부재는 고정핀에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀걸림부재는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재의 자유단부는 서로 이격되며, 고정핀이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 접속부품은 접속부품지지체를 더 포함하고, 상기 접속부품본체는 2개 구비되며;

상기 접속부품본체는 길이 방향을 따라 이격되어 복수의 본체고정핀공이 형성된 본체바닥부와, 상기 본체바닥부의 폭 방향 양측에서 상향 연장되어 서로 마주하며 상하로 관통된 본체핀공이 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된 본체제1연장부와, 상기 본체바닥부의 길이 방향 양측으로 본체제1연장부를 지나 돌출된 본체걸림턱과, 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부를 형성하며 본체제1연장부로부터 상향 연장된 본체제2연장부로 이루어지고, 상기 본체제1연장부의 외측에는 상향하는 본체제1턱부가 형성되고, 상기 본체바닥부의 폭 방향 양측에는 하향 개구된 본체제1홈부가 형성되며;

상기 본체핀공의 상단은 본체제2턱부로 개구되고 하단이 본체제1홈부로 연통되며, 컨택트핀은 본체핀공에 삽입되어 하부는 본체제1홈부로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부의 내측으로 연장되어 구비되며;

상기 접속부품지지체는 지지체벽체의 양측으로 길이 방향으로 이격되어 복수의 지지체고정핀공이 형성된 지지체바닥부와, 상기 지지체바닥부의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장된 지지체지지부와, 지지체바닥부의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 지지체지지부와 함께 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부를 형성하는 지지체벽체로 이루어지고,

상기 지지체바닥부에는 지지체벽체의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장된 연장부삽입공이 형성되며, 상기 연장부삽입공에는 하향하는 지지체제1턱부가 형성되며;

상기 접속부품본체는 지지체벽체의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부와 본체제2연장부가 연장부삽입공에 삽입되어 본체제1연장부와 본체제2연장부의 외면은 지지체지지부의 내면에 접하여 지지되고, 본체제1턱부는 지지체제1턱부에 걸리어 접하고, 연장부삽입공 사이의 지지체바닥부 부분은 본체제1연장부 사이에 형성된 오목부 사이로 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 지지체지지부의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부가 형성되며, 상기 본체걸림턱은 걸림홈부에 삽입하여 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 본체제2연장부의 서로 마주하는 면에는 하단이 본체핀공에 연통되며 본체제2연장부의 상단까지 연장된 복수의 컨택트핀홈이 길이 방향으로 이격되어 복수로 형성되며; 상기 컨택트핀의 상부는 컨택트핀홈에 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 컨택트핀의 내면에는 오목하며 컨택트핀의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부가 형성되어, 상기 커넥터핀이 컨택트핀에 접촉할 때 핀오목부에 접촉하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 의하면, 기판에 접속부품을 간단하고 견고하게 결합시키는 것이 가능하고, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉에 안정되게 이루어지며, 접속부품이 충격을 받는 경우에도 파손 등에 의한 손상 발생이 방지되는 효과가 있다.

도 1은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위한 반도체 부품 시험 장치의 단면도이며,
도 2는 도 1에 도시한 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 커넥터유닛의 사시도이며,
도 3은 도 2에 커넥터유닛의 일부 확대도이며,
도 4는 커넥터(50)를 설명하기 위한 도 3의 A-A선에 따른 단면도이며,
도 5는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품을 도시한 평면 사시도이며,
도 6은 도 5에 도시한 접속부품의 저면 사시도이며,
도 7은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품과 기판의 연결을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이며,
도 8은 접속부품의 고정핀과 결합부재의 결합 상태를 도시한 일부 사시도이며,
도 9는 접속부품과 기판의 결합 상태를 설명하기 위하여 도시한 일부 단면도이며,
도 10은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품의 단면도이며,
도 11은 도 9의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이다.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품과 기판의 연결을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이며, 도 8은 접속부품의 고정핀과 결합부재의 결합 상태를 도시한 일부 사시도이며, 도 9는 접속부품과 기판의 결합 상태를 설명하기 위하여 도시한 일부 단면도이며, 도 10은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품의 단면도이며, 도 11은 도 9의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨택터(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(140)과, 복수의 접속부품(140) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터대(90)를 지지하는 홀더(80)로 이루어진다. 종래 기술과 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하고, 본 발명의 특징이 되는 구성에 대하여 상세하게 설명한다.

도 9에서 가로 방향을 "폭 방향"으로 하고, 세로 방향을 "상하 방향"으로 하며, 지면에 수직인 방향을 "길이 방향"으로 하여 기재한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품(140)은 고정핀(147)과 결합부재(146)를 매개로 기판(30)에 결합된다.

상기 접속부품(140)은 접속부품본체(141)와, 컨택트핀(143)과, 접속부품지지체(142)와, 고정핀(147)과, 결합부재(146)로 이루어진다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 접속부품본체(141)는 본체바닥부(1415)와, 본체제1연장부(1411)와, 본체제2연장부(1413)와, 본체걸림턱(1412)으로 이루어진다.

상기 본체바닥부(1415)는 길이 방향으로 연장된 판상의 막대 형태로 구비된다. 상기 본체바닥부(1415)에는 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성된다. 상기 본체고정핀공(1418)은 본체바닥부(1415)의 길이 방향을 따라 이격 형성된다.

상기 본체제1연장부(1411)는 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)는 상기 본체바닥부(1415)로부터 상향 연장되어 서로 마주하여 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)와 본체바닥부(1415) 사이에는 상향 및 길이 방향 양측으로 개구된 오목부가 형성되며, 상기 본체제1연장부(1411)의 폭 방향 외측에는 상향하는 본체제1턱부(1417)가 형성된다.

상기 본체제2연장부(1413)는 상기 본체제1연장부(1411)로부터 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부(1416)를 형성하며 상향 연장되어 구비된다. 상기 본체제2턱부(1416)는 상기 본체제1턱부(1417)로부터 상향 이격된 위치에 형성된다.

상기 본체걸림턱(1412)은 상기 본체바닥부(1415)의 길이 방향 양측으로 구비된다. 상기 본체걸림턱(1412)은 상기 본체제1연장부(1411)를 지나 돌출 형성된다.

상기 접촉부품본체(141)에는 본체제1홈부(1419)와 본체핀공(1414)이 형성된다.

상기 본체제1홈부(1419)는 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에 하향 개구되어 형성된다.

상기 본체핀공(1414)은 상기 본체제1연장부(1411)에 상하 방향으로 관통 형성된다. 상기 본체핀공(1414)은 본체제1연장부(1411)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된다. 상기 본체핀공(1414)의 상단은 상기 본체제2턱부(1416)로 개구되고, 상기 본체핀공(1414)의 하단은 본체제1홈부(1419)로 연통되어 형성된다.

상기 본체핀공(1414)이 형성된 위치에서 상기 본체제2연장부(1413)의 서로 마주하는 면에는 오목한 컨택트핀홈(1413a)이 형성된다. 상기 컨택트핀홈(1413a)은 본체제2연장부(1413)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된다. 상기 컨택트핀홈(1413a)은 하단이 상기 본체핀공(1414)에 연결되며 본체제2연장부(1413)의 상단까지 연장 형성된다.

상기 본체핀공(1414)에는 컨택트핀(143)이 관통하여 구비되며, 상기 컨택트핀홈(1413a)에는 컨택트핀(143)의 상부가 삽입되어 구비된다.

상기 커넥트핀(143)은 복수로 구비되어 상기 접속부품본체(141)에 길이 방향으로 서로 이격되고, 복수의 열을 이루어 배열된다. 상기 컨택트핀(143)은 상기 본체핀공(1414)을 관통하여 구비된다. 상기 컨택트핀(143)의 하부는 본체제1홈부(1419)로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부(1413)의 컨택트핀홈(1413a)으로 연장되어 상기 컨택트핀홈(1413a)에 삽입 구비된다.

도 11에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트핀(143)의 내면에는 오목하며 컨택트핀(143)의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부(143a)가 형성된다. 상기 핀오목부(143a)의 단면은 "∨"자형으로 형성된다. 상기 컨택트핀(143)에 핀오목부(143a)가 형성됨으로써 커넥터핀(53)이 컨택트핀(143)에 접촉할 때 2점 접촉을 하게 되어 안정된 접촉이 이루어진다.

상기 접속부품(140)은 1개의 접속부품지지체(142)에 2개의 접속부품본체(141)가 구비된다. 상기 접속부품지지체(142)는 나란하게 구비된 2개의 접속부품본체(141)의 외측을 감싸며 구비된다.

상기 접속부품지지체(142)는 금속 재질로 이루어진다. 상기 접속부품지지체(142)는 금속으로 이루어져 상기 접속부품지지체(142)가 외측에서 접속부품본체(141)를 지지하므로, 외부 충격이 있는 경우에도 파손이나 변형이 방지된다.

상기 접속부품지지체(142)는 지지체바닥부(1422)와, 지지체지지부와, 지지체벽체(1426)로 이루어진다.

상기 지지체바닥부(1422)는 접속부품(140)의 길이 방향으로 연장된 막대 형태로 구비된다. 상기 지지체바닥부(1422)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 이격되어 구비된다.

상기 지지체바닥부(1422)에는 길이 방향으로 이격된 복수의 지지체고정핀공(1422a)이 형성된다. 상기 지지체고정핀공(1422a)은 상기 본체고정핀공(1418)이 형성된 위치에 형성된다.

상기 지지체지지부는 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장 형성된다. 상기 지지체지지부는 제1 지지부(1421)와 제2 지지부(1425)로 이루어진다.

상기 제1 지지부(1421)는 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 구비된다. 상기 제1 지지부(1421)는 상기 지지체바닥부(1422)로부터 하향 연장되어 구비된다. 상기 제1 지지부(1421)에는 폭 방향으로 마주하는 내측에 하향하는 지지체제1턱부(1429a)가 형성된다. 상기 지지체제1턱부(1429a)는 상기 지지체바닥부(1422)의 상면과 하면 사이에 위치된다. 상기 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 양측에 위치한 제1 지지부(1421)는 지지체제1턱부(1429a)가 형성되어 지지체바닥부(1422)로부터 폭 방향으로 이격되어 형성된다.

상기 제1 지지부(1421)의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부(1424)가 형성된다.

상기 제2 지지부(1425)는 상기 제1 지지부(1421)로부터 폭 방향 외측에 상향하는 지지체제2턱부(1423)를 형성하며 상향 연장되어 구비된다.

상기 지지체벽체(1426)는 상기 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 구비된다. 상기 지지체벽체(1426)의 하단은 상기 지지체바닥부(1422)의 하단보다 상향 이격되어 구비된다. 상기 지지체벽체(1426)는 상기 지지체지지부와 함께 지지체벽체(1426)의 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부(1427)를 형성한다.

상기 접속부품지지체(142)에는 연장부삽입공(1429)이 형성된다.

상기 연장부삽입공(1429)은 상기 지지체바닥부(1422)에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장 형성된다. 상기 연장부삽입공(1429)은 지지체벽체(1426)의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 형성된다. 상기 지지체벽체(1426)의 양측에 형성된 연장부삽입공(1429)은 지지체벽체(1426)의 하부에서 서로 연통되도록 형성된다.

상기 접속부품지지체(142)와 접속부품본체(141)가 결합되면, 상기 접속부품본체(141)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)가 연장부삽입공(1429)에 삽입되어 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)의 외면은 지지체지지부의 내면과 지지체벽체(1426)에 접하여 지지된다. 상기 지지체제1턱부(1429a)에는 폭 방향 외측에 구비된 접속부품본체(141)의 본체제1턱부(1417)가 걸리어 접하고, 지지체벽체(1426)의 하단에는 폭 방향 내측에 구비된 접속부품본체(141)의 제1 턱부(1417)가 걸리어 접한다. 상기 걸림홈부(1423)에는 접속부품본체(141)의 본체걸림턱(1412)이 삽입되어 구비된다.

상기 지지체바닥부(1422)는 상기 본체제1연장부(1411)와 본체바닥부(1415)에 의해 형성된 오목부 사이로 삽입되고, 지지체고정핀공(1422a)과 본체핀공(1418)은 서로 연통되어 고정핀(147)이 관통되는 고정핀공이 형성된다.

상기 접속부품(140)과 결합부재(146)는 기판(30)을 사이에 두고 양측에 위치하여 고정핀(147)으로 결합된다.

상기 고정핀(147)은 상기 고정핀공을 관통하여 구비된다. 상기 고정핀(147)은 머리가 지지체고정핀공(1422a)에 걸리며 지지체고정핀공(1422a)과 본체고정핀공(1418)과 기판고정핀공(30a)을 차례로 관통하여 구비된다. 상기 고정핀(147)의 단부는 기판(30) 하부에 구비된 결합부재(146)의 핀걸림부에 걸리어 구비된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 결합부재(146)는 상기 기판(30)의 하부에 구비된다. 상기 결합부재(146)는 판상의 막대 형상이며, 접속부품(140)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 도 9에서 도면부호 33은 결합부재(146)와 기판(30) 사이에 구비되는 절연필름을 도시한 것이다.

상기 결합부재(146)에는 상기 결합부재(146)의 길이 방향을 따라 이격된 복수의 핀걸림부가 형성된다. 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재(1461)로 이루어진다.

상기 고정핀(147)은 핀걸림부재(1461) 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재(1461)에 접촉하여 구비된다. 도면부호 1463은 결합부재설치공으로서 볼트 등으로 결합부재(146)가 기판(30)에 결합되어 고정 구비될 수도 있다.

상기 핀걸림부재(1461)의 자유단부인 걸림접촉부(1461a)는 오목한 원호형으로 형성된다. 상기 핀걸림부재(1461)는 상기 걸림접촉부(1461a)가 원호형으로 형성되어 고정핀(147) 삽입시 걸림접촉부(1461a)와 고정핀(147) 사이의 접촉면적이 넓어져 고정핀(147)이 견고하게 결합된다.

상기 고정핀(147)이 핀걸림부로 삽입되면 상기 핀걸림부재(1461)는 고정핀(147)에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하게 된다.

상기 핀걸림부재(1461)는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재(1461)의 자유단부가 서로 이격되도록 형성될 수 있다.

상기 고정핀(147)이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하게 된다.

상기 핀걸림부재(1461)는 고전핀(147) 삽입시 자유단부가 하향하도록 경사지게 구비되므로, 자유단부 사이로 삽입되어 양측에서 자유단부와 접촉 결합되는 고정핀(147)은 견고하게 핀걸림부재(1461)에 의하여 지지되며, 고정핀(147)을 상부로 당기는 경우 핀걸림부재(1461)의 자유단부 사이의 거리가 가까워지게 되고 양측의 가압력이 증가하게 된다. 따라서 일단 핀걸림부에 결합된 고정핀(147)은 분리가 어려운 견고한 결합 상태가 된다.

지금까지 본 발명에 따른 반도체 부품 시험 장치는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

140 : 접속부품 141 : 접속부품본체
142 : 접속부품지지체 143 : 컨택트핀
146 : 결합부재 147 : 고정핀

Claims

복수의 기판고정핀공(30a)이 형성된 판상의 기판(30)과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀(143)을 가지며 고정핀(147)과 결합부재(146)에 의하여 기판(30)에 결합되는 복수의 접속부품(140)과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀(53)을 가지며 접속부품(140)에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터(50)로 이루어지며;
상기 접속부품(140)은 접속부품본체(141)를 구비하여 컨택트핀(143)이 접속부품본체(141)에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체(141)에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성되며;
상기 결합부재(146)와 접속부품(140)은 기판(30)을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀(147)은 머리가 본체고정핀공(1418)에 걸리며 본체고정핀공(1418)과 기판고정핀공(30a)을 차례로 관통하여 단부가 결합부재(146)의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품(140)이 기판(30)에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제1 항에 있어서, 상기 결합부재(146)는 판상의 막대 형상이고, 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재(1461)로 이루어지고, 접속부품(140)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성되며; 상기 고정핀(147)은 핀걸림부재(1461) 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재(1461)에 접촉하여 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제2 항에 있어서, 상기 고정핀(147)이 핀걸림부로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 고정핀(147)에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제2 항에 있어서, 상기 핀걸림부재(1461)는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재(1461)의 자유단부는 서로 이격되며, 고정핀(147)이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제1 항에 있어서, 상기 접속부품(140)은 접속부품지지체(142)를 더 포함하고, 상기 접속부품본체(141)는 2개 구비되며;
상기 접속부품본체(141)는 길이 방향을 따라 이격되어 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성된 본체바닥부(1415)와, 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에서 상향 연장되어 서로 마주하며 상하로 관통된 본체핀공(1414)이 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된 본체제1연장부(1411)와, 상기 본체바닥부(1415)의 길이 방향 양측으로 본체제1연장부(1411)를 지나 돌출된 본체걸림턱(1412)과, 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부(1416)를 형성하며 본체제1연장부(1411)로부터 상향 연장된 본체제2연장부(1413)로 이루어지고, 상기 본체제1연장부(1411)의 외측에는 상향하는 본체제1턱부(1417)가 형성되고, 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에는 하향 개구된 본체제1홈부(1419)가 형성되며;
상기 본체핀공(1414)의 상단은 본체제2턱부(1416)로 개구되고 하단이 본체제1홈부(1419)로 연통되며, 컨택트핀(143)은 본체핀공(1414)에 삽입되어 하부는 본체제1홈부(1419)로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부(1413)의 내측으로 연장되어 구비되며;
상기 접속부품지지체(142)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 길이 방향으로 이격되어 복수의 지지체고정핀공(1422a)이 형성된 지지체바닥부(1422)와, 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장된 지지체지지부와, 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 지지체지지부와 함께 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부(1427)를 형성하는 지지체벽체(1426)로 이루어지고,
상기 지지체바닥부(1422)에는 지지체벽체(1426)의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장된 연장부삽입공(1429)이 형성되며, 상기 연장부삽입공(1429)에는 하향하는 지지체제1턱부(1429a)가 형성되며;
상기 접속부품본체(141)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)가 연장부삽입공(1429)에 삽입되어 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)의 외면은 지지체지지부의 내면에 접하여 지지되고, 본체제1턱부(1417)는 지지체제1턱부(1429a)에 걸리어 접하고, 연장부삽입공(1429) 사이의 지지체바닥부(1422) 부분은 본체제1연장부(1411) 사이에 형성된 오목부 사이로 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제5 항에 있어서, 상기 지지체지지부의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부(1424)가 형성되며, 상기 본체걸림턱(1412)은 걸림홈부(1424)에 삽입하여 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제5 항에 있어서, 상기 본체제2연장부(1413)의 서로 마주하는 면에는 하단이 본체핀공(1414)에 연통되며 본체제2연장부(1413)의 상단까지 연장된 복수의 컨택트핀홈(1413a)이 길이 방향으로 이격되어 복수로 형성되며; 상기 컨택트핀(143)의 상부는 컨택트핀홈(1413a)에 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제7 항에 있어서, 상기 컨택트핀(143)의 내면에는 오목하며 컨택트핀(143)의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부(143a)가 형성되어, 상기 커넥터핀(53)이 컨택트핀(143)에 접촉할 때 핀오목부(143a)에 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.