CN202794232U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，其包括座体、组装于座体的导电端子、架设于座体并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述导电端子包括分叉出的静止臂和可动臂，所述承载板定义有水平移动方向、垂直于水平移动方向的水平第二方向以及沿所述移动方向排列的分别容纳所述静止臂和可动臂的两个端子孔，所述承载板的上表面凸伸有位于所述两个端子孔一侧且平行于所述水平移动方向的梁部，所述梁部沿水平第二方向凸伸有进入所述两个端子孔上方的连续抵推部。本实用新型电连接器可较好的定位芯片模块。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。

【背景技术】

一种现有的电连接器，系用于测试底部带有锡球的芯片模块，其包括：座体、架设于座体上方的驱动件及组装在座体中的若干导电端子，其中座体中收容有基座、组设于基座中的定位框、位于定位框内侧的承载板、组装于基座底部的底板及用来卡扣芯片模块的卡扣件。在对芯片模块进行高温测试时，会通过吸取装置将芯片模块置入电连接器的座体中，芯片模块位于承载板的上表面，在置入的过程中，锡球会出现偏移或者定位不准确而没有放置于相应的端子孔处，从而导致导电端子不能准确夹持锡球或者出现夹持错误的现象，从而影响电连接器与芯片模块的电性连接。

请再参阅美国专利公告第US7682175号揭示的一种电连接器，所述电连接器的改进在于将承载板的上表面向上凸伸出条形梁部，所述梁部设有若干向外凸伸用于抵靠芯片模块的锡球的抵推部。然而，请重点参阅其附图4，各抵推部分离地设于两相邻端子孔之间并结合两夹持臂以共同夹持锡球系理想状态，当锡球置入深度或直径变化等等，抵推部则有接触不到锡球进而不能进一步实现精定位的风险；而且在条形梁部上断续地设置抵推部的结构，成形时也很容易产生不饱膜的现象。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能够准确定位芯片模块的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接设有锡球的芯片模块至电路板，所述电连接器包括：座体、组装于座体中的至少一个导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述导电端子包括分叉出的静止臂和可动臂，所述承载板定义有水平移动方向、垂直于水平移动方向的水平第二方向以及沿所述移动方向排列的分别容纳有所述静止臂和可动臂的两个端子孔，所述承载板的上表面向上凸伸有位于所述两个端子孔一侧且平行于所述水平移动方向的梁部，所述静止臂较可动臂在水平第二方向上更靠近梁部，所述梁部进一步沿水平第二方向凸伸有进入所述两个端子孔上方用于抵靠芯片模块的锡球的连续抵推部。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的承载板上设有用于定位芯片模块的连续抵推部，从而保证电连接器与芯片模块稳定的电性连接。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型承载板的立体图。

图4为本实用新型承载板夹持锡球的工作示意图。

图5为本实用新型第二实施例承载板的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型电连接器1使用时组装在电路板（未图示）上，用来连接测试一种底部带有锡球（未图示）的芯片模块（未图示）。本实用新型电连接器1主要包括座体2、架设于座体2上方并可相对于座体2上下运动的驱动件3及组装在座体2中的若干导电端子4。

所述座体2包括呈框体结构的基座20、组设于基座20中的定位框24、位于定位框24内侧并可受驱动件3驱动而在基座20中水平移动的承载板21、组装于基座20底部的底板22及用来卡扣芯片模块（未图示）的卡扣件23。底板22、基座20及承载板21分别设有相对应的端子孔220、200及210，导电端子4依次穿过上述端子孔220、200及210固定至座体2内。其中，所述承载板21定义有水平移动方向M及垂直于水平移动方向M的水平第二方向N。所述承载板21沿水平移动方向M可移动地组装于定位框24的内侧，承载板21的顶面中部设有平行于水平移动方向M的长条形凸出部211，所述凸出部211的两侧分布有若干排沿水平移动方向M排列的端子孔210，凸出部211的两侧分别凸伸有位于所述端子孔210一侧且平行于水平移动方向M的梁部212，该梁部212由承载板21的上表面凸伸形成并位于纵向相邻的两排端子孔210之间，距离凸出部211较远的梁部212于其面向凸出部211的侧面朝向端子孔210凸设有若干连续抵推部213，该连续抵推部213系沿水平第二方向N凸伸入所述端子孔210的上方以用于定位芯片模块（未图示）的锡球（未图示）。

请参阅图2，本实用新型导电端子4包括分叉出的两夹持臂(静止臂41和可动臂42)以及整合于一体的安装臂43。其中，静止臂41整体呈直线型，而可动臂42则具有弯折结构并具有一定的弹性。两夹持臂41、42的顶端分别用来夹持芯片模块（未图示）的锡球（未图示）。请结合图4，同一个导电端子4的静止臂41和可动臂42分别位于两个相邻的端子孔210内，此外，收容所述静止臂41的端子孔210还收容有相邻导电端子的可动臂，收容所述可动臂42的端子孔还收容有相邻导电端子的静止臂。每一个端子孔210收容静止臂41的部分设有不干涉承载板21运动的让位空间，而每一个端子孔210收容可动臂42的部分则随承载板21的运动扩大和缩小与静止臂41的距离，从而完成对锡球80的夹持。

请结合图2和图3，所述承载板21上设有具有倾斜导引面215的承受部214，驱动件3对应设有按压部31，当驱动件3下压时，按压部31向下移动并按压承受部214的倾斜导引面215，从而驱动承载板21向左侧水平方向移动。承载板21左侧装配有用于供其水平移动后复位用的弹簧25，弹簧25一端抵靠于承载板21，另外一端抵靠于定位框24的内壁，当驱动件3在弹簧30的作用下恢复至卡臂33扣合的初始位置时，在弹簧25的弹性力推动下承载板21复位。所述静止臂41较可动臂42在水平第二方向N上更靠近梁部212。所述静止臂41和可动臂42凸出承载板21上表面，所述连续抵推部213较静止臂41更加凸出承载板21上表面，所述连续抵推部213设有避开静止臂41的让位槽2130。所述让位槽2130具有倾斜向下的切面，所述静止臂41凸出承载板21上表面的部分于靠近梁部212一侧设有与切面匹配的削边。

请结合图3和图4，将芯片模块（未图示）放入所述座体2中以进行测试时，向下按压驱动件3使其处于下压位置，两卡扣件23也因杠杆翘动处于打开状态，同时两夹持臂41、42相远离，此时置入的芯片模块的锡球下压而位于相邻的梁部212及相邻的凸出部211之间，同时梁部21的抵推部213抵靠锡球80，使锡球80位于承载板21的端子孔210的上方，当驱动件3恢复至初始位置时，两夹持臂41、42相靠近并将锡球夹持于两夹持臂41、42之间，卡扣件23利用弹性件（未图示）的弹性复位而下压芯片模块（未图示）的上表面，此时，承载板21带动芯片模块一起恢复至初始位置，其连续抵推部213始终抵靠于锡球80，保证锡球与导电端子4的可动夹持臂42可靠接触，所述芯片模块的锡球容纳于梁部212自承载板21上表面凸伸形成的空间内。在测试完成后，下压驱动件3，打开卡扣件23，承载板21水平方向移动并带动夹持臂42移动，使两夹持臂41、42相远离，即可将芯片模块（未图示）从座体2中顺利取出。

本实用新型于承载板21向上凸伸的梁部212的一侧面凸伸有连续抵推部213，所述连续抵推部213充分和持续地保持与锡球的接触，避免锡球因装入深度和直径变化产生与可动臂42的距离变化，造成电性连接不稳定的现象；且连续的抵推部设计，也减少了以往注塑抵推部时产生的不饱模现象。同时，凸伸入端子孔210上方的抵推部213也更靠近可动臂42，也进一步保证了锡球的稳定接触。而让位槽2130则可以避开静止臂41，亦即承载板21让位静止臂41的部分包括由端子孔210邻近梁部21的一侧面和连续抵推部213的所述倾斜向下的切面组成的连续内壁面，因而不会由于抵推部213凸入端子孔210上方而造成干涉。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式。例如，上述实施例的承载板21的顶面中部设有平行于运动方向M的长条形凸出部211，在本实用新型的第二实施例中，也可以不设置长条形凸出部，请参阅图5，其仅在端子孔210的外侧凸伸两个平行于运动方向M的梁部212’，此亦可实现对芯片模块的预定位，便于后续抵推部213的二次定位。甚至由于定位框的存在，仅需要一个梁部共同作用同样能达到预定位的目的。也就是说，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电连接器，用于连接设有锡球的芯片模块至电路板，所述电连接器包括：座体、组装于座体中的至少一个导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述导电端子包括分叉出的静止臂和可动臂，所述承载板定义有水平移动方向、垂直于水平移动方向的水平第二方向以及沿所述水平移动方向排列的分别容纳有所述静止臂和可动臂的两个端子孔，其特征在于：所述承载板的上表面向上凸伸有位于所述两个端子孔一侧且平行于所述水平移动方向的梁部，所述静止臂较可动臂在水平第二方向上更靠近梁部，所述梁部进一步沿水平第二方向凸伸有进入所述两个端子孔上方用于抵靠芯片模块的锡球的连续抵推部。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述静止臂和可动臂凸出承载板上表面，所述连续抵推部较静止臂更加凸出承载板上表面，所述连续抵推部设有避开静止臂的让位槽。

3.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：收容所述静止臂的端子孔还收容有相邻导电端子的可动臂，收容所述可动臂的端子孔还收容有相邻导电端子的静止臂。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述承载板设有多排平行于水平移动方向的端子孔，所述梁部位于相邻的两排端子孔之间。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述座体包括基座及组设于基座中的定位框，所述承载板位于定位框内侧用来承载芯片模块，所述芯片模块的锡球可容纳于梁部自承载板上表面凸伸形成的空间内。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连续抵推部具有倾斜向下的切面，所述静止臂凸出承载板上表面且设有与所述切面匹配的削边。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述承载板具有由端子孔邻近梁部的侧面和所述连续抵推部倾斜向下的切面组成的连续内壁面。

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