JP2008047352A

JP2008047352A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2008047352A
Application number: JP2006220101A
Authority: JP
Inventors: Takeo Shimizu; 猛夫清水
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2006-08-11
Filing date: 2006-08-11
Publication date: 2008-02-28

Abstract

【課題】ソケット本体に対し開閉される蓋部材を備えるいわゆるクラムシェル型のＩＣソケットにおいて、ＩＣの端子との接続精度が高められるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１０のカバー１２には電極部材３３が設けられている。電極部材３３は、ＩＣ２１のリードフレーム２３のカバー１２側の面２３１、およびリード部材４０のカバー側コンタクト部４３と接する。これにより、ＩＣ２１のリードフレーム２３は、板厚方向の両面すなわちソケット本体１１側の面２３２およびカバー１２側の面２３１の双方においてリード部材４０に接続する。これにより、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との電気的な接続が達成される。したがって、クラムシェル型のＩＣソケット１０において、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との接続精度を高めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ：集積回路）ソケットに関し、特に検査対象となるＩＣを検査用基板に接続するためのＩＣソケットに関する。

製品として完成したＩＣの特性などを検査する場合、例えばリードフレームなどのＩＣの端子と検査用基板とを電気的に接続する必要がある。そこで、従来は、検査用基板に取り付けられたＩＣソケットにＩＣをセットすることにより、完成したＩＣの検査が行われている。このようなＩＣソケットは、検査対象となるＩＣの端子に接続するリード部材を有している。検査対象となるＩＣは電気的な特性が検査されるため、リード部材はＩＣの端子と確実に接続する必要がある。そこで、従来は、例えば特許文献１に開示されているように、検査対象となるＩＣの端子をリード部材で上下から挟み込むことにより、ＩＣの端子とＩＣソケットのリード部材との確実な接続を図っている。

特許文献１に開示されているＩＣソケットは、いわゆるオープントップ型と称されるＩＣソケットである。オープントップ型のＩＣソケットは、検査対象となるＩＣがセットされるソケット本体の上方すなわち検査用基板とは反対側に四角枠状のカバーを有している。そして、このカバーをソケット本体側に押し下げることにより、上下のリード部材の間に隙間が形成される。カバー部材は、例えばスプリングなどの弾性部材によって上方すなわちソケット本体から離れる方向へ押し付けられている。そのため、カバーを押し下げて形成された上下のリード部材の隙間にＩＣの端子を挿入し、カバー部材へ加える力を解除すると、ＩＣの端子は上下のリード部材に挟み込まれる。

しかしながら、ＩＣソケットには、オープントップ型以外にも、クラムシェル型と称されるＩＣソケットがある。クラムシェル型のＩＣソケットは、ソケット本体に対しソケット本体を覆う蓋部材が開閉可能に設けられている。ソケット本体の内周側に検査対象となるＩＣをセットした後、ソケット本体に蓋部材を被せることにより、ＩＣはＩＣソケットに保持される。このようなクラムシェル型のＩＣソケットの場合、蓋部材の回転中心となるヒンジ部側の端部とその反対側の端部との間では蓋部材の形状および開閉時の運動が異なる。そのため、蓋部材側においてＩＣの端子と接する電極の配置自由度が低く、特許文献１に開示されているようにＩＣの端子を上下すなわちソケット本体側および蓋部材側から挟み込む構成とすることは困難である。

特開平１０−５０４４１号公報

そこで、本発明の目的は、ソケット本体に対し開閉される蓋部材を備えるいわゆるクラムシェル型のＩＣソケットにおいて、ＩＣの端子との接続精度が高められるＩＣソケットを提供することにある。

（１）本発明のＩＣソケットは、内周側に検査対象となるＩＣを収容するソケット本体と、ヒンジ部を中心に回転し前記ソケット本体の一方の端部を開閉可能に設けられ、前記ＩＣの前記ソケット本体とは反対側を覆う蓋部材と、前記ソケット本体に設けられ、前記ＩＣの端子の前記ソケット本体側の面に接する第一リード部材と、前記蓋部材に設けられ前記ＩＣの端子の前記ソケット本体とは反対側の面に接する電極部材と、一方の端部が前記第一リード部材に接続し、他方の端部が前記電極に接続する第二リード部材と、を備える。
蓋部材に電極部材を設けることにより、ＩＣの端子は蓋部材に設けられる電極部材と、ソケット本体に設けられる第一リード部材との間に挟み込まれる。これにより、ＩＣの端子は、上下の双方において電極部材または第一リード部材と電気的に接続される。また、電極部材は、第二リード部材を経由して第一リード部材と接続している。したがって、クラムシェル型のＩＣソケットの場合でも、ＩＣの端子の両面と接続し、ＩＣの端子と確実に電気的な接続を行うことができる。

（２）本発明のＩＣソケットでは、前記第一リード部材と前記第二リード部材とは、継ぎ目なく一体に形成されている。
これにより、第二リード部材は、第一リード部材とは電気的に接続されている。そして、第二リード部材は、電極部材と接することにより、第一リード部材と反対側の端部で電極部材と電気的に接続される。また、継ぎ目なく一体に形成されているため、第一リード部材と第二リード部材とは単一の部材である。したがって、部品点数の増大を招くことなく、ＩＣの端子と確実に電気的な接続を行うことができる。

（３）本発明のＩＣソケットでは、前記第一リード部材および前記第二リード部材は、弾性変形可能な材料で形成されている。
これにより、ＩＣの端子を挟み付ける第一リード部材および電極部材は、第一リード部材が弾性変形することによりＩＣの端子の寸法的な誤差を吸収する。そのため、第一リード部材および電極部材は、ＩＣの端子の両面に確実に接する。また、第二リード部材も弾性変形可能であるため、第一リード部材および電極部材の位置に関わらず、第一リード部材および電極部材と確実に電気的に接続される。したがって、ＩＣの端子の形状あるいは寸法に誤差があっても、電気的な接続を確実にすることができる。

（４）本発明のＩＣソケットでは、前記電極部材は、前記ソケット本体の厚さ方向へ弾性変形可能な変形部を有する。
電極部材の変形部はソケット本体の板厚方向へ弾性変形可能である。そのため、ＩＣの端子と第一リード部材との間に寸法的な誤差が生じる場合でも、電極部材の変形部はその誤差を吸収する。これにより、第一リード部材および電極部材は、ＩＣの端子の両面に確実に接する。したがって、ＩＣの端子の形状あるいは寸法に誤差があっても、電気的な接続を確実にすることができる。

（５）本発明のＩＣソケットでは、前記電極部材と前記第二リード部材とは一体に形成され、前記第二リード部材は、前記ソケット本体の板厚方向へ弾性変形可能な変形部を有する。
第二リード部材の変形部はソケット本体の板厚方向へ弾性変形可能である。そのため、ＩＣの端子と第一リード部材との間に寸法的な誤差が生じる場合でも、第二リード部材の変形部はその誤差を吸収する。これにより、第一リード部材および電極部材は、ＩＣの端子の両面に確実に接する。また、電極部材は第二リード部材と一体に形成されている。したがって、ＩＣの端子の形状あるいは寸法に誤差があっても、電気的な接続を確実にすることができる。

以下、本発明のＩＣソケットの複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態によるＩＣソケットを図２に示す。また、第１実施形態によるＩＣソケットの要部を図１に示す。第１実施形態のＩＣソケット１０は、図２に示すようにいわゆるクラムシェル型のＩＣソケットである。ＩＣソケット１０は、ソケット本体１１および蓋部材としてのカバー１２を備えている。ＩＣソケット１０は、検査用基板１３に搭載される。検査用基板１３は、図示しない配線部を有している。

ソケット本体１１は、四角形の枠状に形成されており、内周側にベース部２０を収容している。カバー１２は、ソケット本体１１の検査用基板１３とは反対側に設けられ、ソケット本体１１の検査用基板１３とは反対側の端部を開閉する。カバー１２は、ソケット本体１１に設けられているヒンジ部１４を中心に開閉可能である。ヒンジ部１４は、ソケット本体１１の一方の端部に設けられている。

ＩＣソケット１０は、ロック部１５を有している。ロック部１５は、ソケット本体１１のヒンジ部１４とは反対側の端部に設けられている。ロック部１５は、ソケット本体１１に対し軸部１６を中心に回転可能である。ロック部１５から突出する突出部１７は、カバー１２の凹部１８にはめ込むことができる。ヒンジ部１４を中心に図２において反時計方向へカバー１２を回転させることにより、カバー１２はソケット本体１１に被せられる。そして、ロック部１５を軸部１６を中心に時計方向に回転させ、突出部１７を凹部１８にはめ込むことにより、カバー１２はソケット本体１１にロックされる。

ソケット本体１１の内周側に収容されているベース部２０には、検査対象となるＩＣ２１が搭載される。ＩＣ２１は、パッケージ２２および端子としてのリードフレーム２３を有している。パッケージ２２は、集積回路が形成された図示しない半導体チップなどを内部に収容している。リードフレーム２３は、図示しない半導体チップの各電極と電気的に接続しており、ＩＣ２１のパッケージ２２から露出している。

ベース部２０とソケット本体１１との間には弾性部材２４が設けられている。弾性部材２４は、例えばコイルスプリングなどで形成されている。そのため、ベース部２０にＩＣ２１を搭載し、ソケット本体１１にカバー１２を被せたとき、ベース部２０を支持する弾性部材２４は図２の上下方向へ伸縮する。弾性部材２４が伸縮することにより、例えばＩＣ２１の寸法的な誤差などによって生じるベース部２０とソケット本体１１との位置的な差は吸収される。

カバー１２は、外カバー３１と内カバー３２とから一体に構成されている。内カバー３２は、例えば圧入あるいははめ込みなどにより外カバー３１の内側に固定されている。なお、カバー１２は、外カバー３１および内カバー３２の二部材で構成するだけでなく、一体の一部材で構成してもよく、三部材以上で構成してもよい。外カバー３１は、突出部１７がはめ込まれる凹部１８を有している。

内カバー３２は、ソケット本体１１側の端面に電極部材３３を有している。電極部材３３は、例えば圧入などにより内カバー３２に固定されている。電極部材３３は、例えば銅や真鍮などの導電性の金属で形成されている。電極部材３３は、ソケット本体１１にカバー１２を被せたとき、図１に示すようにＩＣ２１のリードフレーム２３のカバー１２側の面２３１に接する。ＩＣ２１が搭載されるベース部２０は、弾性部材２４によってカバー１２側へ押し上げられている。そのため、ＩＣ２１のリードフレーム２３は、電極部材３３側へ押し付けられる。その結果、ＩＣ２１のリードフレーム２３は、電極部材３３と確実に接する。

ＩＣソケット１０は、ＩＣ２１のリードフレーム２３に接するリード部材４０を有している。リード部材４０は、図２に示すようにＩＣ２１のリードフレーム２３に対応してソケット本体１１の周方向へ複数設けられている。リード部材４０は、図１に示すようにリード本体４１、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３を有している。リード本体４１は、ソケット本体１１を板厚方向に貫いている。リード本体４１は、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３とは反対側の端部が検査用基板１３の図示しない配線部に接している。

本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、リード本体４１の検査用基板１３とは反対側の端部から分岐している。リード部材４０は、例えば銅や真鍮などの導電性の金属の薄板により継ぎ目なく一体に形成されている。本体側コンタクト部４２は、リード本体４１と反対側の端部がＩＣ２１のリードフレーム２３のソケット本体１１側の面２３２に接する。一方、カバー側コンタクト部４３は、リード本体４１と反対側の端部がカバー１２に設けられている電極部材３３に接する。すなわち、本体側コンタクト部４２は、特許請求の範囲における第一リード部材である。また、カバー側コンタクト部４３は、特許請求の範囲における第二リード部材である。

本体側コンタクト部４２は、リード本体４１とリードフレーム２３側の端部との間が湾曲している。また、カバー側コンタクト部４３は、リード本体４１と電極部材３３側の端部との間が湾曲している。これにより、金属の薄板で形成されている本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、いずれもＩＣソケット１０の厚さ方向へ弾性変形することができる。すなわち、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、いずれもＩＣソケット１０の厚さ方向の全長が伸縮する。

本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３が弾性変形することにより、ベース部２０にＩＣ２１を搭載してカバー１２をソケット本体１１に被せたとき、本体側コンタクト部４２はＩＣ２１のリードフレーム２３によってソケット本体１１側へ押し付けられる。その結果、本体側コンタクト部４２は変形し、その変形の反力によって本体側コンタクト部４２はリードフレーム２３のソケット本体１１側の面２３２に押し付けられる。一方、カバー１２をソケット本体１１に被せたとき、カバー側コンタクト部４３はカバー１２に設けられている電極部材３３によってソケット本体１１側へ押し付けられる。その結果、カバー側コンタクト部４３は変形し、その変形の反力によってカバー側コンタクト部４３は電極部材３３のソケット本体１１側の面に押し付けられる。

また、カバー１２をソケット本体１１に被せたとき、ＩＣ２１のリードフレーム２３はベース部２０を押し付ける弾性部材２４によってカバー１２側へ押し上げられている。そして、リードフレーム２３は、本体側コンタクト部４２によってもカバー１２側へ押し上げられている。一方、カバー１２は、ロック部１５によってソケット本体１１にロックされるため、ソケット本体１１側へ押し付けられる。そのため、リードフレーム２３は、電極部材３３と本体側コンタクト部４２との間に挟み込まれる。その結果、リードフレーム２３は、本体側コンタクト部４２および電極部材３３と確実に接する。さらに、カバー側コンタクト部４３は、電極部材３３側へ押し付けられる。そのため、電極部材３３は、カバー側コンタクト部４３とも確実に接する。これにより、リードフレーム２３は、本体側コンタクト部４２だけでなく、電極部材３３を経由してカバー側コンタクト部４３とも確実に接する。

以上のように、第１実施形態では、カバー１２に電極部材３３が設けられている。電極部材３３は、ＩＣ２１のリードフレーム２３のカバー１２側の面２３１、およびリード部材４０のカバー側コンタクト部４３と接する。これにより、ＩＣソケット１０にＩＣ２１を搭載し、カバー１２をソケット本体１１にロックしたとき、ＩＣ２１のリードフレーム２３は、板厚方向の両面すなわちソケット本体１１側の面２３２およびカバー１２側の面２３１の双方においてリード部材４０に接続する。これにより、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との電気的な接続が達成される。したがって、クラムシェル型のＩＣソケット１０において、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との接続精度を高めることができる。

また、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、リード本体４１とともに導電性の金属によって継ぎ目なく一体のリード部材４０として形成されている。そのため、リード部材４０は、リード本体４１、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３が電気的に接続されている。また、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、いずれも途中で湾曲している。そのため、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、いずれもＩＣソケット１０の厚さ方向の全長が伸縮する。その結果、例えばＩＣ２１の寸法誤差などによって、リードフレーム２３の位置に差が生じる場合でも、本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３の伸縮によってその差は吸収される。したがって、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との接続精度を高めることができるとともに、電気的に確実な接続を達成することができる。

（第２、第３実施形態）
本発明の第２、第３実施形態をそれぞれ図３または図４に示す。
第２実施形態では、図３に示すように電極部材３３は、変形部３４を有している。変形部３４は、電極部材３３と同一の部材または電極部材３３に電気的に接続された別部材で形成されている。変形部３４は、ＩＣソケット１０の厚さ方向すなわち図３の上下方向へ伸縮可能である。そのため、電極部材３３の端部は、ＩＣ２１のリードフレーム２３のカバー１２側の面２３１に押し付けられる。

第２実施形態では、電極部材３３に変形部３４を設けることにより、電極部材３３はリードフレーム２３の位置に応じて伸縮する。そのため、例えば寸法的な誤差などによってリードフレーム２３の位置に差が生じるときでも、電極部材３３とリードフレーム２３との接続精度を高めることができる。また、第２実施形態では、電極部材３３の変形部３４がリードフレーム２３の位置的な差を吸収する。そのため、リード部材４０の本体側コンタクト部４２およびカバー側コンタクト部４３は、図３に示すようにほとんど変形しない単純な形状とすることができる。したがって、リード部材４０の加工を容易にすることができる。

第３実施形態では、図４に示すようにリード部材５０は、リード本体５１および本体側コンタクト部５２を有している。また、第二リード部としての電極リード部５３は、電極部材３３と一体に形成されている。電極リード部５３は電極部材３３と継ぎ目なく単一の部材で形成されている。電極リード部５３は、電極部材３３とリード部材４０との間に変形部５４を有している。変形部５４は、電極リード部５３と同一の部材または電極リード部５３と電気的に接続された別部材で形成されている。変形部５４は、ＩＣソケット１０の厚さ方向すなわち図４の上下方向へ伸縮可能である。そのため、電極リード部５３の端部５５は、リード部材５０のリード本体５１に押し付けられる。

第３実施形態では、電極部材３３と一体の電極リード部５３に変形部５４を設けることにより、電極リード部５３はリードフレーム２３の位置に応じて伸縮する。そのため、例えば寸法的な誤差などによってリードフレーム２３の位置に差が生じるときでも、電極部材３３とリードフレーム２３との接続精度を高めることができる。また、第３実施形態では、電極リード部５３の変形部５４がリードフレーム２３の位置的な差を吸収する。そのため、リード部材５０の本体側コンタクト部５２は、図４に示すようにほとんど変形しない単純な形状とすることができる。したがって、リード部材５０の加工を容易にすることができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態を図５に示す。
第４実施形態では、リード部材６０は、リード本体６１と、電極部材３３に接するカバー側コンタクト部６３を有している。リード部材６０とＩＣ２１のリードフレーム２３との間には、第一リード部材としての導電部材６５が設けられている。導電部材６５は、例えば異方性の導電性ゴムなどのように導電性を有し、かつ弾性変形可能な材料で形成されている。導電部材６５は、弾性変形可能であるため、図５の上下方向へ伸縮する。導電部材６５は、一方の端面がリード部材６０のリード本体６１に接する。また、導電部材６５の他方の端面は、ＩＣ２１のリードフレーム２３のソケット本体１１側の面２３２に接する。

第４実施形態では、導電部材６５は第１実施形態の本体側コンタクト部４２と同様にＩＣソケット１０の板厚方向の全長が伸縮する。そのため、例えば寸法的な誤差などによってリードフレーム２３の位置に差が生じるときでも、電極部材３３とリードフレーム２３との接続精度を高めることができる。

本発明の第１実施形態によるＩＣソケットの要部の断面を示す概略図。本発明の第１実施形態によるＩＣソケットの断面を示す概略図。本発明の第２実施形態によるＩＣソケットの要部の断面を示す概略図。本発明の第３実施形態によるＩＣソケットの要部の断面を示す概略図。本発明の第４実施形態によるＩＣソケットの要部の断面を示す概略図。

符号の説明

１０：ＩＣソケット、１１：ソケット本体、１２：カバー（蓋部材）、１４：ヒンジ部、２１：ＩＣ（検査対象）、２３：リードフレーム（端子）、３３：電極部材、３４、５４：変形部、４２、５２：本体側コンタクト部（第一リード部材）、４３、６３：カバー側コンタクト部（第二リード部材）、５３：電極リード部（第二リード部材）、６５：導電部材（第一リード部材）

Claims

内周側に検査対象となるＩＣを収容するソケット本体と、
ヒンジ部を中心に回転し前記ソケット本体の一方の端部を開閉可能に設けられ、前記ＩＣの前記ソケット本体とは反対側を覆う蓋部材と、
前記ソケット本体に設けられ、前記ＩＣの端子の前記ソケット本体側の面に接する第一リード部材と、
前記蓋部材に設けられ前記ＩＣの端子の前記ソケット本体とは反対側の面に接する電極部材と、
一方の端部が前記第一リード部材に接続し、他方の端部が前記電極に接続する第二リード部材と、
を備えるＩＣソケット。
前記第一リード部材と前記第二リード部材とは、継ぎ目なく一体に形成されている請求項１記載のＩＣソケット。
前記第一リード部材および前記第二リード部材は、弾性変形可能な材料で形成されている請求項２記載のＩＣソケット。
前記電極部材は、前記ソケット本体の厚さ方向へ弾性変形可能な変形部を有する請求項１記載のＩＣソケット。
前記電極部材と前記第二リード部材とは一体に形成され、
前記第二リード部材は、前記ソケット本体の板厚方向へ弾性変形可能な変形部を有する請求項１記載のＩＣソケット。