JPH10270138A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH10270138A JPH10270138A JP33157096A JP33157096A JPH10270138A JP H10270138 A JPH10270138 A JP H10270138A JP 33157096 A JP33157096 A JP 33157096A JP 33157096 A JP33157096 A JP 33157096A JP H10270138 A JPH10270138 A JP H10270138A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- reinforcing plate
- ground
- pin
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの電源ピンとグランドピンに対応する接
触子のインダクタンスを押さえ高周波ＩＣの測定を可能
にしたＩＣソケットを提供する。 【解決手段】接触子３のうちの電源ピン対応接触子３Ｂ
に対応して、電源強化板６を、前記接触子３のうちのグ
ランドピン対応接触子３Ｃに対応して、グランド強化板
７をそれぞれソケットボード４に設け、電源ピン対応接
触子３Ｂとグランドピン対応接触子３Ｃのインダクタン
スを押さえ高周波ＩＣの測定を可能にする。
触子のインダクタンスを押さえ高周波ＩＣの測定を可能
にしたＩＣソケットを提供する。 【解決手段】接触子３のうちの電源ピン対応接触子３Ｂ
に対応して、電源強化板６を、前記接触子３のうちのグ
ランドピン対応接触子３Ｃに対応して、グランド強化板
７をそれぞれソケットボード４に設け、電源ピン対応接
触子３Ｂとグランドピン対応接触子３Ｃのインダクタン
スを押さえ高周波ＩＣの測定を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣソケット、特
にＩＣ測定装置において被測定デバイスであるＩＣの各
ピンに対応した接触子が組み込まれているＩＣソケット
に関する。
にＩＣ測定装置において被測定デバイスであるＩＣの各
ピンに対応した接触子が組み込まれているＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケット２は、例えば、図５
に示す構成を備えている。
に示す構成を備えている。
【０００３】図５において、ＩＣソケット２はソケット
ボード４上に戴置され、ＩＣソケット２にはＩＣ５の各
ピンに対応した接触子３が組み込まれている。
ボード４上に戴置され、ＩＣソケット２にはＩＣ５の各
ピンに対応した接触子３が組み込まれている。
【０００４】接触子３は（図６）、コンタクト部３Ａと
湾曲部３Ｄと脚部３Ｅを備えている。
湾曲部３Ｄと脚部３Ｅを備えている。
【０００５】コンタクト部３Ａは、測定時にＩＣ５の各
ピンに接続したリード５Ａが接触する部分であり、湾曲
部３Ｄは、測定時に前記コンタクト部３Ａとリード５Ａ
が確実に接触する必要があり、湾曲した形状にして弾性
を持たせるために設けられており、脚部３Ｅは、ソケッ
トボード４に形成されたスルーホール４Ｂに挿入されて
はんだで接続され、ケーブル（図示省略）によりＩＣテ
スタ（図示省略）に接続されている。
ピンに接続したリード５Ａが接触する部分であり、湾曲
部３Ｄは、測定時に前記コンタクト部３Ａとリード５Ａ
が確実に接触する必要があり、湾曲した形状にして弾性
を持たせるために設けられており、脚部３Ｅは、ソケッ
トボード４に形成されたスルーホール４Ｂに挿入されて
はんだで接続され、ケーブル（図示省略）によりＩＣテ
スタ（図示省略）に接続されている。
【０００６】また、接触子３は、ＩＣ５の複数の前記リ
ード５Ａに対応する必要があり、板厚０．３ｍｍ程度の
薄板により製作されている。
ード５Ａに対応する必要があり、板厚０．３ｍｍ程度の
薄板により製作されている。
【０００７】このような接触子３を組み込んだＩＣソケ
ット２を用いてＩＣ５の測定をする場合には、先ず、搬
送機構により（図示省略）ＩＣ５を接触子３上に搬送
し、ＩＣ５のリード５Ａを接触子３のコンタクト部３Ａ
の上に載せ（図７（Ａ））、次に、コンタクトプッシャ
１によりリード５Ａをコンタクト部３Ａに押し付けるこ
とにより、両者を確実に接触させる（図７（Ｂ））。。
ット２を用いてＩＣ５の測定をする場合には、先ず、搬
送機構により（図示省略）ＩＣ５を接触子３上に搬送
し、ＩＣ５のリード５Ａを接触子３のコンタクト部３Ａ
の上に載せ（図７（Ａ））、次に、コンタクトプッシャ
１によりリード５Ａをコンタクト部３Ａに押し付けるこ
とにより、両者を確実に接触させる（図７（Ｂ））。。
【０００８】このとき、接触子３はコンタクトプッシャ
１に押され、図７（Ｂ）に示すように、接触子３の湾曲
部３Ｄが弾性範囲内において撓んでいる。
１に押され、図７（Ｂ）に示すように、接触子３の湾曲
部３Ｄが弾性範囲内において撓んでいる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケット２
では、既述したように、接触子３が湾曲部３Ｄを備えて
おり、その分だけ湾曲している。
では、既述したように、接触子３が湾曲部３Ｄを備えて
おり、その分だけ湾曲している。
【００１０】従って、ＩＣ５のリード５Ａとの接触部分
であるコンタクト部３Ａと、ソケットボード４との距離
が長くなっている（図７）。
であるコンタクト部３Ａと、ソケットボード４との距離
が長くなっている（図７）。
【００１１】また、各接触子３は、複数のＩＣ５のリー
ド５Ａに対応するため、幅が狭くなっている。即ち、接
触子３は長さが大で、面積が小である。そのため、接触
子３のインダクタンスが大きくなっていた。
ド５Ａに対応するため、幅が狭くなっている。即ち、接
触子３は長さが大で、面積が小である。そのため、接触
子３のインダクタンスが大きくなっていた。
【００１２】この場合、取り扱う信号の周波数が５０〜
１００ＭＨＺである従来のＩＣであれば測定に与える影
響は少ない。
１００ＭＨＺである従来のＩＣであれば測定に与える影
響は少ない。
【００１３】しかし、取り扱う信号の周波数が１００Ｍ
ＨＺを超える高周波ＩＣにおいては、接触子３の前記大
きなインダクタンスが原因で、電源に流れるノイズ電流
によりノイズ電圧が発生し、測定に悪影響を及ぼして測
定精度が低下する等の弊害がある。
ＨＺを超える高周波ＩＣにおいては、接触子３の前記大
きなインダクタンスが原因で、電源に流れるノイズ電流
によりノイズ電圧が発生し、測定に悪影響を及ぼして測
定精度が低下する等の弊害がある。
【００１４】即ち、ＩＣ５の電源ピンとグランドピンに
対応する接触子は、それぞれ長さが大で、面積が小であ
るために、インダクタンスが大きくなり、そのために発
生するノイズ電圧により測定に悪影響を及ぼしていた。
対応する接触子は、それぞれ長さが大で、面積が小であ
るために、インダクタンスが大きくなり、そのために発
生するノイズ電圧により測定に悪影響を及ぼしていた。
【００１５】この発明の目的は、ＩＣの電源ピンとグラ
ンドピンに対応する接触子のインダクタンスを押さえ高
周波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する。
ンドピンに対応する接触子のインダクタンスを押さえ高
周波ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図１〜図４に示すように、ソケットボ
ード４上に戴置されたフレーム８を備え、ＩＣ５の各ピ
ンに対応した接触子３をフレーム８に組み込んだＩＣソ
ケット２において、前記接触子３のうちの電源ピン対応
接触子３Ｂに対応して、電源強化板６が、前記接触子３
のうちのグランドピン対応接触子３Ｃに対応して、グラ
ンド強化板７がそれぞれソケットボード４に設けられ、
ＩＣ５の各ピンに接続したリード５Ａを前記接触子３に
載せ、コンタクプッシャ１によりリード５Ａを押し付け
ると、リード５Ａが接触子３に接触し、更に、前記電源
ピン対応接触子３Ｂが電源強化板６に、グランドピン対
応接触子３Ｃがグランド強化板７にそれぞれ接触すると
いう手段を提供する。
め、この発明は、図１〜図４に示すように、ソケットボ
ード４上に戴置されたフレーム８を備え、ＩＣ５の各ピ
ンに対応した接触子３をフレーム８に組み込んだＩＣソ
ケット２において、前記接触子３のうちの電源ピン対応
接触子３Ｂに対応して、電源強化板６が、前記接触子３
のうちのグランドピン対応接触子３Ｃに対応して、グラ
ンド強化板７がそれぞれソケットボード４に設けられ、
ＩＣ５の各ピンに接続したリード５Ａを前記接触子３に
載せ、コンタクプッシャ１によりリード５Ａを押し付け
ると、リード５Ａが接触子３に接触し、更に、前記電源
ピン対応接触子３Ｂが電源強化板６に、グランドピン対
応接触子３Ｃがグランド強化板７にそれぞれ接触すると
いう手段を提供する。
【００１７】従って、この発明によれば、電源強化板６
及びグランド強化板７を介して、電源ピン対応接触子３
Ｂ及びグランドピン対応接触子３Ｃと、ソケットボード
４とが接続され（図７（Ｂ））、また、電源強化板６及
びグランド強化板７は、高さＨ１及びＨ２が接触子３の
高さｈと（図１（Ｂ））、幅ＷがＩＣ５の縦方向の長さ
Ｌと（図１、図２）それぞれ同等であり、そのため電源
ピン対応接触子３Ｂ及びグランドピン対応接触子３Ｃの
長さが小、面積が大となってインダクタンスは押さえら
れ、高周波ＩＣの測定が可能になった。
及びグランド強化板７を介して、電源ピン対応接触子３
Ｂ及びグランドピン対応接触子３Ｃと、ソケットボード
４とが接続され（図７（Ｂ））、また、電源強化板６及
びグランド強化板７は、高さＨ１及びＨ２が接触子３の
高さｈと（図１（Ｂ））、幅ＷがＩＣ５の縦方向の長さ
Ｌと（図１、図２）それぞれ同等であり、そのため電源
ピン対応接触子３Ｂ及びグランドピン対応接触子３Ｃの
長さが小、面積が大となってインダクタンスは押さえら
れ、高周波ＩＣの測定が可能になった。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施の形態によ
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の実施
形態を示す全体図であり、１はコンタクプッシャ、２は
ＩＣソケット、３は接触子、４はソケットボード、５は
ＩＣ、６は電源強化板、７はグランド強化板、８はフレ
ームである。
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の実施
形態を示す全体図であり、１はコンタクプッシャ、２は
ＩＣソケット、３は接触子、４はソケットボード、５は
ＩＣ、６は電源強化板、７はグランド強化板、８はフレ
ームである。
【００１９】図１（Ａ）、図１（Ｂ）において、ＩＣソ
ケット２は、ソケットボード４に戴置されたフレーム８
を備え、フレーム８には、ＩＣ５の各ピンに対応した接
触子３が組み込まれている。
ケット２は、ソケットボード４に戴置されたフレーム８
を備え、フレーム８には、ＩＣ５の各ピンに対応した接
触子３が組み込まれている。
【００２０】即ち、被測定デバイスであるＩＣ５は、図
１（Ｃ）に示すように、例えば、図面に向かって左側と
右側に、それぞれ２７本のピンを備えている。
１（Ｃ）に示すように、例えば、図面に向かって左側と
右側に、それぞれ２７本のピンを備えている。
【００２１】これらのピンのうち、図１（Ｃ）の左側に
おいて、上から一番目のピンは電源ピン５Ｂであり、下
から六番目のピンはグランドピン５Ｃである。
おいて、上から一番目のピンは電源ピン５Ｂであり、下
から六番目のピンはグランドピン５Ｃである。
【００２２】また、図１（Ｃ）の右側において、上から
六番目のピンはグランドピン５Ｃであり、下から一番目
のピンは電源ピン５Ｂである。
六番目のピンはグランドピン５Ｃであり、下から一番目
のピンは電源ピン５Ｂである。
【００２３】この各ピンには、図１（Ｄ）に示すリード
５Ａが接続され、後述するように測定時には（図３）、
リード５ＡをＩＣソケット２に組み込んだ接触子３の上
に載せるようになっている。
５Ａが接続され、後述するように測定時には（図３）、
リード５ＡをＩＣソケット２に組み込んだ接触子３の上
に載せるようになっている。
【００２４】ＩＣソケット２に組み込まれた前記接触子
３は、このようなＩＣ５の各ピンの位置に対応してお
り、図１（Ａ）においても、左側と右側にそれぞれ２７
個ずづの接触子３が配置されている。
３は、このようなＩＣ５の各ピンの位置に対応してお
り、図１（Ａ）においても、左側と右側にそれぞれ２７
個ずづの接触子３が配置されている。
【００２５】図１（Ａ）の左側の接触子３のうち、上か
ら一番目の接触子は、電源ピン５Ｂ（図１（Ｃ）の左
側）に対応した電源ピン対応接触子３Ｂであり、下から
六番目のピンはグランドピン５Ｃ（図１（Ｃ）の左側）
に対応したグランドピン対応接触子３Ｃである。
ら一番目の接触子は、電源ピン５Ｂ（図１（Ｃ）の左
側）に対応した電源ピン対応接触子３Ｂであり、下から
六番目のピンはグランドピン５Ｃ（図１（Ｃ）の左側）
に対応したグランドピン対応接触子３Ｃである。
【００２６】また、図１（Ａ）の右側の接触子３のう
ち、上から六番目の接触子は、グランドピン５Ｃ（図１
（Ｃ）の右側）に対応したグランドピン対応接触子３Ｃ
であり、下から一番目の接触子は、電源ピン５Ｂ（図１
（Ｃ）の右側）に対応した電源ピン対応接触子３Ｂであ
る。
ち、上から六番目の接触子は、グランドピン５Ｃ（図１
（Ｃ）の右側）に対応したグランドピン対応接触子３Ｃ
であり、下から一番目の接触子は、電源ピン５Ｂ（図１
（Ｃ）の右側）に対応した電源ピン対応接触子３Ｂであ
る。
【００２７】尚、前記電源ピン対応接触子３Ｂとグラン
ドピン対応接触子３Ｃを含む接触子３の構成は、従来と
全く同様であるので（図６）、その説明は省略する。
ドピン対応接触子３Ｃを含む接触子３の構成は、従来と
全く同様であるので（図６）、その説明は省略する。
【００２８】電源ピン対応接触子３Ｂに対応して電源強
化板６が、グランドピン対応接触子３Ｃに対応してグラ
ンド強化板７が、それぞれソケットボード４に設けられ
ている。
化板６が、グランドピン対応接触子３Ｃに対応してグラ
ンド強化板７が、それぞれソケットボード４に設けられ
ている。
【００２９】また、電源強化板６とグランド強化板７の
位置関係は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）、図
３に示すように、電源強化板６がフレーム８の内側に、
グランド強化板７がフレーム８の外側に、両者が隣接し
て設けられている。
位置関係は、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）、図
３に示すように、電源強化板６がフレーム８の内側に、
グランド強化板７がフレーム８の外側に、両者が隣接し
て設けられている。
【００３０】電源強化板６は、垂直部６Ｃと水平部６Ｂ
と脚部６Ｄを備え、これらは金属により一体的に形成さ
れている。
と脚部６Ｄを備え、これらは金属により一体的に形成さ
れている。
【００３１】前記脚部６Ｄは、電源強化板６の機械的並
びに電気的な接続手段であって、ソケットボード４に形
成されたスルーホール４Ａに挿入され（図２（Ｃ））、
はんだで接続されている。
びに電気的な接続手段であって、ソケットボード４に形
成されたスルーホール４Ａに挿入され（図２（Ｃ））、
はんだで接続されている。
【００３２】この構成により、電源強化板６は、脚部６
Ｄを介してソケットボード４に立設されていると共に、
脚部６Ｄに接続したケーブル（図示省略）を介してＩＣ
テスタ（図示省略）に接続されている。
Ｄを介してソケットボード４に立設されていると共に、
脚部６Ｄに接続したケーブル（図示省略）を介してＩＣ
テスタ（図示省略）に接続されている。
【００３３】前記垂直部６Ｃの高さＨ１は（図２
（Ｃ））、図１（Ｂ）に示すように、接触子３の高さｈ
に、また垂直部６Ｃの幅Ｗは（図２（Ｃ））、図１
（Ａ）に示すように、ＩＣ５の縦方向の長さＬ（図１
（Ｃ））にそれぞれほぼ等しい。
（Ｃ））、図１（Ｂ）に示すように、接触子３の高さｈ
に、また垂直部６Ｃの幅Ｗは（図２（Ｃ））、図１
（Ａ）に示すように、ＩＣ５の縦方向の長さＬ（図１
（Ｃ））にそれぞれほぼ等しい。
【００３４】前記水平部６Ｂ上であって電源ピン対応接
触子３Ｂに対応した位置には（図１（Ａ）、図２
（Ｃ）、図３）、即ち、本実施形態では、水平部６Ｂの
端部には、コンタクト部６Ａが設けられている。
触子３Ｂに対応した位置には（図１（Ａ）、図２
（Ｃ）、図３）、即ち、本実施形態では、水平部６Ｂの
端部には、コンタクト部６Ａが設けられている。
【００３５】水平部６Ｂのコンタクト部６Ａは、外側に
向かって電源ピン対応接触子３Ｂのコンタクト部３Ａの
直下まで延びており（図１（Ｂ）、図３）、後述するよ
うに測定時には（図３（Ｂ））、コンタクプッシャ１の
作用により電源ピン対応接触子３Ｂのコンタクト部３Ａ
が接触するようになっている。
向かって電源ピン対応接触子３Ｂのコンタクト部３Ａの
直下まで延びており（図１（Ｂ）、図３）、後述するよ
うに測定時には（図３（Ｂ））、コンタクプッシャ１の
作用により電源ピン対応接触子３Ｂのコンタクト部３Ａ
が接触するようになっている。
【００３６】一方、グランド強化板７も、電源強化板６
と同様に垂直部７Ｃと水平部７Ｂと脚部７Ｄを備えてい
る（図２（Ｂ））。
と同様に垂直部７Ｃと水平部７Ｂと脚部７Ｄを備えてい
る（図２（Ｂ））。
【００３７】グランド強化板７の垂直部７Ｃと後述する
コンタクト部７Ａを合わせた高さＨ２は（図２
（Ｂ））、図１（Ｂ）に示すように、接触子３の高さｈ
より若干小さく、また垂直部７Ｃの幅Ｗは（図２
（Ｂ））、図１（Ａ）に示すように、ＩＣ５の縦方向の
長さＬ（図１（Ｃ））にほぼ等しい。
コンタクト部７Ａを合わせた高さＨ２は（図２
（Ｂ））、図１（Ｂ）に示すように、接触子３の高さｈ
より若干小さく、また垂直部７Ｃの幅Ｗは（図２
（Ｂ））、図１（Ａ）に示すように、ＩＣ５の縦方向の
長さＬ（図１（Ｃ））にほぼ等しい。
【００３８】グランド強化板７の水平部７Ｂ上であって
グランドピン対応接触子３Ｃに対応した位置には（図１
（Ａ）、図２（Ｂ）、図３）、前記コンタクト部７Ａが
設けられている。
グランドピン対応接触子３Ｃに対応した位置には（図１
（Ａ）、図２（Ｂ）、図３）、前記コンタクト部７Ａが
設けられている。
【００３９】水平部７Ｂのコンタクト部７Ａは、上方に
向かってグランドピン対応接触子３Ｃのコンタクト部３
Ａの直下まで延びており（図１（Ｂ）、図３）、後述す
るように測定時には（図３（Ｂ））、コンタクプッシャ
１の作用によりグランドピン対応接触子３Ｃのコンタク
ト部３Ａが接触するようになっている。
向かってグランドピン対応接触子３Ｃのコンタクト部３
Ａの直下まで延びており（図１（Ｂ）、図３）、後述す
るように測定時には（図３（Ｂ））、コンタクプッシャ
１の作用によりグランドピン対応接触子３Ｃのコンタク
ト部３Ａが接触するようになっている。
【００４０】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。
説明する。
【００４１】（１）測定前の段取り 測定前には、図４（Ａ）に示すように、予め搬送機構に
より（図示省略）ＩＣ５を接触子３上に搬送し、ＩＣ５
のリード５Ａを接触子３のコンタクト部３Ａの上に載せ
ておく。
より（図示省略）ＩＣ５を接触子３上に搬送し、ＩＣ５
のリード５Ａを接触子３のコンタクト部３Ａの上に載せ
ておく。
【００４２】このとき、電源ピン対応接触子３Ｂは電源
強化板６と、またグランドピン対応接触子３Ｃはグラン
ド強化板７と、それぞれ接触していない（図４（Ａ）、
図３）。
強化板６と、またグランドピン対応接触子３Ｃはグラン
ド強化板７と、それぞれ接触していない（図４（Ａ）、
図３）。
【００４３】（２）測定時の作用 次に、図４（Ｂ）に示すように、コンタクトプッシャ１
によりリード５Ａをコンタクト部３Ａに押し付けること
により、リード５Ａと接触子３を確実に接触させる。
によりリード５Ａをコンタクト部３Ａに押し付けること
により、リード５Ａと接触子３を確実に接触させる。
【００４４】このとき、図示するように、接触子３の湾
曲部３Ｄが撓んでいる。
曲部３Ｄが撓んでいる。
【００４５】従って、この撓んでいる接触子３のうちの
電源ピン対応接触子３Ｂとグランドピン対応接触子３Ｃ
のコンタクト部３Ａは、それぞれその直下の電源強化板
６のコンタクト部６Ａとグランド強化板７のコンタクト
部７Ａと接触する（図４（Ｂ）、図３）。
電源ピン対応接触子３Ｂとグランドピン対応接触子３Ｃ
のコンタクト部３Ａは、それぞれその直下の電源強化板
６のコンタクト部６Ａとグランド強化板７のコンタクト
部７Ａと接触する（図４（Ｂ）、図３）。
【００４６】即ち、電源ピン対応接触子３Ｂとグランド
ピン対応接触子３Ｃは、それぞれ電源強化板６とグラン
ド強化板７を介して、ソケットボード４と接続されたこ
とになる（図４（Ｂ））。
ピン対応接触子３Ｃは、それぞれ電源強化板６とグラン
ド強化板７を介して、ソケットボード４と接続されたこ
とになる（図４（Ｂ））。
【００４７】また、電源強化板６とグランド強化板７
は、高さＨ１とＨ２が接触子３の高さｈと（図１
（Ｂ））、幅ＷがＩＣ５の縦方向の長さＬと（図１、図
２）それぞれ同等である。
は、高さＨ１とＨ２が接触子３の高さｈと（図１
（Ｂ））、幅ＷがＩＣ５の縦方向の長さＬと（図１、図
２）それぞれ同等である。
【００４８】そのため電源ピン対応接触子３Ｂとグラン
ドピン対応接触子３Ｃの長さが小、面積が大となってイ
ンダクタンスは押さえられ、高周波ＩＣの測定が可能に
なる。
ドピン対応接触子３Ｃの長さが小、面積が大となってイ
ンダクタンスは押さえられ、高周波ＩＣの測定が可能に
なる。
【００４９】
【発明の効果】上述したように、この発明によれば、接
触子のうちの電源ピン対応接触子に対応して電源強化板
を、グランドピン対応接触子に対応してグランド強化板
を設けたことにより、電源強化板とグランド強化板を介
して、電源ピン対応接触子とグランドピン対応接触子が
ソケットボードに接続されるので、接触子の長さが小、
面積が大となってインダクタンスが押さえられ、高周波
ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供するという
効果がある。
触子のうちの電源ピン対応接触子に対応して電源強化板
を、グランドピン対応接触子に対応してグランド強化板
を設けたことにより、電源強化板とグランド強化板を介
して、電源ピン対応接触子とグランドピン対応接触子が
ソケットボードに接続されるので、接触子の長さが小、
面積が大となってインダクタンスが押さえられ、高周波
ＩＣの測定を可能にしたＩＣソケットを提供するという
効果がある。
【００５０】
【図１】この発明の実施形態を示す全体図である。
【図２】この発明を構成する電源強化板６とグランド強
化板７の詳細図である。
化板７の詳細図である。
【図３】この発明を構成する電源強化板６及びグランド
強化板７と、接触子３と、ＩＣ５との関係を示す図であ
る。
強化板７と、接触子３と、ＩＣ５との関係を示す図であ
る。
【図４】この発明の作用説明図である。
【図５】従来のＩＣソケットを示す全体図である。
【図６】従来技術における接触子の説明図である。
【図７】従来技術における作用説明図である。
１ コンタクプッシャ ２ ＩＣソケット ３ 接触子 ３Ａ 接触子３のコンタクト部 ３Ｂ 電源ピン対応接触子 ３Ｃ グランドピン対応接触子 ４ ソケットボード ５ ＩＣ ６ 電源強化板 ６Ａ 電源強化板６のコンタクト部 ７ グランド強化板 ７Ａ グランド強化板７のコンタクト部 ８ フレーム
Claims (3)
- 【請求項１】 ソケットボード（４）上に戴置されたフ
レーム（８）を備え、ＩＣ（５）の各ピンに対応した接
触子（３）をフレーム（８）に組み込んだＩＣソケット
において、 前記接触子（３）のうちの電源ピン対応接触子（３Ｂ）
に対応して、電源強化板（６）が、前記接触子（３）の
うちのグランドピン対応接触子（３Ｃ）に対応して、グ
ランド強化板（７）がそれぞれソケットボード（４）に
設けられ、 ＩＣ（５）の各ピンに接続したリード（５Ａ）を前記接
触子（３）に載せ、コンタクプッシャ（１）によりリー
ド（５Ａ）を押し付けると、リード（５Ａ）が接触子
（３）に接触し、更に、前記電源ピン対応接触子（３
Ｂ）が電源強化板（６）に、グランドピン対応接触子
（３Ｃ）がグランド強化板（７）にそれぞれ接触するこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 電源強化板（６）がフレーム（８）の内
側に、グランド強化板（７）がフレーム（８）の外側に
それぞれ設けられている請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 電源強化板（６）には、外側に延びるコ
ンタクト部（６Ａ）が、グランド強化板（７）には、上
方に延びるコンタクト部（７Ａ）がそれぞれ形成され、
電源強化板（６）のコンタクト部（６Ａ）は、電源ピン
対応接触子（３Ｂ）のコンタクト部（３Ａ）の直下に、
グランド強化板（７）のコンタクト部（７Ａ）は、グラ
ンドピン対応接触子（３Ｃ）のコンタクト部（３Ａ）の
直下にそれぞれ配置されている請求項２記載のＩＣソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33157096A JPH10270138A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33157096A JPH10270138A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270138A true JPH10270138A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=18245137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33157096A Pending JPH10270138A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP33157096A patent/JPH10270138A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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